CN105912783B - 一种对pcb设计方案进行检测的方法及装置 - Google Patents

一种对pcb设计方案进行检测的方法及装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置，该方法包括：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。该装置包括：选择模块、识别模块、计算模块及判断模块；本方案能够提高对PCB设计方案进行检测的效率。

Description

一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置
技术领域
本发明涉及电子设计自动化技术领域，特别涉及一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)作为一种重要的电子部件，是各种电子元器件电器连接的载体，几乎应用于所有的电子设备，比如手机、电脑、充电器等。PCB主要有两个作用，一是连接不同的电子元器件，实现不同电子元器件之间的通信，二是为各个电子元器件进行供电。PCB上通信线路及供电线路均通过铜箔实现，其中通信铜箔较窄，而供电铜箔较宽。
在设计PCB时，供电铜箔会被很多过孔穿过，这些过孔可以分为两类，一类不属于该供电铜箔，用于实现多层板之间铜箔的连接，另一类属于该供电铜箔，用于连接电源及用电元器件。为了避开过孔，整个供电铜箔包括很多空缺区域，导致供电铜箔不同区域承载电流的能力不同，为了保证供电铜箔能够正常对用电元器件进行供电，需要对供电同步不同区域承载电流的能力进行检测。
目前，在PCB设计方案完成后，通过人工的方式对PCB上供电铜箔的各个区域进行测量，获得供电铜箔各个区域的面积，根据获得的面积计算各个区域承载电流的能力，从而判断PCB设计是否合格。
针对于现有技术对PCB设计方案进行检测的方法，通过人工的方式对供电铜箔各个区域的面积进行测量，当PCB较复杂或包括多个供电铜箔时，需要耗费大量时间对供电铜箔进行测量，导致对PCB设计方案进行检测的效率较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置，能够提高对PCB设计方案进行检测的效率。
本发明实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法，包括：
确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；
对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；
根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；
将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。
优选地，所述对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔包括：
获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果否，判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。
优选地，所述根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流包括：
将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；
针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；
对各个所述子区域对应极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。
优选地，所述针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流包括：
针对于每一个所述子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度；
通过如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中，所述公式一为：
Imax＝C·Lmin
其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。
优选地，在判断所述PCB设计方案不合格之后进一步包括：
将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。
本发明实施例还提供了一种对PCB设计方案进行检测的装置，包括：选择模块、识别模块、计算模块及判断模块；
所述选择模块，用于确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；
所述识别模块，用于对所述选择模块确定的供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；
所述计算模块，用于根据所述识别模块确定出的目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；
所述判断模块，用于将所述计算模块获取的所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。
优选地，
所述识别模块，用于获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果是，判断该过孔为属于所述供电铜箔的过孔，否则判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。
优选地，
所述计算模块包括：划分单元、计算单元及对比单元；
