CN105812172B - 用户终端及其hsic从设备故障处理方法及装置 - Google Patents
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Abstract
用户终端及其HSIC从设备故障处理方法及装置，所述方法包括：确定HSIC从设备发生故障；通过辅助接口通路由HSIC从设备向HSIC主设备发送故障报告；响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，对HSIC从设备掉电；对HSIC从设备重新上电；对HSIC从设备进行总线枚举过程。本发明在确定HSIC从设备发生故障时，自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，自动对HSIC从设备掉电再重新上电，并对HSIC从设备进行总线枚举过程，从而实现了在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接，同时也实现了HSIC接口对于热插拔功能的支持。
Description
技术领域
本发明涉及数据传输技术领域，特别是涉及一种用户终端及其HSIC从设备故障处理方法及装置。
背景技术
USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)是一个外部总线标准，用于规范计算机与外部设备之间的连接和通信。USB技术是一种应用在数据传输领域的接口技术。USB接口支持设备的热插拔(Hot Plug-n-Play)。
HSIC(High Speed Inter-Chip，高速芯片间)全称HSIC(USB)接口协议，通常用于芯片间的互联。HSIC技术充分发挥了现有USB驱动程序和软件的广泛实用性，集成了一根双引脚的数字总线，它使USB具备了低功耗芯片到芯片的互联功能，传输速度能够达到480Mbps(折算成MB为60MB/s)。
现行的HSIC接口符合HSIC USB电气规范修订版1.0标准，内置的设备控制器符合USB2.0标准。设备提供了控制、中断、批量传入和批量传出USB端点。
但是与标准USB接口不同的是：HSIC接口并没有像标准USB接口那样支持热插拔。因为HSIC接口从一开始就定义为最大距离仅10cm的两组芯片间的高速接口，由于两组芯片之间本身从硬件上就是连接状态，因此不需要支持热插拔功能。
智能手机通常包括应用处理器和基带处理器。其中，应用处理器负责计算业务，基带处理器负责通信业务。应用处理器和基带处理器之间可以采用HSIC接口作为通信接口，按照智能机功能划分，通常可以以应用处理器作为HSIC主设备(Host)，而基带处理器作为HSIC从设备(Device)。
应用处理器和基带处理器拥有各自独立的存储器和内存，且两者运行的镜像文件是完全独立的，它们分别运行在各自独立的内存空间两端，且都能在各模块内部实现停用(suspend)和重启(resume)功能。
HSIC从设备在运行过程中因种种原因可能会发生故障(状态异常，state error)，导致通信阻塞或者状态错误等，进而很可能引起HSIC主设备的状态混乱，HSIC接口的通信也会因此阻塞，这在智能手机中是不能接受的。
因此，当HSIC从设备发生故障时，需要对其停用，而后重启。但由于智能手机中应用处理器和基带处理器是相互独立的，因此，当基带处理器经停用并重启时，应用处理器对此并不知晓，进而也就无法正确识别重启后的基带处理器。
USB接口在热插拔时，对于新插入的设备会自动进行一次总线枚举(BusEnumeration)过程。总线枚举过程的目的即是为了让USB主设备能够正确识别新插入的USB从设备。但如前所述，现有的HSIC接口并不支持热插拔功能，因此，当基带处理器因故障而停用并重启时，应用处理器无法正确识别重启后的基带处理器。
现有技术中，由于HSIC接口不支持热插拔功能，因此，当HSIC从设备发生故障时，需要对HSIC主设备和HSIC从设备都进行停用并重启才能恢复HSIC接口的通信连接。
在应用处理器和基带处理器之间采用HSIC接口互联的情况下，当HSIC从设备发生故障时，如何在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接(尤其是如何使得HSIC主设备能够正确识别重启后的HSIC从设备)，是本领域亟需解决的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是：在应用处理器和基带处理器之间采用HSIC接口互联的情况下，当HSIC从设备发生故障时，如何在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种HSIC从设备故障处理方法，包括：
确定HSIC从设备发生故障；
通过辅助接口通路由HSIC从设备向HSIC主设备发送故障报告，其中，所述故障报告用于将所述HSIC从设备发生故障的信息告知所述HSIC主设备；
响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，对HSIC从设备掉电；
对HSIC从设备重新上电；
对HSIC从设备进行总线枚举过程。
可选的，所述HSIC主设备为应用处理器，所述HSIC从设备为基带处理器。
可选的，所述总线枚举过程包括：
物理层初始化，HSIC总线进入空闲状态；
HSIC主设备端向HSIC从设备端发送SOF数据包，建立数据链路，HSIC总线进入连接状态；
总线枚举过程结束，HSIC总线就绪。
可选的，所述物理层初始化包括：
应用处理器初始化HSIC主设备端的物理层，HSIC主设备端的物理层就绪；基带处理器初始化HSIC从设备端的物理层，HSIC从设备端的物理层就绪；
检测到进入空闲状态后，开始进行连接过程；连接过程完成之后，再次进入空闲状态；
HSIC主设备端发起重启信号。
可选的，所述辅助接口通路为连接所述HSIC主设备与所述HSIC从设备的UART接口。
可选的，所述HSIC主设备能够直接管控所述HSIC从设备的电源。
可选的，应用处理器和基带处理器共用电源。
为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种HSIC从设备故障处理装置，包括：故障确认单元、报告传输单元、电源控制单元和总线枚举单元；其中：
故障确认单元，用于确定HSIC从设备发生故障；
报告传输单元，用于在所述故障确认单元确定HSIC从设备发生故障时，通过辅助接口通路由HSIC从设备向HSIC主设备发送故障报告，其中，所述故障报告用于将所述HSIC从设备发生故障的信息告知所述HSIC主设备；
电源控制单元，用于响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，对HSIC从设备掉电，还用于在所述对HSIC从设备掉电之后，对HSIC从设备重新上电；
总线枚举单元，用于在所述电源控制单元执行操作之后，对HSIC从设备进行总线枚举过程。
可选的，所述HSIC主设备为应用处理器，所述HSIC从设备为基带处理器。
可选的，所述总线枚举单元包括：初始化子单元、总线连接子单元和总线就绪子单元；其中：
初始化子单元，用于物理层初始化，HSIC总线进入空闲状态；
总线连接子单元，用于在所述初始化子单元执行操作之后，HSIC主设备端向HSIC从设备端发送SOF数据包，建立数据链路，HSIC总线进入连接状态；
总线就绪子单元，用于在所述总线连接子单元执行操作之后，总线枚举过程结束，HSIC总线就绪。
可选的，所述物理层初始化包括：
应用处理器初始化HSIC主设备端的物理层，HSIC主设备端的物理层就绪；基带处理器初始化HSIC从设备端的物理层，HSIC从设备端的物理层就绪；
检测到进入空闲状态后，开始进行连接过程；连接过程完成之后，再次进入空闲状态；
HSIC主设备端发起重启信号。
可选的，所述辅助接口通路为连接所述HSIC主设备与所述HSIC从设备的UART接口。
可选的，所述HSIC主设备能够直接管控所述HSIC从设备的电源。
可选的，应用处理器和基带处理器共用电源。
为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种用户终端，所述用户终端包括应用处理器和基带处理器，所述应用处理器和所述基带处理器之间通过HSIC接口和UART接口相连接，还包括上述HSIC从设备故障处理装置。
可选的，所述用户终端为智能手机。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益效果：
在确定HSIC从设备发生故障时，自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，自动对HSIC从设备掉电再重新上电，并对HSIC从设备进行总线枚举过程，从而实现了在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接，同时也实现了HSIC接口对于热插拔功能的支持。
进一步地，由于目前来说应用处理器与基带处理器之间的UART接口已成标配，因此，利用应用处理器和基带处理器之间原有的UART接口作为辅助接口通路，不会带来额外的配置成本。
进一步地，应用处理器和基带处理器共用电源，并由应用处理器管控，从而应用处理器响应于接收到的故障报告，可以直接对HSIC从设备掉电和重新上电。
附图说明
图1为本发明实施例中HSIC从设备故障处理方法流程图；
