CN105971221A - 一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法 - Google Patents

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武利平
黄海燕
王艳立
刘涛
陈继云
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Abstract

本发明公开了一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法，建筑瓷质砖包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干浅槽，所述浅槽内设置有铜丝，其中，所述铜丝对折打α弯后将弯头部位通过AB胶植入浅槽内。本发明的有益效果：可有效地减少墙面瓷质砖的空鼓率，避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，解决了困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。

Description

一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法
技术领域
本发明属于建筑技术领域，具体涉及一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法。
背景技术
瓷质砖（俗称玻化砖）由于具有吸水率低、强度高、花纹和颜色丰富的特点，尤其是可以按天然石材的颜色和图案制作成各种仿石瓷质砖，装饰效果好，价格相对便宜，所以在建筑装饰墙面中也越来越受欢迎。但按照传统的粘贴施工方法，瓷质砖容易空鼓和脱落，维修费用高，而且也存在一定安全隐患。
经过调查和研究，造成空鼓和脱落的界面主要发生在瓷质砖和粘结砂浆层（粘结剂）界面，造成这种情况的主要原因有两方面，一是瓷质砖在生产过程中，背面花纹处使用了一种矿物脱模剂，这种脱模剂不溶于水，在瓷砖和粘结砂浆间起到隔离作用，影响粘结面积和粘结强度；二是在长期使用过程中，粘结砂浆和瓷砖由于温差热胀冷缩的反复作用，会产生粘结脱离的情况，造成空鼓和脱落，从而造成一定的安全隐患，墙面瓷质砖脱落已成为建筑装饰业内的一大通病和顽疾，长期以来得不到很好的克服。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法，能够防止瓷质砖使用过程中容易脱落的问题。
为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干浅槽，所述浅槽内设置有铜丝，其中，所述铜丝对折打α弯后将弯头部位通过AB胶植入浅槽内。
优选的，所述瓷砖本体的长度和宽度分别为600mm、600mm或瓷砖本体的长度和宽度分别为800mm、800mm。
优选的，所述浅槽的数量为4个。
优选的，所述浅槽的槽深为7mm，浅槽的长度和宽度分别为30mm、5mm。
优选的，所述铜丝的直径为1mm，铜丝的长度为120mm。
优选的，所述AB胶为环氧树脂结构胶。
本发明提供上述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖粘贴施工方法，包括如下步骤：
步骤一、使用预先准备好的涮洗工具将瓷砖本体背面的脱模剂清洗干净；
步骤二、对瓷砖本体背面进行浅槽加工；
步骤三、浅槽干燥后，将铜丝对折打α弯后将弯头部位通过AB胶植入浅槽内；
步骤四、AB胶固化后，将预先准备好的粘结剂均匀涂抹在瓷砖本体背面并将铜丝埋压在粘结剂中，然后整体粘贴在墙面底灰上；
步骤五、粘贴工作完毕，常温养护7天后，进行擦缝处理，完成全部施工。
优选的，在步骤一中，所述涮洗工具为钢丝刷、硬塑料刷。
优选的，在步骤四中，所述粘结剂的厚度为5~8mm。
本发明的有益效果：可有效地减少了墙面瓷质砖的空鼓率，避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，解决了困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖施工状态图；
图2是根据本发明实施例所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖本体及锥形孔和AB胶植入铜丝加工示意图。
图中：
1、瓷砖本体；2、浅槽；3、粘结剂；4、AB胶；5、铜丝；6、墙面底灰。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-2所示，根据本发明实施例所述的一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体1，所述瓷砖本体1的背面均匀设置有若干浅槽2，所述浅槽2内设置有铜丝5，其中，所述铜丝5对折打α弯后将弯头部位通过AB胶4植入浅槽2内。
所述瓷砖本体1的长度和宽度分别为600mm、600mm或瓷砖本体1的长度和宽度分别为800mm、800mm。
所述浅槽2位于所述瓷砖本体1的背面，浅槽2的数量为4个。
所述浅槽2的槽深为7mm，浅槽2的长度和宽度分别为30mm、5mm。
所述铜丝5的直径为1 mm，铜丝5的长度为120mm。
所述AB胶4为环氧树脂结构胶。
一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖粘贴施工方法，包括如下步骤：
步骤一、使用预先准备好的涮洗工具将瓷砖本体1背面的脱模剂清洗干净；
步骤二、对瓷砖本体1背面进行浅槽2加工；
步骤三、浅槽2干燥后，将铜丝5对折打α弯后将弯头部位通过AB胶4植入浅槽2内；
步骤四、AB胶4固化后，将预先准备好的粘结剂3均匀涂抹在瓷砖本体1背面，并将铜丝5埋压在粘结剂3中，然后整体粘贴在墙面底灰6上；
步骤五、粘贴工作完毕，常温养护7天后，进行擦缝处理，完成全部施工。
在步骤一中，所述涮洗工具为钢丝刷、硬塑料刷。
在步骤四中，所述粘结剂3的厚度为5~8mm。
为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。
在具体使用时，根据本发明所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法，所述浅槽位于所述瓷砖本体背面的距近边1/4边长处，数量为4个，浅槽深7mm，浅槽长30mm，浅槽宽5mm；开浅槽的目的是要与AB胶一起形成坚固的不易拔出固体，用于锚固铜丝；设置铜丝的目的是通过将铜丝的α（阿尔法）弯和两端分别锚入瓷砖和粘结剂（粘结砂浆）中，以机械连接方式增强瓷砖与粘结剂间的连接力，铜丝耐腐蚀且其机械强度能满足工程需要的强度要求。即使在粘结剂粘结失效的情况下仍能通过铜丝拉结在在坚固的粘结砂浆层上；在瓷质砖粘贴前，使用钢丝刷或硬塑料刷将瓷质砖粘贴面刷洗干净，目的是改善瓷砖与粘结砂浆间的接触界面，增加有效接触面积，并提高粘结力；为了使墙体抹灰基层的强度、平整度和垂直度满足规范的要求，将抹灰表面用木抹子搓毛，采用瓷砖粘结剂（一种聚合物水泥砂浆）进行粘贴，粘结砂浆稠度适中，涂抹在瓷质砖背面进行粘贴，砂浆均匀饱满，厚度5~8mm为宜，作用是将瓷质砖和墙面基层粘结在一起，同时将铜丝压埋在粘结剂中，凝固后形成机械锚固，防止瓷质砖脱落；瓷质砖粘贴完毕并自然养护7天后进行擦缝，完成全部施工工序。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，本发明可有效地减少了墙面瓷质砖的空鼓率，避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题，可以解决困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾，为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，包括瓷砖本体（1），其特征在于：所述瓷砖本体（1）的背面均匀设置有若干浅槽（2），所述浅槽（2）内设置有铜丝（5），其中，所述铜丝（5）对折打α弯后将弯头部位通过AB胶（4）植入浅槽（2）内。
2.根据权利要求1所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于：所述瓷砖本体（1）的长度和宽度分别为600mm、600mm，或瓷砖本体（1）的长度和宽度分别为800mm、800mm。
3.根据权利要求1所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于：所述浅槽（2）的数量为4个。
4.根据权利要求1所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于：所述浅槽（2）的槽深为7mm，浅槽（2）的长度和宽度分别为30mm、5mm。
5.根据权利要求1所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于：所述铜丝（5）的直径为1mm，铜丝（5）的长度为120mm。
6.根据权利要求1所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖，其特征在于：所述AB胶（4）为环氧树脂结构胶。
7.一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖粘贴施工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、使用预先准备好的涮洗工具将瓷砖本体（1）背面的脱模剂清洗干净；
步骤二、在瓷砖本体（1）背面进行浅槽（2）加工；
步骤三、浅槽（2）干燥后，将铜丝（5）对折打α弯后将弯头部位通过AB胶（4）植入浅槽（2）内；
步骤四、AB胶（4）固化后，将预先准备好的粘结剂（3）均匀涂抹在瓷砖本体（1）背面，并将铜丝（5）埋压在粘结剂（3）中，然后整体粘贴在墙面底灰（6）上；
步骤五、粘贴工作完毕，常温养护7天后，进行擦缝处理，完成全部施工。
8.根据权利要求7中所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖的粘贴施工方法，其特征在于：在步骤一中，所述涮洗工具为钢丝刷、硬塑料刷。
9.根据权利要求7中所述的浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖的粘贴施工方法，其特征在于：在步骤四中，所述粘结剂（3）的厚度为5~8mm。
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王怀福，钟仰智，付金运: "AB胶", 《最新室内装饰技术问答》 *

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