CN105803507A - 金属基材的表面处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种金属基材的表面处理方法，包括下列步骤：提供金属基材；在金属基材上形成皮膜层，其中皮膜层上具有多个孔隙；将带负电的多个反射粒子提供至金属基材，且使金属基材带正电，通过带负电的反射粒子与带正电的金属基材之间的吸引力将反射粒子吸附于孔隙中，使反射粒子带负电的方法包括以永久磁铁摩擦反射粒子或对反射粒子进行通电处理。

Description

金属基材的表面处理方法
技术领域
本发明是有关于一种金属基材的处理方法，且特别是有关于一种金属基材的表面处理方法。
背景技术
由于现在产品的趋势都在追求轻薄，在产品中所采用的金属材料也以轻薄的材料为优先考虑。举例来说，铝材已开始被大量应用。当在对铝材进行上色处理时，阳极处理为铝材主要的表面上色处理方式。
传统的铝阳极氧化处理是以铝为基材，经过阳极氧化后产生多孔性阳极铝，再在孔隙中填入色料然后将其封口，而形成现在常见的阳极氧化铝表面。
然而，阳极氧化铝表面仍无法如涂料的表面般具有丰富的光泽、透明感，也无法获得多重反射、折射的效果，只能呈现出单纯拥有金属质感的色彩，且色彩的饱和度低，其相较于由涂料所呈现外观仍单调许多。
发明内容
本发明提供一种金属基材的表面处理方法，其可使得金属基材表面具有更丰富的表面质感。
本发明提出一种金属基材的表面处理方法，包括下列步骤：提供金属基材；在金属基材上形成皮膜层，其中皮膜层上具有多个孔隙；将带负电的多个反射粒子提供至金属基材，且使金属基材带正电，通过带负电的反射粒子与带正电的金属基材之间的吸引力将反射粒子吸附于孔隙中，使反射粒子带负电的方法包括以永久磁铁摩擦反射粒子或对反射粒子进行通电处理。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，皮膜层的形成方法例如是对金属基材进行阳极处理。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，将带负电的反射粒子提供至金属基材的方法例如是将金属基材浸入含有带负电的反射粒子的溶液中。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，溶液的温度例如是20℃至30℃，浸泡时间例如是3秒至10秒。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，使金属基材带正电的方法例如是对金属基材进行通电处理。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，通电处理的电压例如是15V至20V。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，反射粒子的粒径例如是10-3mm至10-8mm。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，反射粒子的形状例如是片状。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，将反射粒子吸附于孔隙中之后，还包括对金属基材进行上色处理，而将色料填入孔隙中。
根据本发明的一实施例所述，在上述金属基材的表面处理方法中，将反射粒子吸附于孔隙中之后，还包括对金属基材进行封孔处理，而形成密封住孔隙的封孔层。
基于上述，在本发明所提出的金属基材的表面处理方法中，可通过带负电的反射粒子与带正电的金属基材之间的吸引力将反射粒子吸附于孔隙中，因此能够利用反射粒子在金属基材的表面产生更丰富的表面质感，而可提高产品价值及与其他产品有所区别，进而创造更高的产品利润。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的金属基材的表面处理方法的流程图；
图2A至图2E为本发明一实施例对金属基材进行表面处理的剖面图。
附图标记说明：
100：金属基材；
102：皮膜层；
104：孔隙；
106：封孔层；
200：反射粒子；
300：色料；
S100～S108：步骤。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的金属基材的表面处理方法的流程图。图2A至图2E为本发明一实施例对金属基材进行表面处理的剖面图。
请同时参照图1与图2A，进行步骤S100，提供金属基材100。金属基材100的材料例如是铝、镁、上述材料的合金或其组合。在本实施例中，金属基材100是以铝板为例进行说明，但本发明并不以此为限。
请同时参照图1与图2B，进行步骤S102，在金属基材100上形成皮膜层102，其中皮膜层102上具有多个孔隙104。也就是，在金属基材100上形成具有多孔性结构的皮膜层102。皮膜层102的形成方法例如是对金属基材100进行阳极处理。阳极处理的优点在于具有表面硬度高、环保及可逆性的特性。当金属基材100的材料为铝时，皮膜层102的材料例如是氧化铝。孔隙104例如是纳米级孔隙。各孔隙104的俯视形状例如是六角形。
举例来说，阳极处理的操作条件如下。电解液例如是15％至20％的硫酸。阳极处理的电压值例如是16V至20V。阳极处理的电流密度例如是1A/dm2至2A/dm2。阳极处理的操作温度例如是25℃至30℃。阳极处理的时间例如是15分钟至30分钟。上述阳极处理的操作条件仅为举例说明，本发明并不以此为限，本领域技术人员可根据处理需求对阳极处理的操作条件进行调整。
请参照图1与图2C，进行步骤S104，将带负电的多个反射粒子200提供至金属基材100，且使金属基材100带正电，通过带负电的反射粒子200与带正电的金属基材100之间的吸引力将反射粒子200吸附于孔隙104中。使反射粒子200带负电的方法包括以永久磁铁摩擦反射粒子200或对反射粒子200进行通电处理。使金属基材100带正电的方法例如是对金属基材100进行通电处理。
所选用的反射粒子200可具有以下特点：具有可控制且均匀的粒子尺寸、粒子表面均匀平滑、粒子透光色彩纯净闪亮和/或在强光或展示灯下可发出如钻石般耀眼的色彩。反射粒子200的材料例如是铝、氧化铝、二氧化硅、云母、硼硅酸铝、二氧化钛、氧化铁或其组合。反射粒子200的粒径例如是10-3mm至10-8mm。反射粒子200的形状例如是片状。
此外，将带负电的反射粒子200提供至金属基材100的方法例如是将金属基材100浸入含有带负电的反射粒子200的溶液中。将反射粒子200吸附于孔隙104的步骤若在溶液的环境中进行，溶液的温度例如是20℃至30℃，浸泡时间例如是3秒至10秒，对金属基材100进行通电处理的电压例如是15V至20V。另外，将反射粒子200吸附于孔隙104的步骤可在与阳极处理相同的反应槽中进行。在另一实施例中，将反射粒子200吸附于孔隙104的步骤也可在与阳极处理不同的反应槽中进行。
此时，通过带负电的反射粒子200与带正电的金属基材100之间的吸引力可将反射粒子200吸附于皮膜层102的孔隙104中且不易脱落。此外，若采用各种不同反射、折射或散射的反射粒子200可在金属基材100的表面产生多样化的表面质感。
请参照图1与图2D，可选择性地进行步骤S106，对金属基材100进行上色处理，而将色料300填入孔隙104中。色料300例如是染料或颜料。上色处理例如是将金属基材100浸入色料溶液中进行上色，处理时间例如是30分钟至40分钟，而使色料300附着于皮膜层102的孔隙104中。
请参照图1与图2E，可选择性地进行步骤S108，对金属基材100进行封孔处理，而形成密封住孔隙104的封孔层106。封孔处理例如是醋酸镍封孔处理、热水封孔处理或铬酸盐封孔处理。在封孔过程中，可溶解氧化物和/或氢氧化物使其沉积在孔隙104内，或将其他物质沉积在孔隙104内，而使得金属基材100具有致密表面，不会再进行氧化。
基于上述实施例可知，在金属基材100的表面处理方法中，可通过带负电的反射粒子200与带正电的金属基材100之间的吸引力将反射粒子200吸附于孔隙104中，因此能够利用反射粒子200的反射、折射或散射等特性在金属基材100的表面产生更丰富的表面质感。如此一来，可提高产品价值及与其他产品有所区别，进而创造更高的产品利润。此外，由于可将反射粒子200粘着于孔隙104且不易脱落，因此不会对后续的上色处理与封口处理造成不良的影响。
综上所述，上述实施例至少具有以下特点。上述金属基材的表面处理方法可通过带负电的反射粒子与带正电的金属基材之间的吸引力将反射粒子吸附于孔隙中，因此能够利用反射粒子在金属基材的表面产生更丰富的表面质感，而可提高产品价值及与其他产品有所区别，进而创造更高的产品利润。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种金属基材的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括：
提供金属基材；
在所述金属基材上形成皮膜层，其中所述皮膜层上具有多个孔隙；以及
将带负电的多个反射粒子提供至所述金属基材，且使所述金属基材带正电，通过带负电的所述反射粒子与带正电的所述金属基材之间的吸引力将所述反射粒子吸附于所述孔隙中，其中使所述反射粒子带负电的方法包括以永久磁铁摩擦所述反射粒子或对所述反射粒子进行通电处理。
2.根据权利要求1所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，所述皮膜层的形成方法包括对所述金属基材进行阳极处理。
3.根据权利要求1所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，将带负电的所述反射粒子提供至所述金属基材的方法包括将所述金属基材浸入含有带负电的所述反射粒子的溶液中。
4.根据权利要求3所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，所述溶液的温度为20℃至30℃，浸泡时间为3秒至10秒。
5.根据权利要求1所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，使所述金属基材带正电的方法包括对所述金属基材进行通电处理。
6.根据权利要求5所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，所述通电处理的电压为15V至20V。
7.根据权利要求1所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，所述反射粒子的粒径为10-3mm至10-8mm。
8.根据权利要求1所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，所述反射粒子的形状包括片状。
9.根据权利要求1所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，将所述反射粒子吸附于所述孔隙中之后，还包括对所述金属基材进行上色处理，而将色料填入所述孔隙中。
10.根据权利要求1所述的金属基材的表面处理方法，其特征在于，将所述反射粒子吸附于所述孔隙中之后，还包括对所述金属基材进行封孔处理，而形成密封住所述孔隙的封孔层。
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