CN105979697B - 印刷电路板及通信设备 - Google Patents

印刷电路板及通信设备 Download PDF

Info

Publication number
CN105979697B
CN105979697B CN201610478503.9A CN201610478503A CN105979697B CN 105979697 B CN105979697 B CN 105979697B CN 201610478503 A CN201610478503 A CN 201610478503A CN 105979697 B CN105979697 B CN 105979697B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper sheet
daughter board
printed circuit
circuit board
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610478503.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105979697A (zh
Inventor
于超伟
刘佳欢
武鹏飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Priority to CN201610478503.9A priority Critical patent/CN105979697B/zh
Publication of CN105979697A publication Critical patent/CN105979697A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105979697B publication Critical patent/CN105979697B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板及通信设备，属于检测技术领域。该印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，第一层子板和第二层子板之间具有介质层；第一层子板的第一表面设置有第一铜片，第二层子板的第二表面设置有第二铜片，第一表面与第二表面相对，第二铜片呈环形，第一铜片在第二表面的投影位于环形的孔内，且第一铜片在第二表面的投影的边缘与环形的内边缘之间的距离大于或等于零。采用本发明提供的印刷电路板，在生产过程中，通过检测由第一铜片、第二铜片及介质层所构成的电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，进而判断该印刷电路板是否合格。

Description

印刷电路板及通信设备
技术领域
本发明涉及检测技术领域，特别涉及一种印刷电路板及通信设备。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)为承载电子元器件的载体，用于实现电子元器件之间的电气连接，PCB通常包括多层子板。随着PCB向高速以及高密方向发展，对信号完整性要求逐步提高，层间偏移问题也随之突显出来。层间偏移是指PCB任意两层中检测图形的实际位置与该检测图形的设计位置之间的偏移，因层间偏移所产生的偏移量称为层间偏移量。当层间偏移量超过确定的阈值后，PCB将发生短路或者传输信号异常，从而导致该PCB报废。因此，有必要对PCB板的结构进行改进，以较为简单的判断两层子板之间是否发生了偏移。
发明内容
为了能够较为简单地检测出印刷电路板中两层子板之间是否发生了偏移，本发明实施例提供了一种印刷电路板及通信设备。所述技术方案如下：
第一方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，所述第一层子板和所述第二层子板之间具有介质层；
所述第一层子板的第一表面设置有第一铜片，所述第二层子板的第二表面设置有第二铜片，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二铜片呈环形，所述第一铜片在所述第二表面的投影位于所述环形的孔内，且所述第一铜片在所述第二表面的投影的边缘与所述环形的内边缘之间的距离大于或等于零。
本发明中第一层子板上的第一铜片、第二层子板上的第二铜片以及位于第一铜片和第二铜片之间的介质层构成一电容器，在对第一层子板和第二层子板进行检测时，无需辅助射线，也无需用户人眼进行观察，通过检测该电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，不仅大大降低了检测过程的复杂度，而且检测结果更为准确。另外，检测过程不会破坏印刷电路板自身的结构，检测方式更为友好。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一层子板与所述第二层子板为所述印刷电路板内相邻的两层子板。通过对相邻两层子板进行检测，可确定相邻两层子板是否发生了偏移。
结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括第一外侧子板和第二外侧子板；
至少一个第一导电部件，所述至少一个第一导电部件设置于所述第一外侧子板的外表面，所述至少一个第一导电部件与所述第一铜片电连接；以及，
至少一个第二导电部件，所述至少一个第二导电部件设置于所述第二外侧子板的外表面，所述至少一个第二导电部件与所述第二铜片电连接。
采用该种设置方式，可实现对印刷电路板的正常检测。
结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一铜片的形状为矩形，所述第二铜片的内边缘的形状与所述第一铜片的形状相同。
将第二铜片的内边缘的形状设置为与第一铜片相同的形状，可便于检测第一层子板和第二层子板是否发生了偏移，同时提高了检测结果的准确性。
结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一铜片上设置有过孔；或，
所述第二铜片上设置有过孔；或，
所述第一铜片和所述第二铜片上均设置有过孔。
结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，包括至少五个所述第一铜片，每一所述第一铜片均具有相对应的所述第二铜片，且至少五个所述第一铜片中包括至少一个所述第一铜片位于所述第一表面的中部，以及至少四个所述第一铜片分布在所述第一表面的边缘，其中，位于所述第一表面的边缘的至少四个所述第一铜片中相邻两个所述第一铜片之间的间距相同。
通过在第一表面的不同位置设置多个第一铜片，可检测第一层子板和第二层子板在不同方向上是否发生了偏移。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式，对应于每一所述第一铜片，所述第一侧子板的外表面设有至少一个第一导电部件，且对应于每一所述第二铜片，所述第二侧子板的外表面设有至少一个第二导电部件。
为每个第一铜片和第二铜片至少设置一个导电部件，避免检测过程中不同铜片的检测信号互相干扰，提高了检测结果的准确性。
第二方面，提供了一种通信设备，包括如第二方面或第二方面中任一实现方式所述的印刷电路板和连接器，所述连接器与所述印刷电路板之间电气连接。
第三方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，所述第一层子板和所述第二层子板之间具有介质层；
所述第一层子板的第一表面设置有第一铜片，所述第二层子板的第二表面设置有第二铜片，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一铜片在所述第二表面的投影与所述第二铜片重合。
结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，所述第一层子板与所述第二层子板为所述印刷电路板内相邻的两层子板。
结合第三方面，在第三方面的第二种可能的实现方式中，所述印刷电路板还包括第一外侧子板和第二外侧子板；
至少一个第一导电部件，所述至少一个第一导电部件设置于所述第一外侧子板的外表面，所述至少一个第一导电部件与所述第一铜片电连接；以及，
至少一个第二导电部件，所述至少一个第二导电部件设置于所述第二外侧子板的外表面，所述至少一个第二导电部件与所述第二铜片电连接。
结合第三方面，在第三方面的第三种可能的实现方式中，所述第一铜片与所述第二铜片的形状均为矩形。
结合第三方面，在第三方面的第四种可能的实现方式中，所述第一铜片上设置有过孔；或，
所述第二铜片上设置有过孔；或，
所述第一铜片和所述第二铜片上均设置有过孔。
结合第三方面，在第三方面的第五种可能的实现方式中，包括至少五个所述第一铜片，每一所述第一铜片均具有相对应的所述第二铜片，且至少五个所述第一铜片中包括至少一个所述第一铜片位于所述第一表面的中部，以及至少四个所述第一铜片分布在所述第一表面的边缘，其中，位于所述第一表面的边缘的至少四个所述第一铜片中相邻两个所述第一铜片之间的间距相同。
结合第三方面的第二种可能的实现方式，在第三方面的第六种可能的实现方式中，对应于每一所述第一铜片，所述第一侧子板的外表面设有至少一个第一导电部件，且对应于每一所述第二铜片，所述第二侧子板的外表面设有至少一个第二导电部件。
第四方面，本发明实施例还提供了一种通信设备，包括如第三方面或第三方面中任一实现方式所述的印刷电路板和连接器，所述连接器与所述印刷电路板之间电气连接。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
采用本发明提供的印刷电路板，在生产过程中，通过检测由第一铜片、第二铜片及介质层所构成的电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，进而判断该印刷电路板是否合格。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；