图2为本发明实施例中对HSIC从设备进行总线枚举过程流程图；
图3为本发明实施例中HSIC从设备故障处理方法工作协议时序图；
图4为本发明实施例中HSIC从设备故障处理装置结构框图。
具体实施方式
根据背景技术部分的分析可知，现有的HSIC接口并不支持热插拔功能。当HSIC从设备发生故障时，若仅仅停用并重启HSIC从设备，则HSIC主设备无法正确识别重启后的HSIC从设备。因此，现有技术在HSIC从设备发生故障时，需要对HSIC主设备和HSIC从设备都进行停用并重启才能恢复HSIC接口的通信连接。
针对现有技术的上述缺陷，发明人经研究后提出：上述缺陷的克服，需要对HSIC接口实现类似于USB接口热插拔的功能。在HSIC从设备发生故障时，通过软件的方式模拟USB协议那样插拔一下设备(虚拟的插拔)，HSIC主设备对HSIC从设备重新进行一次总线枚举过程，从而使得HSIC主设备能够正确识别重启后的HSIC从设备。
本发明在确定HSIC从设备发生故障时，自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，自动对HSIC从设备掉电再重新上电，并对HSIC从设备进行总线枚举过程，从而实现了在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接，同时也实现了HSIC接口对于热插拔功能的支持。
为使本领域技术人员更好地理解和实现本发明，以下参照附图，通过具体实施例进行详细说明。
实施例一
如下所述，本发明实施例提供一种HSIC从设备故障处理方法。
参照图1所示的HSIC从设备故障处理方法流程图，以下通过具体步骤进行详细说明：
S101，确定HSIC从设备发生故障。
HSIC从设备在运行过程中因种种原因可能会发生故障，导致通信阻塞或者状态错误等，进而很可能引起HSIC主设备的状态混乱，HSIC接口的通信也会因此阻塞，这在智能手机中是不能接受的。因此，需要对此类故障情况进行处理。
本实施例中，所述HSIC主设备为应用处理器，所述HSIC从设备为基带处理器。由于智能手机中应用处理器和基带处理器是相互独立的，因此，当HSIC从设备发生故障时，HSIC从设备能够确定自身发生故障，而HSIC主设备通常并不知晓HSIC从设备发生故障。
S102，通过辅助接口通路由HSIC从设备向HSIC主设备发送故障报告。
在确定HSIC从设备发生故障时，HSIC从设备自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告。该故障报告用于将所述HSIC从设备发生故障的信息告知所述HSIC主设备。
如前所述，HSIC从设备的故障很可能引起HSIC主设备的状态混乱，HSIC接口的通信也会因此阻塞。那么在此情况下，也就无法通过HSIC接口来发送故障报告。
为此，HSIC主设备与HSIC从设备之间需要有一个HSIC接口协议以外的辅助接口通路来完成所述故障报告的传输。该辅助接口通路可以是新建的，也可以利用HSIC主设备和HSIC从设备之间原有的接口。
具体地，考虑到应用处理器和基带处理器之间通常会通过UART(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发传输)接口相连接(就目前来说，应用处理器与基带处理器之间的UART接口已成标配)，因此，所述辅助接口通路可以是连接所述HSIC主设备与所述HSIC从设备的UART接口。
通过以上对技术方案的描述可以看出：由于目前来说应用处理器与基带处理器之间的UART接口已成标配，因此，本实施例中，利用应用处理器和基带处理器之间原有的UART接口作为辅助接口通路，不会带来额外的配置成本。
S103，响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，对HSIC从设备掉电。
常见地，应用处理器和基带处理器可以共用一个电源(通常是1.2V)，且该电源可以由HSIC主设备(通常是应用处理器)来管控。也就是说，在此情况下，HSIC主设备可以直接对HSIC从设备进行掉电以及重新上电。
本实施例中，应用处理器响应于接收到的所述故障报告，自动对基带处理器掉电。
可以理解的是，HSIC从设备的电源并非一定由HSIC主设备来管控，因此，本发明不限于由HSIC主设备直接对HSIC从设备掉电。在其他实施例中，在HSIC主设备无法直接管控HSIC从设备电源的情况下，也可以向相应的电源管理模块发出请求，从而实现对HSIC从设备掉电。
S104，对HSIC从设备重新上电。
在对HSIC从设备掉电之后，对HSIC从设备重新上电。可以理解的是，掉电与重新上电之间需要相隔一定的时间间隔。
