CN105972455A - 一种大功率led陶瓷灯及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种大功率LED灯,所述大功率LED灯包括:灯头、电源腔体、电源、散热基管、至少一个散热鳍片、至少一个光源基体、保护扩散罩、主动式或被动式空气对流器和散热端盖;所述灯头固定于所述电源腔体上;所述电源固定于电源腔体内,所述电源腔体与所述散热基管相连接;所述光源基体固定于所述散热基管上,所述保护扩散罩设置于所述光源基体的外侧;所述散热鳍片设置于所述散热基管上;所述主动式或被动式空气对流器固定于所述散热端盖上,并与所述散热端盖一起固定于所述散热基管上。本发明提供的大功率LED灯无需灯罩或灯壳、结构简单、散热效果好、应用范围广。

Description

一种大功率LED陶瓷灯及其制备方法
技术领域
本发明属于照明技术领域,具体地说,涉及一种大功率LED灯。
背景技术
半导体照明具有高亮度、低能耗、寿命长、绿色环保等诸多优点,正越来越广泛的被应用于照明的各个领域。但由于发光二极管的发光原理和出光特性与传统光源有很大的差异,其灯具设计有更多、更严格的要求。
LED灯在照明时散发的热量较高,尤其是大功率的LED灯发光时发散的热量就更高,而过高的热量聚集会缩短LED灯的寿命。因此,现有的大功率LED灯都设置有散热装置。但是大多散热装置均是被动散热,无法进行主动散热,因此散热效果并不好。
此外,采用密闭的灯罩或者灯壳对光源进行有效保护是常用的技术,这样既不利于光源特性的发挥,又不利于热量的散发。
因此需要一种既能够最大限度发挥光源特性,又能够有效解决散热问题的大功率LED灯。
发明内容
为了解决现有技术中大功率LED灯的缺陷,本发明提供了一种光源利用率高、散热效果好、使用寿命长的大功率LED灯。
根据本发明的一个方面,提供一种大功率LED灯,所述大功率LED灯包括:灯头、电源腔体、电源、散热基管、至少一个散热鳍片、至少一个光源基体、保护扩散罩、主动式空气对流器和散热端盖;
所述灯头固定于所述电源腔体上;
所述电源固定于电源腔体内,所述电源腔体与所述散热基管相连接;
所述光源基体固定于所述散热基管上,所述保护扩散罩设置于所述光源基体的外侧;
所述散热鳍片设置于所述散热基管上;
所述主动式或被动式空气对流器固定于所述散热端盖上,并与所述散热端盖一起固定于所述散热基管上。
根据本发明的一个具体实施方式,所述保护扩散罩的表面为雾面、磨砂面、光面或透明面。
根据本发明的另一个具体实施方式,所述散热鳍片与所述散热基管一体化形成或分体化形成。
根据本发明的又一个具体实施方式,所述主动式或被动式空气对流器采用机械式或电子式驱动。
根据本发明的又一个具体实施方式,保护扩散罩的上下两端直接与外界联通。
根据本发明的又一个具体实施方式,所述散热基管采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
根据本发明的又一个具体实施方式,所述保护扩散罩采用玻璃、陶瓷和/或塑料制备而成。
根据本发明的又一个具体实施方式,所述散热鳍片采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
根据本发明的又一个具体实施方式,所述散热端盖采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
根据本发明的又一个具体实施方式,所述电源腔体采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
根据本发明的又一个具体实施方式,所述光源基体是至少由一颗LED芯片固定在制作有线路的基板上构成或至少由一颗LED芯片且不需要基板构成。
本发明提供的大功率LED灯采用保护扩散罩代替了传统的密闭的灯罩或灯壳,使LED光源的特性得到了更大程度的发挥。此外,由于保护扩散罩的两端直接与外界连通,与外界空气形成对流,增强了LED灯的散热性能,解决了LED光与热互为矛盾的难题。
该大功率LED灯采用模块化设计,光源基体、散热鳍片、散热基管、电源、主动式空气对流器、灯头等结构件均可根据实际情况任意组合及替换,降低了使用成本、延长了使用寿命,达到了保护环境的目的。
更为关键的是,在本发明提供的大功率LED灯内部设置有主动式或被动式空气对流器,即主动散热装置或被动散热装置。这样可以迅速被排出该大功率LED灯在工作时产生的热量,降低电源和光源基体的热量,保持光源基体和电源的额定使用温度,延长使用寿命。
通过上述特殊的结构设计,本发明提供的大功率LED灯的功率和照度可以做到很大,甚至超过传统钠灯或金卤灯的光效,成为性能优越的大功率LED灯。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1所示为根据本发明所述的一种大功率LED灯的一个具体实施方式的结构示意图;
图2所示为根据本发明所述的一种大功率LED灯使用时具体气体流向的示意图;
图3所示为根据本发明所述的一种大功率LED灯的一个具体实施方式的整体结构示意图。
附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意,在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
参见图1~图3,本发明提供的大功率LED灯包括:灯头1、电源腔体2、电源3、散热基管4、至少一个散热鳍片5、至少一个光源基体6、保护扩散罩7、主动式或被动式空气对流器8和散热端盖9。
所述灯头1固定于所述电源腔体2上。优选的,所述电源腔体2采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
所述电源3固定于电源腔体2内,无需外置电源。光源及电源一体化结构,安装及使用更加简便。所述电源腔体2与所述散热基管4相连接。散热基管4是该大功率LED灯的核心部件,其可以是圆形、方形、菱形或其他几何形状。优选的,所述散热基管4采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成;除此之外,其他高导热、高散热材料也可以作为散热基管4的制备材料。
所述光源基体6固定于所述散热基管4上,所述保护扩散罩7设置于所述光源基体6的外侧。保护扩散罩7不同于传统的灯罩或灯壳,是非密闭的,即可以保护光源基体6,又可以散热。优选的,所述保护扩散罩7采用玻璃、陶瓷和/或塑料制备而成。为了达到不同的发光效果,优选的,所述保护扩散罩7的表面为雾面、磨砂面、光面或透明面。为了在对光源基体6进行保护的前提下,加强散热效果,优选的,保护扩散罩7的上下两端直接与外界联通。
所述散热鳍片5设置于所述散热基管4上。散热鳍片5的厚度、长度以及形状可以根据需要进行调整,并不需要具体限定。光源基体6除了固定于散热基管4上,还可以固定于散热鳍片5上,这样的散热效果更好。优选的,所述散热鳍片5采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成;除此之外,其他高导热、高散热材料也可以作为散热鳍片5的制备材料。为了进一步简化生产工艺,优选的所述散热鳍片5与所述散热基管4一体化形成。一体化形成的散热鳍片5和散热基管4匹配性更好,不但降低了生产成本,还提高了生产以及散热效率。
所述主动式或被动式空气对流器8固定于所述散热端盖9上,并与所述散热端盖9一起固定于所述散热基管4上。优选的,所述主动式或被动式空气对流器8采用机械式或电子式驱动。主动式或被动式空气对流器8能够迅速排出大功率LED灯在工作时产生的热量,降低灯体内部的热量,将光源基体6和电源3均保持在额定使用温度,延长灯体的使用寿命。优选的,所述散热端盖9采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。所述光源基体是至少由一颗LED芯片固定在制作有线路的基板上构成或至少由一颗LED芯片且不需要基板构成。
组成该大功率LED灯的灯头1、电源腔体2、电源3、散热基管4、至少一个散热鳍片5、至少一个光源基体6、保护扩散罩7、主动式或被动式空气对流器8和散热端盖9可根据使用情况任意组合及替换。这种模块化设计既降低了使用成本,又延长了灯的使用寿命,还达到了保护环境的目的。
为了进一步说明本发明提供的大功率LED灯的散热性能,图2中具体标识了气流的流动方向。光源基体6发出热量传导到散热基管4上,散热基管4通过传导的方式将热量一部分传导到其内部,一部分传导到散热鳍片5上。主动式或被动式空气对流器8将灯体下方冷空气吸入散热基管4内部,冷空气通过散热基管4内部将电源3以及光源基体6上产生的热量带走。上升的冷空气在遇到上方电源腔体2后无法上升,气流就会沿着散热鳍片5以及保护扩散罩7与光源基体6之间的通道往下部流动,增加了散热鳍片5及光源基体6表面的空气流动速度,降低了表面温度,从而达到裸露式快速散热的目的。
本发明提供的大功率LED灯散热性能好、光源利用率高、寿命长、结构简单易更换、成本低;最重要的是,本发明提供的大功率LED灯可以在不拆除钠灯、汞灯、金卤灯原有前置电器的情况下直接更换原有灯泡使用。
虽然关于示例实施例及其优点已经详细说明,应当理解在不脱离本发明的精神和所附权利要求限定的保护范围的情况下,可以对这些实施例进行各种变化、替换和修改。对于其他例子,本领域的普通技术人员应当容易理解在保持本发明保护范围内的同时,工艺步骤的次序可以变化。
此外,本发明的应用范围不局限于说明书中描述的特定实施例的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法及步骤。从本发明的公开内容,作为本领域的普通技术人员将容易地理解,对于目前已存在或者以后即将开发出的工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤,其中它们执行与本发明描述的对应实施例大体相同的功能或者获得大体相同的结果,依照本发明可以对它们进行应用。因此,本发明所附权利要求旨在将这些工艺、机构、制造、物质组成、手段、方法或步骤包含在其保护范围内。