图2是本发明另一个实施例提供的一种第一铜片在第二表面上投影的示意图；
图3是本发明另一个实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；
图4是本发明另一个实施例提供的一种通信设备的结构示意图；
图5是本发明另一个实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；
图6是本发明另一个实施例提供的另一种通信设备的结构示意图。
其中，附图标记为：11、第一层子板；12、第二层子板；13、介质层；14、第一外侧子板；15、第二外侧子板；16、第一导电部件；17、第二导电部件；111、第一铜片；121、第二铜片；101、第一表面；102、第二表面。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
本发明实施例提供了一种印刷电路板，参见图1，该印刷电路板包括：第一层子板11和第二层子板12，第一层子板11和第二层子板12之间具有介质层13；
第一层子板11的第一表面设置有第一铜片111，第二层子板12的第二表面设置有第二铜片121，第一表面101与第二表面102相对，第二铜片121呈环形，参见图2，第一铜片111在第二表面102的投影位于环形的孔内，且第一铜片111在第二表面102的投影的边缘与环形的内边缘之间的距离大于等于零。
其中，介质层13为绝缘介质层，用于隔绝印刷电路板上相邻两层子板。在电子技术领域，两块金属板与两块金属板之间的介质层可构成一个电容器，应用在本实施例中，第一层子板11上的第一铜片111、第二层子板12上的第二铜片121以及位于第一铜片111与第二铜片121之间的介质层13也可构成一个电容器。在实际应用中，第一铜片111在第二表面102的投影的边缘与环形的内边缘之间的距离可根据检测需求确定，例如，当第一层子板11和第二层子板12之间的层间偏移量为5mil以下时，所生产的印刷电路板判定合格，则可设置第一铜片111在第二表面102的投影的边缘与环内边缘之间的距离为5mil。
在本发明的另一个实施例中，第一层子板11和第二层子板12仅代表印刷电路板中的两层子板，并不一定为印刷电路板的中的第一个子板和第二个子板。第一层子板11与第二层子板12可以为印刷电路板内任意相邻的两层子板，例如，对于一个包括8层子板的印刷电路板，第一层子板11可以为印刷电路板的第三个子板，第二层子板12可以为印刷电路板的第四个子板。可选地，第一层子板11和第二层子板12也可以为印刷电路板内不相邻的两层子板，仍以上述包括8层子板的印刷电路板为例，第一层子板11可以为印刷电路板上的第三个子板，第二层子板12可以为印刷电路板栅的第七个子板。当第一层子板11和第二层子板12为印刷电路板内不相邻的两层子板时，第一层子板11和第二层子板12之间的介质层13包括位于两层子板之间的全部子板及介质层。
参见图3，印刷电路板还包括第一外侧子板14和第二外侧子板15。第一外侧子板14和第二外侧子板15为印刷电路板中位于最外层的两层子板，最外层的两层子板通常称为顶层子板和底层子板，顶层子板和底层子板具有两个表面，顶层子板的外表面也是印刷电路板的一个外表面，通常称为顶面，底层子板的外表面也是印刷电路板的另一个外表面，通常称为底面。如果第一外侧子板14为印刷电路板的顶层子板，则第二外侧子板15为印刷电路板的底层子板；如果第一外侧子板14为印刷电路板的底层子板，则第二外侧子板15为印刷电路板的顶层子板。当第一层子板11为第一外侧子板14或第二外侧子板15时，第一层子板11的外表面也即是印刷电路板的一个外表面，第一层子板11的第一表面为与该外表面相对的内表面；当第二层子板12为第二侧子板15或第一外侧子板14时，第二层子板12的外表面也即是印刷电路板的另一个外表面，第二层子板12的第二表面为与该外表面相应的内表面。
参见图3，印刷电路板还包括至少一个第一导电部件16和至少一个第二导电部件17，其中，至少一个第一导电部件16设置于第一外侧子板14的外表面，且与第一铜片111通过过孔、导线等电连接；至少一个第二导电部件17设置于第二外侧子板15的外表面，且与第二铜片121通过过孔、导线等电连接。在本实施例中，至少一个第一导电部件16和至少一个第二导电部件17，能够对由第一铜片111、第二铜片121以及由第一铜片111与第二铜片121之间的介质层所构成的电容器进行检测，以获取该电容器的电容值。
在本发明的另一个实施例中，第一铜片111的形状可以为矩形、圆形、三角形、K边形或者其他不规则图形中的一种，其中，K为大于等于5的整数。优选地，第一铜片111的形状为矩形。第二铜片121的内边缘的形状与第一铜片的形状相同，如果第一铜片111的形状为三角形，则第二铜片121的内边缘的形状也为三角形，如果第一铜片111的形状为矩形，则第二铜片121的内边缘的形状也为矩形。