同理，在HSIC主设备能够直接管控HSIC从设备电源的情况下，HSIC主设备可以直接对HSIC从设备重新上电；而在HSIC主设备无法直接管控HSIC从设备电源的情况下，则可以向相应的电源管理模块发出请求，从而实现对HSIC从设备重新上电。
在一个具体的实施例中，所述HSIC主设备为应用处理器，所述HSIC从设备为基带处理器，所述应用处理器和所述基带处理器共用电源并由所述应用处理器管控。那么在此情况下，所述应用处理器响应于接收到的所述故障报告，对所述基带处理器掉电，等待一定的时间间隔后再重新上电。
通过以上对技术方案的描述可以看出：本实施例中，应用处理器和基带处理器共用电源，并由应用处理器管控，从而应用处理器响应于接收到的故障报告，可以直接对HSIC从设备掉电和重新上电。
S105，对HSIC从设备进行总线枚举过程。
在对HSIC从设备重新上电之后，重新对HSIC从设备进行总线枚举过程(此处“重新”指的是，HSIC从设备在故障前的正常上电后也需要进行总线枚举过程)。
通过以上对技术方案的描述可以看出：本实施例中，在确定HSIC从设备发生故障时，自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，自动对HSIC从设备掉电再重新上电，并对HSIC从设备进行总线枚举过程，从而实现了在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接，同时也实现了HSIC接口对于热插拔功能的支持。
HSIC从设备重新上电之后的总线枚举过程，与HSIC从设备正常上电后的总线枚举过程是类似的。为使本领域技术人员更好地理解和实现本发明，以下就HSIC从设备重新上电之后的总线枚举过程提供一种具体的实施方式。
在一个具体的实施例中，所述HSIC主设备为应用处理器，所述HSIC从设备为基带处理器。如图2所示，HSIC从设备重新上电之后的所述总线枚举过程可以包括：
S201，物理层初始化(initialization，init)，HSIC总线进入空闲(IDLE)状态。
其中，所述物理层初始化具体可以包括：
应用处理器初始化HSIC主设备端的物理层，HSIC主设备端的物理层就绪(Ready)；基带处理器初始化HSIC从设备端的物理层，HSIC从设备端的物理层就绪；
检测到进入空闲状态后，开始进行连接(connect)过程；连接过程完成之后，再次进入空闲状态；
HSIC主设备端发起重启(reset)信号。
S202，HSIC主设备端向HSIC从设备端发送SOF数据包(Start-of-Frame Packet，帧开始数据包)，建立数据链路，HSIC总线进入连接状态。
S203，总线枚举过程结束，HSIC总线就绪。
此后，HSIC主设备与HSIC从设备之间就可以通过HSIC接口进行通信了。
如图3所示，为上述实施例对应的工作协议时序图。
在具体实施中，所述HSIC主设备可以包括USB2.0增强型主设备控制接口(Enhanced Host Controller Interface，EHCI)和与其相连的HSIC主设备端，所述HSIC从设备可以包括USB2.0从设备控制接口和与其相连的HSIC从设备端；所述应用处理器和所述基带处理器可以共用电源并由所述应用处理器管控。
实施例二
如下所述，本发明实施例提供一种HSIC从设备故障处理装置。
参照图4所示的HSIC从设备故障处理装置结构框图：
所述HSIC从设备故障处理装置包括：故障确认单元、报告传输单元、电源控制单元和总线枚举单元；其中各单元的主要功能如下：
故障确认单元，用于确定HSIC从设备发生故障；
报告传输单元，用于在所述故障确认单元确定HSIC从设备发生故障时，通过辅助接口通路由HSIC从设备向HSIC主设备发送故障报告，其中，所述故障报告用于将所述HSIC从设备发生故障的信息告知所述HSIC主设备；
电源控制单元，用于响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，对HSIC从设备掉电，还用于在所述对HSIC从设备掉电之后，对HSIC从设备重新上电；
总线枚举单元，用于在所述电源控制单元执行操作之后，对HSIC从设备进行总线枚举过程。
通过以上对技术方案的描述可以看出：本实施例中，在确定HSIC从设备发生故障时，自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，自动对HSIC从设备掉电再重新上电，并对HSIC从设备进行总线枚举过程，从而实现了在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接，同时也实现了HSIC接口对于热插拔功能的支持。
在具体实施中，所述HSIC主设备可以是应用处理器，所述HSIC从设备可以是基带处理器。
在具体实施中，所述总线枚举单元可以包括：初始化子单元、总线连接子单元和总线就绪子单元；其中：
初始化子单元，用于物理层初始化，HSIC总线进入空闲状态；
总线连接子单元，用于在所述初始化子单元执行操作之后，HSIC主设备端向HSIC从设备端发送SOF数据包，建立数据链路，HSIC总线进入连接状态；
总线就绪子单元，用于在所述总线连接子单元执行操作之后，总线枚举过程结束，HSIC总线就绪。
在具体实施中，所述物理层初始化可以包括：
应用处理器初始化HSIC主设备端的物理层，HSIC主设备端的物理层就绪；基带处理器初始化HSIC从设备端的物理层，HSIC从设备端的物理层就绪；
检测到进入空闲状态后，开始进行连接过程；连接过程完成之后，再次进入空闲状态；
HSIC主设备端发起重启信号。
在具体实施中，所述辅助接口通路可以是连接所述HSIC主设备与所述HSIC从设备的UART接口。
通过以上对技术方案的描述可以看出：由于目前来说应用处理器与基带处理器之间的UART接口已成标配，因此，本实施例中，利用应用处理器和基带处理器之间原有的UART接口作为辅助接口通路，不会带来额外的配置成本。
在具体实施中，所述HSIC主设备能够直接管控所述HSIC从设备的电源。
在具体实施中，应用处理器和基带处理器共用电源可以共用电源。
通过以上对技术方案的描述可以看出：本实施例中，应用处理器和基带处理器共用电源，并由应用处理器管控，从而应用处理器响应于接收到的故障报告，可以直接对HSIC从设备掉电和重新上电。
实施例三
如下所述，本发明实施例提供一种用户终端。
所述用户终端包括应用处理器和基带处理器，所述应用处理器和所述基带处理器之间通过HSIC接口和UART接口相连接。
与现有技术的不同之处在于，该用户终端还包括如本发明实施例中所提供的HSIC从设备故障处理装置。因而该用户终端能够在确定HSIC从设备发生故障时，自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，响应于HSIC主设备接收到的所述故障报告，自动对HSIC从设备掉电再重新上电，并对HSIC从设备进行总线枚举过程，从而实现了在不停用HSIC主设备的前提下恢复HSIC接口的通信连接，同时也实现了HSIC接口对于热插拔功能的支持。
在具体实施中，所述用户终端可以是智能手机。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：ROM、RAM、磁盘或光盘等。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (12)
1.一种HSIC从设备故障处理方法，其特征在于，包括：
HSIC主设备与HSIC从设备之间通过UART接口连接；
HSIC从设备确定HSIC从设备发生故障；
HSIC从设备当确定HSIC从设备发生故障时，自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，其中，所述故障报告用于将所述HSIC从设备发生故障的信息告知所述HSIC主设备，以HSIC主设备与HSIC从设备之间的UART接口作为辅助接口通路，HSIC主设备未从其它途径知晓HSIC从设备发生故障的信息；
HSIC主设备响应于接收到的所述故障报告，对HSIC从设备掉电，其中，所述HSIC主设备为应用处理器，所述HSIC从设备为基带处理器；
HSIC主设备对HSIC从设备重新上电；
HSIC主设备对HSIC从设备进行总线枚举过程。
2.如权利要求1所述的HSIC从设备故障处理方法，其特征在于，所述总线枚举过程包括：
物理层初始化，HSIC总线进入空闲状态；
HSIC主设备端向HSIC从设备端发送SOF数据包，建立数据链路，HSIC总线进入连接状态；
总线枚举过程结束，HSIC总线就绪。
3.如权利要求2所述的HSIC从设备故障处理方法，其特征在于，所述物理层初始化包括：
应用处理器初始化HSIC主设备端的物理层，HSIC主设备端的物理层就绪；基带处理器初始化HSIC从设备端的物理层，HSIC从设备端的物理层就绪；
检测到进入空闲状态后，开始进行连接过程；连接过程完成之后，再次进入空闲状态；
HSIC主设备端发起重启信号。
4.如权利要求1所述的HSIC从设备故障处理方法，其特征在于，所述HSIC主设备能够直接管控所述HSIC从设备的电源。
5.如权利要求1所述的HSIC从设备故障处理方法，其特征在于，应用处理器和基带处理器共用电源。
6.一种HSIC从设备故障处理装置，其特征在于，包括：故障确认单元、报告传输单元、电源控制单元和总线枚举单元；其中：
HSIC主设备与HSIC从设备之间通过UART接口连接；
故障确认单元，用于HSIC从设备确定HSIC从设备发生故障；
报告传输单元，用于在所述故障确认单元确定HSIC从设备发生故障时，HSIC从设备自动通过辅助接口通路向HSIC主设备发送故障报告，其中，所述故障报告用于将所述HSIC从设备发生故障的信息告知所述HSIC主设备，以HSIC主设备与HSIC从设备之间的UART接口作为辅助接口通路，HSIC主设备未从其它途径知晓HSIC从设备发生故障的信息；
电源控制单元，用于HSIC主设备响应于接收到的所述故障报告，对HSIC从设备掉电，还用于在所述对HSIC从设备掉电之后，对HSIC从设备重新上电，其中，所述HSIC主设备为应用处理器，所述HSIC从设备为基带处理器；
总线枚举单元，用于在所述电源控制单元执行操作之后，HSIC主设备对HSIC从设备进行总线枚举过程。
7.如权利要求6所述的HSIC从设备故障处理装置，其特征在于，所述总线枚举单元包括：初始化子单元、总线连接子单元和总线就绪子单元；其中：
初始化子单元，用于物理层初始化，HSIC总线进入空闲状态；
总线连接子单元，用于在所述初始化子单元执行操作之后，HSIC主设备端向HSIC从设备端发送SOF数据包，建立数据链路，HSIC总线进入连接状态；
总线就绪子单元，用于在所述总线连接子单元执行操作之后，总线枚举过程结束，HSIC总线就绪。
8.如权利要求7所述的HSIC从设备故障处理装置，其特征在于，所述物理层初始化包括：
应用处理器初始化HSIC主设备端的物理层，HSIC主设备端的物理层就绪；基带处理器初始化HSIC从设备端的物理层，HSIC从设备端的物理层就绪；
检测到进入空闲状态后，开始进行连接过程；连接过程完成之后，再次进入空闲状态；
HSIC主设备端发起重启信号。
9.如权利要求6所述的HSIC从设备故障处理装置，其特征在于，所述HSIC主设备能够直接管控所述HSIC从设备的电源。
10.如权利要求6所述的HSIC从设备故障处理装置，其特征在于，应用处理器和基带处理器共用电源。
11.一种用户终端，所述用户终端包括应用处理器和基带处理器，所述应用处理器和所述基带处理器之间通过HSIC接口和UART接口相连接，其特征在于，还包括如权利要求6至10中任一项所述的HSIC从设备故障处理装置。
12.如权利要求11所述的用户终端，其特征在于，所述用户终端为智能手机。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113064651B (zh) * | 2021-03-30 | 2023-01-24 | 重庆中科云从科技有限公司 | 应用于多级接口串联设备的初始化控制装置、方法和设备 |
| TWI824491B (zh) * | 2021-04-25 | 2023-12-01 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 電子系統及其重置方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05181714A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Nec Corp | 障害情報収集方式 |
| CN102640130A (zh) * | 2009-11-23 | 2012-08-15 | 高通股份有限公司 | 用于多处理器设备中的usb连接的装置和方法 |
| CN102799550A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-11-28 | 华为终端有限公司 | 基于芯片间高速接口hsic的唤醒、热插拔方法和设备 |
| CN102799556A (zh) * | 2012-07-11 | 2012-11-28 | 华为终端有限公司 | 一种usb从设备间互连的方法、系统及设备 |
| CN103955414A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-30 | 深圳市道通科技有限公司 | USB Host故障自恢复的方法及装置 |
-
2014
- 2014-12-29 CN CN201410856900.6A patent/CN105812172B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05181714A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Nec Corp | 障害情報収集方式 |
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