CN210723305U - 一种5g宽频微波铁氧体隔离器 - Google Patents

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徐厚恋
朱红卫
勾朝阳
夏文海
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Abstract

本实用新型公开了一种5G宽频微波铁氧体隔离器,包括;导磁腔体、导磁盖板、第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、匀磁片、钡铁、温度补偿片,导磁腔体上端面开有一个凹槽,凹槽内壁上部开有内螺纹,导磁盖板外周面下侧设有与内螺纹相匹配的外螺纹,导磁盖板螺纹连接在凹槽上部,凹槽内部由下向上依次设有第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、匀磁片、钡铁,所述中心导体设有三个支脚,导磁腔体的侧壁上开有与中心导体上三个支脚相匹配的引脚槽,中心导体的三个支脚分别从相应的引脚槽处向外伸出导磁腔体,中心导体与第二陶瓷环铁氧体之间设有一个温度补偿片。本申请使隔离器趋于小型化,可靠性高,整体性能好。

Description

一种5G宽频微波铁氧体隔离器
技术领域
本实用新型涉及一种5G宽频微波铁氧体隔离器,应用于射频通信技术领域。
背景技术
微波铁氧体是一种具有微波单向传输特性的无源器件,在各种无源、有源微波电路模块、分机、整机中得到广泛应用,微波铁氧体隔离器在系统中起到级间隔离、防止窜扰、阻抗匹配、级间去耦等作用。
由于微波铁氧体隔离器在微波电路系统中的一系列特殊的作用,使其对于微波整机系统的整体指标水平、工作稳定性、工作可靠性及整机工作安全性具有重要的作用,从而使其成为微波系统不可缺少的器件之一。
随着5G通信的加入,使其现在的移动通信带宽逐渐的加宽,更需要宽频的微波铁氧体隔离器,现目前通讯行业信息传输已经到最高境界,研究此技术的主要目的就是想要满足2020新型通信体系的需要,如今已经确定了该技术当中的关键技术以及核心发展内容。而国家市场建议5G移动通信技术朝着互联网以及物联网两方面进行发展,从而解决当前机械存在的海量通信问题。现阶段,5G移动通信技术逐渐成为通信领域研究的重点内容,我国也在2013年建立了专门的研究小组,5G移动通信技术的最终目的是更好的为互联网进行服务,从而满足和适应互联网以及信息技术的发展。
5G时代的来临,其对宽频微波铁氧体隔离器的频宽要求越来越高,可是,众所周知,隔离器的带宽必然影响其体积,因而隔离器的带宽通常与其体积不能同时兼备,很难同时对两者进行改善,现有的用于通讯调试系统的宽频微波铁氧体隔离器一般带宽面较窄,体积大,受温度影响较大,不易在整机联调中调节。
实用新型内容
为解决现有技术方案的缺陷,本实用新型公开了一种5G宽频微波铁氧体隔离器,解决了现有用于微波射频系统的宽频隔离器一般带宽较窄、指标受温度影响较大,不能满足5G通讯设备需求的问题。
本实用新型公开了一种5G宽频微波铁氧体隔离器,包括:导磁腔体、导磁盖板、第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、匀磁片、钡铁、温度补偿片,所述导磁腔体上端面开有一个凹槽,所述凹槽内壁上部开有内螺纹,所述导磁盖板外周面下侧设有与内螺纹相匹配的外螺纹,所述导磁盖板螺纹连接在凹槽上部,所述凹槽内部由下向上依次设有第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、匀磁片、钡铁,所述中心导体设有三个支脚,所述导磁腔体的侧壁上开有与中心导体上三个支脚相匹配的引脚槽,所述中心导体的三个支脚分别从相应的引脚槽处向外伸出导磁腔体,所述中心导体与第二陶瓷环铁氧体之间设有一个温度补偿片。
所述导磁腔体的外表面镀有一层金属镍。
所述导磁盖板与导磁腔体上口过盈配合,所述导磁盖板将凹槽内各部件压紧。
所述第一陶瓷环铁氧体、第二陶瓷环铁氧体的直径为22.5mm,厚度为1mm。
所述中心导体的三个支脚之间互为120°,所述中心导体由铍青铜支撑,其厚度为0.2~0.22mm。
所述钡铁的直径为23.4mm,其厚度为1.6mm。
所述中心导体、匀磁片的外表面镀有一层金属银。
所述温度补偿片的厚度为0.2mm。
采用本技术方案,具有以下优点:
本申请通过选用钡铁和改变中心导体的形状,改变了以往带宽较窄、指标受温度影响较大问题,使器件趋于小型化。同时,由于采用了导磁腔体为一体化结构、复合铁氧体及器件表面镀镍等措施,具有磁路闭合好,漏磁小等特点,导磁腔体与导磁盖板通过螺纹压紧,无需粘合剂和螺钉即可装配,可靠性高,器件整体性能好,可广泛应用于微波通讯调试系统中。
附图说明
图1是本实用新型一种5G宽频微波铁氧体隔离器的爆炸示意图;
图2是本实用新型中中心导体的结构示意图。
其中:1-导磁腔体;2-导磁盖板;3-第一陶瓷环铁氧体;4-中心导体;5-第二陶瓷环铁氧体;6-匀磁片;7-钡铁;8-温度补偿片;41-支脚;101-凹槽;102-引脚槽。
具体实施方式
如图1~2所示,本实用新型公开了一种5G宽频微波铁氧体隔离器,包括:导磁腔体1、导磁盖板2、第一陶瓷环铁氧体3、中心导体4、第二陶瓷环铁氧体5、匀磁片6、钡铁7、温度补偿片8,所述导磁腔体1上端面开有一个凹槽101,所述凹槽101内壁上部开有内螺纹,所述导磁盖板2外周面下侧设有与内螺纹相匹配的外螺纹,所述导磁盖板2螺纹连接在凹槽101上部,所述凹槽101内部由下向上依次设有第一陶瓷环铁氧体3、中心导体4、第二陶瓷环铁氧体5、匀磁片6、钡铁7,所述中心导体4设有三个支脚41,所述导磁腔体1的侧壁上开有与中心导体4上三个支脚41相匹配的引脚槽102,所述中心导体4的三个支脚41分别从相应的引脚槽102处向外伸出导磁腔体1,所述中心导体4与第二陶瓷环铁氧体5之间设有一个温度补偿片8。
所述导磁腔体1的外表面镀有一层金属镍,可增加导磁性能。
所述导磁盖板2与导磁腔体1上口过盈配合,所述导磁盖板2将凹槽101内各部件压紧。
所述第一陶瓷环铁氧体3、第二陶瓷环铁氧体5的直径为22.5mm,厚度为1mm。
所述中心导体4的三个支脚41之间互为120°,所述中心导体4由铍青铜支撑,其厚度为0.2~0.22mm。
所述钡铁7的直径为23.4mm,其厚度为1.6mm。
所述中心导体4、匀磁片6的外表面镀有一层金属银,在装配时,可减少器件的插入损耗。
所述温度补偿片8的厚度为0.2mm。
本实用新型是这样实施的:在装配时,向导磁腔体1内的凹槽101内依次放入第一陶瓷环铁氧体3、中心导体4,并将中心导体4上的三个支脚41从三个引脚槽102内伸出,然后在放入温度补偿片8、第二陶瓷环铁氧体5、匀磁片6、钡铁7,最后将导磁盖板2旋紧在凹槽101上口处,通过导磁盖板2压紧各部件,即可完成整个装配过程。本申请为了满足带宽要求,对第一陶瓷环铁氧体3、第二陶瓷环铁氧体5以及钡铁7的尺寸有具体要求,同时采用一体化设计,以及镀镍镀银等措施,使整个装置具有磁路闭合好、漏磁小等特点。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换;而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

