CN105977241A - 一种用于光电子集成芯片的封装结构 - Google Patents
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
CN106549299A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-03-29 | 中国科学院半导体研究所 | 一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构 |
CN107453818A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-12-08 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块及光通信系统 |
CN113690729A (zh) * | 2020-05-18 | 2021-11-23 | 苏州旭创科技有限公司 | 一种封装结构及光模块 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1764026A (zh) * | 2004-10-20 | 2006-04-26 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体激光器高频封装用具有微带结构的热沉 |
CN1835308A (zh) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | 中国科学院半导体研究所 | 微波光子晶体共面波导在高速光电子器件封装中的应用 |
CN1917311A (zh) * | 2005-08-18 | 2007-02-21 | 中国科学院半导体研究所 | 用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 |
CN102856302A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-02 | 中国科学院半导体研究所 | 光子集成芯片匹配电路的三维封装装置 |
CN104953218A (zh) * | 2015-05-11 | 2015-09-30 | 中国科学院半导体研究所 | 侧面金属化的共面波导传输线 |
-
2016
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1764026A (zh) * | 2004-10-20 | 2006-04-26 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体激光器高频封装用具有微带结构的热沉 |
CN1835308A (zh) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | 中国科学院半导体研究所 | 微波光子晶体共面波导在高速光电子器件封装中的应用 |
CN1917311A (zh) * | 2005-08-18 | 2007-02-21 | 中国科学院半导体研究所 | 用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 |
CN102856302A (zh) * | 2012-09-14 | 2013-01-02 | 中国科学院半导体研究所 | 光子集成芯片匹配电路的三维封装装置 |
CN104953218A (zh) * | 2015-05-11 | 2015-09-30 | 中国科学院半导体研究所 | 侧面金属化的共面波导传输线 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106549299A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-03-29 | 中国科学院半导体研究所 | 一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构 |
CN106549299B (zh) * | 2016-10-24 | 2019-03-01 | 中国科学院半导体研究所 | 一种用于直接调制激光器芯片的子载体封装结构 |
CN107453818A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-12-08 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块及光通信系统 |
CN113690729A (zh) * | 2020-05-18 | 2021-11-23 | 苏州旭创科技有限公司 | 一种封装结构及光模块 |
CN113690729B (zh) * | 2020-05-18 | 2023-04-07 | 苏州旭创科技有限公司 | 一种封装结构及光模块 |
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