CN105719982A - 多工作台或多腔体检测系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种检测系统。根据本发明一方面，检测系统包括：感测机构的多个镜筒；移动机构，用以在感测机构的多个镜筒下定位样品；和控制器，执行配置用以将所述镜筒配置成根据功能、权重和性能中的至少一种执行一种类型检测使得所述多个镜筒以适应的方式用于感测被检测的样品的模块。检测系统的感测机构的多个镜筒配置由不同的功能、权重和性能以检测样品，从而显著地减少如果相同地应用全部镜筒时所需的时间。

Description

多工作台或多腔体检测系统
技术领域
本发明涉及半导体领域，并且尤其地，涉及半导体的检测系统中的产能管理技术。
背景技术
检测系统帮助半导体制造商提高和保持集成电路(IC)芯片的产能。半导体制造商以每年接近10亿美元的价值购买检测系统。这样的资金投资证明检测系统在制造集成电路芯片过程中的价值。集成电路工业采用检测系统检测在制造过程可能发生的多种缺陷。提供检测系统的目的之一是为了监测制造过程是否受控。如果不是，则系统可以帮助指明问题的源头。检测系统的主要特征是缺陷检测敏感度和产能。敏感度和产能通常是相关的，因为大体上来说，敏感度越大通常意味着产能或产能越低。
半导体制造工业的发展对产能管理，尤其是量测和检测系统提出越来越高的要求。临界尺寸正持续地减小，同时晶片尺寸正从200mm增大至300mm，甚至在将来可能更大。经济性正驱使工业缩短实现高产能、高价值生产过程的时间。因此，减小从检测到产能问题至修理它的总的时间决定了半导体制造商的资金回报。
因此，极为需要方法或检测系统，其适于能够提供最有效的产能管理。
发明内容
本部分旨在概述本发明的一些方面并简要地介绍一些优选的实施例。为了避免使得本部分的用途不清楚，作出了简化或删减。这些简化或删减不应限制本发明的保护范围。
大体上，本发明涉及半导体检测系统中的产能管理技术。根据本发明的一方面，电子束检测系统包括多工作台或多腔体，其中腔体或工作台(N≥2)被布置以形成用于晶片或掩模检测的一个或多个路线。在每个腔体内(或在每个工作台处)的检测流程通过其在路线中的次级和所用的相对的多个镜筒确定。具有N个腔体或工作台的系统可以同时处理最大数量N个晶片或掩模。
根据本发明的另一方面，腔体或工作台的功能的分配或指派遵循一种方法以最大化总的产能。晶片或掩模随后在不同的腔体内(或在不同的工作台)检测或检查特定类型的特征和关心的区域，并且根据传递路线的次级转移。
根据本发明的还一方面，多个腔体或工作台的至少一个包括组件，该组件通常可以包括多个(例如50-200)单独的镜筒，每个镜筒具有单独的电子束，因而是多镜筒电子束检测系统。多个镜筒通过它们的功能、权重和性能进行分配。特定功能的镜筒(例如检测、检查)被用于特定类型的扫描，具有不同性能(例如斑点尺寸)的镜筒相应地被指定用于不同的任务或关心的区域。
本发明可以应用为方法、系统、设备或系统的部分，不同的应用得到不同的有益效果、优点和目的。根据一个实施例，本发明提供一种半导体检测系统，包括控制器、定位以接收样品用于在其内的第一类型检测的第一检测站，以及至少两个第二检测站，该至少两个第二检测站的每一个配置成实施第二类型检测，其中该控制器执行控制模块，所述控制模块配置成当样品完成第一类型检测时从所述至少两个第二检测站确定一个第二检测站，所述第二检测站被确定为使得第一站和第二站之间的时间间断最小并且逐步地提高检测精度。
根据一个实施例，本发明提供一种半导体检测系统，包括控制器；第一组检测站，所述第一组检测站的每一个配置成实施第一类型检测；第二组检测站，所述第二组检测站的每一个配置成执行第二类型检测。第一类型检测用于检测样品上大于预定尺寸范围的缺陷并且第二类型检测用于检测样品上小于预定尺寸范围的缺陷。控制模块在控制器内执行并且配置成确定第二组检测站的不被占用的一个以接收来自第一组检测站中的一个的物品，而不会在将被检测过的物品从一个检测站移至另一检测站的时候由于第二组检测站的被占用的检测站引起延迟。
根据本发明一方面，提供一种检测系统，包括：
感测机构的多个镜筒；
移动机构，用以在感测机构的多个镜筒下定位样品；和
控制器，执行配置用以将所述镜筒配置成根据功能、权重和性能中的至少一种执行一种类型检测使得所述多个镜筒以适应的方式用于感测被检测的样品的模块。
根据本发明一方面，所述控制器被引起以访问样品的概况或布局使得所述多个镜筒被正确地配置以最小化如果所述多个镜筒被相同地配置成实施该种类型检测时花费的时间。
根据本发明一方面，通过被配置有不同任务的多个镜筒同时感测所述样品的多个区域。
根据本发明一方面，所述多个镜筒被分成至少两组，一组用于检测并且另一组用于检查，不同组中的所述多个镜筒以时间次序工作。
根据本发明一方面，所述多个镜筒被设置不同的权重值，具有较高权重值的多个镜筒主要被用于扫描。
根据本发明一方面，具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或用于样品的不同区域。
根据本发明一方面，多个镜筒被配备在至少一个工作台的至少一个真空腔体内。
根据本发明一方面，多个镜筒被配备在N个真空腔体的部分中的每一个内，N个真空腔体的每一个包括至少一个工作台，该N个真空腔体设置用以执行不同的检测。
根据本发明一方面，N个真空腔体按照次级或次序指派，其中靠近输入口的真空腔体用以接收标识为较低次级的样品，同时靠近输出口的真空腔体用以输出具有较高次级或次序的已经通过的样品。
根据本发明一方面，由次级或次序确定通过N个真空腔体的部分检测所述样品的路线。
根据本发明一方面，最多可以同时检测N个样品。
根据本发明一方面，样品是晶片或掩模。
根据本发明一方面，感测机构基于电子束。
在实施下面的说明书和附图中示出的实施例中的结果过程中可以得到前面提到的以及其他的目的、特征、有益效果和优点。
附图说明
通过下面的说明书、未决权利要求书以及附图变得更容易理解本发明的此处和其他的特征、方面以及优点，在附图中：
图1示出一种示例性检测系统，其中应用本发明可以在不牺牲检测系统的敏感度或性能的情况下显著地提高产量。
图2A示出编程为或引起以控制N个站的控制器的原理图，其中N至少为2；
图2B示出可以用作图2A中的控制器的计算装置的内部功能模块；
图3A示出从腔体1至腔体3检测或发送晶片或掩模同时提高检测精度，其中三个腔体以线性路线布置；
图3B示出具有三个以线性路线布置的工作台的腔体；
图4A和4B示出另一实施例，其中在系统中布置四个腔体或工作台以提供多种路线从而提高检测系统的产能；
图5示出沿多种路线执行样品的检测的流程图或过程；
图6A示出示例性镜筒的一部分，而不是相同地使用全部镜筒，其中这些镜筒被指派不同的功能；
图6B示出示例性镜筒的另一部分，其中具有较高权重值的镜筒在扫描过程中具有较高优先级；
图6C示出具有不同性能的镜筒扫描不同的区域；和
图7示出指派镜筒不同功能的流程图或过程。
具体实施方式
主要以流程、步骤、逻辑模块、处理或其他表述方式详细说明本发明，它们直接或间接类比检测器件或装置的操作。本领域技术人员通过这些代表性的描述和说明可以最有效地将它们的实质内容传递给本领域技术人员。多种具体细节被给出以提供对本发明的完全理解。然而，本领域技术人员显然认识到，在不需要这些具体的细节的情况可以实施本发明。在其他情况中，没有详细描述熟知的方法、流程、部件以及线路以避免造成本发明的多个方面的不清楚。
此处提到“一个实施例”或“实施例”表示使用该实施例描述的可以包含于本发明的至少一个实施例中的特定的特征、结构或特性。在说明书的不同部分中的“在一个实施例中”的表述不需要全部指的同一实施例，也不是指的其他实施例的相互排斥的独立或替换或备选的实施例。
此处参照图1-6C描述本发明的实施例。然而，本领域技术人员容易认识到此处给出有关这些附图的具体描述是为了说明本发明超出这些有限的实施例的目的。
现在参照这些附图，在这些附图中相同的附图标记表示相同的部件，图1示出示例性检测系统100，其中应用本发明可以在不牺牲检测系统的敏感度或性能的情况显著地提高产能。图示的示例性的系统100包括腔体102和腔体104，腔体102和腔体104的每一个在图中示出为具有N个工作台，其中N为整数并且至少为1。在传统系统中，多个待检测的物体或样品106(例如晶片或掩模)被传送进入腔体102，多个样品106的每个经过腔体102内多个工作台的每一个进行检测。那些已经通过腔体102的样品此时将要通过腔体104，在腔体104中将要在样品上实施附加的检测。可以看到，系统100的产能实质上由腔体内的工作台的数量以及在每个工作台的测试流程控制。只要多个工作台或腔体线性布置，则检测系统中腔体或工作台越多，系统的产能将越低。
在实际应用中，并不是全部样品必须都通过腔体或全部腔体中的每个工作台(如果有多个工作台的话)。而且，在多个工作台上执行一系列的检测要比在一个工作台完成全面的检测有效得多。本发明的一个实施例的有益效果、优点以及目的之一是为了通过高效能地从一个站传送样品至另一个站(例如晶片或掩模)以提高产能。如果没有明确说明，在本文中，站表示工作台或腔体。如名称表示的意义那样，工作台是用于将要在样品上执行的整个检测过程中指定检测的一组测试流程，而腔体是用于相对独立的过程，在此过程中将要在样品上统一执行一组特定的检测以探测样品上是否存在一个或多个特定的缺陷(物理上工作台包含于腔体之内，对于一个多腔体系统，如果每个腔体内仅有一个工作台，则腔体也只进行该工作台对应的检测)。换句话说，腔体可以包括多个工作台，而检测设备包括至少一个腔体。
根据一个实施例，工作台是一种保持样品并且具有沿一方向移动的机构使得可以(例如通过电子束显微镜)检测样品的台。工作台必须放置在腔体中。腔体是保持一个或多个工作台的真空腔体。
现在参照图2A，图2A示出编程为或引起以控制N个站的控制器的原理图，其中N至少为2。依赖于应用，控制器200可以是检测设备或计算装置的设置用以控制这些站的操作或运行的部分。根据一个实施例，测试物品或样品不被连续地设置成通过这些站的每一个。相反，依赖于来自站的测试结果，控制器设置成没有延迟地传送样品至看起来最合适的下一个站，以在样品上执行下一检测任务。根据另一实施例，一些站是重复的，以便提高产能，这意味着每个重复的站执行完全相同的任务。例如，在一个站的特定任务比在另一站完成任务花费较长时间。代替等待该站完成指定的任务，可以用其重复的站在其他测试样品上开始该任务，由此最小化两个相邻站之间的时间间断。
参照图2B，图2B示出可以用作图2A中的控制器的计算装置的内部功能模块图220。计算装置包括微处理器或微控制器222、其中有控制模块226的存储空间224(例如，RAM或闪存)、输入界面228、用以驱动显示器232的屏幕驱动器230以及站界面234(图2B中是位置界面)。根据一个实施例，应用控制模块226以实现本发明的一个实施例。根据应用，控制模块226可以经由界面(例如存储介质或数据网络)被加载到存储空间224中。当通过微控制器222执行控制模块226，可以有效地控制多个(测试)站，并且可以在多个站之间无缝地传送测试样品以执行必要的检测任务，从而在不牺牲检测系统的性能的情况下提高产能。
输入界面228包括一个或多个输入机构。用户可以通过使用输入机构输入命令与装置220相互作用。在本发明的情形中，输入界面228接收测试信号(例如预设方案的扫描信号)，引起微控制器222执行测试信号的处理和分析。基于测试信号的结果，执行控制模块226的微控制器222控制访问哪个站以执行下一步检测任务。
设置与微控制器222耦接的驱动器230以从微控制器222获取指令，以便驱动显示器232。在一个实施例中，驱动器230被引起以驱动显示器232显示样品的测试结果，例如，指示样品的通过或不通过。在一个实施例中，显示器232被引起以显示哪个站是下一个用于被检测的样品的站，其中一组参数显示该来自前一站的样品通过或不通过。显示器232允许操作者(例如，工厂或车间管理者)评估制造过程的当前状况。设置网络界面234以允许装置220经由指定的介质(例如数据总线或网络)与全部站通信或控制全部站。
根据一种应用，控制模块226被装载到存储器224(图2B中是存储，建议修改为存储器)中并通过控制器222执行以重新配置在至少一个站中使用的多镜筒电子束检测工具中的多个镜筒。代替统一地或相同地使用全部镜筒，通过控制模块226通过系统的多个镜筒的功能、权重值和/或性能分配或指派系统的多个镜筒。更重要的是，基于前面的站的结果，多个镜筒被有效地分配给具体样品或样品的特定区域，从而缩短了时间或/或镜筒在样品上或样品的该区域上花费的检测工作量或具体工作。结果，站的总产能被显著地提高，使得可以在半导体制造工厂中在线使用。
图3A示出三个腔体被布置成形成用于晶片或掩模检测的一个或多个路线的示例性流程300。每个腔体内的检测流程由其在路线中的次级和使用的相对的镜筒决定。腔体的功能的指派遵循用以最大化总的产能的方法。随后在不同腔体内检测或检查晶片或掩模的特定类型的特征和关心的区域，并根据传递路线的次级转移晶片或掩模。对于具有N个腔体的系统，可以同时处理最大数量N个晶片。
可以灵活地布置多种模式的检测，这些检测由传递路线主要分类成线性路线或多路线。对于线性路线检测，例如在三个腔体系统中，以连续次级在腔体内检测晶片或掩模。第一腔体用于执行粗略检测(例如，大约20nm的像素尺寸)。第二腔体用于执行精细检测(例如，大约5nm的像素尺寸)，第三腔体用于执行缺陷检查(例如，小于2nm的像素尺寸)。随后，如图3A所示，从腔体1至腔体3不断提高检测精度检测晶片或掩模。本领域技术人员可以认识到，如图3A所示的线性路线检测被设计以提高产能。例如，如果使用包括一个腔体和一个工作台的系统检测样品，则总的检测时间被设为T。对于具有包括三个并行的工作台的腔体的系统，在每个工作台的平均时间设为大约T/3。然而，当考虑转移时间时，总的检测时间将会大于T，例如是1.2T。然而，当将样品移动至三个工作台中的一个时，剩余的两个工作台之一可以检测下一个样品，并且第三样品可以跟着在剩余的工作台上，这使得三个样品的检测流程几乎并行。因此，使用这种系统可以大约每0.4T完成一个样品。对于总的60T的时间段来说，一个工作台-一个腔体的系统将完成60个样品，而根据图3A的一个腔体-三个工作台的系统可以完成超过150个样品(少于180个样品，因为第一个样品之前没有样品，最后一个样品之后没有样品)。结果，极大地提高了产能。
图3B示出具有三个工作台的腔体，三个工作台以线性路线布置。与图3A类似，三个工作台的每一个被设置用于检测一系列样品的在一个范围内的缺陷。首先使用标准检测敏感度(较大的像素尺寸)和较大的区域检测样品。如果没有发现缺陷，卸载样品获得快的产能。然而，如果发现缺陷或可能的缺陷，则样品被装载至下一个工作台，并用较高的敏感度(较小的像素尺寸)检测，以便研究缺陷以弄清楚制造过程的问题。在小得多的目标区域中执行较高敏感度的检测，从而不会对产能产生负面影响。结果，可以提高三个工作台的总的产能。
在更多腔体或工作台的情况下，可以更灵活地设置和布置转移连接，从而为检测布置和方案提供更大的灵活性。例如，图4A和图4B示出本发明另一实施例的图，其中在系统中配置四个腔体或工作台(图4A中每个腔体内有一个工作台)。第一腔体或工作台(用于粗略检测)连接至两个腔体或工作台(即，腔体或工作台2和2a，用于用大约5nm像素尺寸的检测)。当在腔体或工作台1中完成粗略检测时，所述控制(即，控制模块226)配置成确定应该在哪个腔体或工作台进行下一步精细检测。如果腔体或工作台2或2a中的一个被占用，则逻辑上，样品被送至另一个，由此极大地减少检测工作流程的“流通堵塞”。在腔体或工作台1检测之后可以在腔体或工作台2或2a中检测晶片或掩模，随后晶片或掩模被转移至腔体或工作台3检查。腔体2和腔体3每一个都连接至输出口，其中腔体2输出那些不需要在腔体或工作台3中检查的样品。因此，多种路线包括：1→2→3、1→2a→3和1→2。
通过上面的说明，本领域技术人员可以容易地理解在检测系统中更多的腔体或工作台可以如何配置成在不引起流通堵塞的情况下传送样品。也可以理解，多路线配置提高了在规划设计检测任务中的灵活性并且提高整个检测过程的效率。这种配置确保沿检测线上一些地点的潜在堵塞将不会阻碍整个处理。
对于具有N个腔体或工作台的系统，优选的设置是当N小(例如2-3)时，指派腔体或工作台依次对应不同的检测步骤。靠近输入口的腔体或工作台标示为较低次级，而靠近输出口的那些腔体或工作台具有较高次级。具有较高次级的腔体或工作台通常被指派精细检测任务。随后通过次级确定晶片或掩模转移的路线。当完成在第i腔体内(或在第i工作台)的一个晶片或掩模的检测时，如果在下一个(第i+1)腔体或工作台内的晶片或掩模的检测已经完成，则晶片或掩模被移动至该下一个(第i+1)腔体或工作台进行下一步检测(通常具有精细分辨率)。如果下一个(第i+1)腔体或工作台仍然被占用，则当前晶片或掩模将等待，直到下一腔体或工作台准备就绪。至多可以同时处理N个晶片或掩模。
如果N较大(≥4)，形成多路线，则灵活地配置腔体或工作台的次级。(次级第i个)腔体或工作台可以连接至两个或更多个腔体或工作台(具有相同的次级或不同的次级)，因此晶片或掩模可以设置成用于遵循不同类型检测的路线。如果需要，可以修改该设置。可以改变腔体或工作台的次级或在不同路线之间切换(例如，从线性路线切换至多路线或反向路线)。通过组合不同的多镜筒，可以满足更精确的或特殊的检测需要。
现在参照图5，图5示出了沿多路线执行样品的检测的流程图或过程500。可以在作为模块的软件中实施过程500，或将软件和硬件结合起来实施过程500。为了方便说明过程500，可以参照前面的附图。
根据一个实施例，多个样品沿移动机构(例如传送带或机械臂)移动通过一组站。当多个样品的一个被移动进入被设置成执行一种类型的检测的站的时候，开始过程500。在502，站(也称为第一站)被引起以检查样品是否在合适位置。例如，晶片被移动到站中的平台上，使用摄像机检查样品是否在用于检测的合适位置。在操作过程中，来自摄像机的图像被发送回到模块(例如图2B的控制模块226)。在图像被处理之后，可以得出结论或决定，样品是否位于合适位置。如果没有，可以重新定位样品。一旦确定样品位于合适位置，则过程500进入504执行在该站的特定类型的检测。根据一个实施例，第一站被设置成执行使用较大像素尺寸(例如20nm)的检测，并检测较大范围。当完成第一检测，过程500进行至506确定是否需要进一步的检测。如果需要执行进一步的检测，将从该系统卸载该样品。如果确定授权进一步检测，则过程500进行至508，确定下一(第二)站的哪一个可用于在样品上执行另一类型的检测。根据一个实施例，第二站设置成用较小像素尺寸(例如5nm)的检测。
如上文所述，存在多于一个的第二站。图2B的控制模块226配置成通过立即确定可用的第二站以接收该样品最小化两个站之间的任何持续时间。在操作时，从第一站离开并自动传送至选定的第二站的样品在第二站执行第二类型检测。过程500进行至510基于检测结果确定样品是否需要被检查。如果确定样品需要检查，样品将再次被传送至下一(第三)站以在样品上执行检查；否则，样品将被从系统卸载。
上面描述了两级测试站(例如工作台或腔体)的过程500。本领域技术人员可以认识到，过程500可以应用至多级站，并且对于具有N个站的系统，可以同时处理最大数量N个样品的。
一个站(例如工作台或腔体)可以采用多种技术检测样品上的可能的缺陷。根据本发明的一个实施例，至少一个站采用多镜筒电子束或电子书工具检测样品存在的缺陷。在电子镜筒，在真空条件下生成电子束，聚焦为小直径电子束斑，通过偏转器扫描样品的表面。通过使用多镜筒，样品可以通过通常多于一个的镜筒(在最优的情况下可能是全部镜筒)同时成像(例如通过电子检测器或其他成像装置)，由此显著地提高了检测的产能。
在本发明的一个实施例中，在300mm直径的晶片上大约存在200个镜筒。每个镜筒覆盖晶片上20×20mm的覆盖区。在本发明的另一实施例中，该镜筒覆盖区可以是40×40mm，对应300mm直径的晶片上大约56个镜筒。
在现有技术的多镜筒电子束检测系统中的镜筒配置为每个镜筒设置相同的功能和相同的优先级。然而，晶片上关心的区域或感兴趣的区域可能并不以确保全部这些关心的区域被覆盖或镜筒被有效地利用的方式分布，由此导致低效率的扫描。根据一个实施例，系统的镜筒通过它们的功能、权重值以及性能进行指派。特定功能(例如检测、检查)的镜筒被用于特定类型的扫描，相应地具有不同性能的镜筒(例如斑点尺寸)被指派用于不同的任务或关心的区域。
根据一个实施例，存在三种基本的镜筒的指派和控制模式：
1.通过功能：多个镜筒被分成具有不同功能的三组，例如，检测和检查。具有不同功能的多个镜筒在受控的时间次级下工作；
2.通过权重值：多个镜筒被设置不同权重值，具有较高权重的多个镜筒主要用于扫描；以及
3.通过性能：具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或不同的关心区域。
对于不同的图案或关心区域，可以通过遵循特定规则和法则灵活地应用这些模式的组合。
现在参照图6A，图6A示出示例性镜筒的一部分，而不是相同地使用的全部镜筒。如图6A所示，一组镜筒被选定用以执行特定的检测，例如粗略检测，而另一组镜筒被用于随后的检测，例如精细检测。在一个实施例中，在晶片检测之后，对晶片应用检查过程以便对缺陷进行进一步分析和分类。有时候，样品的仅特定的关键区域需要检测。在此情况下，关键区域可以统一通过使用定制的或计算的检测路线检测，使得全部关键区域将以最佳方式(例如最短的行进距离)被选定的镜筒覆盖，或通过最快的检测时间覆盖。
图6B示出示例性镜筒的另一部分，在此部分具有较高权重值的镜筒具有较高的扫描优先级。图6C示出具有不同性能的镜筒扫描不同的区域。对于不同的图案或关心的区域，通过遵循特定规则和法则可以灵活地应用这些模式的组合。例如，给出样品上关心区域位置和任务、镜筒的多种配置(功能、权重以及性能)以及电子束工具的成本因素，可以形成优化问题，以便最小化工作台必须行进用以覆盖全部关心区域的距离，或以特定次级设置多种功能。在一个实施例中，可以以更高的精度执行检测。目的在于最小化将要花费在检测样品的时间。
镜筒的权重值可以通过它们的位置、性能或其他因素确定，具有较高权重值的镜筒享受扫描的较高优先级。随后通过镜筒的功能、权重以及性能或通过这些因素的(遵循特定法则)某些特定组合指派扫描任务。
现在参照图7，图7示出基于三个因素：功能、权重以及性能配置镜筒的流程图或过程700。可以在作为模块的软件中实施过程700，或将软件和硬件结合起来实施过程700。为了方便描述过程700，将参照前面的附图。
根据一个实施例，多个样品沿移动机构(例如传送带或机械臂)移动通过一组站。为了有效地使用站的检测工具或检测器(例如电子束)的镜筒，在702，进入样品的布置。在操作过程中，分析样品的布置以确定样品的哪个区域需要哪种传感器以进行感测或检查，并且通常以哪种方案进行感测或检查。目的在于最小化需要用于样品的多种检测的时间。
过程700进行至704，根据在702得到的布置配置镜筒。图6A、图6B以及图6C是一些可以配置镜筒的样品。在706，样品中的一个移动至设置用于通过镜筒检测的站。镜筒或其他传感器中的一个被设置成确保该样品被正确地定位以便检测。一旦确保样品正确地定位，则进行检测，如708。
如上所述，根据704配置的镜筒被放置以执行它们各自的任务。依赖于这种配置，一些进行扫描，一些进行检查和分析，同时其他镜筒可以以相同或不同的方案查看样品不同的区域。可选地，过程700进行至710，在此相同站的镜筒可以及时地配置以根据不同的功能、权重或性能针对不同类型的检测进行改变。
本领域技术人员应该认识到，对于任何多镜筒电子束检测系统，本发明将导致较高的平均使用率，更短的扫描时间，因此导致更高的效率，这转化为更高的产能。
本发明已经以特定程度的特性足够详细地描述。本领域技术人员应该理解，此处公开的实施例仅作为示例，在不脱离本发明的精神或范围的前提下可以对布置进行多种修改和多个部分的组合。相应地，本发明的范围通过未决的权利要求限定，而不是前述的具体实施方式。

Claims (13)

1.一种检测系统，包括：
感测机构的多个镜筒；
移动机构，用以在感测机构的多个镜筒下定位样品；和
控制器，执行配置用以将所述镜筒配置成根据功能、权重和性能中的至少一种执行一种类型检测使得所述多个镜筒以适应的方式用于感测被检测的样品的模块。
2.如权利要求1所述的检测系统，其中所述控制器被引起以访问样品的概况或布局使得所述多个镜筒被正确地配置以最小化如果相同地配置所述多个镜筒以实施该种类型检测时所花费的时间。
3.如权利要求2所述的检测系统，其中通过被配置有不同任务的多个镜筒同时感测所述样品的多个区域。
4.如权利要求3所述的检测系统，其中所述多个镜筒被分成至少两组，一组用于检测并且另一组用于检查，不同组中的所述多个镜筒以时间次序工作。
5.如权利要求3所述的检测系统，其中所述多个镜筒被设置不同的权重值，具有较高权重值的多个镜筒主要被用于扫描。
6.如权利要求3所述的检测系统，其中具有不同性能的多个镜筒被指派不同的扫描任务或用于样品的不同区域。
7.如权利要求1所述的检测系统，其中多个镜筒被配备在至少一个工作台的至少一个真空腔体内。
8.如权利要求1所述的检测系统，其中多个镜筒被配备在N个真空腔体的部分中的每一个内，N个真空腔体的每一个包括至少一个工作台，该N个真空腔体设置用以执行不同的检测。
9.如权利要求8所述的检测系统，其中N个真空腔体按照次级或次序指派，其中靠近输入口的真空腔体用以接收标识为较低次级的样品，同时靠近输出口的真空腔体用以输出具有较高次级或次序的已经通过的样品。
10.如权利要求9所述的检测系统，其中由次级或次序确定通过N个真空腔体的部分检测所述样品的路线。
11.如权利要求10所述的检测系统，其中最多可以同时检测N个样品。
12.如权利要求11所述的检测系统，其中样品是晶片或掩模。
13.如权利要求1所述的检测系统，其中感测机构基于电子束。
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