CN105929319A - 一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法 - Google Patents

一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法 Download PDF

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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Abstract

本发明公开一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法,涉及服务器元件连接领域，通过在服务器主板的PCB PAD处设置导电胶，然后将测试设备与所述导电胶连接，使得服务器主板的PCB PAD与测试设备之间导通，电气信号能够通过导电胶在服务器主板与测试设备之间传递。本发明克服了传统测试设备连接方式所有的缺陷，可以重复性的即连即通，无需焊料焊接，利用异方性导电胶实现测试设备的快速、可靠、简便、多次重复连接，同时节省了产品成本。

Description

一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法
技术领域
本发明涉及服务器元件连接领域，具体的说是一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法。
背景技术
随着云计算、大数据的发展，许多领域都开始将传统业务上云，业务量不断增加，服务器系统集成度越来越高，系统越来越复杂，频率越来越高，可测试性越来越差。整个服务器系统最底层BIOS/Firmware 的研发人员，或者操作系统内核开发人员，为应对这些挑战而更加有效的完成代码的调试工作使用XDP仿真器。XDP仿真器能够帮助工程师调试传统BIOS,UEFI, Linux OS Kernel, Device Driver 和一些特殊的嵌入式应用。
通常在服务器主板设计中，会设计有各种 JTAG Debug的模块。随着服务器的发展各种Debug用连接器也来越多，而且精密度也在提高。一般在服务器主板设计阶段会再设计有JTAG的PAD，并在SMT作业时完成焊接，作为调试和Debug使用的对外接口。
在服务器主板量产后，为了及时解析BUG，仍然保留着JTAG接口。JTAG接口的精密度也越来越高，成本也越来越高。
进行服务器主板测试时，传统方式是通过在PCB上焊接JTAG连接器母头，然后通过测试设备末端的公头连接器插入PCB上的JTAG连接器母头，来导通信号进行测试。这种传统测试方式，由于使用JTAG连接器会造成成本升高，此外这种传统测试设备连接方式不易操作，不便于多次反复连接测试。
发明内容
本发明针对目前需求以及现有技术发展的不足之处，提供一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法。
本发明所述一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述基于异方性导电胶的测试设备连接方法, 通过在服务器主板的PCB PAD处设置只上下导通的异方性导电胶，然后将测试设备与所述导电胶连接，使得服务器主板的PCB PAD与测试设备之间导通，电气信号能够通过导电胶在服务器主板与测试设备之间传递。
优选的，所述测试设备的连接端头直接与导电胶连接，使得服务器主板的PCB PAD与测试设备连接端头pin一一对应。
优选的，在服务器主板的PCB PAD处设置两个定位孔，对应在测试设备的连接端头设置两个定位柱；测试时，将定位柱放入定位孔中，实现测试设备的精确定位。
优选的，在所述测试设备的连接端头外面设置一结构件，通过该结构件使得测试设备的连接端头与所述异方性导电胶固定在一起。
本发明所述一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法与现有技术相比具有的有益效果是：本发明利用异方性导电胶的单向导电性的特性进行导通，测试设备连接端头直接与PCB的PAD连接，使测试设备可以进行仿真、调试，打破了通过在PCB上焊接ITAG连接器母头，然后通过测试设备末端的公头连接器插入PCB上的母头，来导通信号的传统连接方式；可以重复性的即连即通，无需焊料焊接，避免使用焊接方式将JTAG连接器固定在板卡上；不需要高温焊接，常温下即可实现测试设备与PCB PAD连接；
采用该测试设备连接方法由于去除ITAG连接器，可以节省产品成本；利用异方性导电胶可以实现测试设备的快速、可靠、简便、多次重复的连接；利用便宜异方性导电胶，可以减少测试设备成本；具有高的分辨率、快速处理、常温以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等特点。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明所述一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法进一步详细说明。
为了减少服务器主板产品不必要的成本，在产品去除JTAG接口，需要使用新的连接方式解决测试仪器与PCB的连接；本发明所提出的基于异方性导电胶的测试设备连接方法，使用导电胶连接PCB和测试设备，使得测试设备直接与PCB PAD连接；可以重复性的即连即通，无需焊料焊接；实现贴片式连接器与PCB PAD的连接。通过本发明所述测试设备连接方法，使测试设备可以进行仿真、调试。同时，避免使用焊接方式将JTAG连接器固定在板卡上。
实施例：
本实施例所述一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法,通过在服务器主板的PCB PAD处设置导电胶，然后将测试设备与所述导电胶连接，使得服务器主板的PCB PAD与测试设备之间导通，电气信号能够通过导电胶在服务器主板与测试设备之间传递。
本实施例所述测试设备连接方法中，在服务器主板的PCB PAD处设置导电胶，所述导电胶采用只上下导通的异方性导电胶。所述将测试设备与导电胶连接，是指测试设备的连接端头直接与导电胶连接，使得服务器主板的PCB PAD与测试设备末端pin一一对应。本实施例所述测试设备连接方法，利用导电胶在导电表面之间低阻抗和柔性连接、对位方便容易的特性，实现稳定的、可靠的连接，使得电气信号通过导电胶在PCB与测试设备之间传递。
同时，进一步加固测试设备与服务器主板的PCB板卡之间连接，在PCB PAD两侧设置两个定位孔，并在测试设备的连接端头也对应设置两个定位柱，测试时，定位柱放入定位孔中，即可实现测试设备的精确定位。此外，在所述测试设备的连接端头外面使用一结构件，通过该结构件使得测试设备的连接端头与所述异方性导电胶固定在一起。
本实施例所述测试设备连接方法中，所采用的异方性导电胶由绝缘薄硅胶片及导电硅胶片反复滚压成需要的厚度, 导电硅胶片和绝缘硅胶片交替分层叠加后硫化成型。绝缘硅胶片加导电硅胶片的厚度之和为异方性导电胶的节距(PITCH)。导电橡胶片连接器性能稳定可靠，具有极佳的防潮、防水效果，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，生产装配简便高效，柔软及富弹性、对位方便容易。异方性导电胶已经广泛用于液晶显示器与电路板的连接，既保持住橡胶原有水汽密封性能又具有高导电性。
下面以使用异方性导电胶连通PCB与测试设备连接端头（以SAMTEC的QSH-XXX-01-X-D-XXX进行说明）为例进行说明，来详细了解本实施例所述测试设备连接方法的具体过程。
步骤一，在测试设备连接端头的Pin与PCB PAD 中间设置异方性导电胶结构；确保异方性导电胶有合适的Pitch，以保证连接端头的Pin与PCB PAD有良好的接触，并保证相邻的Pitch无短路；
步骤二，使用所述结构件，在测试设备连接端头外面使用结构件与导电胶固定在一起，保证测试设备的连接端头与该异方性导电胶固定在一起；
步骤三，同时，保证测试设备连接端头的PIN与PCB PAD垂直对位，在PCB上设置有两个定位孔，在调试设备上也对应设定两个定位柱；测试时，定位柱放入定位孔内，即可实现精准定位；
步骤四， 使用异方性导电胶将服务器主板的PCB PAD与测试设备的连接端头导通，所述PCB PAD与测试设备的连接端头pin一一对应。
通过本实施例所述测试设备连接方法，将测试设备与服务器主板进行连接时，无需将JTAG连接器焊接在PCB上，而是常温下直接使用快速、易连的导电胶来进行连接。从而，使得在节省连接器（部分JTAG连接器比较昂贵）的同时，可实现与测试设备的连接；并且具有高分辨率、快速处理、常温以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等特点。
上述具体实施方式仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本发明的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims (4)

