CN105843438A - 电子装置及电子装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种电子装置，具有动作区域。电子装置包括基板以及第一图案化电极层。第一图案化电极层设置在基板的一侧，第一图案化线路层具有至少一个第一金属网状结构，在动作区域内，至少其中第一金属网状结构具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。本发明也提供一种电子装置的制造方法。通过该制造方法所制成的电子装置可以达到简化制造程序的功效。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种电子装置、装置的制造方法以及应用此电子装置的显示装置。
背景技术
随着科技的进步，使得各种信息设备不断地推陈出新，例如手机、平板计算机、超轻薄笔记本电脑及卫星导航等。除了一般以键盘或鼠标输入或操控之外，利用触控式技术来操控信息设备是一种相当直觉且受欢迎的操控方式。其中，触控装置具有人性化及直觉化的输入操作接口，使得任何年龄层的使用者都可直接以手指或触控笔选取或操控信息设备，因此也越来越受市场所喜爱。
一般而言，触控装置搭配的触控面板依据其感应原理可分为电阻式、电容式与光学式，目前市场的主流技术为感应灵敏高、可多点触控的电容式触控面板。由于电容式触控面板可同时感应多点触控，因此，通常被应用于使用频率高且较为精密的电子装置，例如智能型手机、平板计算机或具有触控式输入功能的笔记本电脑。
以电容式触控面板而言，其所采用的材料大都为透明导电薄膜(例如氧化铟锡ITO)，利用触控面板上的透明线路与人体手指或导电物体间，因接触而形成的电容感应，并通过积体控制电路的运算之后，转为可供操作系统判读的坐标数据，以判断其受触控的位置。而公知的触控面板必须以黄光工艺在玻璃基板上形成相互排列的多个透明线路(或称导电图案)。
然而，黄光工艺的工序繁复，必须先涂覆光阻，再以具有前述透明线路相互排列的图样的光罩进行曝光，再经过显影、蚀刻及清洗等步骤，才可形成相互排列的透明线路。因此，如此繁复的黄光工艺会提高触控面板的制造成本。更不必论及多数电容式触控面板，在透明线路交错排列的部分更需要通过绝缘材料的设置，才可避免电路有短路的情形，而此类型面板需要更繁复的工艺。
然而，除了触控面板之外，也有许多电子装置，需要以黄光工艺来制造所需的图案化线路，而且用以制造在触控面板上的触控线路时，除了工艺繁琐以外，采用透明导电材料的成本高昂，也为亟欲克服的缺点。
发明内容
本发明的目的为提供一种电子装置、电子装置的制造方法以及应用此电子装置的显示装置，通过该制造方法所制成的电子装置可以达到简化制造程序的功效。
本发明的又一目的为提供一种具有制造成本低廉的电子装置。
本发明提出一种电子装置，包括基板以及第一图案化线路层。第一图案化线路层设置在基板的一侧，至少部分第一图案化线路层的线宽介于0.1～100μm，且具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
在本发明的实施例中，电子装置具有动作区域(active area)，在动作区域内，第一图案化线路层具有第一厚度及第二厚度。
在本发明的实施例中，动作区域为天线的发射区、显示面板的可视区或触控面板的检测区域。
在本发明的实施例中，第一图案化线路层包含网状结构。
在本发明的实施例中，其中第一图案化线路层进一步包括多个第一导电单元，至少其中第一导电单元包括第一金属网状结构，且第一金属网状结构具有多个第一导电部和多个第二导电部，至少其中第一导电部连接相邻的这些第二导电部，至少其中第一导电部的厚度为第一厚度，且至少其中第二导电部的厚度为第二厚度。
在本发明的实施例中，这些第一导电单元以阵列方式排列。
在本发明的实施例中，其中第一图案化线路层进一步包括多个第二导电单元，至少其中第二导电单元包括另一第一金属网状结构，其中这些第一导电单元沿第一轴向依序排列，而这些第二导电单元则沿第二轴向依序排列。
在本发明的实施例中，其中各该第一导电单元具有至少一个第一电连接件，以电性连接相邻的第一导电单元，各该第二导电单元具有至少一个第二电连接件，以电性连接相邻的第二导电单元，第一导电单元的第一电连接件与相邻的第二导电单元的第二电连接件在空间上交错设置。
在本发明的实施例中，电子装置进一步包括绝缘层。绝缘层包括多个绝缘件，分别设置于各该第一导电单元的第一连接件与各该第二导电单元的第二连接件之间，使第一导电单元与第二导电单元彼此电性绝缘。
