CN105846295A - 光纤盘装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光纤盘装置,其包括载体、与所述载体热耦合的温控装置及将所述光纤抵压固定在所述载体上的压控装置。所述载体用于供光纤盘旋缠绕以使所述光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小。所述温控装置用于调节所述载体的温度以调节所述光纤的温度。所述压控装置包括用于调节将所述光纤抵压在所述载体上的压力的大小的调节元件。本发明的光纤盘装置应用于千瓦级光纤激光器后,由于光纤的弯曲半径逐渐变小,因此可以剔除光纤激光器的高阶模式,保证单模运行。另外通过温控装置及压控装置可以有效管理光纤的温度及应力。
Description
技术领域
本发明涉及到高功率光纤激光器,特别涉及一种光纤盘装置。
背景技术
高功率光纤激光器在光束质量、体积、重量、效率、散热等方面均具有明显优势,现已广泛应用于光纤通讯、激光空间远距离通讯、工业造船、汽车制造、激光切割、金属焊接、军事国防安全、生物医疗、大型基础建设等民用工业和军事领域,被称之为“第三代激光器”。尤其是在激光加工领域,受到越来越多的重视和研究。
高功率光纤激光器已经逐步取代传统的二氧化碳激光器和固体激光器,成为激光加工设备的最核心部件。光纤激光器可以广泛应用于金属加工领域的切割和焊接,例如航空航天,高铁,造船,汽车机器零部件等,它以其优越的光束质量,可实现精细结构和高速处理,可加工高反射或高传导系数材料,可实现长焦距下的远程加工,目前在钣金切割领域,光纤激光切割设备已经逐渐取代传统的钣金切割设备和冲床等机械加工设备。
然而,高功率单模光纤激光器的功率无法继续提升,其中一个重要原因就是:因为高功率运行时的散热问题,当输出功率进一步提升时,使用的传能和增益光纤的纤芯直径会随之增大,而光纤纤芯直径的增大会提高光纤的归一化频率V,进而增加了大模场直径光纤纤芯中所能存在的模式数量,即纤芯直径的增大会导致产生更多的高阶模式,无法维持单模运行。另一方面,在保持纤芯直径不变的情况下,增大输出功率,会产生散热问题和非线性效应。
因此,目前,千瓦级以上单模光纤激光器就面临进一步提升功率的同时保证单模运行的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提供一种光纤盘装置。
本发明实施方式的光纤盘装置包括:
载体,所述载体用于供光纤盘旋缠绕以使所述光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小;
与所述载体热耦合的温控装置,所述温控装置用于调节所述载体的温度以调节所述光纤的温度;及
将所述光纤抵压固定在所述载体上的压控装置,所述压控装置包括用于调节将所述光纤抵压在所述载体上的压力的大小的调节元件。
在某些实施方式中,所述载体包括凸台,所述凸台用于供光纤盘旋缠绕以使所述光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小。
在某些实施方式中,所述凸台包括圆台。
在某些实施方式中,所述凸台形成有盘旋缠绕在所述凸台的外侧面上的沟槽,所述沟槽用于固定所述光纤。
在某些实施方式中,所述凸台形成有水路,所述温控装置用于调节所述水路的温度。
在某些实施方式中,所述载体包括底盘,所述凸台自所述底盘向上凸起,所述光纤缠绕的弯曲半径自所述底盘起向上逐渐变小。
在某些实施方式中,所述载体包括底盘,所述底盘形成在所述底盘的上表面的沟槽,所述沟槽用于固定所述光纤。
在某些实施方式中,所述光纤盘装置包括涂布在所述沟槽内的液态金属导热膏。
在某些实施方式中,所述沟槽的横截面为子弹头形状。
在某些实施方式中,所述底盘形成有水路,所述温控装置用于调节所述水路的温度。