所述划分单元，用于将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；
所述计算单元，用于针对于所述划分单元划分出的每一个子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；
所述对比单元，用于对各个所述子区域对应的极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。
优选地，
所述计算单元，用于针对于每一个子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度，并根据如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中所述公式一为：
Imax＝C·Lmin
其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。
优选地，该装置进一步包括：提示模块；
所述提示模块，用于根据所述判断模块的判断结果，当判断所述PCB设计方案不合格之后，将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。
本发明实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置，由于目标过孔的存在，使供电铜箔上产生空缺，空缺导致供电铜箔不同的区域承载电流的能力不同，通过确定供电铜箔上的目标过孔，根据目标过孔的面积及位置可以确定出供电铜箔能够承载的最大电流，从而可以判断供电铜箔是否满足目标电流的要求，完成对PCB设计方案的检测，无需通过人工的方式对供电铜箔的各个区域进行测量，提高了对PCB设计方案的检测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的方法流程图；
图2是本发明另一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的方法流程图；
图3是本发明一个实施例提供的一种供电铜箔的示意图；
图4是本发明另一个实施例提供的一种供电铜箔的示意图；
图5是本发明一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的装置示意图；
图6是本发明另一个实施例提供的一种对PCB设计方案进行检测的装置示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法，该方法可以包括以下步骤：
步骤101：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；
步骤102：对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；
步骤103：根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；
步骤104：将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。
本发明实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法，由于目标过孔的存在，使供电铜箔上产生空缺，空缺导致供电铜箔不同的区域承载电流的能力不同，通过确定供电铜箔上的目标过孔，根据目标过孔的面积及位置可以确定出供电铜箔能够承载的最大电流，从而可以判断供电铜箔是否满足目标电流的要求，完成对PCB设计方案的检测，无需通过人工的方式对供电铜箔的各个区域进行测量，提高了对PCB设计方案的检测效率。
在本发明一个实施例中，以供电铜箔的边界为界限，对边界内包括的每一个过孔进行判断，确定该过孔是否为用于连接电源或用电器件的过孔，如果否，判断该过孔为不属于供电铜箔的目标过孔，最终确定出会对供电铜箔承载电流能够产生影响的目标过孔，将不对供电铜箔承载电流产生影响的过孔排除，提高了对PCB设计方案进行检测的准确性。
在本发明一个实施例中，将供电铜箔边界内的区域划分为至少两个子区域，针对于每一个子区域，根据各个目标过孔的位置，确定位于该子区域内的目标过孔，根据位于该子区域内的目标过孔的位置及面积，确定该子区域能够承载的极大电流，通过将各个子区域对应的极大电流进行比较，获得最小的极大电流对应的目标子区域，将目标子区域对应的极大电流确定为供电铜箔能够承载的最大电流。这样，以各个极大电流中最小的一个作为供电铜箔能够承载的最大电流，保证对供电铜箔承载电流能力判断的准确性。
在本发明一个实施例中，由于供电铜箔在各个子区域内的厚度均相等，所以供电铜箔承载电流的能力由供电铜箔垂直于电流方向的宽度所决定，针对于每一个子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内供电铜箔相交线的最短长度，根据获取到的最短长度，通过公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中公式一为：
Imax＝C·Lmin
其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内供电铜箔的相交线的最短长度；
通过公式一可以准确计算各个子区域能够承载的极大电流，保证对PCB设计方案进行检测的准确性。
在本发明一个实施例中，在判断PCB设计方案不合格之后，还可以将能够承载极大电流最小的目标子区域的坐标以及供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户，从而用户可以根据接收到的目标子区域的坐标及供电铜箔能够承载的最大电流对PCB设计方案进行修改和优化，提高了该对PCB设计方案记性检测的方法的易用性及合理性。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步地详细描述。
如图2所示，本发明实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法，该方法可以包括以下步骤：
步骤201：确定完成的PCB设计方案中需要进行检测的供电铜箔。
在本发明一个实施例中，PCB设计方案完成后，通过用户手动操作的方式或应用程序依次选择的方式指定需要进行检测的供电铜箔。
例如，通过Cadence Allegro软件对一个包括有3层板的PCB设计完成之后，该PCB设计方案包括3个供电铜箔，设计人员通过手动操作的方式执行位于中间层板上的供电铜箔为需要进行检测的供电铜箔。
步骤202：对供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于供电铜箔的目标过孔。
在本发明一个实施例中，在指定需要进行检测的供电铜箔后，获取该供电铜箔的边界，针对于供电铜箔边界围成区域内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果是，判断该过孔为属于该供电铜箔的过孔，如果否，判断该过孔为不属于该供电铜箔的过孔，将不属于该供电铜箔的各个过孔确定为目标过孔。
例如，如图3所示，确定需要对供电铜箔301进行检测后，确定供电铜箔301的边界302，对边界302围成的区域内包括的每一个过孔进行判断，其中过孔3031及过孔3032均为用于连接电源的过孔，过孔3033为用于连接用电元器件的过孔，判断过孔3031、过孔3032及过孔3033均为属于供电铜箔301的过孔，判断边界302围成的区域内除过孔3031、过孔3032及过孔3033之外的其他过孔均为不属于供电铜箔301的过孔，将不属于供电铜箔301的过孔确定为目标过孔。
步骤203：将供电铜箔边界围成的区域划分为至少两个子区域。
在本发明一个实施例中，采用特定面积的扫描块对供电铜箔边界围成的区域进行扫描，将供电铜箔界面围成的区域划分为至少两个子区域，或者，通过垂直于电流方向的直线将供电铜箔边界围成的区域划分为至少两个宽度相等的条状子区域。
例如，如图4所示，通过垂直于电流方向的直线将边界302围成的区域划分为6个宽度相等的子区域，6个子区域分别为第一子区域3041、第二子区域3042、第三子区域3043、第四子区域3044、第五子区域3045及第六子区域3046。
步骤204：针对于每一个子区域，根据该子区域内包括的目标过孔，计算该子区域能够承载的极大电流。
在本发明一个实施例中，针对于步骤203中划分出的每一个子区域，获取垂直于电流方向的直线于该子区域内供电铜箔的相交线的最短长度Lmin，根据如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中，所述公式一为：
Imax＝C·Lmin
其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。
例如，如图4所示，以计算第二子区域3042的极大电流为例，将垂直于电流方向的直线305从第二子区域3042的一侧扫描至另一侧，确定出当直线305位于图4中所示的位置时，在第二子区域3042范围内除去直线305与目标过孔相交的部分，直线305与第二子区域3042内供电铜箔301相交线的长度最短，此时直线305与第二子区域3042内供电铜箔301相交线的长度为0.6cm，通过如下公式一对第二子区域3042能够承载的极大电流进行计算：
I2max＝C·L2min＝1A/cm·0.6cm＝0.6A
其中，I2max为第二子区域3042能够承载的极大电流，C为每厘米宽度供电铜箔能够承载的最大电流，L2min为直线305与第二子区域3042内供电铜箔301相交线的最短长度；
通过上述公式计算出第二子区域3042能够承载的极大电流为0.6A，相应地，与计算第二子区域3042能够承载的极大电流相似，分别计算出第一子区域3041能过承载的极大电流为0.8A，第三子区域3043能过承载的极大电流为0.75A，第四子区域3044能过承载的极大电流为0.9A，第五子区域3045能过承载的极大电流为0.85A，第六子区域3046能过承载的极大电流为0.7A。
步骤205：对比各个子区域对应的极大电流，将对应极大电流最小的子区域确定为目标子区域，将目标子区域对应的极大电流确定为供电铜箔能够承载的最大电流。
在本发明一个实施例中，在计算获得各个子区域对应的极大电流后，将各个子区域对应的极大电流进行比较，获取其中最小的一个极大电流，将该极大电流对应的子区域确定为目标子区域，进一步将该目标子区域对应的极大电流确定为供电铜箔能够承载的最大电流。
例如，在获取到6个子区域的极大电流后，根据各个子区域对应极大电流的大小，对6个子区域进行排序，按照极大电流从小到大的顺序对6个子区域进行排序结果为：第二子区域3042-第六子区域3046-第三子区域3043-第一子区域3041-第五子区域3045-第四子区域3044，确定第二子区域3042为目标子区域，相应地将第二子区域3042能够承载的极大电流作为供电铜箔301能够承载的最大电流，即供电铜箔301能够承载的最大电流为6A。
步骤206：判断供电铜箔能够承载的最大电流是否大于或等于目标电流，如果是，执行步骤207，否则执行步骤208。
在本发明一个实施例中，将步骤205中确定的供电铜箔能够承载的最大电流与预先确定的目标电流进行比较，如果供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于目标电流，说明供电铜箔的设计符合要求，相应地执行步骤207，如果供电铜箔能够承载的最大电流小于目标电流，说明供电铜箔的设计不符合要求，相应地执行步骤208。
例如，设计PCB时，供电铜箔301用于为CPU供电，设计目标电流为0.8A，将供电铜箔301能够承载的最大电流0.6A与目标电流0.8A相比，供电铜箔301能够承载的最大电流小于目标电流，针对于供电铜箔301执行步骤207。
步骤207：向用户发送PCB设计方案合格的通知信息，并结束当前流程。
