CN105704942A - 焊接设备 - Google Patents

Abstract

一种焊接设备，用于使多个电子组件焊接于一印刷电路板上，焊接设备包含一输送器以及一波焊炉。输送器用于带动印刷电路板沿一第一方向移动。波焊炉设置于输送器下方，并具有至少一炉嘴，炉嘴沿一第二方向延伸，且第二方向与第一方向之间具有一偏移角度。其中，当印刷电路板放置于输送器上时，电子组件沿一垂直于第一方向的第三方向相邻地排列于印刷电路板上，藉以在输送器带动印刷电路板沿第一方向移动时，使炉嘴将电子组件的接脚依序地焊接于印刷电路板上。

Description

焊接设备

技术领域

本发明关于一种焊接设备，尤其指一种利用波焊炉的偏移来使电子组件分别焊接在印刷电路板上的焊接设备。

背景技术

一般来说，在印刷电路板的制造过程中，通常是在印刷电路板上设置有许多电子组件，而这些电子组件是先插设于印刷电路板上，然后经过波焊炉的锡波来将电子组件焊接于印刷电路板上。

请参阅图1与图2，图1显示先前技术的焊接设备侧视的平面示意图；图2显示先前技术的焊接设备上视的平面示意图。如图所示，一焊接设备PA100包含一输送器PA1以及一波焊炉PA2。其中，焊接设备PA100为一种倾斜式波焊炉设备。

输送器PA1用于带动一印刷电路板PA200a移动。波焊炉PA2设置于输送器PA1下方，并具有二炉嘴PA21、PA22。其中，当印刷电路板PA200a被输送器PA1带动而通过波焊炉PA2上方时，设置在印刷电路板PA200a上的电子组件PA301a会同时沾附上锡液而固定在印刷电路板PA200a上。

印刷电路板PA200b即相当于印刷电路板PA200a通过波焊炉PA2的结果，其中由于电子组件PA301a的多个接脚PA3011a非常接近，且同时被波焊炉PA2所喷出的锡液所沾附，因此在沾附锡液的同时，很容易因为锡液本身的内聚力过大而形成如印刷电路板PA200b上的锡桥PA400b，导致电子组件PA301b的多个接脚PA3011b之间产生短路现象。

发明内容

有鉴于在先前技术中，当用户欲将电子组件焊接在印刷电路板上时，通常是将电子组件放置在印刷电路板上，使电子组件的接脚穿过印刷电路板的孔洞，接着再将以锡炉所产生的锡液沾到电子组件的接脚与电路板上，使电子组件焊接于电路板上。然而为了有效的提升焊接的效率，印刷电路板通常都是整齐排列地放置在输送器上，而基于有效的利用印刷电路板上的布线空间，电子组件通常也是数组式的整齐排放在印刷电路板上，也因此当印刷电路板通过波焊炉时，相邻的接脚之间往往会因为锡液的内聚力过大而形成连接相邻接脚的锡桥，使得电子组件产生短路现象。

缘此，本发明的主要目的提供一种焊接设备，以利用排列方向不同的炉嘴来避免波焊炉同时将锡液沾到相邻的接脚上，进而避免接脚之间产生锡桥。

承上所述，本发明为解决习知技术的问题所采用的必要技术手段提供一种焊接设备，用于使多个电子组件焊接于一印刷电路板上，焊接设备包含一输送器以及一波焊炉。输送器用于带动印刷电路板沿一第一方向移动。波焊炉设置于输送器下方，并具有多个炉嘴，炉嘴沿一第二方向延伸，且第二方向与第一方向之间具有一偏移角度。其中，当印刷电路板放置于输送器上时，电子组件沿一垂直于第一方向的第三方向相邻地排列于印刷电路板上，藉以在输送器带动印刷电路板沿第一方向移动时，使炉嘴将电子组件依序地焊接于印刷电路板上。

由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，偏移角度介于10度至80度之间。

由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，炉嘴为多个，且多个炉嘴其中之一者为一扰流波炉嘴。较佳者，多个炉嘴其中之一者为一平流波炉嘴。

由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，波焊炉为一锡炉。

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1显示先前技术的焊接设备侧视的平面示意图。

图2显示先前技术的焊接设备上视的平面示意图。

图3显示本发明较佳实施例所提供焊接设备的侧视平面示意图。

图4显示本发明较佳实施例所提供焊接设备的上视平面示意图。

组件标号说明：

具体实施方式

请一并参阅图3与图4，图3显示本发明较佳实施例所提供焊接设备的侧视平面示意图；图4显示本发明较佳实施例所提供焊接设备的上视平面示意图。如图所示，一种焊接设备100包含一输送器1以及一波焊炉2。其中，本发明的焊接设备100是用来使多个电子组件301a(图中仅显示一个来进行说明)焊接于一印刷电路板200a上。

输送器1在实务上是由两端的滚轮与连动于两端滚轮的履带所构成，且履带为中空设计，用来支撑印刷电路板200a的边缘而不会接触到设置于印刷电路板200a上的电子零件。在本实施例中，输送器1是用于带动印刷电路板200a沿一第一方向L1移动，且在实务上，第一方向L1为一邮低处朝向高处的倾斜方向。

波焊炉2是设置在输送器1下方，并具有二排炉嘴21、22，而炉嘴21、22皆是沿着第二方向L2延伸。在本实施例中，波焊炉2为一锡炉，且炉嘴21在本实施例中为一扰流波炉嘴，用于产生一扰流锡波，而炉嘴22为一平流波炉嘴，用于产生一平流锡波。

其中，本实施例的波焊炉2是一种可放出锡波的设备。二排炉嘴21、22皆沿一第二方向L2排列，而第二方向L2与第一方向L1之间具有一偏移角度A，偏移角度A在本实施例中约为80度，但不限于此，偏移角度A于10度至80度之间皆可。

此外，本实施例的波焊炉2具有二炉嘴21、22，但在其他实施例中则不限于此，亦可是只有一炉嘴或多个炉嘴。

如上所述，由于波焊炉2的炉嘴21、22皆是沿着第二方向L2延伸，而电子组件301a的接脚3011a是沿一垂直于第一方向L1的第三方向L3相邻地排列于印刷电路板200a上，且第二方向L2与第一方向L1之间又存在有偏移角度A，因此当输送器1将放置于其上的印刷电路板200a沿第一方向L1带动时，电子组件301a会先经过波焊炉2的炉嘴21上方，而炉嘴21所产生的扰流波锡液会依序的沾附到电子组件301a的多个接脚3011a上，使接脚3011a焊接于电路板200a上。此外，当电子组件301a经过炉嘴22时，炉嘴22所产生的平流波锡液会消除接脚3011a因扰流波锡液所形成的毛刺。

综上所述，由于炉嘴21、22所延伸的第二方向L2与第一方向L1之间具有偏移角度A，而电子组件301a的接脚3011a又沿着与第一方向L1垂直的第三方向L3延伸，因此炉嘴21、22的延伸方向与接脚3011a的排列方向会产生偏移而不平行，使得接脚3011a会依序的被炉嘴21或炉嘴22所喷出的锡液沾附，而不会如先前技术般同时被锡液沾附，也因此接脚3011a会依序的沾附锡液并冷却固化形成焊锡。

印刷电路板200b则相当于印刷电路板200a通过波焊炉2后的型态，此时印刷电路板200b上的电子组件301b的接脚3011b是各别的形成焊锡400b并固定在印刷电路板200b上，而不会互相连接在一起。

综上所述，相较于先前技术的焊接设备是通过与电子组件的接脚排列方向一致的炉嘴来使电子组件的接脚同时沾到锡液而形成锡桥，本发明的焊接设备是藉由与电子组件的排列方向与炉嘴的排列方向偏移，使得印刷电路板在通过波焊炉时，相对偏移的炉嘴会依序对多个相邻的接脚进行焊接，使得各个接脚不会同时沾附到锡液，有效的避免锡液因为融化时的内聚力过大而在同时沾附时连接在一起，进而避免印刷电路板上的电子组件短路。

此外，在实际运用上，波焊炉亦可是只有一排炉嘴，或者同时有一扰流波炉嘴与一平流波炉嘴，但可依据电子组件的设置方式而选择性的使用扰流波炉嘴或平流波炉嘴进行焊接。

藉由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的范畴内。

Claims (5)

1.一种焊接设备，用于使多个电子组件焊接于一印刷电路板上，其特征为，该焊接设备包含：

一输送器，用于带动该印刷电路板沿一第一方向移动；以及

一波焊炉，设置于该输送器下方，并具有至少一炉嘴，该炉嘴沿一第二方向延伸，该第二方向与该第一方向之间具有一偏移角度；

其中，当该印刷电路板放置于该输送器上时，该些电子组件的接脚沿一垂直于该第一方向的第三方向相邻地排列于该印刷电路板上，藉以在该输送器带动该印刷电路板沿该第一方向移动时，使该炉嘴将该些电子组件依序地焊接于该印刷电路板上。

2.如权利要求1所述的焊接设备，其特征为，该偏移角度介于10度至80度之间。

3.如权利要求1所述的焊接设备，其特征为，该炉嘴为多个，且该些炉嘴其中之一者为一扰流波炉嘴。

4.如权利要求3所述的焊接设备，其特征为，该炉嘴为多个，且该些炉嘴其中之一者为一平流波炉嘴。

5.如权利要求1所述的焊接设备，其特征为，该波焊炉为一锡炉。