CN105700721A - 感测板及其制造方法 - Google Patents

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欧阳国祥
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Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种感测板,用于与一手写笔配合,包括一玻璃面板及一位于所述玻璃面板下方的显示屏,所述感测板还包括一位于所述玻璃面板及所述显示屏之间的导电镀层,所述导电镀层附着于所述玻璃面板的下表面以感测所述手写笔。本发明还揭露了一种所述感测板的制造方法。

Description

感测板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种感测板及其制造方法。
背景技术
当前,越来越多的电子产品,如平板电脑、智能手机等,均装设有感测板。所述感测板使得用户不仅能通过手指进行触控操作,还能通过手写笔进行操作,从而极大的提高了用户的操作精度及使用简度。但传统的感测板,在显示屏的下方都需要装设体积较大的挠性电路板用以感测所述手写笔。而由于该较大体积的挠性电路板的存在,使得感测板的整体厚度较大。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种不需要装设大体积饶性电路板的感测板及其制造方法。
一种感测板,用于与一手写笔配合,包括一玻璃面板及一位于所述玻璃面板下方的显示屏,所述感测板还包括一位于所述玻璃面板及所述显示屏之间的导电镀层,所述导电镀层附着于所述玻璃面板的下表面以感测所述手写笔。
进一步地,所述导电镀层在所述玻璃面板下表面形成一导电线路。
进一步地,所述导电镀层为纳米铟锡金属氧化物镀层。
进一步地,所述感测板还包括一位于所述导电镀层下方的挠性电路板及一主板,所述挠性电路板的一侧与所述导电镀层形成的导电线路接合,另一侧与所述主板连接。
进一步地,所述挠性电路板连接所述导电镀层的一侧与所述显示屏互不交叠。
一种感测板的制造方法,所述方法包括以下步骤:
将玻璃面板的下表面镀上导电镀层;
将多余区域的所述导电镀层去除以形成导电线路;
将挠性电路板的一侧与所述导电线路接合,另一侧连接主板。
进一步地,所述导电镀层以物理气相沉积的方式镀至所述玻璃面板的下表面。
进一步地,所述导电镀层以化学气相沉积的方式镀至所述玻璃面板的下表面。
进一步地,以激光蚀刻的方式去除所述导电镀层的多余区域。
进一步地,所述导电镀层以纳米镀层技术镀至所述玻璃面板的下表面。
与现有技术相比,上述感测板及其制造方法中,所述导电镀层能直接感测所述手写笔,而无需再装设大体积的挠性电路板于所述显示屏下方以感测所述手写笔。从而使得所述感测板的厚度减小。
附图说明
图1是本发明感测板一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1中感测板的立体组装图。
图3是本发明感测板的剖面示意图。
图4是本发明感测板制造方法的一较佳实施方式的流程图。
主要元件符号说明
感测板 100
玻璃面板 10
导电镀层 20
显示屏 30
挠性电路板 40
第一侧 41
第二侧 42
第一黏合剂 50
第二黏合剂 60
主板 70
连接器 80
外框 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,在本发明的一较佳实施方式中,一感测板100,应用于电子设备(图未示)如智能手机、平板电脑等中,用以与一手写笔(图未示)配合使用。所述感测板100包括一玻璃面板10、一显示屏30、一挠性电路板40、一主板70、一连接器80及一外框90。
所述玻璃面板10覆盖于所述显示屏30的上方。所述感测板100还包括一位于所述玻璃面板10及所述显示屏30之间的导电镀层20。所述导电镀层20附着于所述玻璃面板10的下表面,并在所述玻璃面板10的下表面形成一导电线路。当所述手写笔触碰所述玻璃面板10时,所述导电镀层20能用以感测所述手写笔传递感测到的信号。在一实施例中,所述导电镀层20为铟锡金属氧化物(IndiumTinOxide,ITO)镀层。所述导电镀层20以纳米镀层技术镀至所述玻璃面板10的下表面,厚度几乎为零。在另一实施例中,所述导电镀层20以物理或化学气相沉积的方式镀至所述玻璃面板10的下表面,并通过激光蚀刻技术形成所述导电线路。在另一实施例中,所述玻璃面板10的厚度为0.7毫米。
所述挠性电路板40位于所述导电镀层20的下方并大致弯折成“U”形。所述挠性电路板40的一第一侧41与所述导电镀层20形成的导电线路接合,一相对的第二侧42与所述主板70通过所述连接器80连接。从而将所述导电镀层20感测的信号最终传递至所述主板70。在一实施例中,所述连接器80为一板对板连接器。在一实施例中,所述连接器80及主板70均位于所述挠性电路板40的第一侧41及第二侧42之间。所述挠性电路板40与所述显示屏30互不交叠。在一实施例中,所述挠性电路板40的第一侧41与所述显示屏30的水平高度基本相当。
请参阅图2-3,组装时,所述导电镀层20镀至所述玻璃面板10的下表面并形成所述导电线路。在一实施例中,所述导电镀层20均匀镀至所述玻璃面板10上,并通过激光蚀刻的方式去除多余区域已形成所述导电线路。所述导电镀层20通过一第一黏合剂50与所述挠性电路板40的第一侧41连接,并通过一第二黏合剂60与所述显示屏30连接。所述挠性电路板40的第二侧42通过所述连接器80与所述主板70连接。所述挠性电路板40连接所述导电镀层20及所述主板70,从而实现所述导电镀层20感测的信号向所述主板70的传递。所述外框90组装至所述玻璃面板10的外边缘,从而完成所述感测板100的整体组装。由于所述挠性电路板40的作用仅为信号传递,因此所述挠性电路板40无需大面积的覆盖所述显示屏30的下方以感测所述手写笔,从而使得所述感测板100无需装设一大体积的挠性电路板,有效减少了所述感测板100的厚度。
在一实施例中,所述第一黏合剂50为异方性导电胶(AnisotropicConductiveAdhesive,ACA),所述第二黏合剂60为光学胶(OpticallyConductiveAdhesive,OCA)。
请参阅图4,在一实施例中,所述感测板100的制造方法400包括以下步骤:
步骤401:将所述玻璃面板10的下表面利用物理气相沉积的方式或化学气相沉积的方式,利用纳米镀层技术镀上所述导电镀层20;
步骤402:以激光蚀刻的方式去除所述导电镀层20的多余区域,并使所述导电镀层20形成所述导电线路;
步骤403:利用所述第一黏合剂50(如异方性导电胶)将所述挠性电路板40的第一侧41与所述导电镀层20形成的导电线路接合,并将所述挠性电路板40的第二侧42通过所述连接器80连接至所述主板70;
步骤404:利用所述第二黏合剂60(如光学胶)将所述导电镀层20与所述显示屏30接合。
其中,所述步骤403及步骤404可以互换。
尽管已结合上述特定实施例对本发明进行了描述,但是本领域的技术人员显然会清楚多种替代方案、改型和变型。因此,如上所述的本发明的优选实施例仅为示例性,而非限制性。

Claims (10)

1.一种感测板,用于与一手写笔配合,包括一玻璃面板及一位于所述玻璃面板下方的显示屏,其特征在于:所述感测板还包括一位于所述玻璃面板及所述显示屏之间的导电镀层,所述导电镀层附着于所述玻璃面板的下表面以感测所述手写笔。
2.如权利要求1所述的感测板,其特征在于:所述导电镀层在所述玻璃面板下表面形成一导电线路。
3.如权利要求1所述的感测板,其特征在于:所述导电镀层为纳米铟锡金属氧化物镀层。
4.如权利要求1所述的感测板,其特征在于:所述感测板还包括一位于所述导电镀层下方的挠性电路板及一主板,所述挠性电路板的一侧与所述导电镀层形成的导电线路接合,另一侧与所述主板连接。
5.如权利要求4所述的感测板,其特征在于:所述挠性电路板连接所述导电镀层的一侧与所述显示屏互不交叠。
6.一种感测板的制造方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
将玻璃面板的下表面镀上导电镀层;
将多余区域的所述导电镀层去除以形成导电线路;
将挠性电路板的一侧与所述导电线路接合,另一侧连接主板。
7.如权利要求6所述的感测板制造方法,其特征在于:所述导电镀层以物理气相沉积的方式镀至所述玻璃面板的下表面。
8.如权利要求6所述的感测板制造方法,其特征在于:所述导电镀层以化学气相沉积的方式镀至所述玻璃面板的下表面。
9.如权利要求6所述的感测板制造方法,其特征在于:以激光蚀刻的方式去除所述导电镀层的多余区域。
10.如权利要求6所述的感测板制造方法,其特征在于:所述导电镀层以纳米镀层技术镀至所述玻璃面板的下表面。
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