在本发明一个实施例中，当判断供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于目标电流后，以提示框的形式向用户发送包括PCB设计方案合格的通知信息，用户根据接收到的信息可以确定供电铜箔的设计符合相应的设计要求，对PCB设计方案的检测完成。
步骤208：向用户发送目标子区域的坐标及供电铜箔能够承载的最大电流。
在本发明一个实施例中，当判断供电铜箔能够承载的最大电流小于目标电流后，说明供电铜箔的设计不合理，承载电流的能力达不到设计的要求，将对应极大值最小的目标子区域的坐标发送给用户，同时将目标子区域能过承载的极大电流发送给用于，即将供电铜箔能够承受的最大电流发送给用户，用户根据接收到的子区域的坐标可以确定供电铜箔设计不合理的区域，根据接收到的供电铜箔能够承载的最大电流可以确定对供电铜箔进行修改的幅度，从而对供电铜箔相应的区域进行相应幅度的修改。
例如，在判断供电铜箔301的设计不合格后，将作为目标子区域的第二子区域3042的坐标及第二子区域3042能够承载的极大电流以提示框的形式发送给用户。
步骤209：用户根据接收到的坐标及最大电流，完成对供电铜箔的优化设计，并执行步骤202。
在本发明一个实施例中，用户接收到目标子区域的坐标及对应的极大电流后，通过重新设计目标过孔的位置或添加PCB板层的方式对供电铜箔进行优化设计，使目标子区域能够承载的极大电流上升。优化设计完成后，针对该供电铜箔从步骤202开始重复上述步骤，对供电铜箔的载流能力进行检测，直至供电铜箔的载流能力达到设计的要求。
需要说明的是，本发明实施例为了提高对供电铜箔进行检测的效率，将供电铜箔边界围成的区域划分为至少两个子区域，同时对各个子区域能够承载的极大电流进行计算，通过对各个子区域对应的极大电流进行比较，确定出供电铜箔能够承载的最大电流，在实际业务实现过程中，也可以不对供电铜箔边界围成的区域进行划分，利用垂直于电流方向的直线从供电铜箔的一端至另一端进行扫描，确定出直线与供电铜箔相交线的最短长度，从而计算出供电铜箔能够承载的最大电流，在具体业务实现过程中计算供电铜箔能够承载的最大电流的方式可以根据需求进行灵活选择。
如图5所示，本发明实施例提供了一种对PCB设计方案进行检测的装置。装置实施例可以通过软件实现，作为一个逻辑意义上的装置，是通过其所在设备的CPU将非易失性存储器中对应的计算机程序指令读取到内存中运行形成的。本实施例提供的对PCB设计方案进行检测的装置，包括：选择模块501、识别模块502、计算模块503及判断模块504；
所述选择模块501，用于确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；
所述识别模块502，用于对所述选择模块501确定的供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；
所述计算模块503，用于根据所述识别模块502确定出的目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；
所述判断模块504，用于将所述计算模块503获取的所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行比较，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。
在本发明一个实施例中，所述识别模块502用于获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果是，判断该过孔为属于所述供电铜箔的过孔，否则判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。
在本发明一个实施例中，如图6所示，计算模块503包括：划分单元5031、计算单元5032及对比单元5033；
所述划分单元5031，用于将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；
所述计算单元5032，用于针对于所述划分单元5031划分出的每一个子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；
所述对比单元5033，用于对各个所述子区域对应的极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。
在本发明一个实施例中，如图6所示，所述计算单元5032用于针对于每一个子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度，并根据如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中所述公式一为：
Imax＝C·Lmin
其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。
在本发明一个实施例中，该对PCB设计方案进行检测的装置进一步包括：提示模块，所述提示模块用于根据所述判断模块504的判断结果，当判断所述PCB设计方案不合格之后，将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。
上述装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。
本发明的各个实施例，至少具有如下有益效果：
1、本发明实施例中，由于目标过孔的存在，使供电铜箔上产生空缺，空缺导致供电铜箔不同的区域承载电流的能力不同，通过确定供电铜箔上的目标过孔，根据目标过孔的面积及位置可以确定出供电铜箔能够承载的最大电流，从而可以判断供电铜箔是否满足目标电流的要求，完成对PCB设计方案的检测，无需通过人工的方式对供电铜箔的各个区域进行测量，提高了对PCB设计方案的检测效率。
