CN105890027A - 红外线发热板 - Google Patents

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CN105890027A
CN105890027A CN201610302860.XA CN201610302860A CN105890027A CN 105890027 A CN105890027 A CN 105890027A CN 201610302860 A CN201610302860 A CN 201610302860A CN 105890027 A CN105890027 A CN 105890027A
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郑文广
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    • F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D13/00—Electric heating systems
    • F24D13/02—Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating
    • F24D13/022—Electric heating systems solely using resistance heating, e.g. underfloor heating resistances incorporated in construction elements
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract

本发明涉及一种发热板，特别涉及一种红外线发热板，包括地板、硅晶红外线发热板、保温板和水泥地坪，所述保温板铺设于水泥地坪上，其特征在于，所述保温板与地板之间铺设有硅晶红外线发热板；所述硅晶红外线发热板含有电源线和温控器，接点处进行防水处理,本红外线发热板，运行损耗低,不易老化；功率配备准确，散热均匀；接点部分都进行防水处理，即使在水中也能应用；散热均匀，温度均衡，硅晶发热板升温迅速，发热快，节约能源。

Description

红外线发热板
技术领域
本发明涉及一种发热板，特别涉及一种红外线发热板。
背景技术
地暖作为一种新型的采暖方式，很多家庭都开始采用；地面辐射供暖是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。
由于在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足而顶凉”的健身理论，是目前最舒适的采暖方式，也是现代生活品质的象征。
目前, 地暖常见有水暖、碳晶地暖、发热电缆地面供暖系统、电热膜地面供暖系统等，多易出现老化现象，如水暖的管道在冷热水交替的过程中容易老化，电热膜地面供暖系统的电热膜易老化，碳晶地暖中碳的稳定性较差，加热不稳定。
发明内容
本发明针对以上问题提供了一种红外线发热板,其采用硅晶红外线发热板作为发热的地暖材料，硅晶红外线发热板中的硅晶属于半导体材料，通电后在电荷作用下形成导体，在附有特殊涂层中发热，使热量传输到地面上来，从而加热房间的空气，其解决技术问题的技术方案是：
红外线发热板，包括地板、硅晶红外线发热板、保温板和水泥地坪，所述保温板铺设于水泥地坪上，其特征在于，所述保温板与地板之间铺设有硅晶红外线发热板。
所述硅晶红外线发热板含有电源线和温控器，接点处进行防水处理，温控器可设定加热温度和时间，升温至设定温度自动停止加热。
所述硅晶红外线发热板为20mm。
所述地板为木地板或水泥地砖。
所述木地板采用碶口拼接直铺在硅晶红外线发热板上。
优选的，所述地砖由水泥固定。
所述水泥层厚度3-4cm。
优选的，所述地砖由水泥和钢丝铁网固定。
所述水泥厚度1.9-2.1cm。
本发明具有以下有益效果 ：
（1）本红外线发热板，设置有硅晶红外线发热板，下方有2cm的防护垫，上面有地板膜，这样唯一的损耗就是硅晶地暖在运行过程中的损耗，运行损耗低,不易老化。
（2）本红外线发热板，功率配备准确，散热均匀。
（3）硅晶发热板采用的是高分子绝缘材料，接点部分都进行防水处理，即使在水中也能应用。
（4）硅晶发热板是以远红外线低温辐射为主要传递方式散热，室内空气的对流速度大幅度降低，减少室内灰尘，无噪音，室内无冷点和热点，温度均衡，温度柔和，无烦躁感。
（5）硅晶发热板升温迅速，发热快，温度上升速度比传统的水暖和发热电缆快5倍以上，并可实现分户、分室分别调控，节约能源。
附图说明
图1是本发明红外线发热板的结构示意图。
图中：1.地板，11.木地板，2.硅晶红外线发热板，21.电源线，22.温控器，3.保温板，4.水泥地坪。
图2是本发明地板为水泥地砖的结构示意图。
图中：12.水泥层，13.地砖。
图3是本发明硅晶红外线发热板的结构示意图。
图中：21.电源线，22.温控器22。
具体实施方式
下面将结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。
