CN105806393A - 一种温湿度传感器 - Google Patents

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许广俊
姜惠启
蔡旭东
孙淼
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Abstract

本发明公开了一种温湿度传感器，包括数据采集单元、控制处理单元、通信单元、接收单元；数据采集单元包括由多个温度传感器和湿度传感器组成的数据采集单元，数据采集单元采集的数据通过中间件适配器传输至无线通信模块，控制处理单元接受探测单元的电压信号，转换为数字信号并存储；所述的通信单元将控制处理单元的信号通过无线方式发送给接收单元；所述的接收单元接收通信单元的信号，所述无线通信模块包括多个频段的通信单元。本发明利用电感、电容等全无源元件构成集成温度、湿度传感器，由于所有的元器件都为无源器件，可以工作在高温、低温、高污染等恶劣环境中；本发明采用CMOSMEMS工艺制备，功耗低、一致性好，成本低，适合于产业化生产。

Description

一种温湿度传感器
技术领域
本发明属于温湿度测量领，具体涉及一种温湿度传感器。
背景技术
传统的温度、湿度测量一般采用热电偶、热敏电阻以及分体的温度、湿度传感器等元件。但是此类元件容易受到测量场所以及环境的限制,长期使用时由于环境的影响会使其性能下降,需要定期检查与更换，而且信号线在长距离传输时,相互容易产生干扰,且导线不易铺设,给实际应用带来了很大的不便。
同时，现有的无线传感网络都是在采集节点直接设置无线通信模块，直接将采集的数据发给终端计算机处理，这样采集的数据量就非常大，给终端计算机带来了很大的负荷，而且这些数据中有很多属于无用数据，浪费了计算资源。
发明内容
针对现有技术的不足之处，本发明所采用的技术方案为：
一种温湿度传感器，其特征是，包括数据采集单元、控制处理单元、通信单元、接收单元；所述的数据采集单元包括由多个温度传感器和湿度传感器组成的数据采集单元，该传感器采用悬臂梁电容式温度传感器和叉指电容式湿度传感器，包括从下至上依次连接的半导体衬底、下介质层、下金属层、中间介质层、中间金属层、上介质层，以及位于所述上介质层上表面的上金属互连线和湿敏材料，数据采集单元采集的数据通过中间件适配器传输至无线通信模块，所述的控制处理单元接受数据采集单元的电压信号，转换为数字信号并存储；所述的通信单元将控制处理单元的信号通过无线方式发送给接收单元；所述的接收单元接收通信单元的信号，所述无线通信模块包括多个频段的通信单元。
本发明的有益效果是：
本发明结构较为简单，产品体积小，方便野外测量；本发明利用电感、电容等全无源元件构成集成温度、湿度传感器，由于所有的元器件都为无源器件，可以工作在高温、低温、高污染等恶劣环境中；本发明采用CMOSMEMS工艺制备，功耗低、一致性好，成本低，适合于产业化生产。
附图说明
图1为本发明的原理图。
具体实施方式
一种温湿度传感器，其特征是，包括数据采集单元、控制处理单元、通信单元、接收单元；所述的数据采集单元包括由多个温度传感器和湿度传感器组成的数据采集单元，该传感器采用悬臂梁电容式温度传感器和叉指电容式湿度传感器，包括从下至上依次连接的半导体衬底、下介质层、下金属层、中间介质层、中间金属层、上介质层，以及位于所述上介质层上表面的上金属互连线和湿敏材料，数据采集单元采集的数据通过中间件适配器传输至无线通信模块，所述的控制处理单元接受探测单元的电压信号，转换为数字信号并存储；所述的通信单元，将控制处理单元的信号通过无线方式发送给接收单元；所述的接收单元，接收通信单元的信号，所述无线通信模块包括多个频段的通信单元。
本实发明结构较为简单，产品体积小，方便野外测量；
本发明利用电感、电容等全无源元件构成集成温度、湿度传感器，由于所有的元器件都为无源器件，可以工作在高温、低温、高污染等恶劣环境中；
本发明采用CMOSMEMS工艺制备，功耗低、一致性好，成本低，适合于产业化生产。

Claims (1)

1.一种温湿度传感器，其特征是，包括数据采集单元、控制处理单元、通信单元、接收单元；所述的数据采集单元包括由多个温度传感器和湿度传感器组成的数据采集单元，该传感器采用悬臂梁电容式温度传感器和叉指电容式湿度传感器，包括从下至上依次连接的半导体衬底、下介质层、下金属层、中间介质层、中间金属层、上介质层，以及位于所述上介质层上表面的上金属互连线和湿敏材料，数据采集单元采集的数据通过中间件适配器传输至无线通信模块，所述的控制处理单元接受数据采集单元的电压信号，转换为数字信号并存储；所述的通信单元将控制处理单元的信号通过无线方式发送给接收单元；所述的接收单元接收通信单元的信号，所述无线通信模块包括多个频段的通信单元。
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