2、本发明实施例中，用户指定需要进行检测的供电铜箔后，应用程序自动计算出供电铜箔能够承载的最大电流，并根据预先设定的目标电流判断PCB设计方案是否合格，与现有技术通过手动测量供电铜箔各区域面积的方式判断供电铜箔载流能力的方法相比，可以降低PCB设计人员的工作强度，提高PCB的设计效率。
3、本发明实施例中，在判断供电铜箔能够承载的最大电流小于目标电流后，将目标子区域的坐标及供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户，用户根据接收到的坐标及最大电流可以有针对性的对供电铜箔的设计进行优化，提高对供电铜箔进行优化设计的效率，进一步提高了设计PCB的效率。
4、本发明实施例中，将供电铜箔边界围成的区域划分为多个子区域，同时计算各个子区域能够承载的极大电流，然后对比各个子区域对应的极大电流获得供电铜箔能够承载的最大电流，由于同时确定各个子区域对应的极大值，可以缩短确定供电铜箔能够承载的最大电流的时间，进一步提高了对PCB设计方案进行检测的效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种对PCB设计方案进行检测的方法，其特征在于，包括：
确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；
对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；
根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；
将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格；
所述对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔包括：
获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果否，判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流包括：
将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；
针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；
对各个所述子区域对应极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
所述针对于每一个所述子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流包括：
针对于每一个所述子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度；
通过如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中，所述公式一为：
Imax＝C·Lmin
其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
在判断所述PCB设计方案不合格之后进一步包括：
将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。
5.一种对PCB设计方案进行检测的装置，其特征在于，包括：选择模块、识别模块、计算模块及判断模块；
所述选择模块，用于确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；
所述识别模块，用于对所述选择模块确定的供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；
所述计算模块，用于根据所述识别模块确定出的目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；
所述判断模块，用于将所述计算模块获取的所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格；
所述识别模块，用于获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果是，判断该过孔为属于所述供电铜箔的过孔，否则判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述计算模块包括：划分单元、计算单元及对比单元；
所述划分单元，用于将所述边界内的区域划分为至少两个子区域；
所述计算单元，用于针对于所述划分单元划分出的每一个子区域，根据该子区域内包括的各个所述目标过孔的面积及位置，确定该子区域能够承载的极大电流；
所述对比单元，用于对各个所述子区域对应的极大电流进行比较，获得对应极大电流最小的目标子区域，将所述目标子区域对应的极大电流确定为所述供电铜箔能够承载的最大电流。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，
所述计算单元，用于针对于每一个子区域，获取垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度，并根据如下公式一对该子区域能够承载的极大电流进行计算，其中所述公式一为：
Imax＝C·Lmin
其中，所述Imax为该子区域能够承载的极大电流，所述C为单位宽度所述供电铜箔能够承载的最大电流，所述Lmin为垂直于电流方向的直线与该子区域内所述供电铜箔的相交线的最短长度。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，进一步包括：提示模块；
所述提示模块，用于根据所述判断模块的判断结果，当判断所述PCB设计方案不合格之后，将所述目标子区域的坐标及所述供电铜箔能够承载的最大电流发送给用户。
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