红外线发热板，包括地板1、硅晶红外线发热板2、保温板3和水泥地坪4，所述保温板3铺设于水泥地坪4上，其特征在于，所述保温板3与地板1之间铺设有硅晶红外线发热板2。
所述硅晶红外线发热板2含有电源线21和温控器22，接点处进行防水处理，温控器22可设定加热温度和时间，升温至设定温度自动停止加热。
所述硅晶红外线发热板2厚度为0.8mm。
所述保温板3厚度为20mm。
所述地板1为木地板11或地砖13。
所述木地板11采用碶口拼接直铺在硅晶红外线发热板2上。
所述地砖13由水泥层12固定。
所述水泥层12厚度3-4cm。
优选的，所述地砖13由水泥层12和钢丝铁网固定。
所述水泥层12厚度1.9-2.1cm。
实施例1
经整平的地板1，上铺20mm的保温板3，再铺厚度为0.8mm的硅晶红外线发热板2，电源线和水管沿墙壁四周排设，确保地坪的平整度和高低一致；再铺设厚度为1.8-2.8cm的木地板11，木地板11采用碶口拼接直铺在硅晶红外线发热板2上。
实施例2
经整平的地板1，上铺20mm的保温板3，再铺厚度为0.8mm的硅晶红外线发热板2，电源线和水管沿墙壁四周排设，确保地坪的平整度和高低一致；浇灌3-4cm的水泥层12，再铺设厚度为1.2-2.2cm的地砖。
实施例3
经整平的地板1，上铺20mm的保温板3，再铺厚度为0.8mm的硅晶红外线发热板2，电源线和水管沿墙壁四周排设，确保地坪的平整度和高低一致；浇灌1.9-2.1cm的水泥层12和钢丝铁网，再铺设厚度为1.2-2.2cm的地砖。
以上所述，仅为发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.红外线发热板，包括地板（1）、硅晶红外线发热板（2）、保温板（3）和水泥地坪（4），所述保温板（3）铺设于水泥地坪（4）上，其特征在于，所述保温板（3）与地板（1）之间铺设有硅晶红外线发热板（2）。
2.根据权利要求 1 所述的红外线发热板，其特征是，所述硅晶红外线发热板（2）含有电源线（21）和温控器（22），接点处进行防水处理。
3.根据权利要求 1 所述的红外线发热板，其特征是，所述硅晶红外线发热板（2）厚度为0.8mm。
4.根据权利要求 1 所述的红外线发热板，其特征是，所述保温板（3）厚度为20mm。
5.根据权利要求 1 所述的红外线发热板，其特征是，所述地板（1）为木地板（11)或水泥地砖(13)。
6.根据权利要求 5 所述的红外线发热板，其特征是，所述木地板（11）采用碶口拼接直铺在硅晶红外线发热板（2）上。
7.根据权利要求 5 所述的红外线发热板，其特征是，所述地砖(13)由水泥层（12）固定。
8.根据权利要求 7 所述的红外线发热板，其特征是，所述水泥层（12）厚度为3-4cm。
9.根据权利要求 7 所述的红外线发热板，其特征是，所述地砖（13）由水泥层（12）和钢丝铁网固定。
10.根据权利要求 9 所述的红外线发热板，其特征是，所述水泥层（12）厚度1.9-2.1cm。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100094821A (ko) * 2009-02-19 2010-08-27 (주)보성전자 발열매트장치
CN201657358U (zh) * 2010-02-01 2010-11-24 上海真灿电子科技有限公司 防漏电的纳米硅碳合晶地暖发热板
CN203258731U (zh) * 2013-04-28 2013-10-30 甘绍周 一种陶瓷碳晶电热地板
CN203605310U (zh) * 2013-11-14 2014-05-21 江西超凡木业有限公司 一种远红外电热地板采暖装置
CN104179322A (zh) * 2014-09-10 2014-12-03 太仓派欧技术咨询服务有限公司 一种通电发热室内地面供暖系统
CN204063233U (zh) * 2014-07-09 2014-12-31 刘亚楠 一种新型碳晶电热板
CN205065885U (zh) * 2015-09-17 2016-03-02 王孝荣 一种房间硅晶地暖板结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100094821A (ko) * 2009-02-19 2010-08-27 (주)보성전자 발열매트장치
CN201657358U (zh) * 2010-02-01 2010-11-24 上海真灿电子科技有限公司 防漏电的纳米硅碳合晶地暖发热板
CN203258731U (zh) * 2013-04-28 2013-10-30 甘绍周 一种陶瓷碳晶电热地板
CN203605310U (zh) * 2013-11-14 2014-05-21 江西超凡木业有限公司 一种远红外电热地板采暖装置
CN204063233U (zh) * 2014-07-09 2014-12-31 刘亚楠 一种新型碳晶电热板
CN104179322A (zh) * 2014-09-10 2014-12-03 太仓派欧技术咨询服务有限公司 一种通电发热室内地面供暖系统
CN205065885U (zh) * 2015-09-17 2016-03-02 王孝荣 一种房间硅晶地暖板结构

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