CN105923720A - 在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，包括如下步骤：在养殖水体中，添加铜离子和/或银离子达到一定浓度后停止，本发明能够杀灭水体尤其是养殖水体中的有害菌群、病毒和包括寄生虫在内的微生物类，保证水体环境安全，利于水产品生长。

Description

在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法

技术领域

本发明涉及水体净化技术领域，特别涉及一种在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法。

背景技术

目前，在水体净化技术领域，尤其是水产养殖技术领域中，在进行水产养殖，包括淡水养殖和海水养殖时，由于水质越来越受到污染，水质富营养化现象越来越严重，因此水中容易产生大量的有害菌群和寄生虫类，会对水中的水产品造成严重的伤害，重则导致水产品难以生存，轻则导致其发生病变，给水产养殖造成巨大的损失，也不利于食用人群的人身健康；为了使水产更加健康的生产，通常采用往养殖水体中添加药物的方式，或者采用添加硫酸铜溶液、福尔马林溶液或者甲醛溶液等，来杀灭养殖水体中的细菌、病毒及微生物，利用该类溶液添加到养殖水体中，虽然有效地杀灭了细菌、病毒和微生物，但同样也对水产品和养殖水体造成了难以逆转的破坏。

因此，现在亟需一种在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，能够杀灭水体尤其是养殖水体中的细菌、病毒和微生物类，保证水体环境安全。

发明内容

本发明提出一种在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，解决了现有技术中养殖水体中有害菌群、病毒和有害微生物类超标的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，包括如下步骤：

步骤S200：在养殖水体中，添加铜离子和/或银离子达到一定浓度后停止。

进一步的，步骤S200前设置有S100：确定待添加铜离子和/或银离子的水体量和环境参数，根据水体中养殖的水产的种类确定铜离子和/或银离子的浓度的最适值、最低阈值浓度和最高阈值浓度，并根据不同要求确定铜离子和/或银离子的目标浓度。

进一步的，步骤S200中，添加铜离子和/或银离子到达预设浓度的最低阈值、最适值、预设最高阈值时，分别进行第一种提示、第二种提示和第三种提示。

进一步的，所述步骤S200中添加铜离子和/或银离子的方法，采用先将铜离子和/或银离子添加入分流水中，再将添加了铜离子和/或银离子的分流水混入合流水中，然后将合流水添加入养殖水体中。

进一步的，步骤S200中，添加铜离子和/或银离子的方法，采用电解铜质电极和/或银质电极的方法产生。

进一步的，所述步骤S200中，添加铜离子和/或银离子的方法，采用和铜棒和/或银棒作为阳极，利用电解铜棒和/或银棒的方法产生铜离子和/或银离子。

进一步的，在铜棒和/或银棒消耗殆尽时，接续铜棒和/或银棒保证铜离子和/或银离子的不间断产生，，同时避免铜棒和/或银棒的浪费。

进一步的，接续铜棒和/或银棒保证铜离子和/或银离子不间断产生采用螺纹结合的方式使新的铜棒和/或银棒连接。

进一步的，所述步骤S200中采用铜棒和/或银棒作为阳极时，通过调节电流和/或电压的大小，控制铜离子和/或银离子产生的速度。

进一步的，步骤S200中添加铜离子和/或银离子的控制过程采用远程或近程控制进行。

优选的，在具体实施时，可以配合离子发生装置进行病害菌寄生虫，包括如下步骤：利用主水管和若干分流水管将进水水流进行分流；

在主水管或者至少一分流水管上设置有离子发生器，产生铜银离子；

待离子发生器产生铜银离子后，将分流的水流进行合流并输出。

进一步的，利用主水管和若干分流水管将进水水流进行分流；在主水管或者至少一分流水管上设置有离子发生器，产生铜银离子；待离子发生器产生铜银离子后，将分流的水流进行合流并输出。

进一步的，主水管上设置有水流开关控制主水管和/或分流水管水流的启/闭。

进一步的，水流开关还能够控制离子发生器的启/闭。

进一步的，分流水管包括分流进行水管和分流出水管，离子发生器设置于分流进水管和分流出水管之间，进水水流一路流经主水管后输出，另一路分别经过分流进水管、离子发生器和分流出水管后与主水管的一路合流。