在本发明的实施例中，电子装置进一步包括绝缘层以及第二图案化线路层。第一图案化线路层设置于绝缘层之上，绝缘层设置于第二线路层之上，第二图案化线路层包括至少一个第二金属网状结构。在动作区域中，第二金属网状结构具有第三厚度和第四厚度，第四厚度小于第三厚度。
在本发明的实施例中，其中第一图案化线路层进一步包括多个第一导电单元，第二图案化线路层进一步包括多个第二导电单元。至少其中第二导电单元包括第二金属网状结构，且第二金属网状结构具有多个第三导电部和多个第四导电部，至少其中第三导电部连接相邻的这些第四导电部，至少其中第三导电部的厚度为第三厚度，且至少其中第四导电部的厚度为第四厚度。
本发明另提出一种电子装置的制造方法，包括以下步骤：提供基板；通过第一屏蔽于基板的一侧沉积至少一个第一图案化线路层，至少部分第一图案化线路层的线宽介于0.1～100μm，且具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
在本发明的实施例中，沉积第一图案化线路层的方式为金属溅镀。
在本发明的实施例中，电子装置具有动作区域，第一屏蔽在动作区域内沉积第一图案化线路层。
在本发明的实施例中，步骤进一步包括：通过第二屏蔽形成第二图案化线路层，第二图案化线路层具有第三厚度和第四厚度，第四厚度小于第三厚度。形成绝缘层于第二图案化线路层之上，其中第一图案化线路层形成于绝缘层之上。
在本发明的实施例中，电子装置具有动作区域，第二屏蔽在动作区域内沉积第二图案化线路层。
本发明另提出一种显示装置，显示装置包括第一基板、第二基板、显示介质以及第一图案化线路层。第二基板与第一基板相对而设，并具有动作区域。显示介质设置在第一基板与第二基板之间。第一图案化线路层设置在第二基板的一侧，第一图案化线路层具有至少一个第一金属网状结构，在动作区域内，第一金属网状结构具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
在本发明的实施例中，其中第一图案化线路层设置于第二基板面向显示介质的一侧。
在本发明的实施例中，其中第一图案化线路层设置于第二基板远离第一基板的一侧。
在本发明的实施例中，显示装置进一步包括绝缘层及第二图案化线路层，第一图案化线路层设置于绝缘层之上，绝缘层设置于第二图案化线路层之上。且第二图案化线路层包括至少一个第二金属网状结构，在动作区域中，第二金属网状结构具有第三厚度和第四厚度，第四厚度小于第三厚度。
承上所述，本发明的图案化线路层可通过屏蔽以沉积的方式形成于基板上，其工艺步骤简单并可以取代公知多道工序的黄光工艺，对于需要以黄光工艺的方式制造电子装置中的图案化线路层，均可用此方式制造，以达到减少工艺工序的目的。其中，当电子装置为触控装置时，金属网状结构可达成与公知透明电极相似的透光度，且不须限定需采用透明金属氧化物材料，因此整体使用的材料成本可大幅的降低。
附图说明
图1A为本发明第一实施例的电子装置的示意图。
图1B为制作图1A实施例的屏蔽的局部放大示意图。
图1C为图1A电子装置制作过程中屏蔽与图案化线路层的示意图。
图2A为本发明实施例的电子装置的示意图。
图2B为本发明实施例的电子装置的示意图。
图2C为本发明实施例的电子装置的示意图。
图3A为本发明第二实施例的电子装置的示意图。
图3B为图3A的局部放大图。
图4A为制作图1实施例的屏蔽的局部放大示意图。
图4B为图3A电子装置制作过程中屏蔽与图案化线路层的示意图。
图5为本发明电子装置的制造方法的步骤流程图。
图6为又一制作电子装置的屏蔽的局部放大示意图。
图7A为另一制作电子装置的屏蔽的局部放大示意图。
图7B为图7A屏蔽的立体示意图。
图8为又一制作电子装置的屏蔽的局部放大示意图。
图9为本发明第三实施例的电子装置的示意图。
图10A为图9的局部放大图。
图10B为制作图9实施例的屏蔽的局部放大示意图。
图11A为图9电子装置的第二图案化线路层的示意图。
图11B为图9电子装置制作过程中屏蔽与图案化线路层的示意图。
图11C为图9电子装置制作过程中屏蔽的变化方式与图案化线路层的示意图。
图11D为本发明电子装置的第三实施例的制造方法的步骤流程图。
图12为第三实施例的电子装置的制作过程的中间结构的示意图。
图13为本发明第三实施例的电子装置的图案化线路层的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依据本发明优选实施例的电子装置、装置的制造方法以及显示装置，其中相同的元件、步骤将以相同的附图标记加以说明。本发明所有实施方式的附图仅为示意，不代表真实尺寸。
