CN1057562A - 键盘类复合印刷电路板及其制法 - Google Patents
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Abstract
一种改进的印刷电路板。它将电路板上的触点
部分镀金，以提高其耐磨性，将跨接连线用碳膜电路
线条代替，以取消“孔化”工艺，降低成本。用本发明
制作的印刷电路板成本仅为同类镀金板的三分之
一。本发明具有较大的经济效益，可广泛用于制造带
按键的各种印刷电路板。
Description
本发明涉及一种改进的印刷电路板，特别是用于构成按键的键盘类印刷电路板，属印刷电路技术领域。
印刷电路板，特别是与开关件（如导电橡胶等）一起构成键盘开关的电路板，其开关触点部分需要有较高的耐磨性和耐腐蚀性。因此，这种电路板在其表面要镀金层，或者镀镍或锡铅合金层等，用以提高耐腐蚀性和耐磨性，达到延长使用寿命的目的。在另一方面，线路复杂的电路板，常采用双面印刷的方式，两面电路的联接处又需采用所谓“孔化”工艺，这就使电路板造价提高。一个电视机遥控器的电路印刷板造价常在10元左右。
为了降低电路板成本，从1986年起，国外开始采用特种碳膜涂复工艺制造印刷电路，即用导电的碳粉印刷成电路线条。这种碳膜电路易于涂复绝缘层，从而很容易在绝缘层上面再印刷一层或多层电路。这就把大量应用的双面印刷电路板简化成单面双层（或多层）电路板，省去了“孔化”工艺。从而使电路板成本降低到原来的四分之一，且仍具有较高的耐蚀性。
但是，这种碳膜电路耐磨性较低，对需制作频繁开关的电路板，如电视机遥控板、电话机或电子琴电路板等来说，则使用寿命不及镀金电路板。
本发明的目的在于提出一种改进的印刷电路板设计方案，它既具有碳膜电路板可多层印制，成本较低的优点，同时又具有镀金电路板较高的耐磨性和使用寿命。
本发明的目的是这样实现的：将跨线电路线条用碳膜印制，而在电路板上用作触点的部分进行镀金。
以下结合附图对本发明作进一步详述。
图1为本发明的A-A剖面示意图（放大图）;
图2为印刷电路板的俯视图（A向）。
复合印刷电路板是在由绝缘基板（1），铜箔电路线条（2）构成的普通印刷电路板的基础上增加了绝缘层（3）、碳膜电路线条（4）及镀金触点（5）构成的。其中，绝缘层（3）的作用是将铜箔电路线条（2）与碳膜电路线条（4）或其他电路在电气上予以隔离，碳膜电路线条（4）起跨线连接作用，它跨越若干路铜箔电路线条（2）后将某个元器件或某电路与触点（5）连接在一起。触点（5）与导电橡胶按钮（7）构成了按键开关，为了增加耐磨性，在触点（5）的表层上与按钮（7）接触的部分涂镀金层（6），金层（6）也可以用镍层或锡铅合金层代换。金层（6）的厚度在0.5微米以上。
制作键盘类复合印刷电路板时，首先对复铜电路板进行表面处理，去除污物，油渍、氧化层等，使铜箔表面洁净，而后按下述工艺进行：
一、照相
按设计的印刷电路板图将腐蚀后需留下的钢箔（电路线条）部分、镀金触点部分、绝缘层（阻焊剂）部分及涂碳膜（电路线条）部分区别开来，分别制得4个底片。
二、制网
将4个照相底片制成漏印丝网。
三、腐蚀
首先将需保留下来的钢箔（电路线条）部分用丝网漏印（也可采用其他办法印刷）在复铜板上。而后用三氯化铁进行腐蚀，蚀掉不需要的部分。
四、镀金
利用镀金丝网在电路板上漏印图形，而后在需要镀金部分镀金层（6）。镀金可采用电镀、浸镀或涂镀等传统方法。
五、网印绝缘层
利用绝缘层丝网，在需要绝缘的部分漏印绝缘层（3）的图形。
六、网印碳膜
利用碳膜线网，网印出碳膜电路线条（4）的图形。
如果需要印制多层碳膜电路线条，可以在第一层碳膜电路线条的上面先漏印一层绝缘层，而后漏印碳膜电路线条。对多于两层的碳膜线条亦照此办理。
复合印刷电路板由于将触点处的印刷电路采用镀金层，而在连线处采用碳膜电路线条，这样，既省去了孔化工艺，又使触点处有较高的耐磨性，印刷电路板的成本亦降低到“孔化”电路板的三分之一。本发明具有较高的经济效益，可广泛用作制造电视机、录相机遥控板，以及制造电话机、电子游戏机、电子琴、微机输入键盘等印刷电路板。
Claims (3)
1、一种改进的印刷电路板，它包括绝缘基板(1)和铜箔电路线条(2)，其特征在于，在铜箔电路线条(2)的上面还有绝缘层(3)和碳膜电路线条(4)，碳膜电路线条(4)跨越若干路铜箔电路线条(2)后将某个元器件或某电路与构成按键开关的触点(5)连接在一起，在触点(5)的表层上与按钮(7)相接触的部分，涂镀金层(6)(金层(6)也可以是镍层或锡铅合金层)。绝缘层(3)将碳膜电路线条(4)与铜箔电路线条(2)或其它电路在电气上予以隔离。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于金层（6）的厚度在0.5微米以上。
3、根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，首先对复铜板进行表面予处理，而后依次经照相、制网、腐蚀、镀金、网印绝缘层、网印碳膜等工序制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90103106 CN1057562A (zh) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 键盘类复合印刷电路板及其制法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 90103106 CN1057562A (zh) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 键盘类复合印刷电路板及其制法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1057562A true CN1057562A (zh) | 1992-01-01 |
Family
ID=4877906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 90103106 Pending CN1057562A (zh) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 键盘类复合印刷电路板及其制法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1057562A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351084B (zh) * | 2007-07-16 | 2010-10-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板及电路板的金属表面处理工艺 |
| CN106304626A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-01-04 | 苏州汉纳材料科技有限公司 | 一种非金属柔性线路板及其制作方法 |
-
1990
- 1990-06-22 CN CN 90103106 patent/CN1057562A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101351084B (zh) * | 2007-07-16 | 2010-10-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板及电路板的金属表面处理工艺 |
| CN106304626A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-01-04 | 苏州汉纳材料科技有限公司 | 一种非金属柔性线路板及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C01 | Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |