CN105929757A - 一种薄膜按键的控制电路及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提供一种薄膜薄膜的控制电路，包括控制芯片，所述的控制芯片P6分别与显示电路和按键电路连接，所述的控制芯片与显示线路和按键电路之间构成闭合回路，薄膜按键的制作工艺，其制作工艺为：所诉的按键上的薄膜开关通过环氧玻璃布层压板制作电路，再将电路板的表层贴上隔离层，具体制作时，将电路板装配完成后，用热压机对电路板的环氧玻璃布进行高温加热，然后在进行高温压板制作，最后在电路板的表层上紧密贴上隔离层，通过对电路的连接改进和薄膜制作方法的改进，增加薄膜按键的硬度。
Description
技术领域
本发明涉及现代建筑方面的领域，包括电路板的薄膜制作工艺进行研发与改进，尤其涉及到一种薄膜按键的控制电路及其制作工艺。
背景技术
随着现代建筑的发展，建筑物日趋大型化和复杂化，对于建筑电路按键开关的进行制作加工时会出现由于按键薄膜开关技术的不成熟导致薄膜开关制作过多的LED灯会导致产品的良品率降低，另一方面制作面积太大的薄膜开关会导致薄膜开关硬度不够，以及导致在使用时出现锁键和连键的情况，严重影响对电路的控制，以致残次品率增加。
因此，提供一种薄膜按键的控制电路及其制作工艺，以期能够通过对电路的连接改进和薄膜制作方法的改进，增加薄膜按键的硬度，提高绝缘性和耐热性，具有较高的机械强度、透明性和气密性，特别具有抗折性和高弹性，减少残次品率，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种薄膜按键的控制电路及其制作工艺，以期能够通过对电路的连接改进和薄膜制作方法的改进，增加薄膜按键的硬度，提高绝缘性和耐热性，具有较高的机械强度、透明性和气密性，特别具有抗折性和高弹性，减少残次品率。
为解决背景技术中所述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种薄膜薄膜的控制电路，包括控制芯片，所述的控制芯片P6分别与显示电路和按键电路连接，所述的控制芯片与显示线路和按键电路之间构成闭合回路。
优选地，所述的显示电路由控制芯片P6的第1—7引脚分别与发光二极管的DS9—DS15对应连接，所述的控制芯片P6的第8脚与发光二极管DS1一端连接，端口P6的第9脚与发光二极管DS8一端连接，端口P6的第10脚与发光二极管DS2一端连接，端口P6的第11脚与发光二极管DS3一端连接，端口P6的第12脚与发光二极管DS4一端连接，端口P6的第13脚与发光二极管DS5一端连接，端口P6的第14脚与发光二极管DS6一端连接。
优选地，所述的按键电路由控制芯片P6的第15脚与发光二极管DS7一端连接，端口P6的第16脚与发光二极管DS16一端连接，端口P6的第17脚与按键SW1一端连接，端口P6的第18脚与按键SW2一端连接，端口P6的第19脚与按键SW3一端连接，端口P6的第20脚与按键SW4一端连接，端口P6的第21脚与按键SW5一端连接，端口P6的第22脚与按键SW6一端连接，通过多组按键放置到一个电路板上，提高控制效率，提高电路板的利用率。
优选地，所述的控制芯片U6的第23脚和24脚分别与发光二极管和按键的另一端连接。
薄膜按键的制作工艺，其制作工艺为：所诉的按键上的薄膜开关通过环氧玻璃布层压板制作电路，再将电路板的表层贴上隔离层，具体制作时，将电路板装配完成后，用热压机对电路板的环氧玻璃布进行高温加热，然后在进行高温压板制作，最后在电路板的表层上紧密贴上隔离层。
优选地，所述的热压机的加热温度为70—90℃；压制压强为600—1000pa；压制时间为20—25min，使电路板之间的粘合更加牢固和密实，提高耐温强度。
优选地，所诉的薄膜开关上的薄膜面板表层采用的材料为聚酯薄膜，既增加了它的可操作性和美观性，另外它具有良好的绝缘性和耐热性。
本发明的有益效果是：
1)、通过对电路的连接改进和薄膜制作方法的改进，增加薄膜按键的硬度。
2)、提高绝缘性和耐热性，具有较高的机械强度、透明性和气密性，特别具有抗折性和高弹性，减少残次品率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种薄膜薄膜的控制电路具体实施方式的电路结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
请参考图1，一种薄膜薄膜的控制电路，包括控制芯片，所述的控制芯片P6分别与显示电路和按键电路连接，所述的控制芯片与显示线路和按键电路之间构成闭合回路。
