CN105813825B - 集成的测量与添加制造设备和方法 - Google Patents

Abstract

一种用于制造对象的设备，该设备具有：添加打印装置20，该添加打印装置用于按多个层来制造三维对象；以及测量装置22，该测量装置用于在打印处理期间测量所述对象。该设备还具有控制器，该控制器在工作上与所述测量装置联接。该控制器被配置成控制测量装置在打印处理中(即，在制造完所述对象之前)在一个或更多个规定的点测量所述对象。

Description

集成的测量与添加制造设备和方法

优先权

本专利申请要求保护来自2013年12月20日提交的、主题名为“INTEGRATEDMEASURING AND ADDITIVE MEASURING APPARATUS AND METHOD”并将Michael Creuzer和William Fetter命名为发明人的临时美国专利申请号61/919226的优先权，其公开通过引用其全部内容而并入于此。

技术领域

本发明总体上涉及制作对象，并且更具体地，本发明涉及将对象测量与对象制作集成起来。

背景技术

制作的对象是利用各种技术生成的。一种长期存在的技术对部件进行机械加工，从基板或其它材料(例如，金属齿轮)去除多个部分。作为另一广泛使用的制作技术的注塑法通常在模具内使熔融塑料固化。已知为三维打印(“3D打印”)的另一较新技术通过将连续的材料层淀积到基部或平台上来生成对象。例如，3D打印机可以从多个连续淀积的塑料层生成智能电话壳体。

为确认满足设计要求，对象通常在被制作后加以测量。例如，诸如坐标测量机(“CMM”)的测量装置可以测量所提到的智能电话壳体内的各种规定距离。如果该壳体太小，则可能不能容纳其内部的电子组件(例如，印刷电路板、电池等)。因此，随着智能电话壳体变得突出，如果制作的对象不是正确尺寸，则通常因无法满足设计要求而被废弃。令人不快的是，这种问题可以发生于大量制作的对象，导致显著损失，并且延迟了对客户的最终产品交付。

发明内容

根据本发明的一个实施方式，一种用于制造对象的设备，该设备具有：添加打印装置，其用于按多个层来制造三维对象；以及测量装置，其用于在该打印处理期间测量所述对象。所述设备还具有控制器，该控制器在工作上与所述测量装置联接。该控制器被配置成控制所述测量装置在所述打印处理中(即，在所述对象被制作出来之前)在一个或更多个规定点测量所述对象。

所述一个或更多个规定点可以包括淀积特定层之后。例如，所述一个或更多个规定点可以包括在所述特定层之后淀积的下一层的淀积之前。事实上，所述一个或更多个规定点可以包括淀积所述特定层的一部分之后。

此外，所述测量装置可以包括坐标测量机，并且所述添加打印装置可被集成到所述坐标测量机中。而且，所述添加打印装置可以包括3D打印机，并且所述测量装置可被集成到所述3D打印机中。

一些实施方式还具有检查器，该检查器在工作上与所述添加打印装置和所述测量装置联接。所述检查器被配置成根据所述测量装置的所述至少一个测量结果来改变所述添加打印装置的后继打印。例如，所述设备可以包括输入部，该输入部用于接收所述对象的虚拟模型。在该情况下，所述检查器可以被配置成：1)将所述至少一个测量结果与所述对象的所述虚拟模型进行比较，和2)如果所述至少一个测量结果超出规定阈值(例如，范围)，则改变后继打印。

所述测量装置可以包括结构化白光、光纤探头、激光扫描仪和/或模拟扫描仪中的至少一个。另外或另选地，所述测量装置可以包括可调节视野和固定视野中的至少一项。而且，所述测量装置可以具有探头，而所述添加打印装置包括打印头。在该情况下，所述打印头可以与所述探头联接。

根据另一实施方式，一种制造对象的方法使添加打印装置根据具有规定参数的规定打印处理按多个层来打印对象。该方法还在所述打印处理期间测量所述对象的至少一个特征。

例如，所述方法可以在所述添加打印装置完成打印特定层之后但在打印后继层之前测量所述至少一个特征。

本发明的示例性实施方式被实现为一种具有计算机可用介质的计算机程序产品，该计算机可用介质上具有计算机可读程序代码。该计算机可读代码可以根据常规处理由计算机系统来读取和利用。

附图说明

根据参照下面概述的附图所讨论的下列“具体实施方式”，本领域技术人员应当更全面理解本发明各种实施方式的优点。

图1示意性地示出根据本发明例示的实施方式的具有测量能力的添加打印装置。

图2示意性地示出根据本发明例示的实施方式的用于管理打印处理的逻辑。

图3示出根据本发明例示的实施方式的在3-D打印处理期间测量对象的处理。

具体实施方式

在例示的实施方式中，用于制造对象的系统具有集成了测量能力的添加打印能力，该测量能力使能在打印对象的同时精确地测量对象。此外，该系统可以包含常规的添加打印装置，如用于打印对象的3-D打印机，而所述测量能力可以包含用于在打印对象时测量该对象的坐标测量机(“CMM”)。

因此，该系统可以在打印处理期间测量对象，即，不需要等待打印处理完全制造出对象。如果该系统在完全制造出对象之前识别出该对象在尺寸或形状方面的错误，则该设备可以：1)“实时地(on-the-fly)”调节处理，以生成几何形状上更准确的对象，或者2)废弃该对象，而不在该有几何缺陷的对象上浪费任何进一步的时间。下面，对例示的实施方式的细节进行讨论。

图1示意性地示出了根据本发明例示性实施方式配置的、具有测量能力和3-D打印能力的组合系统10。组合系统10包括支承正在打印的对象14的平台12以及用于在对象14的制造过程中打印并测量对象14的机构。更具体地，平台12可以包括支承结构18，支承结构18支持并操纵各种3-D打印和测量技术中的任一技术。例如，支承结构18可以支承用于将材料淀积到基板/生长对象14上的可移动打印机头20以及诸如激光器、摄像机或触觉传感器的测量组件22。

在打印处理期间，本领域技术人员可以单独或组合地应用许多不同测量技术中的任一技术来测量对象14。此外，那些测量技术可以包括：

1、结构化白光，

2、光纤探头，

3、激光扫描仪，或者

4、触觉传感器，如模拟扫描仪。

下面，对那些技术中的每一种的示例性实现进行讨论。应注意，那些实现旨在例示，而非限制本发明的其它实施方式。

结构化白光

如本领域技术人员已知的，结构化白光传感器将随机图案投射在对象14上，并且触发会聚摄像机对关注区域的同时捕捉。图1示意性地示出了三个会聚摄像机(用标号22标识)，尽管其它数量的摄像机也应当满足。多种算法关联摄像机的图像，以创建该区域的3-D点云表示。该传感器还获取清晰的黑白图像，以准确地测量诸如孔和边缘的特定特征。例示的实施方式使用结构化白光传感器向打印机反馈测量数据(例如，经由点云)，由此使能实现针对该打印处理的处理中调节(下面讨论的)。

本领域技术人员可以使用许多不同技术中的任一技术将白光传感器和3-D打印机并入单个设备中。此外，例示的实施方式可以使用可调节视野，该可调节视野可被按比例调节到正在打印的对象14的尺寸。另外或另选地，例示的实施方式可以使用固定视野，该固定视野等于3-D打印台/平台12的尺寸。

而且，具有固定或可调节视野的白光传感器可被安装到独立于打印装置的6自由度关节型机器人。因此，该实施方式准许该白光传感器处于相对于对象14的任何取向。

一些实施方式在被并入打印结构中的2-D或3-D可定位臂上安装具有固定或可调节视野的白光传感器。事实上，该实施方式可以将白光传感器安装为独立于打印机头20。相反，其它实施方式可将安装具有固定或可调节视野的白光传感器直接安装到打印机头20。

光纤探头

一些实施方式使用点激光传感器，点激光传感器可以借助于在对象14上聚焦并且经由某些常规介质(尤其是，如光纤通道)传送的激光点来操作。摄像机可以测量从对象14反射的激光的光。

按与所讨论的其它传感器相似的方式，点激光传感器可以按许多方式来实现。例如，光纤探头传感器可以附接至打印机头20，或者安装至独立于3-D打印机的六自由度关节型机器人。另选地，光纤探头传感器可以安装在并入3-D打印机的结构中的3-D可定位臂上，并由此独立于打印机头20。

激光扫描

例示的实施方式可包含借助三角测量原理或飞点(flying dot)原理来工作的激光扫描传感器。系统10可以利用摄像机测量从对象14反射的激光来创建3-D点云。

与讨论的其它传感器一样，激光扫描传感器可以按许多方式来实现。例如，激光扫描传感器可以附接至打印机头20，或者安装至独立于3-D打印机的六自由度关节型机器人。另选地，激光扫描传感器可以安装在并入3-D打印机的结构中的2-D或3-D可定位臂上，并由此独立于打印机头20。而且，激光扫描传感器可以在固定位置附接至3-D打印机结构，如打印机平台12。

模拟扫描

另一实施方式可以使用接触触摸传感器，接触触摸传感器通过使对象14与探头传感器物理地接触并记录对象14的表面上的点偏差来工作。

按与其它实施方式相似的方式，模拟扫描传感器可以按许多方式来实现。例如，模拟扫描传感器可以附接至打印机头20，或者安装至独立于3-D打印机的六自由度关节型机器人。另选地，模拟扫描传感器可以安装在并入3-D打印机的结构中的2-D或3-D可定位臂上，并由此独立于打印机头20。

图2示意性地示出根据本发明例示性实施方式的用于管理打印处理的示例性逻辑24。逻辑24可以直接集成到图1所示的3-D打印机中，或者与该3-D打印机分立。例如，逻辑24可以经由局域网或广域网(如因特网)与3-D打印机通信。

逻辑24包括：被设置成管理系统处理(例如，一般打印和测量处理)的控制器26；被配置成确定对对象14的测量是否处于规定规格内的检查器28；以及用于存储数据和处理代码的存储器30。例如，存储器30可以存储对象14的尺寸准确的计算机辅助设计模型(“CAD模型”)。

因此，如下更详细讨论的，检查器28可将从测量装置接收到的测量结果(例如，点云的形式)与该CAD模型中的尺寸进行比较，以确定对象14的尺寸准确度。许多不同互连系统中的任一个可以将这些组件连接在一起以执行它们的功能。例如，图2示出了充当互连系统32的单个总线，但本领域技术人员可以考虑适于他们的特定应用的其它互连系统。而且，尽管图2仅示出了几个功能性组件，但逻辑24可以包括可进一步辅助所需任务的各种附加组件。

图3示出根据本发明例示的实施方式的、在3-D打印处理期间测量对象14的处理。应注意，该处理是制造对象14的更为复杂的处理的简化版本。同样，实际处理可具有未讨论的附加步骤。另外，一些步骤可以按不同次序执行，或者彼此并行执行。因此，对该处理的讨论是示例性的，而非旨在限制本发明的各种实施方式。最后，尽管关于制造单个对象14而讨论该处理，但图3的处理可被扩展以覆盖同时制造多个对象14的处理。

系统10可以制造服从添加打印处理的许多不同类型的对象14中的任一个。例如，该3-D打印机可以制造玩具(诸如玩具房子或玩具汽车)、家用设备(诸如椅子或灯具)、较大对象14的一部分(诸如汽车保险杠或车轮)、工业制品(诸如齿轮或螺旋桨)、医学相关设备(如假体)、食品(诸如比萨饼、巧克力或蛋糕)、衣服或者各种其它物品中的任一个。因此，如该简短列表所建议的，3-D打印机可以从多种不同材料(诸如塑料、橡胶、金属、陶瓷、食物、硅或者在诸如3-D打印的添加打印/制作处理中常规使用的其它已知材料)中的任一种或这些材料的组合来形成对象14。

该处理在步骤300开始，其中，打印机将材料淀积到平台12上。具体地，如本领域技术人员已知的，打印机通过按精确规定的方式在之前形成的层的顶部上淀积层来形成对象14。因此，步骤300将材料的第一层淀积到平台12上(假设该处理刚开始)，或者将附加的材料层淀积到先前淀积并优选地固化的材料层上。

接着，该处理确定是否要在对象14的当前的未成形状态下测量该对象(步骤302)。更具体地，系统10可以被编程成为在对象14的制造过程中的规定点处测量对象14。这些点可以基于当前形成的层的数量。例如，该步骤可以在淀积每一层之后、淀积每隔一层之后、淀积每第三层之后等来测量对象14。(或者在形成特定其它层之前)。作为另一示例，该步骤可以在形成每一层或更多层的一部分或小部分之后测量对象14(例如在每2.35层之后，系统10可以测量对象14，或者在形成某些规定特征之后)。

另选地，一些实施方式可以在自前一个测量起、自该处理开始起或者在发生了某一其它事件后(在测量了某一特征并被认可为准确后)经过某一规定时间量后测量对象14。例如，预期花费三分钟形成的对象14可在形成第一层后的45秒间隔测量。

因此，如果不在这个点进行测量，则该处理循环回至步骤302以淀积附加的材料。相反，如果要进行测量，则该处理继续至步骤304，在该步骤确定对象14的尺寸。在一些实施方式中，该处理获取所有主要露出的尺寸(例如，利用点云)，而在其它实施方式中，该处理仅获取有限数量的尺寸(例如，利用模拟扫描仪)。

该处理由此使用上述方式之一来测量对象14的某些部分或所有部分的特征；即，与打印对象14的特定设备相关联的方式进行测量。如果预期材料在固化之前显示出几何形状变化(例如，在淀积后但在固化前收缩至某一程度)，则该步骤可以延迟，直到其完全或部分固化后为止。而且，如果系统10利用物理地接触生长的对象14的模拟扫描仪进行测量，则最可取的是在采取测量前等待对象14固化(例如，经由对流或环境冷却处理，或者施加规定波长的固化光)。

接下来，在步骤306，检查器28确定测量结果是否处于对象14的规定规格之内。换句话说，检查器28确定所测量的尺寸是否处于规定尺寸范围内，如果不在规定尺寸范围内，则确定是否修改该处理。为此，检查器28访问存储器30内的CAD模型(或者其它对象尺寸数据或规格)，以确定对象14的规定尺寸。例如，该CAD模型可以规定：特定尺寸应当在第一尺寸与第二尺寸之间测量。在其它方面，如果利用白光传感器或类似技术，则该处理可以将点云或点云的某个部分与存储器30中的CAD模型的对应部分进行比较。因此，该规格之外的尺寸表示打印处理中的错误。

如果测量结果处于测量规格内(并且对象14未完全完成)，则该处理循环回至步骤300以打印下一层和/或完成当前层的打印。然而，如果测量结果在测量规格之外，则控制器26确定是否可纠正正在制造的当前对象14的错误(步骤308)。换句话说，该处理确定在该处理的这个点的错误是否大到即使对制造处理进行改变也不足以使当时正在制造的对象14具有可接受的偏差量。因此，如果控制器26确定对象14不可纠正，则该处理可以在步骤310简单地废弃对象14，并且结束该处理。

相反，如果可以改变制造处理，则控制器26确定在该点如何最好地进行改变(步骤312)。例如，控制器26可以针对接下来的几个层逐渐减小上述尺寸过大的壁的宽度，直到达到合适的宽度为止。

控制器26或其它逻辑还修改/改变用于在其它制造运行中打印附加的对象14的打印参数和基础打印处理。具体来说，尤其是，控制器26可以使用机器学习技术，来制造规定规格内的随后相像的对象14。例如，如果检查器28识别出当前的配置制造对象14的某个壁的宽度多出三毫米，则步骤312可以改变基础逻辑24和/或操作参数，以使打印机头20改变：1)其规定路径、2)要淀积的材料的量或成分、3)淀积某些材料的定时、4)等，以在形成对象14的后继层时减小该壁的宽度。

利用这种即时反馈循环，例示的实施方式由此在该制造处理中较早地检测到制造缺陷，而非在制造了几个、几百个或几千个对象14之后。这可以显著减少制造对象14的净时间，并且节省处置很多超过规格的制品的成本。

实际上，例示的实施方式被实现为组合3-D打印装置和测量装置(例如，CMM)。然而，一些实施方式可改装仅具有所讨论的两种主要功能之一的现有装置。具体地，可以用3-D打印能力来改装CMM，或者可以用CMM或其它测量设备22来改装3-D打印机。

本发明的各种实施方式可至少部分地采用常规的计算机编程语言来实现。例如，一些实施方式可以采用过程化编程语言(例如，“C”)，或者采用面向对象编程语言(例如，“C++”)来实现。本发明的其它实施方式可以被实现为预编程硬件部件(例如，专用集成电路、FPGA以及数字信号处理器)或其它相关组件。

在另选实施方式中，公开的设备和方法(例如，参见上述各种流程图)可被实现为与计算机系统一起使用的计算机程序产品。这种实现可包括在诸如计算机可读介质(例如，软盘、CD-ROM、ROM，或固定盘)的有形非暂时介质上固定的一系列计算机指令。该系列计算机指令可以具体实施先前参照该系统描述的全部或部分功能。

本领域技术人员应当清楚，这种计算机指令可以采用许多编程语言来编写，以与许多计算机架构或操作系统一起使用。而且，这种指令可以存储在存储器装置中，如半导体、磁性、光学或其它存储装置，并且可以利用诸如光学、红外、微波或其它传输技术的任何通信技术来传送。

此外，这种计算机程序产品可以分发为具有附随打印或电子文档(例如，收缩包装软件)的可去除存储介质，利用计算机系统预先加载(例如，预先加载在系统ROM或固定盘上)，或者通过网络(例如，因特网或万维网)从服务器或电子公告板分布。当然，本发明的一些实施方式可以被实现为软件(例如，计算机程序产品)和硬件的组合。本发明的另一些实施方式被全部实现为硬件，或全部实现为软件。

尽管上述讨论公开了本发明的各种示例性实施方式，但应当明白，在不脱离本发明的真实范围的情况下，本领域技术人员可以进行将实现本发明的一些优点的各种修改。

Claims (36)

1.一种用于制造对象的设备，该设备包括：

添加打印装置，该添加打印装置用于制造单个三维对象，所述单个三维对象由具有对象规格的尺寸准确的虚拟模型产生；

坐标测量机，该坐标测量机用于在所述单个三维对象的打印处理期间测量所述单个三维对象的至少一个尺寸；

控制器，该控制器在工作上与所述坐标测量机联接，所述控制器被配置成控制所述坐标测量机在所述打印处理期间在一个或更多个规定点测量所述单个三维对象；以及

检查器，所述检查器在工作上与所述坐标测量机联接，所述检查器被配置成通过将至少一个测量结果与用于所述单个三维对象的所述虚拟模型的至少一个对象规格进行比较来确定所述至少一个尺寸的尺寸准确度，

所述检查器被配置成根据至少一个测量的尺寸的所述尺寸准确度在所述单个三维对象的所述打印处理期间通过所述添加打印装置来改变所述单个三维对象的后继制造。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述添加打印装置按多个层来制造所述单个三维对象。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述一个或更多个规定点包括淀积特定层之后。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，下一层接着所述特定层，所述一个或更多个规定点包括淀积下一层之前。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述一个或更多个规定点包括淀积所述特定层的一部分之后。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述添加打印装置被集成到所述坐标测量机中。

7.根据权利要求2所述的设备，其中，所述添加打印装置包括3D打印机。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述坐标测量机被集成到所述3D打印机中。

9.根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括用于接收所述单个三维对象的虚拟模型的输入部，所述检查器被配置成将所述至少一个测量结果与所述单个三维对象的所述虚拟模型进行比较，所述检查器被配置成在所述至少一个测量结果超过规定阈值时改变后继制作。

10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述坐标测量机包括结构化白光、光纤探头、激光扫描仪和/或模拟扫描仪中的至少一个。

11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述坐标测量机包括可调节视野和固定视野中的至少一项。

12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述坐标测量机包括探头，所述添加打印装置包括打印头，所述打印头与所述探头联接。

13.根据权利要求1所述的设备，其中，如果由所述坐标测量机进行的测量在虚拟对象比较的预定公差内，则打印处理继续。

14.根据权利要求1所述的设备，其中，如果由所述坐标测量机进行的测量在虚拟对象比较的预定公差之外，则打印处理修改所述单个三维对象。

15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述修改包括废弃所述单个三维对象。

16.根据权利要求15所述的设备，其中，所述修改包括打印新的单个三维对象。

17.一种制造对象的方法，该方法包括：

使添加打印装置根据具有规定参数的规定打印处理来打印单个三维对象，所述规定参数的至少一部分从具有对象规格的尺寸准确的虚拟模型获得；

在所述单个三维对象的所述打印处理期间，利用坐标测量机测量所述单个三维对象的至少一个特征的至少一个尺寸，其中，测量至少一个尺寸产生至少一个测量结果；

通过将所述至少一个测量结果与用于所述单个三维对象的所述虚拟模型的至少一个对象规格进行比较使用在工作上与所述坐标测量机联接的检查器来检查至少一个尺寸的尺寸准确度；以及

根据至少一个测量的尺寸的所述尺寸准确度在所述单个三维对象的所述打印处理期间通过所述添加打印装置来改变所述单个三维对象的后继制造。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，使添加打印装置打印单个三维对象包括：使所述添加打印装置根据所述规定打印处理按多个层打印所述单个三维对象。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，测量包括：在所述添加打印装置完成打印特定层后，测量所述至少一个尺寸。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述添加打印装置打印所述特定层之后的后继层，测量包括在打印所述后继层之前测量所述至少一个尺寸。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述添加打印装置包括3D打印机。

22.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：确定已打印特定层，所述方法包括在确定已打印所述特定层之后测量所述至少一个特征的尺寸。

23.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括：将所述测量结果与所述单个三维对象的虚拟模型进行比较，所述方法包括在所述测量结果超过规定阈值时修改所述至少一个规定参数。

24.根据权利要求18所述的方法，其中，测量包括：在所述打印装置未在所述单个三维对象上打印层时，测量至少一个尺寸。

25.根据权利要求18所述的方法，其中，测量包括：在所述打印装置在所述单个三维对象上打印层时，测量所述至少一个尺寸。

26.根据权利要求18所述的方法，其中，所述添加打印装置被集成到所述坐标测量机中。

27.根据权利要求18所述的方法，其中，所述添加打印装置包括3D打印机，所述坐标测量机被集成到所述3D打印机中。

28.一种在计算机系统上使用以制造物理对象的计算机程序产品，所述计算机程序产品包括具有计算机可读程序代码的有形、非暂时性计算机可用介质，所述计算机可读程序代码包括：

用于使添加打印装置根据具有规定参数的规定打印处理来打印单个三维对象的程序代码，所述规定参数的至少一部分从具有对象规格的尺寸准确的虚拟模型获得；

用于在所述单个三维对象的所述打印处理期间使坐标测量机测量所述单个三维对象的至少一个特征的至少一个尺寸的程序代码，所述坐标测量机产生至少一个测量结果；

用于通过将所述至少一个尺寸与用于所述单个三维对象的所述虚拟模型的至少一个对象规格进行比较来使检查器确定至少一个测量结果是否是尺寸准确的程序代码；以及

用于使所述添加打印装置根据至少一个测量的尺寸的尺寸准确度来在所述单个三维对象的所述打印处理期间改变所述单个三维对象的后继制造的程序代码。

29.根据权利要求28所述的计算机程序产品，其中，所述用于使所述添加打印装置打印所述单个三维对象的程序代码包括用于使所述添加打印装置根据所述规定打印处理按多个层打印所述单个三维对象的程序代码。

30.根据权利要求29所述的计算机程序产品，其中，所述用于使所述坐标测量机测量的程序代码包括用于使所述坐标测量机在所述添加打印装置完成打印特定层之后测量所述至少一个特征的程序代码。

31.根据权利要求30所述的计算机程序产品，其中，所述添加打印装置打印所述特定层之后的后继层，所述用于使所述坐标测量机测量的程序代码包括用于在打印所述后继层之前测量所述至少一个特征的程序代码。

32.根据权利要求29所述的计算机程序产品，所述计算机程序产品还包括用于确定已打印特定层的程序代码，所述计算机程序产品包括用于使所述坐标测量机在确定已打印所述特定层之后测量所述至少一个特征的尺寸的程序代码。

33.根据权利要求29所述的计算机程序产品，其中，所述用于使所述坐标测量机测量的程序代码包括用于使所述坐标测量机在所述打印装置未在所述单个三维对象上打印层时测量所述至少一个尺寸的程序代码。

34.根据权利要求29所述的计算机程序产品，其中，所述用于使所述坐标测量机测量的程序代码包括用于使所述坐标测量机在所述打印装置在所述单个三维对象上打印层时测量所述至少一个尺寸的程序代码。

35.根据权利要求28所述的计算机程序产品，其中，所述添加打印装置包括3D打印机。

36.根据权利要求28所述的计算机程序产品，所述计算机程序产品还包括用于将所述测量结果与所述单个三维对象的虚拟模型进行比较的程序代码，所述计算机程序产品还包括用于在所述测量结果超过规定阈值时修改所述至少一个规定参数的程序代码。

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