Claims (8)

1.一种5G宽频微波铁氧体隔离器,包括:导磁腔体、导磁盖板、第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、匀磁片、钡铁、温度补偿片,所述导磁腔体上端面开有一个凹槽,所述凹槽内壁上部开有内螺纹,所述导磁盖板外周面下侧设有与内螺纹相匹配的外螺纹,所述导磁盖板螺纹连接在凹槽上部,其特征在于:所述凹槽内部由下向上依次设有第一陶瓷环铁氧体、中心导体、第二陶瓷环铁氧体、匀磁片、钡铁,所述中心导体设有三个支脚,所述导磁腔体的侧壁上开有与中心导体上三个支脚相匹配的引脚槽,所述中心导体的三个支脚分别从相应的引脚槽处向外伸出导磁腔体,所述中心导体与第二陶瓷环铁氧体之间设有一个温度补偿片。
2.根据权利要求1中所述的一种5G宽频微波铁氧体隔离器,其特征在于:所述导磁腔体的外表面镀有一层金属镍。
3.根据权利要求1中所述的一种5G宽频微波铁氧体隔离器,其特征在于:所述导磁盖板与导磁腔体上口过盈配合,所述导磁盖板将凹槽内各部件压紧。
4.根据权利要求1中所述的一种5G宽频微波铁氧体隔离器,其特征在于:所述第一陶瓷环铁氧体、第二陶瓷环铁氧体的直径为22.5mm,厚度为1mm。
5.根据权利要求1中所述的一种5G宽频微波铁氧体隔离器,其特征在于:所述中心导体的三个支脚之间互为120°,所述中心导体由铍青铜支撑,其厚度为0.2~0.22mm。
6.根据权利要求1中所述的一种5G宽频微波铁氧体隔离器,其特征在于:所述钡铁的直径为23.4mm,其厚度为1.6mm。
7.根据权利要求1中所述的一种5G宽频微波铁氧体隔离器,其特征在于:所述中心导体、匀磁片的外表面镀有一层金属银。
8.根据权利要求1中所述的一种5G宽频微波铁氧体隔离器,其特征在于:所述温度补偿片的厚度为0.2mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112479701A (zh) * 2020-11-27 2021-03-12 横店集团东磁股份有限公司 复合介电陶瓷粉共烧磁体、其制备方法及复合介电陶瓷粉共烧磁片

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