进一步的，离子发生器包括一筒状的外壳，外壳内设置有若干连接设置的若干正极棒和负极管，正极棒嵌套设置于负极管内，正极棒通过正极连接线连接有正极接线柱，负极管通过负极连接线连接有负极接线柱，正极接线柱和负极接线柱之间连接有发生电源。

进一步的，正极棒轴线上设置有正极支撑架，正极棒通过正极支撑架安装于外壳的密封堵头上；正极棒分为若干段，每段的至少一端部设置有空腔，空腔内设置有连接内外丝；连接内外丝螺旋设置于空腔内。

进一步的，当正极棒不断释放阳离子至其消耗殆尽时，在正极支撑架上安装新的正极棒，并调节连接内外丝使其正常工作。

进一步的，离子发生器连接有微电子控制器，微电子控制器适用于控制离子发生器的启/闭，以及控制电流和/或电压大小调整离子发生器定量释放离子浓度。

进一步的，微电子控制器探测所处水体的环境参数，并根据探测的环境参数控制控制电流和/或电压大小调整离子发生器定量释放离子浓度以满足水体环境参数要求。

进一步的，微电子控制器根据主水管和/或分流水管内是否存在水流控制离子发生器的启/闭。

进一步的，离子发生器平行于主水管设置，分流进水管和分流出水管与主水管之间的夹角相同。

进一步的，利用近程和/或远程方式实现微电子控制器的启/闭操作和调整控制。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：通过独创的在养殖水体中添加铜离子和/或银离子，并控制离子添加的速度和浓度，杀害养殖水体中的病害菌和寄生虫的同时，保证养殖水体中的水产能够安全健康生长；此外，在添加铜离子和/或银离子的过程中，能够在达到浓度最适值、最低阈值、最高阈值时进行报警指示，避免了过量或者不足量添加；而且，利用铜棒和/或银棒电解的方式产生离子，并且可以进行更换，保证了离子的不间断产生，同时避免了铜棒和/或银棒的浪费，而且整个过程可以自动持续进行，不需要额外的人工操作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的流程示意图；

图2为本发明工作原理示意图；

图3为图2中所示离子发生器的结构示意图；

图4为图3中所示离子发生器的侧视结构示意图；

图5为图3中所示离子发生器的正极棒结构示意图；

图6为图5所示离子发生器的正极棒侧视结构示意图。

图中，1-主水管；2-分水进水管；3-分水出水管；4-发生电源；5-水流开关；6-负极接线柱；7-正极接线柱；8-连接法兰；9-离子发生器；10-端冒；91-外壳；92-负极管；93-正极棒；94-正极支撑架；95-正极连接线；96-负极连接线；97-密封堵头；98-正极连接端；931-连接内外丝。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，包括如下步骤：

步骤S200：在养殖水体中，添加铜离子和/或银离子达到一定浓度后停止。

步骤S200前设置有S100：确定待添加铜离子和/或银离子的水体量和环境参数，根据水体中养殖的水产的种类确定铜离子和/或银离子的浓度的最适值、最低阈值浓度和最高阈值浓度，并根据不同要求确定铜离子和/或银离子的目标浓度。

步骤S200中，添加铜离子和/或银离子到达预设浓度的最低阈值、最适值、预设最高阈值时，分别进行第一种提示、第二种提示和第三种提示。

步骤S200中添加铜离子和/或银离子的方法，采用先将铜离子和/或银离子添加入分流水中，再将添加了铜离子和/或银离子的分流水混入合流水中，然后将合流水添加入养殖水体中。