优选地，所述的显示电路由控制芯片P6的第1—7引脚分别与发光二极管的DS9—DS15对应连接，所述的控制芯片P6的第8脚与发光二极管DS1一端连接，端口P6的第9脚与发光二极管DS8一端连接，端口P6的第10脚与发光二极管DS2一端连接，端口P6的第11脚与发光二极管DS3一端连接，端口P6的第12脚与发光二极管DS4一端连接，端口P6的第13脚与发光二极管DS5一端连接，端口P6的第14脚与发光二极管DS6一端连接。
优选地，所述的按键电路由控制芯片P6的第15脚与发光二极管DS7一端连接，端口P6的第16脚与发光二极管DS16一端连接，端口P6的第17脚与按键SW1一端连接，端口P6的第18脚与按键SW2一端连接，端口P6的第19脚与按键SW3一端连接，端口P6的第20脚与按键SW4一端连接，端口P6的第21脚与按键SW5一端连接，端口P6的第22脚与按键SW6一端连接，通过多组按键放置到一个电路板上，提高控制效率，提高电路板的利用率。
优选地，所述的控制芯片U6的第23脚和24脚分别与发光二极管和按键的另一端连接。
薄膜按键的制作工艺，其制作工艺为：所诉的按键上的薄膜开关通过环氧玻璃布层压板制作电路，再将电路板的表层贴上隔离层，具体制作时，将电路板装配完成后，用热压机对电路板的环氧玻璃布进行高温加热，然后在进行高温压板制作，最后在电路板的表层上紧密贴上隔离层。
优选地，所述的热压机的加热温度为70—90℃；压制压强为600—1000pa；压制时间为20—25min，使电路板之间的粘合更加牢固和密实，提高耐温强度。
优选地，所诉的薄膜开关上的薄膜面板表层采用的材料为聚酯薄膜，既增加了它的可操作性和美观性，另外它具有良好的绝缘性和耐热性。
本发明通过对电路的改进和制作工艺的改进，提高了薄膜按键的硬度，增加了它的可操作性和美观性，另外它具有良好的绝缘性和耐热性，具有较高的机械强度、透明性和气密性，特别具有抗折性和高弹性。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
Claims (7)
1.一种薄膜薄膜的控制电路，包括控制芯片，其特征在于：所述的控制芯片P6分别与显示电路和按键电路连接，所述的控制芯片与显示线路和按键电路之间构成闭合回路。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜薄膜的控制电路，其特征在于，所述的显示电路由控制芯片P6的第1—7引脚分别与发光二极管的DS9—DS15对应连接，所述的控制芯片P6的第8脚与发光二极管DS1一端连接，端口P6的第9脚与发光二极管DS8一端连接，端口P6的第10脚与发光二极管DS2一端连接，端口P6的第11脚与发光二极管DS3一端连接，端口P6的第12脚与发光二极管DS4一端连接，端口P6的第13脚与发光二极管DS5一端连接，端口P6的第14脚与发光二极管DS6一端连接。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜薄膜的控制电路，其特征在于，所述的按键电路由控制芯片P6的第15脚与发光二极管DS7一端连接，端口P6的第16脚与发光二极管DS16一端连接，端口P6的第17脚与按键SW1一端连接，端口P6的第18脚与按键SW2一端连接，端口P6的第19脚与按键SW3一端连接，端口P6的第20脚与按键SW4一端连接，端口P6的第21脚与按键SW5一端连接，端口P6的第22脚与按键SW6一端连接。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜薄膜的控制电路，其特征在于，所述的控制芯片U6的第23脚和24脚分别与发光二极管和按键的另一端连接。
5.薄膜按键的制作工艺，其特征在于，其制作工艺为：所诉的按键上的薄膜开关通过环氧玻璃布层压板制作电路，再将电路板的表层贴上隔离层，具体制作时，将电路板装配完成后，用热压机对电路板的环氧玻璃布进行高温加热，然后在进行高温压板制作，最后在电路板的表层上紧密贴上隔离层。
6.根据权利要求5所述的薄膜按键的制作工艺，其特征在于，所述的热压机的加热温度为70—90℃；压制压强为600—1000pa；压制时间为20—25min。
7.根据权利要求5所述的薄膜按键的制作工艺，其特征在于，所诉的薄膜开关上的薄膜面板表层采用的材料为聚酯薄膜。
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