在某些实施方式中,所述载体采用导热金属材料。
在某些实施方式中,所述压控装置包括上表面金属片、下表面金属片和用于连接上下表面金属片的弹簧。所述上表面金属片包括两个螺纹孔,所述螺纹孔上的螺丝用于固定所述光纤,并且通过控制所述螺丝的松紧程度以调节所述光纤的压力大小。所述下表面金属片设置一个与所述光纤直径相匹配的金属片沟槽,所述金属片沟槽用于固定所述光纤。
在某些实施方式中,所述上表面金属片采用铜金属材料。
在某些实施方式中,所述下表面金属片采用铝金属材料。
本实施方式中,所述光纤的弯曲半径越小,则模式损失越多,则损耗就越大。弯曲半径一定,越高阶的模式损耗越大,越低阶的模式损耗越小。但相同的弯曲半径下如果弯曲圈数不断增加,则可以泄漏的高阶模式会泄漏完毕,弯曲损耗将不再增加。如此,改变所述光纤的弯曲半径可以剔除所述光纤在高功率下产生的高阶模式,从而保证所述光纤的单模运行。
本实施方式中,所述光纤的非线性效应是由于输入功率的改变引起的所述光纤性质发生改变而使得所述光纤传输特性成非线性的变化。所述光纤中的分子、原子不断地做自发的热运动和振动,所述光纤在高功率下容易出现受激布里渊散射效应,从而会导致所述光纤的非线性效应的产生。如此,通过控制光纤的散热量、温度的高低、应力大小,从而可以抑制在高功率条件下光纤的非线性效应。
本实施方式中,所述压控装置对所述光纤的不同位置施加不同的压力,从而对所述光纤产生不同的应力大小,这些不同的应力大小可以展宽所述光纤中受激布里渊散射的增益带宽,进而可以有效得抑制在大功率下所述光纤的非线性效应。
从上面的实施方式可以看出,本发明实施方式的光纤盘装置结构简单,成本低廉且工作稳定。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明实施方式的光纤盘装置的结构示意图。
图2是本发明实施方式的光纤盘的沟槽的结构示意图。
图3是压力装置的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,实施方式的示例在附图中示出,其中,相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1,本发明实施方式的光纤盘装置10包括载体12、温控装置14及压控装置16。载体12用于供光纤18盘旋缠绕以使光纤18缠绕的弯曲半径逐渐变小。温控装置14与载体12热耦合,用于调节载体12的温度以调节光纤18的温度。压控装置16将光纤18抵压固定在载体12,并包括用于调节将光纤18抵压在载体12上的压力的大小的调节元件162。
本实施方式中光纤18的弯曲半径越小,则模式损失越多,则损耗就越大。弯曲半径一定,越高阶的模式损耗越大,越低阶的模式损耗越小。但相同的弯曲半径下如果弯曲圈数不断增加,则可以泄漏的高阶模式会泄漏完毕,弯曲损耗将不再增加。如此,改变光纤18的弯曲半径可以剔除光纤18在高功率下产生的高阶模式,从而保证光纤18的单模运行。
本实施方式中光纤18的非线性效应是由于输入功率的改变引起的光纤18性质发生改变而使得光纤18传输特性成非线性的变化。在注入光功率不高的情况下,光纤材料分子的布朗运动将产生声学噪声,当这种声学噪声在光纤18中传播时,其压力差将引起光纤材料折射率的变化,从而对传输光产生自发散射作用。同时,声波在材料中的传播将使压力差及折射率变化呈现周期性,导致散射光频率相对于传输光有一个多普勒频移,这时产生的散射为自发布里渊散射。但是,在注入光功率不断提高的情况下,由于构成光纤18的硅材料是一种电致伸缩材料,当大功率的泵浦光在光纤中传播时,光纤18折射率会增加,从而会产生电致伸缩效应,导致大部分传输光被转化为反向传输的散射光,产生受激布里渊散射。因此,光纤18在高功率下容易出现受激布里渊散射效应,从而会导致光纤18的非线性效应的产生。
