CN105710561A - 一种外绝缘高导电锡膏 - Google Patents

Abstract

一种外绝缘高导电锡膏，按质量比包括如下组成：合金锡粉：5-20%；铜粉：15-20%;锌粉:35-40%;硅胶:30-35%，通过改善无铅锡膏，具有高导电，防潮湿的优点。

Description

一种外绝缘高导电锡膏

技术领域

本发明属于电子焊接技术领域，具体涉及一种外绝缘高导电锡膏。

背景技术

锡膏是焊接工艺中必备品，而普通的锡膏在使用后可能导致电路板运转不畅，导电性能差，目前的采用无铅锡膏，但无法防止外界潮湿引起导电短路。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种外绝缘高导电锡膏，具有高导电，外绝缘的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种外绝缘高导电锡膏，其特征在于，按质量比包括如下组成：

合金锡粉：5-20%；

铜粉：15-20%;

锌粉:35-40%;

硅胶:30-35%。

所述的硅胶可采用环氧树脂胶。

通过上述技术方案，本发明的有益效果是：

通过改善无铅锡膏，具有高导电，防潮湿的优点。

具体实施方式

以下结合具体实施对本发明进一步叙述：

实施例1

一种外绝缘高导电锡膏,按质量比包括以下组成：

20%的合金锡粉，15%的铜粉，35%的锌粉，30%的硅胶。

实施例2

一种外绝缘高导电锡膏,按质量比包括以下组成：

5%的合金锡粉，20%的铜粉，40%的锌粉，35%的硅胶。

实施例3

一种外绝缘高导电锡膏,按质量比包括以下组成：

15%的合金锡粉，18%的铜粉，37%的锌粉，30%的硅胶。

Claims (2)

1.一种外绝缘高导电锡膏，其特征在于，按质量比包括如下组成：

合金锡粉：5-20%；

铜粉：15-20%;

锌粉:35-40%;

硅胶:30-35%。

2.根据权利要求1所述的一种外绝缘高导电锡膏,其特征在于，所述的硅胶可采用环氧树脂胶。