在本发明的另一个实施例中，第一铜片111和第二铜片121中至少一个上设置有过孔。具体地，第一铜片111上可以设置有过孔，第二铜片121上可以未设置有过孔；或者，第二铜片111上可以未设置有过孔，第二铜片121上可以设置有过孔；或者，第一铜片111和第二铜片121上均可以设置有过孔。
在本发明的另一个实施例中，第一层子板11包括至少五个第一铜片111，每个第一铜片111均具有相对应的第二铜片121，也即是，第二子板12包括至少五个第二铜片121。对于至少五个第一铜片111，其中，至少一个第一铜片111位于第一表面的中部，至少四个第一铜片111分布在第一表面的边缘，位于第一表面的边缘的至少四个第一铜片111中相邻两个第一铜片111之间的间距相同。对于至少五个第二铜片121，其中，至少一个第二铜片121位于第二表面的中部，至少四个第二铜片121分布在第二表面的边缘，位于第二表面的边缘的至少四个第二铜片121中相邻两个第二铜片121之间的间距相同。本实施例中的一个第一铜片111、与该第一铜片111相对应的第二铜片121以及该第一铜片111和第二铜片121之间的介质层13可构成一个电容器，对于至少五个第一铜片111、至少五个第二铜片111及第一层子板11与第二层子板12之间的介质层13构成至少五个电容器。
在本发明的另一个实施例中，为了防止检测过程中不同电容器间相互干扰，对应于每个第一铜片111，第一侧子板14的外表面设置有至少一个第一导电部件16，且对应每一第二铜片121，第二侧子板15的外表面设置有至少一个第二导电部件17。
本发明实施例提供的印刷电路板，采用本发明提供的印刷电路板，在生产过程中，通过检测由第一铜片、第二铜片及介质层所构成的电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，进而判断该印刷电路板是否合格。另外，检测过程不会破坏印刷电路板的自身结构，检测方式更为友好。
参见图4，本发明实施例提供了一种通信设备，该通信设备包括图1所示的印刷电路板和连接器，该连接器与印刷电路板之间电气连接。其中，连接器为电子技术领域中一种重要的部件，用于在电路阻断处或孤立不通的电路中导通电流。
在实际应用中，通信设备可以为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等等，本实施例不对通信设备的类型做具体的限定。
本发明实施例提供的通信设备，采用本发明提供的印刷电路板，在生产过程中，通过检测由第一铜片、第二铜片及介质层所构成的电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，进而判断该印刷电路板是否合格。另外，检测过程不会破坏印刷电路板的自身结构，检测方式更为友好。
本发明实施例提供了一种印刷电路板，参见图5，该印刷电路板包括：第一层子板11和第二层子板12，第一层子板11和第二层子板12之间具有介质层13；
第一层子板11的第一表面101设置有第一铜片111，第二层子板12的第二表面102置有第二铜片121，第一表面101与第二表面102相对，第一铜片111在第二表面102的投影与第二铜片121重合。
其中，介质层13为绝缘介质层，用于隔绝印刷电路板上相邻两层子板。在电子技术领域，两块金属板与两块金属板之间的绝缘介质层可构成一个电容器，应用在本实施例中，第一层子板11上的第一铜片111、第二层子板12上的第二铜片121以及位于第一铜片111与第二铜片121之间的介质层13也可构成一个电容器。
在本发明的另一个实施例中，第一层子板11和第二层子板12仅代表印刷电路板中的两层子板，并不一定为印刷电路板的中的第一个子板和第二个子板。第一层子板11与第二层子板12可以为印刷电路板内任意相邻的两层子板，例如，对于一个包括8层子板的印刷电路板，第一层子板11可以为印刷电路板的第三个子板，第二层子板12可以为印刷电路板的第四个子板。可选地，第一层子板11和第二层子板12也可以为印刷电路板内不相邻的两层子板，仍以上述包括8层子板的印刷电路板为例，第一层子板11可以为印刷电路板上的第三个子板，第二层子板12可以为印刷电路板栅的第七个子板。当第一层子板11和第二层子板12为印刷电路板内不相邻的两层子板时，第一层子板11和第二层子板12之间的介质层13包括位于两层子板之间的全部子板及介质层。
参见图3，印刷电路板还包括第一外侧子板14和第二外侧子板15。第一外侧子板14和第二外侧子板15为印刷电路板中位于最外层的两层子板，最外层的两层子板通常称为顶层子板和底层子板，顶层子板和底层子板具有两个表面，顶层子板的外表面也是印刷电路板的一个外表面，通常称为顶面，底层子板的外表面也是印刷电路板的另一个外表面，通常称为底面。如果第一外侧子板14为印刷电路板的顶层子板，则第二外侧子板15为印刷电路板的底层子板；如果第一外侧子板14为印刷电路板的底层子板，则第二外侧子板15为印刷电路板的顶层子板。当第一层子板11为第一外侧子板14或第二外侧子板15时，第一层子板11的外表面也即是印刷电路板的一个外表面，第一层子板11的第一表面为与该外表面相对的内表面；当第二层子板12为第二侧子板15或第一外侧子板14时，第二层子板12的外表面也即是印刷电路板的另一个外表面，第二层子板12的第二表面为与该外表面相应的内表面。