如此,通过控制光纤18的散热量、温度的高低、应力大小,从而可以抑制在高功率条件下光纤18的非线性效应。
从上面的实施方式可以看出,本发明实施方式的光纤盘装置10结构简单,成本低廉且工作稳定。
在某些实施方式中,载体12包括凸台122。凸台122用于供光纤18盘旋缠绕以使光纤18缠绕的弯曲半径逐渐变小。
如此,凸台122的结构简单,并且供光纤18盘旋缠绕方便。凸台122可以使光纤18的弯曲半径逐渐变小,从而剔除光纤18在高功率下产生的高阶模式,从而可以保证光纤18的单模运行。
凸台122包括圆台。
如此,圆台更容易供光纤18盘旋缠绕,且圆台结构简单、操作方便。
在某些实施方式中,载体12包括底盘124。凸台122自底盘124向上凸起。光纤18缠绕的弯曲半径自底盘124起向上逐渐变小。
如此,凸台122自底盘124向上凸起,容易改变光纤18的弯曲半径,并且可以使光纤18的半径逐渐减小以剔除光纤18在高功率下产生的高阶模式。
当然,载体12并不限于上述实施方式,而可以在其他实施方式中根据需要采用其他的合适的供光纤18盘旋缠绕的载体。
请参阅图2,本发明实施方式中凸台122形成有盘旋缠绕在凸台122的外侧面上的凸台沟槽126,凸台沟槽126用于固定光纤18。载体12包括底盘124。底盘124形成在底盘124的上表面的底盘沟槽144,底盘沟槽144用于固定光纤18。
如此,凸台沟槽126和底盘沟槽144能够固定光纤18,并且能使光纤18与凸台122更好贴合,有利于光纤将热量传给凸台122,从而可以达到散热的效果。
在某些实施方式中,凸台122形成有凸台水路128。温控装置14用于调节凸台水路128的温度。底盘124形成有底盘水路142,温控装置14用于调节底盘水路142的温度。
如此,凸台上的光纤18产生的热量可以通过凸台沟槽126传到凸台水路128,底盘上的光纤18产生的热量可以通过底盘沟槽144传至底盘水路142,从而可以调节光纤18的温度。
当然,温控装置14并不限于上述的实施方式,而可以在其他实施方式中根据需要采用其他合适的温控装置。
在某些实施方式中,光纤盘装置10包括涂布在凸台沟槽126和底盘沟槽144内的液态金属导热膏1440。
液态金属导热膏1440是一种新型的导热材料,具有远高于传统硅油基硅脂的导热性能。同时,液态金属导热膏1440不含有硅油等易挥发的物质、可靠性高、触变性好,可保证散热系统长期稳定安全运行。
当然,涂布在凸台沟槽126和底盘沟槽144内导热材料并不限于上述实现方式,而可以在其他的实施方式中根据需要采用其他适合的导热材料。
在某些实施方式中,凸台沟槽126和底盘沟槽144的横截面为子弹头形状。
如此,凸台沟槽126和底盘沟槽144更容易与光纤18相贴合,更有利于光纤18的散热。
当然,沟槽的横截面形状并不限于上述的实施方式,在其他方式中可以根据实际需要采用其他的沟槽横截面形状。
在某些实施方式中,载体12采用导热金属材料。
导热金属材料容易导热和散热,且原料易得,成本低廉。
当然,载体12的材料并不限于上述实施方式,在其他实施方式中可以根据需要采用其他合适的材料。
请参阅图3,在本发明实施方式中压控装置16包括上表面金属片1622、下表面金属片164和用于连接上下表面金属片的弹簧1624。上表面金属片1622包括两个螺纹孔16222。螺纹孔16222上的螺丝16224用于固定光纤18,并且通过控制螺丝16224的松紧程度以调节光纤18的压力大小。下表面金属片164设置一个与光纤18直径相匹配的金属片沟槽1642,金属片沟槽1642用于固定光纤18。
如此,压控装置16对光纤18的不同位置施加不同的压力,从而对光纤18产生不同的应力大小,这些不同的应力大小可以展宽光纤18中受激布里渊散射的增益带宽,进而可以有效地抑制在大功率下光纤18的非线性效应。
当然,压控装置16并不限于上述的实施方式,在其他方式中可以根据需要采用其他合适的压控装置。
