CN105810391A - 一种高频电气产品的复合灌封结构 - Google Patents

一种高频电气产品的复合灌封结构 Download PDF

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李宾
胡维生
张恒全
叶豪
叶一豪
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Abstract

本发明公开的一种高频电气产品的复合灌封结构，包括外壳和盖在所述外壳顶部开口上的盖以及设置在外壳内的高频电气产品，其特征在于，在所述高频电气产品与所述外壳的内壁之间灌封有软胶绝缘体，在所述软胶绝缘体的上表面与盖的底面之间灌封有硬胶绝缘体。本发明与目前高频电气产品例如高频变压器或电抗器现有单一灌封胶技术相比有下列优点：1)温升降低5K以上(相比单一硬胶)；2)噪音降低3dB以上(相比单一硬胶)；3)可以通过高低温冲击试验(相比单一硬胶)；4)可以通过跌落试验(相比单一软胶)，可以任意方向安装(相比单一软胶)。

Description

一种高频电气产品的复合灌封结构
技术领域
本发明涉及高频电气产品技术领域，特别涉及一种应用于大功率电力电子设备的高频电气产品的复合灌封结构。
背景技术
目前应用于大功率电力电子设备的高频(1-50kHz)变压器和/或电抗器，在电气性能上已经稳定，相对于工频(50/60kHz)变压器体积小损耗低。但由于工作在高频状态，敞开式安装时噪音在80-100dB(用噪音计选择A级计权在距被测物1米处)左右，远大于标准值(不大于75dB)，所以高频变压器或电抗器需要做特殊工艺处理来降低噪音。现行市场上主流降噪工艺是整体灌封，
常用灌封胶按强度分软胶和硬胶两种。常规软胶的主要成份是硅胶，优点是导热系数高(1.0以上)、耐温高(180度以上)、灌封层再厚也不会开裂(高低温冲击)，缺点是粘接强度低容易脱落。常规硬胶的主要成份是环氧树脂，优点是强度大、粘接力高，缺点是导热系数一般(0.8左右)、耐温一般(155-180度)、灌封层大于30mm容易开裂(高低温冲击)。综上所述，目前常规的两种灌封变压器或电抗器都有各自的优缺点。
发明内容
本发明的目的是针对现有单独采用软胶或硬胶灌封的高频电气产品例如高频变压器或电抗器所存在的不足而提供一种高频电气产品的复合灌封结构。其通过在一个高频电气产品例如高频变压器或电抗器内依次灌封软、硬胶，避开缺点，发挥优点，从而降低噪音、温升、提高可靠性(耐高低温冲击)。
为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：
一种高频电气产品的复合灌封结构，包括外壳和盖在所述外壳顶部开口上的盖以及设置在外壳内的高频电气产品，其特征在于，在所述高频电气产品与所述外壳的内壁之间灌封有软胶绝缘体，在所述软胶绝缘体的上表面与盖的底面之间灌封有硬胶绝缘体。
在本发明的一个优选实施例中，所述软胶绝缘体的上表面与所述盖的底面之间的最大距离为25～30mm。
在本发明的一个优选实施例中，所述高频电气产品为变压器或电抗器。
本发明的实施方式如下：
高频电气产品例如高频变压器或电抗器在灌封时先灌封软胶，灌封高度以高于高频变压器或电抗器的铁芯的上表面但低于要求灌封总高度25mm为准，灌封完送入烘箱固化。电气产品一个重要的参数是温升，而温升的发热的来源主要变压器本体，在本体和散热外壳间用导热系数最高的软胶，这样可最快把本体的热量传导到外壳，从而降低本体的温升，保证产品的寿命。待软胶完全固化后再灌封硬胶，灌封高度小于30mm，灌封完送入烘箱固化。因为软胶固化和与外壳的粘接力不是太强，产品在侧式或倒置安装时有整体脱落的风险，使用粘接强度高硬胶可使该风险降到最低，又不影响温升。
通过实际测试，本发明与目前高频电气产品例如高频变压器或电抗器现有单一灌封胶技术相比有下列优点：
1)温升降低5K以上(相比单一硬胶)；
2)噪音降低3dB以上(相比单一硬胶)；
3)可以通过高低温冲击试验(相比单一硬胶)；
4)可以通过跌落试验(相比单一软胶)，可以任意方向安装(相比单一软胶)。
附图说明
图1为本发明实施例的主视图。
图2为本发明实施例的左视图。
图3为本发明实施例的俯视图。
具体实施方式
参见图1至图3，图中给出的高频变压器的复合灌封结构，包括外壳1和盖在所外壳1顶部开口上的盖5以及设置在外壳1内的高频变压器的铁芯2、绕组3，绕组3通过一对引线4引出，引线4穿过盖1。在高频变压器的铁芯2、绕组3与外壳1的内壁之间灌封有软胶绝缘体6，在软胶绝缘体6的上表面与盖5的底面之间灌封有硬胶绝缘体7。软胶绝缘体6的上表面与盖5的底面之间的最大距离为25～30mm。
操作过程是选把经过中间测试合格的高频变压器的铁芯2、绕组3放入外壳1，之后进行软胶灌封，再送入烘箱固化。冷却后再灌封硬胶，继续进烘箱固化，冷却后可做最终测试，合格后包装入库。主要控制点为软胶灌封高度和硬胶灌封高度。
上述具体实施方式中的高频变压器可以替换为高频电抗器。

Claims (3)

1.一种高频电气产品的复合灌封结构，包括外壳和盖在所述外壳顶部开口上的盖以及设置在外壳内的高频电气产品，其特征在于，在所述高频电气产品与所述外壳的内壁之间灌封有软胶绝缘体，在所述软胶绝缘体的上表面与盖的底面之间灌封有硬胶绝缘体。
2.如权利要求1所述的一种高频电气产品的复合灌封结构，其特征在于，所述软胶绝缘体的上表面与所述盖的底面之间的最大距离为25～30mm。
3.如权利要求1或2所述的一种高频电气产品的复合灌封结构，其特征在于，所述高频电气产品为变压器或电抗器。
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