参见图3，印刷电路板还包括至少一个第一导电部件16和至少一个第二导电部件17，其中，至少一个第一导电部件16设置于第一外侧子板14的外表面，且与第一铜片111通过过孔、导线等电连接；至少一个第二导电部件17设置于第二外侧子板15的外表面，且与第二铜片121通过过孔、导线等电连接。在本实施例中，至少一个第一导电部件16和至少一个第二导电部件17，能够对由第一铜片111、第二铜片121以及由第一铜片111与第二铜片121之间的介质层13所构成的电容器进行检测，以获取该电容器的电容值。
在本发明的另一个实施例中，第一铜片111和第二铜片121的形状可以为矩形、圆形、三角形、K边形或者其他不规则图像中的一种，其中，K为大于等于5的整数。优选地，第一铜片111和第二铜片121的形状为矩形。
在本发明的另一个实施例中，第一铜片111和第二铜片121中至少一个上设置有过孔。具体地，第一铜片111上可以设置有过孔，第二铜片121上可以未设置有过孔；或者，第二铜片121上可以未设置有过孔，第二铜片121上可以设置有过孔；或者，第一铜片111和第二铜片121上可以均设置有过孔。
在本发明的另一个实施例中，第一层子板11包括至少五个第一铜片111，每个第一铜片111均具有相对应的第二铜片121，也即是，第二子板12包括至少五个第二铜片122。对于至少五个第一铜片112，其中，至少一个第一铜片111位于第一表面的中部，至少四个第一铜片111分布在第一表面的边缘，位于第一表面的边缘的至少四个第一铜片111中相邻两个第一铜片111之间的间距相同。对于至少五个第二铜片111，其中，至少一个第二铜片121位于第二表面的中部，至少四个第二铜片121分布在第二表面的边缘，位于第二表面的边缘的至少四个第二铜片121中相邻两个第二铜片121之间的间距相同。本实施例中的一个第一铜片112、与该第一铜片112相对应的第二铜片121以及该第一铜片111和第二铜片121之间的介质层可构成一个电容器，对于至少五个第一铜片111、至少五个第二铜片121及第一层子板11与第二层子板12之间的介质层13构成至少五个电容器。
在本发明的另一个实施例中，为了防止检测过程中不同电容器间相互干扰，对应于每个第一铜片111，第一侧子板14的外表面设置有至少一个第一导电部件16，且对应每一第二铜片121，第二侧子板15的外表面设置有至少一个第二导电部件17。
本发明实施例提供的印刷电路板，采用本发明提供的印刷电路板，在生产过程中，通过检测由第一铜片、第二铜片及介质层所构成的电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，进而判断该印刷电路板是否合格。
参见附图6，本发明实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括图5所示的印刷电路板和连接器，该连接器与印刷电路板之间电气连接。其中，连接器为电子技术领域中一种重要的部件，用于在电路阻断处或孤立不通的电路中导通电流。
在实际应用中，该通信设备可以为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等等，本实施例不对通信设备的类型做具体的限定。
本发明实施例提供的通信设备，采用本发明提供的印刷电路板，在生产过程中，通过检测由第一铜片、第二铜片及介质层所构成的电容器的电容值，即可判定第一层子板和第二层子板之间是否发生偏移，进而判断该印刷电路板是否合格。另外，检测过程不会破坏印刷电路板的自身结构，检测方式更为友好。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，所述第一层子板和所述第二层子板之间具有介质层；
所述第一层子板的第一表面设置有第一铜片，所述第二层子板的第二表面设置有第二铜片，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第二铜片呈环形，所述第一铜片在所述第二表面的投影位于所述环形的孔内，且所述第一铜片在所述第二表面的投影的边缘与所述环形的内边缘之间的距离大于或等于零；
所述印刷电路板还包括第一外侧子板和第二外侧子板；
至少一个第一导电部件，所述至少一个第一导电部件设置于所述第一外侧子板的外表面，所述至少一个第一导电部件与所述第一铜片电连接；以及，
至少一个第二导电部件，所述至少一个第二导电部件设置于所述第二外侧子板的外表面，所述至少一个第二导电部件与所述第二铜片电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一层子板与所述第二层子板为所述印刷电路板内相邻的两层子板。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜片的形状为矩形，所述第二铜片的内边缘的形状与所述第一铜片的形状相同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜片上设置有过孔；或，
