CN105807031A - 一种土壤湿度报警传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种土壤湿度报警传感器,传感器本体的内部封装有U形水银压力计,U形水银压力计的U形管左臂上部封闭着空气柱,左臂顶部设置有报警器,右臂顶部封接着感压薄膜,在右臂顶部靠近封接着感压薄膜的位置处连接有调零管,调零管顶部密封成集气腔,传感器本体的外表面包覆有两个双环铜片,电路板固定于绝缘圆筒壁上,电路板由一块压控振荡芯片E1648和调整电容组成,电路板与双环铜片相连;保护罩安装在传感器本体的底部,与电路板相连的输出信号线。本发明的传感器结构设计独特,U形水银压力计可以测量不同深度土壤的水分含量;电路设计巧妙;集气腔可以促使报警器充分发挥报警机制,可使自动灌溉系统的电路简化。
Description
技术领域
本发明属于传感器技术领域,具体涉及一种土壤湿度报警传感器。
背景技术
农业生产活动中经常需要检测土壤域作物栽培基质水分,比如在农业气象检测,智能化灌溉控制系统等应用中,都需要有一种精确性,稳定性,实时性较高的土壤含水率传感器。目前的这种测量方法受振荡器输出参数的影响很大,因此对振荡器的输出幅度与输出陧抗匹配要求很高。不同土壤中,某一作物需要灌溉时的土壤水势值是基本一致的。因此,在选择供自动灌溉系统用的水分传感器时,最好能选用提供土壤水量信号的湿度传感器。
基于电容的传感器一般做成双探针与多探针形式,或者把探头做成标准的同轴线形式。双探针与多探针传感器由于探针不能做的太长,所以只能测量土壤表层土壤水分,深层土壤水分不能测量。另外,由于压敏元件的价格较贵,用它制作的压阻式土壤水分传感器一般成本较高。其所产生的电讯号在进入程控器之前必须经过放大调制,这将进一步增加自动灌溉系统的成本。而且还没有报警装置,因此以上方法在我国的实际应用中存在一定的不实用性,很难做到大范围推广使用。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种土壤湿度报警传感器。
本发明采取的技术方案为:
一种土壤湿度报警传感器,其特征在于,包括传感器本体、电路板、保护罩,所述传感器本体为圆筒体形,传感器本体的内部封装有U形水银压力计,U形水银压力计的U形管左臂上部封闭着空气柱,左臂顶部设置有报警器,右臂顶部封接着感压薄膜,在右臂顶部靠近封接着感压薄膜的位置处连接有调零管,调零管顶部密封成集气腔,传感器本体的外表面包覆有两个双环铜片,电路板固定于绝缘圆筒壁上,电路板与双环铜片相连;所述保护罩安装在传感器本体的底部,保护罩中央位置设置有一圆孔,圆孔内放置与电路板相连的输出信号线。
进一步的,所述双环铜片为平行设置。
进一步的,所述保护罩为橡皮材质。
本发明的有益效果为:
本发明的传感器结构设计独特,U形水银压力计可以测量不同深度土壤的水分含量,用于农田土壤或是温室栽培基质的水分含量测量,使用更加方便;电路板与双环铜片相连,电路设计巧妙;调零管顶部密封成集气腔,在集气腔中的气体含量,可以促使报警器充分发挥报警机制,可使自动灌溉系统的电路简化,降低了整个系统的造价。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
1、传感器;2、U形水银压力计;3、保护罩;4、空气柱。
具体实施方式
一种土壤湿度报警传感器,其特征在于,包括传感器本体、电路板、保护罩,所述传感器本体为圆筒体形,传感器本体的内部封装有U形水银压力计,U形水银压力计的U形管左臂上部封闭着空气柱,左臂顶部设置有报警器,右臂顶部封接着感压薄膜,在右臂顶部靠近封接着感压薄膜的位置处连接有调零管,调零管顶部密封成集气腔,传感器本体的外表面包覆有两个双环铜片,电路板固定于绝缘圆筒壁上,电路板与双环铜片相连;所述保护罩安装在传感器本体的底部,保护罩中央位置设置有一圆孔,圆孔内放置与电路板相连的输出信号线。
进一步的,所述双环铜片为平行设置。
进一步的,所述保护罩为橡皮材质。
Claims (3)
1.一种土壤湿度报警传感器,其特征在于,包括传感器本体、电路板、保护罩,所述传感器本体为圆筒体形,传感器本体的内部封装有U形水银压力计,U形水银压力计的U形管左臂上部封闭着空气柱,左臂顶部设置有报警器,右臂顶部封接着感压薄膜,在右臂顶部靠近封接着感压薄膜的位置处连接有调零管,调零管顶部密封成集气腔,传感器本体的外表面包覆有两个双环铜片,电路板固定于绝缘圆筒壁上,电路板由一块压控振荡芯片E1648和调整电容组成,电路板与双环铜片相连;所述保护罩安装在传感器本体的底部,保护罩中央位置设置有一圆孔,圆孔内放置与电路板相连的输出信号线。
2.根据权利要求1所述一种新型土壤湿度传感器,其特征在于,所述双环铜片为平行设置。
3.根据权利要求1所述一种新型土壤湿度传感器,其特征在于,所述保护罩为橡皮材质。
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2014
- 2014-12-31 CN CN201410851073.1A patent/CN105807031A/zh active Pending
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Legal Events
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160727 |