步骤S200中，添加铜离子和/或银离子的方法，采用电解铜质电极和/或银质电极的方法产生。

步骤S200中，添加铜离子和/或银离子的方法，采用和铜棒和/或银棒作为阳极，利用电解铜棒和/或银棒的方法产生铜离子和/或银离子。

在铜棒和/或银棒消耗殆尽时，接续铜棒和/或银棒保证铜离子和/或银离子的不间断产生，并且同时避免铜棒和/或银棒部分消耗后电解效果差而废弃导致的浪费。

接续铜棒和/或银棒保证铜离子和/或银离子不间断产生采用螺纹结合的方式使新的铜棒和/或银棒连接。

所述步骤S200中采用铜棒和/或银棒作为阳极时，通过调节电流和/或电压的大小，控制铜离子和/或银离子产生的速度。

步骤S200中添加铜离子和/或银离子的控制过程采用远程或近程控制进行。

步骤S200中，添加铜离子和/或银离子到达预设浓度的最低阈值、最适值、预设最高阈值时，分别进行第一种提示、第二种提示和第三种提示。

第一种提示、第二种提示和第三种提示采用语音指示、灯光指示、蜂鸣提示中的任意一种或几种。

步骤S200中，将铜离子和/或银离子添加入分流水中时的水流流速小于将分流水混入合流水中时的水流流速，且分流水占主流水的1/5-1/2。

通过独创的在养殖水体中添加铜离子和/或银离子，并控制离子添加的速度和浓度，杀害养殖水体中的病害菌和寄生虫的同时，保证养殖水体中的水产能够安全健康生长；此外，在添加铜离子和/或银离子的过程中，能够在达到浓度最适值、最低阈值、最高阈值时进行报警指示，避免了过量或者不足量添加；而且，利用铜棒和/或银棒电解的方式产生离子，并且可以进行更换，保证了离子的不间断产生。

具体的，为了使本发明更好的实施，可以配合离子发生装置进行病害菌寄生虫，使用方法如下：利用主水管和若干分流水管将进水水流进行分流；

在主水管或者至少一分流水管上设置有离子发生器，产生铜银离子；

待离子发生器产生铜银离子后，将分流的水流进行合流并输出。

下面再参照图2-图6所示，在主水管1上设置有水流开关5控制主水管1和/或分流水管水流的启/闭，在主水管1的两端还设置有连接法兰8，利用连接法兰8，可以将本发明中的离子发生器9安装到待净化的位置，如供水管路中。

水流开关5还能够控制离子发生器9的启/闭，当主水管1和/或分流水管内存在水流时，通过水流开关5的启/闭能够控制离子发生器9的启/闭，避免当水流停止时，离子发生器9继续工作，产生高浓度的离子液体，然后在分流水管中突然产生水流时，高浓度的离子液体汇合主水管1的水流后涌出，从而对水体造成严重的甚至是不可逆的破坏。

离子发生器9连接有微电子控制器，微电子控制器适用于控制离子发生器9的启/闭，以及控制电流和/或电压大小调整离子发生器9定量释放离子浓度。

微电子控制器探测所处水体的环境参数，并根据探测的环境参数控制控制电流和/或电压大小调整离子发生器9定量释放离子浓度以满足水体环境参数要求。

微电子控制器根据主水管1和/或分流水管内是否存在水流控制离子发生器9的启/闭，在本实施例中更进一步的，微电子控制器可以自动控制离子发生器9的启/闭，配合人工控制，操作方式多样，避免出现无法控制的情况发生。更进一步的，还可以利用近程和/或远程方式实现微电子控制器的启/闭操作和调整控制，即使当微电子控制器安装于水管中时，也可以利用远程的方式实现微电子控制器的启/闭操作和调整控制。

分流水管包括分流进行水管和分流出水管，离子发生器9设置于分流进水管和分流出水管之间，进水水流一路流经主水管1后输出，另一路分别经过分流进水管、离子发生器9和分流出水管后与主水管1的一路合流。

具体的，在本实施例中离子发生器9包括一筒状的外壳91，外壳91内设置有若干连接设置的若干正极棒93和负极管92，正极棒93嵌套设置于负极管92内，正极棒93通过正极连接线95连接有正极接线柱7，负极管92通过负极连接线96连接有负极接线柱6，正极接线柱7和负极接线柱6之间连接有发生电源4，发生电源4采用直流电源，利用直流电源提供离子发生器9工作所需要的工作电压，壳体优先采用复合材料制成，其重量轻、强度高，耐腐蚀。可适合淡水、海水养殖场所。也可用于浴池、游泳场、冷却水箱等，离子发生器9的外壳91一端还设置有端冒10。

正极棒93轴线上设置有正极支撑架94，正极棒93通过正极支撑架94安装于外壳91的密封堵头96上；正极棒93分为若干段，每段的至少一端部设置有空腔，空腔内设置有连接内外丝931；连接内外丝931螺旋设置于空腔内。当正极棒93不断释放阳离子至其消耗殆尽时，在正极支撑架94上安装新的正极棒93，并调节连接内外丝931使其正常工作，正极棒93作为消耗品，采用本实施例的方式设置实现新的正极棒93的安装，可以将旧的正极棒93消耗殆尽，然后不断地进行连接更新，保证离子发生器9的使用寿命和使用次数，正极棒93的数量可以设置有N条，N大于等于1，当N的数量大于等于2时，在正极棒93一端利用正极连接端98进行连接，本实施例中附图中采用正极棒93的数量为2条。

离子发生器9平行于主水管1设置，分流进水管2和分流出水管3与主水管1之间的夹角相同，其中分流进水管2、分流出水管3和主水管1之间的夹角范围设置在30°-60°之间最优，如35°、40°、45°、50°或55°皆可。

该离子发生器9自身不需要配置动力，在使用时，将其安装设置在水管道系统内，水管道系统的水流进入到主水管1后，当水流流动时，水流开关5开启电流开关，发生电源4开始工作输出直流电流，离子发生器9开始工作，离子发生器9中的负极管92和正极棒93形成电场，分水进水管2的水流进入到离子发生器9内，在电场的作用下发生电解，正极棒93释放阳离子向负极移动，水体中的阴离子向着阳极移动，在水流的作用下，阴阳离子被带离离子发生器9，从分水出水管3流出，与主水管1合流，沿管道送至目的地；当管道内无水流时，水流开关5关闭电流开关。另外，由于正极棒93不断的释放离子，正极棒93被不断的消耗，为了持续有效地释放铜离子，当阳极棒长度变短时，在入口端接续新的阳极棒，保证阳极棒被充分利用，需要指出的是，为了保证微电子控制器的工作不会受到水流的影响，将其集成到离子发生器9内，因此图中并未示出，在一较优的实施方式中，还可以在离子发生器9的表面设置有显示屏，显示屏连接微电子控制器，显示屏上能够显示水流中的铜和/或银离子的产生速率，以及液体中的铜和/或银离子浓度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S200：在养殖水体中，添加铜离子和/或银离子达到一定浓度后停止。

2.根据权利要求1所述的在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，步骤S200前设置有S100：确定待添加铜离子和/或银离子的水体量和环境参数，根据水体中养殖的水产的种类确定铜离子和/或银离子的浓度的最适值、最低阈值浓度和最高阈值浓度，并根据不同要求确定铜离子和/或银离子的目标浓度。

3.根据权利要求2所述的在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，步骤S200中，添加铜离子和/或银离子到达预设浓度的最低阈值、最适值、预设最高阈值时，分别进行第一种提示、第二种提示和第三种提示。

4.根据权利要求1所述的在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，所述步骤S200中添加铜离子和/或银离子的方法，采用先将铜离子和/或银离子添加入分流水中，再将添加了铜离子和/或银离子的分流水混入合流水中，然后将合流水添加入养殖水体中。

5.据权利要求1所的养殖水体中使用铜银离子杀灭病害菌及微生物的方法，其特征在于，步骤S200中，添加铜离子和/或银离子的方法，采用电解铜质电极和/或银质电极的方法产生。

6.据权利要求5所述养殖水体中使用铜银离子杀灭病害菌及微生物的方法，其特征在于，所述步骤S200中，添加铜离子和/或银离子的方法，采用和铜棒和/或银棒作为阳极，利用电解铜棒和/或银棒的方法产生铜离子和/或银离子。

7.据权利要求6所的在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，在铜棒和/或银棒即将消耗殆尽时，接续铜棒和/或银棒保证铜离子和/或银离子的不间断产生，同时避免铜棒和/或银棒的浪费。

8.根据权利要求7述的在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，接续铜棒和/或银棒保证铜离子和/或银离子不间断产生采用螺纹结合的方式使新的铜棒和/或银棒连接。

9.根据权利要求7或8所述的在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，所述步骤S200中采用铜棒和/或银棒作为阳极时，通过调节电流和/或电压的大小，控制铜离子和/或银离子产生的速度。

10.根据权利要求1-8中任一项所述的在养殖水体中用铜银离子杀灭细菌、病毒及微生物的方法，其特征在于，步骤S200中添加铜离子和/或银离子的控制过程采用远程或近程控制进行。