Claims (11)

1.一种大功率LED灯,其特征在于,所述大功率LED灯包括:灯头、电源腔体、电源、散热基管、至少一个散热鳍片、至少一个光源基体、保护扩散罩、主动式或被动式空气对流器和散热端盖;
所述灯头固定于所述电源腔体上;
所述电源固定于电源腔体内,所述电源腔体与所述散热基管相连接;
所述光源基体固定于所述散热基管上,所述保护扩散罩设置于所述光源基体的外侧;
所述散热鳍片设置于所述散热基管上;
所述主动式或被动式空气对流器固定于所述散热端盖上,并与所述散热端盖一起固定于所述散热基管上。
2.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述保护扩散罩的表面为雾面、磨砂面、光面或透明面。
3.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述散热鳍片与所述散热基管一体化形成或分体化形成。
4.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述主动式或被动式空气对流器采用机械式或电子式驱动。
5.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,保护扩散罩的上下两端直接与外界联通。
6.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述散热基管采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
7.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述保护扩散罩采用玻璃、陶瓷和/或塑料制备而成。
8.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述散热鳍片采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
9.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述散热端盖采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
10.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述电源腔体采用陶瓷、金属和/或塑料制备而成。
11.根据权利要求1所述的大功率LED灯,其特征在于,所述光源基体是至少由一颗LED芯片固定在制作有线路的基板上构成或至少由一颗LED芯片且不需要基板构成。
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