1.一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法，其特征在于, 通过在服务器主板的PCB PAD处设置只上下导通的异方性导电胶，然后将测试设备与所述导电胶连接，使得服务器主板的PCB PAD与测试设备之间导通，电气信号能够通过导电胶在服务器主板与测试设备之间传递。
2.根据权利要求1所述一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法，其特征在于, 所述测试设备的连接端头直接与导电胶连接，使得服务器主板的PCB PAD与测试设备连接端头pin一一对应。
3.根据权利要求2所述一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法，其特征在于, 在服务器主板的PCB PAD处设置两个定位孔，对应在测试设备的连接端头设置两个定位柱；测试时，将定位柱放入定位孔中，实现测试设备的精确定位。
4.根据权利要求3所述一种基于异方性导电胶的测试设备连接方法，其特征在于, 在所述测试设备的连接端头外面设置一结构件，通过该结构件使得测试设备的连接端头与所述异方性导电胶固定在一起。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111308306A (zh) * 2020-03-12 2020-06-19 深圳市江波龙电子股份有限公司 一种晶圆测试装置和晶圆测试方法
CN114860570A (zh) * 2022-03-28 2022-08-05 湖南智擎科技有限公司 面向SaaS模式的开发板测评方法及装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11185850A (ja) * 1997-12-25 1999-07-09 Canon Inc 回路基板の接続構造、及びその接続状態判断方法
CN1553205A (zh) * 2003-06-03 2004-12-08 欣强科技股份有限公司 印刷电路板的电性测试方法
CN200986567Y (zh) * 2006-09-26 2007-12-05 技鼎股份有限公司 电子测试装置
CN103344791A (zh) * 2013-06-26 2013-10-09 中国科学院深圳先进技术研究院 一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡
CN204044279U (zh) * 2014-08-21 2014-12-24 宁波赛特信息科技发展有限公司 一种挠性线路板通断测试装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11185850A (ja) * 1997-12-25 1999-07-09 Canon Inc 回路基板の接続構造、及びその接続状態判断方法
CN1553205A (zh) * 2003-06-03 2004-12-08 欣强科技股份有限公司 印刷电路板的电性测试方法
CN200986567Y (zh) * 2006-09-26 2007-12-05 技鼎股份有限公司 电子测试装置
CN103344791A (zh) * 2013-06-26 2013-10-09 中国科学院深圳先进技术研究院 一种测试基板及采用该测试基板制造的探针卡
CN204044279U (zh) * 2014-08-21 2014-12-24 宁波赛特信息科技发展有限公司 一种挠性线路板通断测试装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111308306A (zh) * 2020-03-12 2020-06-19 深圳市江波龙电子股份有限公司 一种晶圆测试装置和晶圆测试方法
CN114860570A (zh) * 2022-03-28 2022-08-05 湖南智擎科技有限公司 面向SaaS模式的开发板测评方法及装置
CN114860570B (zh) * 2022-03-28 2023-12-12 湖南智擎科技有限公司 面向SaaS模式的开发板测评方法及装置

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