CN105772753A - 打孔顶尖 - Google Patents

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顾澹照
谭卫法
黄素林
赵阳
顾正楠
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Zhenjiang Longsheng Tool Co Ltd
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Zhenjiang Longsheng Tool Co Ltd
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B23/00Tailstocks; Centres

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Shafts, Cranks, Connecting Bars, And Related Bearings (AREA)

Abstract

本发明提供的一种打孔顶尖,工件对接于本体上,本体的连接槽与固定座连接,顶尖将工件顶住这样就能够将工件的两头都顶住,这样就能保证工件平稳有力,这样打孔时就能够保证工件加工时不会发生摆动使得打孔质量更好;同时再有在本体尾部设置有硬质合金块,该硬质合金块能够非常稳定的保证加工过程中的力的传导,在有在连接槽中设置垫片进行缓冲,别保证顶尖的使用寿命。

Description

打孔顶尖
技术领域
本发明涉及一种钻孔工件,具体涉及一种打孔顶尖。
背景技术
对零件进行打孔的时候,往往是将工件夹住一头然后启动钻头对工件进行打孔。但是由于钻头对工件打孔过程中会将工件摆动,使得钻孔不好造成工件孔质量不佳,甚至出现残次品。为此我们提供一种打孔顶尖。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种打孔顶尖,通过打孔顶尖将工件固定,保证打孔质量。
一种打孔顶尖,其包括本体,所述的本体为台阶状结构,所述的本体的尾部设置有连接槽,所述的连接槽内设置有连接垫片,所述的连接垫片设置有硬质合金块,所述的本体内设置有顶尖。
进一步的,所述的连接垫片为环状。
进一步的,所述的顶尖为铝合金材质制成。
本发明提供的一种打孔顶尖,其有益效果在于:工件对接于本体上,本体的连接槽与固定座连接,顶尖将工件顶住这样就能够将工件的两头都顶住,这样就能保证工件平稳有力,这样打孔时就能够保证工件加工时不会发生摆动使得打孔质量更好;同时再有在本体尾部设置有硬质合金块,该硬质合金块能够非常稳定的保证加工过程中的力的传导,在有在连接槽中设置垫片进行缓冲,别保证顶尖的使用寿命;在有顶尖为铝制合金材料制成,材质即有较好的耐摩擦性能而且也不会对工件表面造成损害。。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
附图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实施例如图1,
一种打孔顶尖,其包括本体1,所述的本体1为台阶状结构,所述的本体1的尾部设置有连接槽2,所述的连接槽2内设置有连接垫片3,所述的连接垫片3设置有硬质合金块4,所述的本体1内设置有顶尖5,所述的连接垫片3为环状,所述的顶尖5为铝合金材质制成。
本发明提供的一种打孔顶尖,工件对接于本体上,本体的连接槽与固定座连接,顶尖将工件顶住这样就能够将工件的两头都顶住,这样就能保证工件平稳有力,这样打孔时就能够保证工件加工时不会发生摆动使得打孔质量更好;同时再有在本体尾部设置有硬质合金块,该硬质合金块能够非常稳定的保证加工过程中的力的传导,在有在连接槽中设置垫片进行缓冲,别保证顶尖的使用寿命。
本发明所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种打孔顶尖,其特征在于,其包括本体(1),所述的本体(1)为台阶状结构,所述的本体(1)的尾部设置有连接槽(2),所述的连接槽(2)内设置有连接垫片(3),所述的连接垫片(3)设置有硬质合金块(4),所述的本体(1)内设置有顶尖(5)。
2.根据权利要求1所述的一种打孔顶尖,其特征在于,所述的连接垫片(3)为环状。
3.根据权利要求1或者2所述的一种打孔顶尖,其特征在于,所述的顶尖(5)为铝合金材质制成。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160720