本发明的电子装置的第一实施例为单一层的图案化线路层，其设置于基板上，以下将搭配图1A进行说明。
图1A为第一实施例的电子装置示意图，电子装置7包括基板70以及第一图案化线路层72。基板70可依据不同需求调整，本实施例的基板70为透明基板，且可为硬性基板或软性基板。而基板的材料可为玻璃、石英、蓝宝石、高分子材料或树脂性材料等，在此以玻璃基板为例。
第一图案化线路层72设置在基板70的一侧，其中第一图案化线路层72可为任意形状的图案化线路层，在此以具有多个水平排列的线路结构为例，且这些水平排列的线路结构为同一层图案化线路层，也就是由同一屏蔽一同形成的单一线路层。也就是说，只要是设置在基板上的单一层线路层，均可为本案的实施方式，例如印刷电路板上的铜走线层。本实施例以第一图案化线路层72设置在基板70的表面上为例，其中第一图案化线路层具有线宽w，至少部分线宽w的尺寸大小介于0.1～100μm之间。本实施例的电子装置1，具有动作区域A，所谓的动作区域A，指电子装置7布设有图案化线路层的区域，并不特别限制动作区域A的大小以及位置。本实施例中，电子装置7以显示面板中的薄膜晶体管基板(TFT基板)为例，而第一图案化线路层72以形成于基板70上的多个扫瞄线为例，第一图案化线路层72为相互平行的线路。当然，TFT基板上的数据线也可以此方式形成。其中，显示面板可为液晶显示面板或是包含微发光二极管(Micro LED，μLED)所组成的微发光二极管阵列(Micro LED Array)的显示面板，而微晶粒的尺寸约为传统发光二极管的1/30～1/10。
接着，请继续参考图1B及图1C，进一步而言，图1B为制作图1A实施例的屏蔽(mask)的俯视局部放大示意图。请参照图1B，屏蔽6具有多个镂空部61，而连结部62则是位于镂空部61之间，可强化屏蔽6在镂空部61长轴方向的机械强度。其中连接相邻镂空部61的连结部62数量也可为多个，在此以一个连结部62为例。
图1C例示了图1B中沿FF切线剖面的第一图案化线路层72，其中第一图案化线路层72更可进一步包含多个第一导电部721和多个第二导电部722，由于第一导电部721和第二导电部722由同一屏蔽形成，故第一导电部721和第二导电部722两者的材质相同。然而，其中第一导电部721和第二导电部722两者的厚度并不同，其缘由将在下面详述。第二导电部722连接相邻的这些第一导电部721，以形成图1A的第一图案化线路层72。其中，第一导电部721的厚度为第一厚度d5，且第二导电部722的厚度为第二厚度d6，其中第二厚度d6小于第一厚度d5，甚至第二厚度d6与第一厚度d5的差异大于5％，但并不会影响第一图案化线路层72的电性导通。通过屏蔽6的连接部62的尺寸及位置设计，可以调整第一厚度d5与第二厚度d6的差异，例如增加第二导电部722的密度，使得第一图案化线路层72的厚度较为均匀，导电效果较佳。
具体而言，请参考图1B，其例示了制作第一图案化线路层72的屏蔽6的局部图案配置示意图，屏蔽6具有多个镂空部61及连接部62，连接部62作为支撑屏蔽6结构强度的肋条(ribs)，有助于方便操作屏蔽6，且屏蔽6的材质例如但不限定是镍铁合金，并且可为多层式结构。如图1C所示，在制作过程中，屏蔽6可实质上紧贴基板70设置，且屏蔽6中连接部62与屏蔽6的厚度可不相同，在图1C中，连接部62的厚度小于屏蔽6的厚度，甚至只有屏蔽6厚度的1/2。溅镀的导电材料可经由屏蔽6沉积于基板70，在基板70上形成第一图案化线路层72。由于连接部62阻挡住导电材料的沉积，因此屏蔽6的镂空部61对应的位置将会形成厚度较厚的第一导电部721，而导电材料从镂空部61沉积至基板70时将也会扩散填充至连接部62下方对应的位置，以形成厚度较薄的第二导电部722。也可通过调整屏蔽6的连接部62宽度，来调整第二导电部722的厚度，连接部62越宽则第二导电部722将越薄，反之则越厚。要特别注意的是，电子装置7尚可具有多种变化方式，举例而言，如图2A所示电子装置7a可为天线，其动作区域A即为天线的发射区域，或如图2B所示电子装置7b可为软性电路板(FPC)，或如图2C所示电子装置7c可为承载IC的电路基板(IC并未显示)，具有重分布线路层(Redistribution Layer，RDL)，或是晶圆级封装基板上的线路层。
以下将说明本发明电子装置的第二实施例，请参考图3A及图3B，图3A为本发明第二实施例的电子装置的示意图。本实施例的电子装置1为感测面板，且具有检测区域I。在本实施例中，所谓的检测区域I即为前述实施例中的动作区域A，当使用者在电子装置1上进行操作时，检测区域I即会接收到使用者对应输入指示的区域，并不特别限制其大小以及位置，例如检测区域I可为电子装置1的显示区域，或是人机接口的区域，借助线路检测光线、电容或电阻的变化，可用以判断影像或使用者的动作、手势或触碰位置，以作为影像感测(image sensing)、动作感知(motion sensing)、手势感测或触控感测(touch sensing)。
请继续参考图3A及图3B，第一图案化线路层12具有至少一个第一金属网状结构121，且第一图案化线路层12至少部分设置于在检测区域I内。本实施例以第一图案化线路层12具有多个第一金属网状结构121为例，且第一金属网状结构121全部设置于检测区域I内为例，但不以此为限制。本实施例的第一金属网状结构121为非单一厚度的网状结构，其详细的结构将留待后述。
进一步而言，本实施例的第一图案化线路层12进一步包括多个第一导电单元C，至少其中第一导电单元C包括第一金属网状结构121。其中，这些第一导电单元C以阵列方式排列，本实施例例示矩阵阵列的排列方式，但第一导电单元C也可为类似蜂巢排列的方式形成矩阵。
本实施例的第一金属网状结构121分别形成多个正交的网格状结构(metal net structure)。本实施例的网状结构只要具有交叉或分叉的分布方式即可，例如为正交的网格、树枝状结构、几何形状的交错或是随机分布的图案结构。其中，几何形状除了图3B中所举例的正交的网格状结构，也可形成三角、菱形、圆形、椭圆或是其它多边形的网状结构。
本实施例的第一金属网状结构121的线宽介于1至5μm、片电阻10Ω/口以下。但线宽以及片电阻将会依据不同材料与工艺方式而有所不同，不以此为限制。由于第一金属网状结构121可为不透光的结构，而第一金属网状结构121仅占第一导电单元C的整体10％～2％的面积比例，换言之，第一导电单元C中挖空的部分占90％～98％的面积比例，以控制检测区域I的透光率在优选透光率。
每个第一导电单元C将会对应基板10上的一个位置，当各第一导电单元C接收到感测信号，感测信号将会被传递至控制单元14，控制单元14可依据接收到感测信号的第一导电单元C配置的位置，以判断出使用者动作或被感测的位置，并据此让电子装置1产生对应的动作。
以下将针对第一导电单元C的结构，特别是第一金属网状结构121的细部结构进行说明。此外将会一并说明制作此第一导电单元C的屏蔽2。
接着，请继续参考图3A至图6，进一步而言图4A是图1其中第一导电单元C的局部放大图。图4A为制作图3A实施例的屏蔽(mask)的局部放大示意图。图4B为图3A电子装置制作过程中屏蔽与图案化线路层的示意图。
第一导电单元C包括第一金属网状结构121，且第一金属网状结构121为非单一厚度的网状结构。图4B例示了沿图3B中AA直线剖面的第一金属网状结构121，其中第一金属网状结构121更可进一步包含多个第一导电部121a和多个第二导电部121b，并且第一导电部121a和第二导电部121b两者的材质可为相同。然而，特别的是，第一导电部121a和第二导电部121b两者的厚度并不同。第二导电部121b连接相邻的这些第一导电部121a，以形成图3B的第一网状结构121。其中，第一导电部121a的厚度为第一厚度d1，且第二导电部121b的厚度为第二厚度d2。第二厚度d2小于第一厚度d1。本实施例的第二厚度d2约为第一厚度d1的30％至95％厚，且优选的可通过屏蔽2(图4A)的连接部的设计以调整第一厚度d1与第二厚度d2的差异，例如增加第二导电部121b的密度，使得第一金属网状结构121的厚度较为均匀，导电效果较佳。
具体而言，请参考图4A，其例示了制作第一导电单元C的屏蔽2的局部图案配置，屏蔽2具有多个镂空部21及连接部22，连接部22可作为支撑屏蔽2结构强度的肋条，有助于方便操作屏蔽2，且屏蔽2的材质例如但不限定是镍铁合金，并且可为多层式结构。如图4B所示，其为沿图4A中BB直线的剖面图，在制作过程中，屏蔽2可紧贴基板10设置。溅镀的导电材料可经由屏蔽2沉积于基板10，使基板10上形成第一图案化线路层12，其包含第一金属网状结构121，而多个第一导电单元C构成第一金属网状结构121。屏蔽2的镂空部21对应的位置将会形成厚度较厚的第一导电部121a，而导电材料从镂空部21沉积至基板10时将会填充至连接部22下方对应的位置(导电材料将会往两侧填充)，以形成厚度较薄的第二导电部121b。也可通过调整连接部22的宽度的方式，调整第二导电部121b的厚度。连接部22越宽第二导电部121b将越薄，反之则越厚。
请一并参考图3A至图4B以及图5，图5为本发明电子装置的制造方法的步骤流程图。可依据图5所示的制造方法，制成如图3A所示的电子装置1，但图3A所示的电子装置1的制作方法不以此方法为限制。
本发明电子装置的制造方法至少包括以下步骤：提供基板10(步骤S1)，以及通过第一屏蔽2于基板10的一侧沉积至少一个第一图案化线路层12，至少部分第一图案化线路层12的线宽介于0.1～100μm，且具有第一厚度d1及第二厚度d2，第二厚度d2小于第一厚度d1(步骤S2)。
其中，沉积的方式可例如但不限于蒸镀(evaporation)、溅镀(sputter)、喷涂(spray)、喷墨(inkjet)、印刷(printing)、涂布(coating)、物理气相沉积(PVD)或化学沉积(CVD)等方式，通过屏蔽2在基板10上形成具有第一厚度d1以及第二厚度d2的第一金属网状结构121。而第一金属网状结构121可例如但不限于为铟锡氧化物(indium-tin oxide，ITO)或铟锌氧化物(indium-zinc oxide，IZO)、金属、石墨烯或其它导电材料。补充说明的是，因为本实施例的第一金属网状结构121是网状结构，其透光率将会较公知的透明导电单元相似，且金属材料也不须限定铟锡氧化物(透明材质)，因此金属材料的用量也较低，故可降低整体的成本。
除了如图4A的屏蔽2以外，第一导电单元C也可由以下叙述的屏蔽制作而成。
接着，请一并参考图6至图8，其分别例示通过不同的屏蔽形成如图3A的第一金属网状结构121的示意图。
图6为制作电子装置的屏蔽的局部放大示意图。与图4A的屏蔽2的不同处在于，图6的屏蔽2a的镂空部21a与连接部22a的比例较接近，与屏蔽2相比，屏蔽2a的镂空部21a整体的面积较小，连接部22a的数量也较多。因此对应形成的第一金属网状结构的第二导电部的数量将会较第一金属网状结构121的多个第二导电部121b多。与前一实施例的屏蔽相比，本实施例的屏蔽2a具有较多支撑屏蔽2a结构强度的肋条(连接部22a数量较多)，屏蔽2a的整体强度较佳，因此使用寿命也较长。
请继续参考图7A以及图7B，图7A为制作电子装置的屏蔽的又一局部放大示意图。图7B为图7A屏蔽的立体示意图。相似地，本实施例的屏蔽2b包括镂空部21b以及连接部22b，其中连接部22b的厚度小于屏蔽2b本体的平均厚度(不含镂空部21b在内)。另外，本实施例的屏蔽2b与前述屏蔽不同处在于，本实施例的屏蔽2b的连接部22b为交叉状的设计，当屏蔽2b操作过程被扭曲时，交叉状的设计吸收部分应力，避免屏蔽2b结构变形，且连接部22b的厚度较屏蔽2b其它部分薄，使得制作过程时，连接部22b将不会直接贴合基板，使得导电材料较容易沉积至连接部22b的下方。
如图11C所示，屏蔽的变化方式上，也可以是连接部82与屏蔽8的厚度相同，但屏蔽8非紧贴于基板30设置，在屏蔽8与基板30中间存在间隙G，导电材料可经由屏蔽8沉积于基板30，使基板30上形成第二金属网状结构322，在其它装置的制作过程，也可以此种方式来制作。
图8为制作电子装置的屏蔽的另一局部放大示意图。相似地，本实施例的屏蔽2c包括镂空部21c以及连接部22c，进一步而言图8的屏蔽2c的设计则是将图6以及图7A及图7B的屏蔽组合的设计。因此图8的屏蔽具有以上两者的优点。进一步而言，本实施例不但增加较多的支撑屏蔽2c结构强度的肋条(连接部22c数量较多)，此外，连接部22c也设计成交叉状，增加整体屏蔽2c的结构强度，使得屏蔽2c更耐用、寿命更长。
接着，以下将针对第三实施例，电子装置中具有双层图案化线路层的实施例进行说明。
请一并参考图9以及图10A，图9为本发明第三实施例的电子装置的示意图。进一步而言，图10A为图9的虚线框B局部放大透视图。
本实施例中，电子装置3包含第一图案化线路层32a、绝缘层33以及第二图案化线路层32b。其中，第一图案化线路层32a以及第二图案化线路层32b分别进一步包括至少一个第一金属网状结构321、至少一个第二金属网状结构322。且第一金属网状结构321、第二金属网状结构322可以设置于检测区域I内，而检测区域即为第一实施例所述的动作区。图9仅绘制第一金属网状结构321的细部示意图，第二金属网状结构322的网状结构已被省略不绘制，但本领域的普通技术人员应可理解其可能实施例的网状方式。第一金属网状结构321和第二金属网状结构322两者的网状结构可相同或不同，不以相同为限制。
本实施例的第一金属网状结构321包括多个第一导电单元C1所形成，而第二金属网状结构322包括多个第二导电单元C2所形成，且这些第一导电单元C1以第一轴向(X轴)依序排列，而这些第二导电单元C2则沿第二轴向(Y轴)依序排列。其中，第一轴向(X轴)和第二轴向(Y轴)在此以互相垂直为例，当然第一轴向和第二轴向也可以只是交错呈一角度。此外，本实施例的第一导电单元C1和第二导电单元C2为条状的导电单元，例如是金属线或是金属网。
绝缘层33设置在第一图案化线路层32a和第二图案化线路层32b之间。具体而言，在本实施例中，绝缘层33可例如但不限于二氧化硅(SiO2)，并可以例如但不限于沉积、蒸镀、印刷(printing)、喷墨(ink-jetting)的方式设置，优选的，本实施例的绝缘层33以印刷的方式，形成于第一金属网状结构321和第二金属网状结构322之间，并使得第一导电单元C1与第二导电单元C2彼此电性绝缘。
其中，可特别参考图10A，第一金属网状结构321可定义出至少一个长轴方向L1，长轴方向L1将会与第一轴向(图9中的X轴)有夹角；第二金属网状结构322可定义长轴方向L2，长轴方向L2将会与第二轴向(图9中的Y轴)有夹角。具体而言，第一金属网状结构321、第二金属网状结构322部分结构将会不平行第一轴向(X轴)和第二轴向(Y轴)。
接着，请一并参考图10A至图11D，配合此图，以下将略述本实施例的第一金属网状结构321、第二金属网状结构322的制作方式以及所搭配的屏蔽。
其中，图10B为制作图9实施例的屏蔽的局部放大示意图。图11A为图9电子装置的第二图案化线路层的示意图。图11B为图9电子装置制作过程中屏蔽与图案化线路层的示意图，其是图10B沿DD切线的屏蔽剖面图以及图11A沿EE切线的第二图案化线路层32b的剖面图。
屏蔽4具有多个镂空部41及连接部42，镂空部41的形状与第二图案化线路层相似。屏蔽4可以如同屏蔽2般，由镍铁合金所构成。在制作过程中，屏蔽4可紧贴基板30设置。导电材料可经由屏蔽4沉积于基板30，使基板30上形成由第二金属网状结构322所构成的多个第二导电单元C2(图9)。第二金属网状结构322具有多个第三导电部3221和多个第四导电部3222，至少其中第四导电部3222连接相邻的这些第三导电部3221，本实施例定义第三导电部3221的厚度为第三厚度d3，定义第四导电部3222的厚度为第四厚度d4。其中，第四厚度d4小于第三厚度d3。
屏蔽4的镂空部41对应的位置将会形成厚度较厚的第三导电部3221，而导电材料从镂空部41沉积至基板30时将会填充至连接部42下方对应的位置，以形成厚度较薄的第四导电部3222，如图11B所示。
请参照图11D，其为本发明电子装置的第三实施例制造方法的步骤流程图。
本发明电子装置的制造方法至少包括以下步骤：提供基板10(步骤S1)。通过第二屏蔽4a于基板30的一侧沉积至少一个第二图案化线路层32b，至少部分第二图案化线路层32b的线宽介于0.1～100μm，且具有至少一个第三厚度及第四厚度，第四厚度小于第三厚度(步骤S3)。
接着，本实施例的步骤进一步包括：形成绝缘层33于第二图案化线路层32b之上(步骤S4)。通过第一屏蔽4于基板的一侧沉积至少一个第一图案化线路层32a，至少部分第一图案化线路层32b的线宽介于0.1～100μm，且具有第一厚度及第二厚度，第二厚度小于第一厚度(步骤S5)。其中第一图案化线路层32a形成于绝缘层33之上。因步骤S5与第二实施例的步骤S2相似，故将不再赘述。
补充说明的是，虽然上述步骤叙述第一图案化线路层32a与第二图案化线路层32b采用不同屏蔽，但本实施例的第一图案化线路层32a与第二图案化线路层32b也可采用同一个屏蔽，但在形成第一图案化线路层32a会将屏蔽4翻转，形成与以第一轴向(X轴)向依序排列的条状导电结构。其中检测区域，可以替换为不同电子装置中的动作区域。
最后，以下将叙述本发明的第三实施例，本实施例的第一图案化线路层可包括两个导电单元，此两个导电单元位于同一层，且两个导电单元分别设置于不同轴向。与前一实施例具有两个图案化感测线路层分别形成两个导电单元并设置于不同层的概念不同。
请参考图12至图13，图12为第三实施例的电子装置的制作过程的中间结构的示意图。图13为本发明第三实施例的电子装置的图案化线路层的示意图。
本实施例的电子装置5包括基板50以及第一图案化线路层52。且第一图案化线路层52设置在基板50的一侧。本实施例以第一图案化线路层52设置在基板50之上为例。
且第一图案化线路层52具有第一金属网状结构521和522，且第一图案化线路层52至少部分设置于在检测区域I内。相似地，本实施例的第一图案化线路层52包含至少一个第一金属网状结构521和522。同样地，第一金属网状结构521和522与上述第一金属网状结构相同，具有第一厚度和第二厚度，并且第二厚度小于第一厚度。第一金属网状结构521和522的详细结构可以参照以上相关实施例的叙述，在此不再赘述。
进一步而言，本实施例的第一图案化线路层52进一步包括多个第一导电单元C3以及多个第二导电单元C4，第一导电单元C3和第二导电单元C4彼此绝缘设置，且位于同一平面上。
具体而言，这些第一导电单元C3沿第一轴向(X轴)依序排列，而这些第二导电单元C4则沿第二轴向(Y轴)依序排列。
在实施例中，第一导电单元C3具有至少一个第一电连接件5211，以电性连接相邻的第一导电单元C3。
各该第二导电单元C4具有至少一个第二电连接件5221，以电性连接在第一轴向(X轴)上相邻的第二导电单元C4，因第一导电单元C3与第二导电单元C4分别沿不同轴向排列设置，因此第一导电单元C3的第一电连接件5211与相邻的第二导电单元C4的第二电连接件5221在空间上交错设置。
此外，本实施例的电子装置5进一步包括绝缘层53，绝缘层53包括多个绝缘件531，分别设置于各该第一导电单元C3的第一电连接件5211与各该第二导电单元C4的第二电连接件5221之间，使得第一导电单元C3与第二导电单元C4彼此电性绝缘。
以下是略述电子装置5的第一图案化线路层52的制作步骤，首先将导电材料通过第一屏蔽(图未示意)于基板50的一侧沉积第一图案化线路层，其包含多个第一导电单元C3及多个第二导电单元C4。
接着，设置多个绝缘件531于第一电连接件5211上，并在下一个步骤，形成多个第二电连接件5221于多个绝缘件531上，第二电连接件5221以电性连接相邻的第二导电单元C4。因此，通过本实施例的绝缘件531设置在第一电连接件5211与第二电连接件5221之间，使第一导电单元C3及第二导电单元C4彼此电性绝缘。在本实施例中，绝缘件531可以利用点胶的方式形成在第一电连接件5211和第二电连接件5221之间。
此外，前述实施例的电子装置都可应用于显示装置之中。显示装置可包括第一基板、第二基板、显示介质以及任一前述实施例例示的第一图案化线路层。第二基板与第一基板相对而设，并具有检测区域(即为动作区域)，且检测区域面积可小于、等于或大于显示装置的显示区域的面积。显示介质设置在第一基板与第二基板之间。第一图案化线路层设置在第二基板的一侧的方式包含第一图案化线路层设置于第二基板上，以及第一图案化线路层设置于另一基板上但位于第二基板的一侧。其中，第一基板可为TFT基板，而第二基板可为彩色滤光片基板或保护基板，当然，第一基板也可以是彩色滤光片基板或保护基板，而第二基板可为TFT基板。
显示介质例如可为液晶材料、电浆材料、电泳材料或有机致发光材料OLED，或发光二极管LED，优选地可为液晶材料。
且，也可因为应用的显示装置不同而将第一图案化线路层设置于第二基板面向显示介质的一侧或者设置于第二基板远离第一基板的一侧。
此外，也可将第一图案化线路层对应第二基板的黑色矩阵层设置，使得第一图案化线路层不会再额外降低透光率(利用原本黑色矩阵层遮光区域)。如此一来，即便第一图案化线路层采用非透明的金属材质，也不会对降低遮光率。
承上所述，本发明可通过屏蔽以沉积的方式，而在基板上设置图案化线路层，其制程步骤简单并可以取代公知多道工序的黄光工艺，以达到减少制造工序的目的。在实施例中，金属网状结构可达成与公知透明线路相似的透光度，且不须限定须采用透明金属氧化物材料，因此整体使用的金属材料降低，并可使得材料成本大幅的降低。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含在随附的申请专利范围中。
Claims (17)
1.一种电子装置，其包括：
基板；以及
第一图案化线路层，设置在所述基板的一侧，至少部分所述第一图案化线路层的线宽介于0.1～100μm，且具有第一厚度及第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。
2.根据权利要求1所述的电子装置，具有动作区域，在所述动作区域内，所述第一图案化线路层具有所述第一厚度及所述第二厚度。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述动作区域为天线的发射区、显示面板的可视区或触控面板的检测区域。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一图案化线路层包含网状结构。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一图案化线路层进一步包括多个第一导电单元，至少其中第一导电单元包括所述第一金属网状结构，且所述第一金属网状结构具有多个第一导电部和多个第二导电部，至少其中第一导电部连接相邻的所述第二导电部，至少其中第一导电部的厚度为所述第一厚度，且至少其中第二导电部的厚度为所述第二厚度。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第一导电单元以阵列方式排列。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第一图案化线路层进一步包括多个第二导电单元，至少其中第二导电单元包括另一第一金属网状结构，其中所述第一导电单元沿第一轴向依序排列，而所述第二导电单元则沿第二轴向依序排列。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中各所述第一导电单元具有至少一个第一电连接件，以电性连接相邻的所述第一导电单元，各所述第二导电单元具有至少一个第二电连接件，以电性连接相邻的所述第二导电单元，所述第一导电单元的所述第一电连接件与相邻的所述第二导电单元的所述第二电连接件在空间上交错设置。
9.根据权利要求8所述的电子装置，进一步包括：
绝缘层，包括多个绝缘件，分别设置在各所述第一导电单元的所述第一连接件与各所述第二导电单元的所述第二连接件之间，使所述第一导电单元与所述第二导电单元彼此电性绝缘。
10.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
绝缘层；以及
第二图案化线路层，所述第一图案化线路层设置于所述绝缘层之上，所述绝缘层设置于所述第二图案化线路层之上，所述第二图案化线路层包括至少一个第二金属网状结构，所述第二金属网状结构具有第三厚度和第四厚度，所述第四厚度小于所述第三厚度。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述第一图案化线路层进一步包括多个第一导电单元，所述第二图案化线路层进一步包括多个第二导电单元，至少其中第二导电单元包括所述第二金属网状结构，且所述第二金属网状结构具有多个第三导电部和多个第四导电部，至少其中第三导电部连接相邻的所述第四导电部，至少其中第三导电部的厚度为所述第三厚度，且至少其中第四导电部的厚度为所述第四厚度。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电子装置为触控显示装置、触控面板、电路板或天线。
13.一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤：
提供基板；以及
通过第一屏蔽于所述基板的一侧沉积至少一个第一图案化线路层，至少部分所述第一图案化线路层的线宽介于0.1～100μm，且具有至少一个第一厚度及第二厚度，所述第二厚度小于所述第一厚度。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其中所述沉积所述第一图案化线路层的方式为金属溅镀。
15.根据权利要求13所述的制造方法，其中所述电子装置具有动作区域，所述第一屏蔽在所述动作区域内沉积所述第一图案化线路层。
16.根据权利要求13所述的制造方法，进一步包括：
通过第二屏蔽形成第二图案化线路层，且所述第二图案化线路层具有第三厚度和第四厚度，所述第四厚度小于所述第三厚度；以及
形成绝缘层于所述第二图案化线路层之上，其中所述第一图案化线路层形成于所述绝缘层之上。
17.根据权利要求16所述的制造方法，其中所述电子装置具有动作区域，所述第二屏蔽在所述动作区域内沉积所述第二图案化线路层。
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Application publication date: 20160810 |
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