所述第二铜片上设置有过孔；或，
所述第一铜片和所述第二铜片上均设置有过孔。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，包括至少五个所述第一铜片，每一所述第一铜片均具有相对应的所述第二铜片，且至少五个所述第一铜片中包括至少一个所述第一铜片位于所述第一表面的中部，以及至少四个所述第一铜片分布在所述第一表面的边缘，其中，位于所述第一表面的边缘的至少四个所述第一铜片中相邻两个所述第一铜片之间的间距相同。
6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，对应于每一所述第一铜片，所述第一外侧子板的外表面设有至少一个第一导电部件，且对应于每一所述第二铜片，所述第二外侧子板的外表面设有至少一个第二导电部件。
7.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的印刷电路板和连接器，所述连接器与所述印刷电路板之间电气连接。
8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：第一层子板和第二层子板，所述第一层子板和所述第二层子板之间具有介质层；
所述第一层子板的第一表面设置有第一铜片，所述第二层子板的第二表面设置有第二铜片，所述第一表面与所述第二表面相对，所述第一铜片在所述第二表面的投影与所述第二铜片重合；
所述印刷电路板还包括第一外侧子板和第二外侧子板；
至少一个第一导电部件，所述至少一个第一导电部件设置于所述第一外侧子板的外表面，所述至少一个第一导电部件与所述第一铜片电连接；以及，
至少一个第二导电部件，所述至少一个第二导电部件设置于所述第二外侧子板的外表面，所述至少一个第二导电部件与所述第二铜片电连接。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一层子板与所述第二层子板为所述印刷电路板内相邻的两层子板。
10.根据权利要8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜片与所述第二铜片的形状均为矩形。
11.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一铜片上设置有过孔；或，
所述第二铜片上设置有过孔；或，
所述第一铜片和所述第二铜片上均设置有过孔。
12.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，包括至少五个所述第一铜片，每一所述第一铜片均具有相对应的所述第二铜片，且至少五个所述第一铜片中包括至少一个所述第一铜片位于所述第一表面的中部，以及至少四个所述第一铜片分布在所述第一表面的边缘，其中，位于所述第一表面的边缘的至少四个所述第一铜片中相邻两个所述第一铜片之间的间距相同。
13.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，对应于每一所述第一铜片，所述第一外侧子板的外表面设有至少一个第一导电部件，且对应于每一所述第二铜片，所述第二外侧子板的外表面设有至少一个第二导电部件。
14.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求8至13任一项所述的印刷电路板和连接器，所述连接器与所述印刷电路板之间电气连接。
CN201610478503.9A 2016-06-27 2016-06-27 印刷电路板及通信设备 Active CN105979697B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610478503.9A CN105979697B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 印刷电路板及通信设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610478503.9A CN105979697B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 印刷电路板及通信设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105979697A CN105979697A (zh) 2016-09-28
CN105979697B true CN105979697B (zh) 2019-02-19

Family

ID=57019195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610478503.9A Active CN105979697B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 印刷电路板及通信设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105979697B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112729084B (zh) * 2020-12-28 2022-07-19 广州广合科技股份有限公司 一种通过电容测量与控制层偏的方法、系统、终端及介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080072853A (ko) * 2006-01-30 2008-08-07 세이코 프레시죤 가부시키가이샤 천공 방법 및 천공 장치
CN101370354A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 三星电机株式会社 嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法
CN103363885A (zh) * 2012-03-31 2013-10-23 北大方正集团有限公司 测量pcb层间偏移量的方法和pcb在制板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080072853A (ko) * 2006-01-30 2008-08-07 세이코 프레시죤 가부시키가이샤 천공 방법 및 천공 장치
CN101370354A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 三星电机株式会社 嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法
CN103363885A (zh) * 2012-03-31 2013-10-23 北大方正集团有限公司 测量pcb层间偏移量的方法和pcb在制板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105979697A (zh) 2016-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013064048A1 (zh) 检测pcb背钻孔的方法和pcb在制板
US8263877B2 (en) Printed circuit board
CN104582331A (zh) 多层线路板的内层偏位检测方法
US9553382B2 (en) Headphone socket assembly and electronic equipment including same
CN105472864B (zh) 带有劣化检测用布线图案的印制电路板以及其制造方法
CN102595790B (zh) 电路板制作方法
CN105979697B (zh) 印刷电路板及通信设备
CN112738976A (zh) 一种pcb及其层偏度管控质量检测机构
RU2608170C2 (ru) Компоновочный узел гнезда для наушников и электронное оборудование
US20130081859A1 (en) Multilayer Circuit Board and Manufacturing Method Thereof
EP3544126B1 (en) Device having usb port
US20120152607A1 (en) Printed circuit board
CN105764233A (zh) 多层式电路板
CN102445648B (zh) 电路板文字漏印的检测方法
CN203521783U (zh) 电连接器的印刷电路板结构
TWM486094U (zh) 觸控面板
CN108633193B (zh) 多层电路板的制作方法
CN207976963U (zh) 电子设备防拆装置和电子设备
CN105844818A (zh) 电路装置以及包括其的电子设备
CN207336676U (zh) 用于判定导电图案好坏的检查设备
CN101841970A (zh) 印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置
CN205722225U (zh) 电路装置以及包括其的电子设备
CN105319404A (zh) 探针卡及其转接电路板与讯号馈入结构
CN108280946A (zh) 电子设备防拆装置和电子设备
CN208270725U (zh) 一种柔性电路板的防漏测构件

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant