CN105813371B

CN105813371B - 一种电路板及其制备方法和应用及一种微型投影光机模组

Info

Publication number: CN105813371B
Application number: CN201410856022.8A
Authority: CN
Inventors: 王金秋
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2014-12-31
Filing date: 2014-12-31
Publication date: 2019-12-10
Anticipated expiration: 2034-12-31
Also published as: CN105813371A

Abstract

本发明公开了一种电路板，该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层，其中，所述基板包括金属层、复合层和塑料层，所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。本发明还提供了一种上述电路板的制备方法及上述电路板在电子产品中的应用。本发明提供的上述电路板能够在不影响电子组件的功能和效率的前提下，具有绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的优点，使用本发明提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高。

Description

一种电路板及其制备方法和应用及一种微型投影光机模组

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制备方法和应用以及一种微型投影光机模组。

背景技术

现有的微型投影光机模组主要包括照明系统、DMD光调制器和投影镜头，而照明系统包括供光系统和光学镜片组，光学镜片组包括光源的准直镜片组、二向分光镜、复眼透镜、会聚透镜、胶合直角棱镜以及用来转折光路的平面反射镜，供光系统包括电路板和光源，其中，电路板一般采用铝基板，光源现一般采用RGB三色LED灯珠。

为了使微型投影光机模组的结构紧凑，体积尽可能小，光源的摆放通常不是直线型的，然而其中对应的电路板通常都是平板的，不能弯曲。因此，为了尽可能地减小体积，电路板通常需要分成几块来设计，这无疑增加了后续的组装工序及成本，并且限制了某些电子产品的轻量化、薄型化。

此外，由于消费者对亮度的要求越来越高，大功率光源被用于微型投影机中。然而，采用大功率光源时，必然存在发热而产生高温的问题。高温对电子产品性能的影响很大，通常会出现绝缘性能退化，元器件损坏，材料热老化，低熔点焊缝开裂、焊点脱落等问题。

现有技术的方法考虑到上述散热问题时，通常是将散热部件增加到组件中去，例如，在组件中加入散热片等散热部件。然而，要想散热部件很好地发挥其散热功能，一般还需要加入导热材料(如导热硅脂)来填充散热部件和铝基板之间的空隙，以保证热量能够传导出去。但是，增加部件就意味着增加组装工序以及增加组件的体积，繁琐的组装工序导致产品可靠性降低。

而且，在电路板的应用过程中，设计者除了需要关注其本身的电气性能以外，同时，由于高温对电子产品性能的影响很大，通常会出现绝缘性能退化、元器件损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等问题，设计者还需要关注其散热性能。另外，电子产品结构中增加散热模块，也会增加产品的体积。

在不影响电子组件的功能和效率的同时减小尺寸是一项很艰巨的工作。在这样的背景下，通过将电路板与散热模块整合到一起制成新型的电路板，意义重大。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，在不影响电子组件的功能和效率的前提下，提供一种绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的电路板，使用本发明提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高、性能稳定。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种电路板，该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层，其中，所述基板包括金属层、复合层和塑料层，所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。

第二方面，本发明提供一种电路板的制备方法，其中，该方法包括：

(1)在金属层的一侧表面形成微孔结构，得到具有微孔结构的金属层；

(2)向所述具有微孔结构的金属层表面注入塑料，得到依次包括金属层、复合层和塑料层的基板；

(3)根据电路设计图，对所述基板的塑料层进行活化处理，得到活化的基板；

(4)对所述活化的基板依次进行化学镀形成电路层以及进行阻焊形成阻焊层。

第三方面，本发明提供一种上述电路板在电子产品中的应用，其中，优选所述电子产品包括微型投影光机模组、商用投影机模组、移动电源和灯具中的至少一种。

第四方面，本发明提供一种微型投影光机模组，该微型投影光机模组包括照明系统、DMD光调制器和投影镜头，所述照明系统包括供光系统和光学镜片组，所述供光系统包括电路板和光源，其中，所述电路板为本发明所述的电路板。

本发明所述的电路板在不影响电子组件的功能和效率的前提下，具有绝缘性能、散热性能以及可加工性能优越的优点，使用本发明提供的电路板制备电子产品时，能够使得获得的电子产品的体积小且产品可靠性高、性能稳定，产品的散热性能和性能的稳定性均明显优于现有技术的结果。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的一种平板型的电路板示意图。

图2为本发明的带有翅片的结构的平板型的电路板示意图。

图3为本发明的一种U型电路板示意图。

附图标记说明

1 金属层 2 塑料层

3 电路层 4 阻焊层

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

一方面，本发明提供一种电路板，该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层，其中，所述基板包括金属层、复合层和塑料层，所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层。

本发明提供的上述电路板采用金属层和塑料层相结合而形成的统一体作为基板，该基板包括依次包括金属层、复合层和塑料层，也就是说，所述基板的中间层为复合层，而复合层的两侧分别为金属层和塑料层，该基板可以通过采用本领域内公知的技术而得到，具体地，例如，首先通过采用PMH技术处理金属构件的表面，在所述金属构件的一侧表面形成微孔结构，再通过注塑工艺在上述金属构件具有微孔结构一侧表面形成塑料层，而且，所述塑料层的塑料渗透到所述微孔结构中以与所述金属构件紧密结合，并且，所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中而形成的金属和塑料的结合体层称为复合层。

在本发明中，所述PMH技术即为聚合物金属组合成形技术，一般是指以金属做基板，在其表面注入高分子材料的熔体，熔体沿着空间逐渐填充，逐渐冷却，在参数选择合适的情况下完成填充并与基体组合成单一体系结构。

在本发明的电路板中，所述金属层作为电路板的机械支撑结构和散热结构的结合体；所述塑料层则作为电路板的绝缘层，将金属层与电路层绝缘开来。

使用本发明提供的上述电路板制备电子产品时，能够在不影响电子组件的功能和效率的前提下，具有优越的绝缘性能、散热性能以及可加工性能，而且，使用本发明提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高。

根据本发明所述的电路板，在所述基板中，所述复合层的厚度可以为0.2-2mm，更优选为1.2-1.8mm。

根据本发明所述的电路板，在所述基板中，优选所述金属层和所述塑料层的厚度之比可以为1：0.001-1，更优选为1：0.05-0.5。

在本发明中，需要特别说明的是，当所述复合层的厚度为1.2-1.8mm时，所述金属层和所述塑料层的结合更加牢固，且所述塑料层的导热速率以及金属层的散热速率达到最佳。

事实上，在本发明中，所述复合层的厚度与所述金属层的微孔结构的平均孔深度一致。

根据本发明所述的电路板，在所述基板中，所述金属层的材质可以包括铝、铜、银、金和镍中的至少一种。

根据本发明所述的电路板，在所述基板中，所述塑料层的材质可以包括酚醛树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺、聚碳酸脂、聚甲醛树脂、聚苯醚、聚苯硫醚树脂和聚氨基甲酸乙酯中的至少一种。

根据本发明所述的电路板，在所述基板中，所述微孔结构的平均孔径可以为0.2-8nm，更优选为2-6nm。

根据本发明所述的电路板，在所述基板中，相对于每cm²的金属层，所述微孔结构的个数可以为10²⁰-10³⁵个；优选为10²⁵-10³²个。

在本发明中，所述微孔结构的个数可以通过采用扫描电镜进行计算。

在本发明所述的电路板中，因所述金属层和所述塑料层在结合过程中所采用的注塑工艺对金属层和塑料层本身的结构限制较少，因此，构成本发明所述电路板基板的金属层和塑料层均可以被设计成平面或者三维结构，在利用金属层进行有效散热时，可以向将其形状设计成有利于增加散热面积的方向努力。从而，功率器件表面贴装在电路层上，器件运行时所产生的热量依次通过上述塑料层和复合层快速传导到金属层，然后由金属层将热量快速传递出去，能够有效保障电子产品的性能。

优选情况下，在本发明所述的电路板中，所述电路板可以为平板型、L型或U型。

在本发明中，所述金属层可以为平板结构和/或带有翅片的结构。

在本发明中，需要特别说明的是，当所述金属层为带有翅片的结构时是指将金属层本身的一些部位去掉，以最大限度地增加其表面积。这种带有翅片的金属层结构，可以通过一体成型技术或机械切割来实现。

根据本发明的一种优选的具体实施方式，本发明所述的电路板为图1所示的平板型，该平板型电路板依次包括基板、电路层3和阻焊层4，其中，所述基板依次包括金属层1、复合层(未示出)和塑料层2，所述塑料层通过渗透到所述金属层的微孔结构中而与所述金属层结合，所述复合层由所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中而形成。

根据本发明的一种优选的具体实施方式，本发明所述的电路板为图2所示的带有翅片的结构的平板型电路板，该带有翅片的结构的电路板依次包括基板、电路层(未示出)和阻焊层4，其中，所述基板依次包括金属层1、复合层(未示出)和塑料层2，所述塑料层通过渗透到所述金属层的微孔结构中而与所述金属层结合，所述复合层由所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中而形成，其中，在该电路板中，所述金属层为带有翅片的结构，在本发明中，对所述翅片的个数及其厚度没有特别的限定，本领域技术人员可以根据所制备的电子产品的尺寸对上述个数及厚度进行选择。在本发明中，需要特别说明的是，当所述金属层为带有翅片的结构时，所述金属层的散热性能以及所形成的电路板的绝缘性能均达到最佳。

根据本发明的另一种优选的具体实施方式，本发明所述的电路板为图3所示的U型，该U型电路板依次包括基板、电路层3和阻焊层4，其中，所述基板依次包括金属层1、复合层(未示出)和塑料层2，所述塑料层通过渗透到所述金属层的微孔结构中而与所述金属层结合，所述复合层由所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中而形成。在本发明中，需要特别说明的是，当所述电路板为U型时，能够克服采用现有技术提供的电路板基板不能弯曲的缺陷，提供一种一次性构成曲面结构的U型电路板，而且，所形成的电路板的撒热性能以及可加工性能均好。

在本发明所述的电路板中，当所述电路板为U型电路板时，构成所述电路板的金属层也可以由多个片状结构的金属片构成，由所述多个片状结构的金属片构成的金属层的散热性能好、绝缘性能好且可加工性能好。

在本发明所述的电路板中，所述基板、电路层和阻焊层的厚度之比为1：0.001-0.1：0.01-0.1。

采用根据本发明的上述方法制备得到的电路板制备电子产品时，能够在不影响电子组件的功能和效率的前提下，具有优越的绝缘性能、散热性能以及可加工性能，而且，使用本发明提供的电路板制备电子产品时能够使得获得的电子产品体积小且产品可靠性高。在本发明中，所述电路设计图可以为本领域内公知的各种设计图，也就是说，本发明的制备方法对所述电路设计图的种类没有特别的限定。

在本发明所述的电路板的制备方法中，制备得到的电路板可以为本发明的前述任意一种电路板，关于采用本发明所述的电路板的制备方法制备得到的电路板的特征与本发明前述的电路板的特征相同。

在本发明所述的电路板的制备方法中，所述复合层的厚度可以为0.2-2mm，更优选为1.2-1.8mm。

在本发明所述的电路板的制备方法中，所述金属层和所述塑料层的厚度之比可以为1：0.001-1，更优选为1：0.05-0.5。

在本发明所述的电路板的制备方法中，需要特别说明的是，当所述复合层的厚度为1.2-1.8mm时，所述金属层和所述塑料层的结合更加牢固，且所述塑料层的导热速率以及金属层的散热速率达到最佳。

在本发明所述的电路板的制备方法中，在所述基板中，所述金属层的材质可以包括铝、铜、银、金和镍中的至少一种。

在本发明所述的电路板的制备方法中，所述塑料层的材质可以包括酚醛树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺、聚碳酸脂、聚甲醛树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、聚苯硫醚树脂和聚氨基甲酸乙酯中的至少一种。

根据本发明所述的电路板的制备方法，在所述基板中，所述微孔结构的平均孔径可以为0.2-8nm，更优选为2-6nm。

根据本发明所述的电路板的制备方法，在所述基板中，相对于每cm²的金属层，所述微孔结构的个数可以为10²⁰-10³⁵个，优选为10²⁵-10³²个。

根据本发明所述的电路板的制备方法，所述电路板可以为平板型、L型或U型。

在本发明所述的制备方法中，所述塑料层本身是由塑料构成，采用本发明所述的方法，在塑料层中选择性沉积金属，根据电路设计图，对所述基板的塑料层进行活化处理，得到活化的基板；在本发明中，对所述活化的方法没有特别的限制，可以采用本领域内公知的各种方法进行活化，例如在本发明的优选的实施例中可以采用激光对所述塑料层进行活化处理，经激光活化处理的区域的形状就是电路层的形成，然后对经过活化处理的基板进行化学镀以形成电路层，然后再进行阻焊形成阻焊层。

在本发明中，对所述化学镀的方法没有特别的限定，本领域技术人员可以根据本领域常规的工艺条件进行化学镀金属，以形成金属电路层，所述金属可以为本领域内常规使用的形成电路层的金属，例如可以为金属铜、金属镍、金属金等。

在本发明所述的制备方法中，还可以对形成阻焊层的电路板采用喷锡等加工工艺对电路板进行后续加工，本发明对此没有特别的限定。

采用本发明的上述方法制备得到的电路板是以金属层和塑料层及其两者的结合物作为基板，将电路直接形成在基板的塑料层的表面，制成的电路板可以替代现有的单层PCB板(印刷电路板)或铝基板。若将复杂的三维电路直接形成在基板的塑料层的表面，制成的电路板即为三维曲面电路板(也称为立体电路板)。将这种三维电路板应用到产品中，可以减少产品中的元件的数量、降低产品装配的复杂性、减小产品的重量和尺寸、提高产品的可靠性。相比传统的印制电路板，本发明所述的电路板及其制备方法是传统的电路制造技术的补充和发展。

第三方面，本发明提供了一种上述电路板在电子产品中的应用。

在本发明所述的电路板在电子产品中的应用中，优选所述电子产品包括微型投影光机模组、商用投影机模组、移动电源和灯具中的至少一种。

第四方面，本发明提供了一种微型投影光机模组，该微型投影光机模组包括照明系统、DMD光调制器和投影镜头，所述照明系统包括供光系统和光学镜片组，所述供光系统包括电路板和光源，其中，所述电路板为本发明所述的电路板。

本发明提供的上述微型投影光机模组的绝缘性能好、散热性能好，而且产品的体积小、可靠性高、性能稳定。

在本发明中，对使用本发明所述的电路板制备所述微型投影光机模组的方法没有特别的限定，本领域技术人员可以采用现有技术已知的各种方法制备微型投影光机模组，例如，本发明的实施例中示例性地采用Ti公司的DLP技术制备得到微型投影光机模组。

在本发明中，所述DLP技术也即数字光处理技术，所述DLP技术的具体操作工艺为本领域技术人员所公知，本发明在此不再赘述。

以下将通过实施例对本发明进行详细描述。以下实施例中，在没有特别说明的情况下，本发明所述的原料均来自商购。

实施例1

本实施例用于说明本发明的电路板及其制备方法。具体地，本实施例的电路板采用如下方法制备得到：

(1)采用PMH技术在平板型的金属层的一侧表面形成微孔结构，得到具有微孔结构的金属层，其中，相对于每cm²的金属层，所述微孔结构的个数约为10³⁰个，所述微孔结构的平均孔径为5nm，所述金属层由金属铝构成；

(2)向所述具有微孔结构的金属层表面注入塑料，得到依次包括金属层、复合层和塑料层的基板，其中，所述复合层的厚度为1.5mm；所述金属层和所述塑料层的厚度分别为10mm和0.8mm，所述塑料层的材质为酚醛树脂；

(4)对所述活化的基板依次进行化学镀铜形成电路层以及进行阻焊形成阻焊层，并且采用喷锡等加工工艺对电路板进行后续加工，得到如图1所示的电路板B1，其中，所述电路板中基板、电路层和阻焊层的厚度之比为1：0.1：0.1。

对比例1

本对比例采用CN103813622A中实施例2提供的方法制备电路板，命名得到的电路板的名称为电路板D-B1。

实施例2

(1)采用PMH技术在平板型的金属层表面形成微孔结构，得到具有微孔结构的金属层，其中，相对于每cm²的金属层，所述微孔结构的个数为10²⁸，所述微孔结构的平均孔径为4nm，所述金属层由金属铜构成；

(2)向所述具有微孔结构的金属层表面注入塑料，得到依次包括金属层、复合层和塑料层的基板，其中，所述复合层的厚度为1.8mm；所述金属层和所述塑料层的厚度分别为15mm和1mm，所述塑料层的材质为酚醛树脂；

(3)根据与实施例1中相同的电路设计图，对所述基板的塑料层进行活化处理，得到活化的基板；

(4)对所述活化的基板依次进行化学镀铜形成电路层以及进行阻焊形成阻焊层，并且采用喷锡等加工工艺对电路板进行后续加工，得到与图1所示的电路板类似的电路板B2，其中，所述电路板中基板、电路层和阻焊层的厚度之比为1：0.05：0.04。

实施例3

(1)采用PMH技术在平板型的金属层表面形成微孔结构，得到具有微孔结构的金属层，其中，相对于每cm²的金属层，所述微孔结构的个数为10²⁶，所述微孔结构的平均孔径为3nm，所述金属层由金属镍构成；

(2)向所述具有微孔结构的金属层表面注入塑料，得到依次包括金属层、复合层和塑料层的基板，其中，所述复合层的厚度为1.2mm；所述金属层和所述塑料层的厚度分别为15mm和1mm，所述塑料层的材质为酚醛树脂；

(4)对所述活化的基板依次进行化学镀铜形成电路层以及进行阻焊形成阻焊层，并且采用喷锡等加工工艺对电路板进行后续加工，得到与图1所示的电路板类似的电路板B3，其中，所述电路板中基板、电路层和阻焊层的厚度之比为1：0.01：0.02。

实施例4

本实施例用于说明本发明的电路板及其制备方法。

具体地，本实施例按照实施例1的方法制备电路板，不同的是：

所述复合层的厚度为1mm。其余均与实施例1中的方法相同，得到与图1所示的电路板类似的电路板B4。

实施例5

本实施例用于说明本发明的电路板及其制备方法。

具体地，本实施例按照实施例2的方法制备电路板，不同的是：

所述金属层和所述塑料层的厚度分别为1mm和1mm。其余均与实施例2中的方法相同，得到与图1所示的电路板类似的电路板B5。

实施例6

本实施例用于说明本发明的电路板及其制备方法。

具体地，本实施例按照实施例3的方法制备电路板，不同的是：

相对于每cm²的金属层，所述微孔结构的个数为10²⁰。其余均与实施例3中的方法相同，得到与图1所示的电路板类似的电路板B6。

实施例7

本实施例用于说明本发明的电路板及其制备方法。

在所述基板中，所述微孔结构的平均孔径为1nm。其余均与实施例3中的方法相同，得到与图1所示的电路板类似的电路板B7。

制备例1

将本发明上述实施例1-7中制备得到的电路板B1-B7分别用于制备微型投影光机模组M1-M7，具体地，本制备例中的微型投影光机模组M1-M7通过TI的DLP技术制备得到，制备得到的微型投影光机模组包括照明系统、DMD光调制器和投影镜头，所述照明系统包括供光系统和光学镜片组，所述供光系统包括电路板和光源，与上述文献中提供的方法不同的是：制备各个所述微型投影光机模组中所使用的电路板分别为本发明上述实施例1-7中提供的电路板，分别得到微型投影光机模组M1、微型投影光机模组M2、微型投影光机模组M3、微型投影光机模组M4、微型投影光机模组M5、微型投影光机模组M6和微型投影光机模组M7。

对比制备例1

本对比制备例1采用与制备例1相同的方法制备微型投影光机模组，所不同的是：使用的电路板为对比例1中制备得到的电路板D-B1，并且命名制备得到的微型投影光机模组为微型投影光机模组D-M1。

测试例

本测试例用于测试上述微型投影光机模组M1-M7和微型投影光机模组D-M1的散热性能。

所述散热性能通过如下方法进行测定：

将上述微型投影光机模组在25℃的温度下(即起始温度为25℃)每次持续运行1h，分别运行5次，每次间隔时间不小于2h，并且记录每次如下表1所示时间点电路板的温度，取其平均值列于表1中。

本发明的所述电路板及电子产品的性能稳定性通过如下方法进行测定：

在25℃的室温下，干燥条件下将上述微型投影光机模组每次持续运行1h，间隔2h后再次运行下一个1h，连续运行1000次后再记录第1001-1005次如下表2所示时间点电路板的温度，分别取第1001-1005次的相同时间点的温度平均值列于表2中。

表1

表2

从表1和表2中的结果可以看出，采用本发明所述的电路板制备得到的微型投影光机模组的散热性能好且性能稳定，本发明的电路板的散热性能以及性能稳定性明显优于对比例中的结果。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims

1.一种电路板，该电路板依次包括基板、电路层和阻焊层，其中，所述基板包括金属层、复合层和塑料层，所述塑料层渗透到所述金属层的微孔结构中形成所述复合层；

所述塑料层的材质包括酚醛树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚酰胺、聚碳酸脂、聚甲醛树脂、聚苯醚、聚苯硫醚树脂和聚氨基甲酸乙酯中的至少一种；

所述电路板的制备方法包括：（1）在金属层的一侧表面形成微孔结构，得到具有微孔结构的金属层；

（2）向所述具有微孔结构的金属层表面注入塑料，得到依次包括金属层、复合层和塑料层的基板；

（3）根据电路设计图，对所述基板的塑料层进行活化处理，得到活化的基板；

（4）对所述活化的基板依次进行化学镀形成电路层以及进行阻焊形成阻焊层。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，在所述基板中，所述复合层的厚度为0.2-2mm。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，所述金属层和所述塑料层的厚度之为1：0.001-1。

4.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，在所述基板中，所述金属层的材质包括铝、铜、银、金和镍中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，在所述基板中，所述微孔结构的平均孔径为0.2-8nm。

6.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，在所述基板中，相对于每cm²的金属层，所述微孔结构的个数为10²⁰-10³⁵个。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路板为平板型、L型或U型。

8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述金属层为平板结构和/或带有翅片的结构。

9.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述基板、电路层和阻焊层的厚度之比为1：0.001-0.1：0.01-0.1。

10.权利要求1-9中任意一项所述的电路板在电子产品中的应用，其中，所述电子产品包括微型投影光机模组、商用投影机模组、移动电源和灯具中的至少一种。

11.一种微型投影光机模组，该微型投影光机模组包括照明系统、DMD光调制器和投影镜头，所述照明系统包括供光系统和光学镜片组，所述供光系统包括电路板和光源，其中，所述电路板为权利要求1-9中任意一项所述的电路板。