在某些实施方式中,上表面金属片1622采用铜金属材料。
铜金属材料容易导热,抗氧化能力强,不容易生锈,并且原料易得,成本低廉。
当然,上表面金属片1622并不限于上述的实施方式,在其他的实施方式中可以根据需要采用合适的材料。
在某些实施方式中,下表面金属片164采用铝金属材料。
铜金属材料容易导热,抗氧化能力强,不容易生锈,并且原料易得,成本低廉。
当然,下表面金属片164并不限于上述的实施方式,在其他的实施方式中可以根据需要采用合适的材料。
在本发明的实施方式的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的实施方式的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。
在本发明的实施方式中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的实施方式的不同结构。为了简化本发明的实施方式的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式,可以理解的是,上述实施方式是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施实施进行变化、修改、替换和变型。
Claims (14)
1.一种光纤盘装置,其特征在于,包括:
载体,所述载体用于供光纤盘旋缠绕以使所述光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小;
与所述载体热耦合的温控装置,所述温控装置用于调节所述载体的温度以调节所述光纤的温度;及
将所述光纤抵压固定在所述载体上的压控装置,所述压控装置包括用于调节将所述光纤抵压在所述载体上的压力的大小的调节元件。
2.如权利要求1所述的光纤盘装置,其特征在于,所述载体包括凸台,所述凸台用于供光纤盘旋缠绕以使所述光纤缠绕的弯曲半径逐渐变小。
3.如权利要求2所述的光纤盘装置,其特征在于,所述凸台包括圆台。
4.如权利要求2所述的光纤盘装置,其特征在于,所述凸台形成有盘旋缠绕在所述凸台的外侧面上的沟槽,所述沟槽用于固定所述光纤。
5.如权利要求2所述的光纤盘装置,其特征在于,所述凸台形成有水路,所述温控装置用于调节所述水路的温度。
6.如权利要求2所述的光纤盘装置,其特征在于,所述载体包括底盘,所述凸台自所述底盘向上凸起,所述光纤缠绕的弯曲半径自所述底盘起向上逐渐变小。
7.如权利要求6所述的光纤盘装置,其特征在于,所述载体包括底盘,所述底盘形成在所述底盘的上表面的沟槽,所述沟槽用于固定所述光纤。
8.如权利要求4或7所述的光纤盘装置,其特征在于,所述光纤盘装置包括涂布在所述沟槽内的液态金属导热膏。
9.如权利要求4或7所述的光纤盘装置,其特征在于,所述沟槽的横截面为子弹头形状。
10.如权利要求6所述的光纤盘装置,其特征在于,所述底盘形成有水路,所述温控装置用于调节所述水路的温度。
11.如权利要求1所述的光纤盘装置,其特征在于,所述载体采用导热金属材料。
12.如权利要求1所述的光纤盘装置,其特征在于,所述压控装置包括上表面金属片、下表面金属片和用于连接上下表面金属片的弹簧。所述上表面金属片包括两个螺纹孔,所述螺纹孔上的螺丝用于固定所述光纤,并且通过控制所述螺丝的松紧程度以调节所述光纤的压力大小。所述下表面金属片设置一个与所述光纤直径相匹配的金属片沟槽,所述金属片沟槽用于固定所述光纤。
13.如权利要求12所述的光纤盘装置,其特征在于,所述上表面金属片采用铜金属材料。
14.如权利要求12所述的光纤盘装置,其特征在于,所述下表面金属片采用铝金属材料。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |