CN105914502A - 一种提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构 - Google Patents

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邵武
王建军
张海亮
吴祥
程钊
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Abstract

本发明公开了一种提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，包括壳体和压装入壳体内的接触套，接触套包括导向倒角、接触套过盈配合面、翻铆退让面和压接面，通过对压接面施压将接触套的导向倒角朝内压入壳体中，壳体内壁包括翻铆口和壳体过盈配合面，接触套过盈配合面与壳体过盈配合面过盈配合，翻铆口被翻铆工装压倒翻向翻铆退让面。与现有技术相比，本发明的有益效果是：壳体与接触套之间过盈配合，且壳体的翻铆口被翻铆工装压倒翻向接触套的翻铆退让面，使接触套与壳体成为一个整体，翻铆后接触套可以承受最少800N的轴向推力，远远大于连接器其他结构件的推力要求。

Description

一种提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构
技术领域
本发明涉及一种提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构。
背景技术
在现代通讯网络基站中，大量使用射频微波元件，其中射频连接器占据很大的份额，以DIN型N型为主导，外导体全部采用刚性接触，电性能指标及互调指标较好，但需要螺纹连接，工作量大，野外施工不便。
一款适应野外使用，可以快速实现连接的新型连接器应运而生，可以实现螺纹、快插兼容，接触套使用弹性接触件，经过热处理实现弹性接触，满足外导体接触需要，因为接触套在产品内部，加工方式及材料与壳体不同，无法进行整体加工，而且采用过盈配合方式，在大批量加工生产中，对加工精度要求很高，但仍然杜绝不了尺寸超差所造成的失效——接触套脱落。
本发明就是为了解决这一问题。
发明内容
本发明需要解决的问题是针对上述现有的连接器的接触套易脱落的不足，而提供一种适应接触套加工直径离散性大的问题，能使产品合格率达到99.5%以上，还可以降低壳体与接触套之间的配合公差精度，进一步降低加工成本的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，包括壳体和压装入壳体内的接触套，接触套包括导向倒角、接触套过盈配合面、翻铆退让面和压接面，通过对压接面施压将接触套的导向倒角朝内压入壳体中，壳体内壁包括翻铆口和壳体过盈配合面，接触套过盈配合面与壳体过盈配合面过盈配合，翻铆口被翻铆工装压倒翻向翻铆退让面。
翻铆工装包括翻铆压力面、翻铆过渡段和避让面，翻铆压力面与翻铆口相适配，翻铆压力面插入翻铆口时，翻铆过渡段压倒翻铆口。
壳体内压装有绝缘支撑，绝缘支撑上开设用于进行共面补偿的绝缘补偿环。
壳体内压装有内导体，另设内导体阻抗匹配段对内导体绝缘支撑段阻抗不匹配进行补偿，内导体采用金属弹性材料制成，内导体内开设插孔槽。
接触套通过互调环压在壳体内。
接触套通过外导体接触面与配对连接器进行插合，外导体接触面通过外导体接触弧面与配对连接器圆弧过渡，接触套与外导体接触面连接的弹性接触件根部设有加强筋。
壳体对应导向倒角处设有清根槽，壳体通过清根槽与接触套紧密配合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：壳体与接触套之间过盈配合，且壳体的翻铆口被翻铆工装压倒翻向接触套的翻铆退让面，使接触套与壳体成为一个整体，翻铆后接触套可以承受最少800N的轴向推力，远远大于连接器其他结构件的推力要求。
此外，还具有以下优点：
第一、通过设计弥补零件加工的误差，提升产品合格率；
第二、降低零件加工精度，降低生产成本；
第三、通过互调环的设计，提升连接器交调指标。
附图说明
图1是本发明的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构的结构示意图；
图2是接触套的结构示意图；
图3是翻铆工装的结构示意图。
其中，1为绝缘支撑；
11为绝缘补偿环；
2为内导体；
21为内导体阻抗匹配段；22为插孔槽；
3为接触套；
31为互调环；32为压接面；33为外导体接触面；34为接触套过盈配合面；321为加强筋；322为翻铆退让面；331为外导体接触弧面；341为导向倒角；
4为壳体；
41为清根槽；42为翻铆口；43为壳体过盈配合面；
5为翻铆工装；
51为翻铆压力面；52为翻铆过渡段；53避让面。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-3所示，一种提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，包括壳体和压装入壳体内的接触套，接触套包括导向倒角、接触套过盈配合面、翻铆退让面和压接面，通过对压接面施压将接触套的导向倒角朝内压入壳体中，壳体内壁包括翻铆口和壳体过盈配合面，接触套过盈配合面与壳体过盈配合面过盈配合，翻铆口被翻铆工装压倒翻向翻铆退让面，解决了接触套过盈配合后，由于加工精度所造成的接触套配合失效、脱落的问题。
翻铆工装包括翻铆压力面、翻铆过渡段和避让面，翻铆压力面与翻铆口相适配，翻铆压力面插入翻铆口时，翻铆过渡段压倒翻铆口，使接触套与壳体成为一个整体。
壳体内压装有绝缘支撑，绝缘支撑上开设用于进行共面补偿的绝缘补偿环，保证内导体的固定性及实现内导体的支撑，同时满足阻抗匹配的要求。
壳体内压装有内导体，另设内导体阻抗匹配段对内导体绝缘支撑段阻抗不匹配进行补偿，保证内导体连续，内导体采用金属弹性材料制成，内导体内开设插孔槽，能很好的与配对连接器进行匹配。
接触套通过互调环压在壳体内，减少接触面积，增加接触可靠性，提升互调指标。
接触套通过外导体接触面与配对连接器进行插合，外导体接触面通过外导体接触弧面与配对连接器圆弧过渡，实现外导体连续，接触套与外导体接触面连接的弹性接触件根部设有加强筋，增加强度。
壳体对应导向倒角处设有清根槽，壳体通过清根槽与接触套紧密配合。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1. 一种提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，包括壳体（4）和压装入壳体（4）内的接触套（3），其特征在于：接触套（3）包括导向倒角（341）、接触套过盈配合面（34）、翻铆退让面（322）和压接面（32），通过对压接面（32）施压将接触套（3）的导向倒角（341）朝内压入壳体（4）中，壳体（4）内壁包括翻铆口（42）和壳体过盈配合面（43），接触套过盈配合面（34）与壳体过盈配合面（43）过盈配合，翻铆口（42）被翻铆工装（5）压倒翻向翻铆退让面（322）。
2. 根据权利要求1所述的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，其特征在于：翻铆工装（5）包括翻铆压力面（51）、翻铆过渡段（52）和避让面（53），翻铆压力面（51）与翻铆口（42）相适配，翻铆压力面（51）插入翻铆口（42）时，翻铆过渡段（52）压倒翻铆口（42）。
3. 根据权利要求1所述的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，其特征在于：壳体（4）内压装有绝缘支撑（1），绝缘支撑（1）上开设用于进行共面补偿的绝缘补偿环（11）。
4. 根据权利要求1所述的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，其特征在于：壳体（4）内压装有内导体（2），另设内导体阻抗匹配段（21）对内导体（2）绝缘支撑段阻抗不匹配进行补偿，内导体（2）采用金属弹性材料制成，内导体（2）内开设插孔槽（22）。
5. 根据权利要求1所述的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，其特征在于：接触套（3）通过互调环（31）压在壳体（4）内。
6. 根据权利要求1所述的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，其特征在于：接触套（3）通过外导体接触面（33）与配对连接器进行插合，外导体接触面（33）通过外导体接触弧面（331）与配对连接器圆弧过渡，接触套（3）与外导体接触面（33）连接的弹性接触件根部设有加强筋（321）。
7. 根据权利要求1所述的提升低互调快插兼容连接器的可靠性结构，其特征在于：壳体（4）对应导向倒角（341）处设有清根槽（41），壳体（4）通过清根槽（41）与接触套（3）紧密配合。
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