CN105675147B - 一种非接触式温度探测装置及探测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种非接触式温度探测装置及探测方法，其中，所述探测装置包括：红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳；所述探测装置在探测待测物体表面温度的同时，向所述待测物体表面发送温度标识和第二标识，使用者可以通过所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离来确定所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求；并且所述温度标识和第二标识覆盖区域既为当前测量温度的范围，可以帮助使用者明确测量温度范围。
Description
技术领域
本发明涉及传感技术领域，更具体地说，涉及一种非接触式温度探测装置及探测方法。
背景技术
随着红外传感技术的不断发展，非接触式的温度探测仪器已经广泛应用于各行各业。我们可以利用非接触式的温度探测仪器探测无法接触测量的物体表面温度，例如熔融的金属液体等高温物体表面温度。在人体温度测量方面，非接触式的体温计由于不需要与人体皮肤接触，即使多人混用也不存在交叉感染的问题，并且非接触式的体温计的测量速度明显快于传统的水银式体温计。
现有技术中采用的非接触式温度探测仪器由于在测量时距离被探测物体距离的不同，其获得的温度结果也相差很大。这是因为非接触式温度探测仪器内部的红外温度传感器具有一个固定的探测视角(即红外温度传感器敏感元件中心到探测平面对角线两端所形成的夹角)。明显的，所述探测仪器距离被测物体越远，红外温度传感器探测的区域就越大，而所述温度探测仪器显示的温度是所述红外温度传感器探测区域的平均温度；当所述探测仪器距离被测物体较远时，红外温度传感器探测区域可能会覆盖除被测物体外的其他物体表面，造成所述探测仪器的显示温度出现偏差；而当所述探测仪器距离被测物体较近时，被测物体的温度会改变所述红外温度传感器的表面温度，影响所述红外温度传感器的性能，同样造成所述温度探测仪器显示温度出现偏差。
而现有技术中采用的非接触式温度探测仪器并没有提示测量距离是否合适的标识，也没有提供用于指示当前测量区域的装置，导致使用者得到的待测物体温度可能不准确。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种非接触式温度探测装置，所述探测装置在测量待测物体温度的同时会发送标识帮助使用者判断当前测量距离是否能够获得准确的待测物体温度，从而解决了现有技术中非接触式温度探测仪器由于没有提示测量距离是否合适的标识而导致使用者得到的待测物体温度可能不准确的问题，并且所述标识覆盖区域既为当前测量温度的范围，可以帮助使用者确定测量温度范围。
为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
一种非接触式温度探测装置，用于探测待测物体温度，所述探测装置包括：红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳；其中，
所述封装外壳具有通孔，用于将所述红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置及处理装置封装在一起；
所述红外温度传感装置用于通过所述通孔接收预设视角范围内的红外线信号，并将其转换为电信号；
所述第一标识发送装置沿第一方向设置，所述第二标识发送装置沿第二方向设置，所述第一方向不与所述第二方向平行；
所述第一按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
当所述第一按键触发时，所述处理装置向所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源；所述处理装置用于接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；
所述第二标识发送装置用于通过所述通孔向所述待测物体发送第二标识，所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离用于供使用者判断所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求。
优选的，所述探测装置还包括第二按键和第三按键；
所述第二按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
所述第三按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
当所述第二按键触发时，所述处理装置将所述待测物体温度信号转换为第一温度信号，并通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；
所述处理装置还用于记录第一预设数量个历史待测物体温度，并将所述历史待测物体温度以记录时间先后进行排序并进行编号，当所述第三按键触发第二预设数量次时，所述处理装置通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送序号为选定序号的历史待测物体温度；
其中，所述选定序号等于所述第二预设数量除以所述第一预设数量的余数。
优选的，所述探测装置还包括设置于所述通孔中的保护层。
优选的，所述第一标识发送装置包括第一光源、液晶屏和第一凸透镜；其中，
所述第一光源用于向所述液晶屏发送照明光线；
所述液晶屏位于所述第一光源与通孔之间；
所述第一凸透镜位于所述通孔与所述液晶屏之间，用于汇聚通过所述液晶屏的照明光线；
所述处理装置与所述第一光源及液晶屏电连接，用于将所述待测物体温度信号传送给所述液晶屏，所述液晶屏在所述照明光线的照射下显示所述待测物体温度，通过所述液晶屏的照明光线将所述待测物体温度以温度标识的形式显示在待测物体表面。
优选的，所述第二标识发送装置包括第二光源、镂空有图案的薄片、第二凸透镜；其中，
所述第二光源用于向所述薄片发送照明光线；
所述薄片位于所述光源与通孔之间；
所述第二凸透镜位于所述通孔与所述薄片之间，用于汇聚通过所述薄片镂空图案部分的照明光线，通过所述薄片镂空图案部分的照明光线将所述第二标识成像在所述待测物体表面；
所述处理装置与所述第二光源电连接。
优选的，所述薄片为矩形薄片，所述矩形薄片上镂空有两个对称的圆弧。
优选的，所述红外温度传感装置为热电偶型红外温度传感器或热敏电阻型红外温度传感器或热释电型红外温度传感器。
优选的，所述处理装置包括电池和处理芯片；其中，
所述电池用于为所述处理芯片提供电源；
所述处理芯片用于在当所述第一按键触发时，利用所述电池为所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源，并接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识。
优选的，所述第一按键为物理按键或虚拟按键。
优选的，所述探测装置还包括显示装置；
所述显示装置设置于所述封装外壳表面，且与所述处理装置连接，用于显示待测物体温度。
一种非接触式温度探测方法，所述探测方法包括：
提供上述实施例所述的非接触式温度探测装置；
将所述探测装置对准待测物体；
启动所述探测装置；
判断所述探测装置成像在所述待测物体上的温度标识中心与第二标识中心之间的距离是否小于预设距离，如果否，则调整所述探测装置与待测物体之间的距离，直至使得所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离；如果是，则通过读取所述温度标识获得待测物体表面温度。
从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供了一种非接触式温度探测装置及探测方法；其中，所述探测装置在探测待测物体表面温度的同时，向所述待测物体表面发送温度标识和第二标识，使用者可以通过所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离来确定所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求：如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离大于预设距离，则说明所述探测装置与待测物体之间的距离过远或过近，使用者需要调节所述探测装置与待测物体之间的距离直至所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离；如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离，则说明所述探测装置与待测物体之间的距离符合准确测量要求，能够准确的获得待测物体表面的温度，此时使用者可以通过温度标识获取待测物体表面温度，并且所述标识覆盖区域既为当前测量温度的范围，可以帮助使用者明确测量温度范围。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明的一个实施例提供的一种非接触式温度探测装置的结构示意图；
图2为本发明的一个实施例提供的一种第一标识发送装置的结构示意图；
图3为本发明的一个实施例提供的一种第二标识发送装置的结构示意图；
图4为本发明的一个优选实施例提供的一种非接触式温度探测装置的结构示意图；
图5为本发明的另一个优选实施例提供的一种非接触式温度探测装置的结构示意图；
图6为本发明的一个实施例提供的一种非接触式温度探测方法的流程图。
具体实施方式
正如背景技术所述，现有技术中采用的非接触式温度探测仪器并没有提示测量距离是否合适的标识，导致使用者得到的待测物体温度可能不准确。
有鉴于此，本发明实施例提供了一种非接触式温度探测装置，用于探测待测物体温度，所述探测装置包括：红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳；其中，
所述封装外壳具有通孔，用于将所述红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置及处理装置封装在一起；
所述红外温度传感装置用于通过所述通孔接收预设视角范围内的红外线信号，并将其转换为电信号；
所述第一标识发送装置沿第一方向设置，所述第二标识发送装置沿第二方向设置，所述第一方向不与所述第二方向平行；
所述第一按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
当所述第一按键触发时，所述处理装置向所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源；所述处理装置用于接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；
所述第二标识发送装置用于通过所述通孔向所述待测物体发送第二标识，所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离用于供使用者判断所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求。
相应的，本发明实施例还提供了一种非接触式温度探测方法，所述探测方法包括：
提供如上述实施例所述的非接触式温度探测装置；
将所述探测装置对准待测物体；
启动所述探测装置；
判断所述探测装置成像在所述待测物体上的温度标识中心与第二标识中心之间的距离是否小于预设距离，如果否，则调整所述探测装置与待测物体之间的距离，直至使得所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离；如果是，则通过读取所述温度标识获得待测物体表面温度。
从上述实施例可以看出，本发明实施例提供了一种非接触式温度探测装置及探测方法；其中，所述探测装置在探测待测物体表面温度的同时，向所述待测物体表面发送温度标识和第二标识，使用者可以通过所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离来确定所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求：如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离大于预设距离，则说明所述探测装置与待测物体之间的距离过远或过近，使用者需要调节所述探测装置与待测物体之间的距离直至所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离；如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离，则说明所述探测装置与待测物体之间的距离符合准确测量要求，能够准确的获得待测物体表面的温度，此时使用者可以通过温度标识获取待测物体表面温度，并且所述标识覆盖区域既为当前测量温度的范围，可以帮助使用者明确测量温度范围。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种非接触式温度探测装置，如图1所示，用于探测待测物体温度，所述探测装置包括：红外温度传感装置200、第一标识发送装置300、第二标识发送装置400、处理装置500、第一按键600及封装外壳100；其中，
所述封装外壳100具有通孔，用于将所述红外温度传感装置200、第一标识发送装置300、第二标识发送装置400及处理装置500封装在一起；
所述红外温度传感装置200用于通过所述通孔接收预设视角范围内的红外线信号，并将其转换为电信号；
所述第一标识发送装置300沿第一方向设置，所述第二标识发送装置400沿第二方向设置，所述第一方向不与所述第二方向平行；
所述第一按键600设置于所述封装外壳100表面，与所述处理装置500连接；
当所述第一按键600触发时，所述处理装置500向所述第一标识发送装置300、第二标识发送装置400及红外温度传感装置200提供电源；所述处理装置500用于接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置300向所述待测物体发送温度标识；
所述第二标识发送装置400用于通过所述通孔向所述待测物体发送第二标识，所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离用于供使用者判断所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求。
需要说明的是，图1仅为所述探测装置的结构示意图，本发明对所述封装外壳100的具体形状并不做限定，只要能够实现封装及保护所述红外温度传感装置200、第一标识发送装置300、第二标识发送装置400、处理装置500的功能即可，具体视设计要求而定。
还需要说明的是，本发明对所述第一标识发送装置300和第二标识发送装置400的具体设置方向并不做限定，只要能够保证所述温度标识和第二标识通过所述通孔射出即可，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，所述探测装置还包括第二按键和第三按键；
所述第二按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
所述第三按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
当所述第二按键触发时，所述处理装置将所述待测物体温度信号转换为第一温度信号，并通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；
所述处理装置还用于记录第一预设数量个历史待测物体温度，并将所述历史待测物体温度以记录时间先后进行排序，当所述第三按键触发第二预设数量次时，所述处理装置通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送序号为选定序号的历史待测物体温度；
其中，所述选定序号等于所述第二预设数量除以所述第一预设数量的余数。
需要说明的是，在本实施例中，所述探测装置用于测量人体额头温度，所述待测物体温度信号既为待测人体额头温度，所述处理装置可以将所述待测物体温度信号进行换算，得到所述第一温度信号；所述第一温度信号可以为待测人体的腋下温度或口腔温度或肛门温度。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
还需要说明的是，在本发明的一个实施例中，所述第一预设数量为10个，在本发明的另一个实施例中，所述第一预设数量为20个。本发明对所述第一预设数量的取值范围并不做限定，具体视实际情况而定。在本实施例中，所述处理装置将所述历史待测物体温度以记录时间先后进行排序并进行编号可以以所述历史待测物体温度记录时间为标准升序排序并进行编号，也可以以所述历史待测物体温度记录时间为标准降序排序并进行编号，本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一标识发送装置300、所述第二标识发送装置400及红外温度传感装置200设置于同一平面内；
所述第一标识发送装置300与第二标识发送装置400关于所述红外温度传感器中心与所述通孔中心的连线对称。
需要说明的是，所述第一标识发送装置300、第二标识发送装置400及红外温度传感装置200设置于同一平面，且所述第一标识发送装置300与第二标识发送装置400关于所述红外温度传感器中心与所述通孔中心的连线对称的目的在于使所述探测装置内部组成部件排列更加有序，并且使得所述温度标识和第二标识关于所述红外温度传感器中心与所述通孔中心的连线对称，所述温度标识中心与所述第二标识中心的连线中点既为所述红外温度传感器对准点，便于确定所述红外温度传感器探测区域。
在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，所述探测装置还包括设置于所述通孔中的保护层。
需要说明的是，设置所述保护层的目的是避免灰尘或其他杂质污染所述探测装置内部器件；在本实施例中，所述保护层为聚丙烯保护膜；在本发明的其他实施例中，所述保护层为聚对苯二甲酸乙二酯保护膜。本发明对所述保护层的具体类型并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，如图2所示，所述第一标识发送装置300包括第一光源301、液晶屏302和第一凸透镜303；其中，
所述第一光源301用于向所述液晶屏302发送照明光线；
所述液晶屏302位于所述第一光源301与通孔之间；
所述第一凸透镜303位于所述通孔与所述液晶屏302之间，用于汇聚通过所述液晶屏302的照明光线；
所述处理装置500与所述第一光源301及液晶屏302电连接，用于将所述待测物体温度信号传送给所述液晶屏302，所述液晶屏302在所述照明光线的照射下显示所述待测物体温度，通过所述液晶屏302的照明光线将所述待测物体温度以温度标识的形式显示在待测物体表面。
需要说明的是，在本实施例中，所述第一光源301为发光二极管；在本发明的其他实施例中，所述第一光源301还可以为低压汞灯或白炽灯；本发明所述第一光源301具体采用何种发光器件并不做限定，具体视实际情况而定。
还需要说明的是，由于液晶屏302显示图案部分为透明，未显示图案部分为黑色。所述第一光源301发出的照明光线只能透过显示图案部分，透过所述液晶屏302的照明光线被所述第一凸透镜303汇聚，将所述液晶屏302显示的待测物体温度成像在待测物体表面，以便使用者读取测量的待测物体温度。而且液晶屏302对背光亮度的要求较低，因此不需要采用较高功率的发光器件作为所述第一光源301，降低了所述探测装置的整体功耗。
在上述实施例的基础上，在本发明的另一个优选实施例中，如图3所示，所述第二标识发送装置400包括第二光源401、镂空有图案的薄片402、第二凸透镜403；其中，
所述第二光源401用于向所述薄片402发送照明光线；
所述薄片402位于所述光源与通孔之间；
所述第二凸透镜403位于所述通孔与所述薄片402之间，用于汇聚通过所述薄片402镂空图案部分的照明光线，通过所述薄片402镂空图案部分的照明光线将所述第二标识成像在上述待测物体表面；
所述处理装置500与所述第二光源401电连接。
在上述实施例的基础上，本发明的一个具体实施例提供了一种薄片402的具体类型，所述薄片402为矩形薄片402，所述矩形薄片402上镂空有两个对称的圆弧。
需要说明的是，在本发明的一个实施例中，所述薄片402为圆形薄片402，本发明对所述薄片402的形状并不做限定，具体视实际情况而定。
还需要说明的是，在本发明的一个实施例中，所述薄片402上镂空的图案为一个圆环；在本发明的另一个实施例中，所述薄片402上镂空的图案为一个正方形；本发明对所述薄片402上镂空的具体图案形状并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，本发明的一个具体实施例提供了一种探测装置的具体结构，如图4所示，在本实施例中，所述第一标识发送装置300、所述第二标识发送装置400及红外温度传感装置200设置于同一平面内；所述第一标识发送装置300与第二标识发送装置400关于所述红外温度传感器中心与所述通孔中心的连线对称。所述第一标识发送装置300包括第一光源301、液晶屏302和第一凸透镜303；所述第二标识发送装置400包括第二光源401、镂空有图案的薄片402、第二凸透镜403。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述红外温度传感装置200为热电偶型红外温度传感器或热敏电阻型红外温度传感器或热释电型红外温度传感器。本发明对所述红外温度传感装置200采用的具体器件类型并不做限定，只要能够实现温度传感功能且精度较高即可，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的另一个实施例中，所述处理装置500包括电池和处理芯片；其中，
所述电池用于为所述处理芯片提供电源；
所述处理芯片用于在当所述第一按键触发时，利用所述电池为所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源，并接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识。
需要说明的是，在本发明的一个实施例中，所述处理装置500包括电池和单片机；在本发明的另一个实施例中，所述处理装置500包括电池和微处理器。本发明对所述处理装置500的具体结构类型并不做限定，具体视实际情况而定。
还需要说明的是，在本发明的一个实施例中，所述电池为7号干电池，在本发明的其他实施例中，所述电池还可以为光伏电池或可充电电池。本发明对电池的具体类型并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，所述第一按键600为物理按键或虚拟按键。
在本发明的一个实施例中，所述虚拟按键为电容式触控按键或电阻式触控按键；在本发明的其他实施例中，所述虚拟按键还可以为光学触控按键。在本发明的另一个实施例中，所述物理按键为按压式物理按键；在本发明的其他实施例中，所述物理按键还可以为滑动式物理按键。本发明对此并不做限定，具体视实际情况而定。
在上述实施例的基础上，在本发明的一个优选实施例中，如图5所示，所述探测装置还包括显示装置700；
所述显示装置700设置于所述封装外壳100表面，且与所述处理装置500连接，用于显示待测物体温度。
相应的，本发明实施例还提供了一种非接触式温度探测方法，应用于上述任一实施例所述的探测装置，用于探测待测物体温度，如图6所示，所述探测方法包括：
S101：提供非接触式温度探测装置。
所述非接触式温度探测装置包括：红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳；其中，
所述封装外壳具有通孔，用于将所述红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置及处理装置封装在一起；
所述红外温度传感装置用于通过所述通孔接收预设视角范围内的红外线信号，并将其转换为电信号；
所述第一标识发送装置沿第一方向设置，所述第二标识发送装置沿第二方向设置，所述第一方向不与所述第二方向平行；
所述第一按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
当所述第一按键触发时，所述处理装置向所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源；所述处理装置用于接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；
所述第二标识发送装置用于通过所述通孔向所述待测物体发送第二标识，所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离用于供使用者判断所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求。
S102：将所述探测装置对准待测物体。
需要说明的是，将所述探测装置对准待测物体包括：
将所述探测装置的红外温度传感装置的探测端对准待测物体的待测量部位。若所述待测物体为人体，则所述待测量部位优选为额头。
S103：启动所述探测装置。
需要说明的是，启动所述探测装置包括：
触发所述第一按键，所述探测装置启动。
S104：判断所述探测装置成像在所述待测物体上的温度标识中心与第二标识中心之间的距离是否小于预设距离，如果否，则调整所述探测装置与待测物体之间的距离，直至使得所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离；如果是，则通过读取所述温度标识获得待测物体表面温度。
需要说明的是，在本实施例中，所述预设距离为0.5cm，在本发明的其他实施例中，所述预设距离为1cm或1.5cm。本发明对所述预设距离的具体取值并不做限定，具体视实际情况而定。
综上所述，本发明实施例提供了一种非接触式温度探测装置及探测方法；其中，所述探测装置在探测待测物体表面温度的同时，向所述待测物体表面发送温度标识和第二标识，使用者可以通过所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离来确定所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求：如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离大于预设距离，则说明所述探测装置与待测物体之间的距离过远或过近，使用者需要调节所述探测装置与待测物体之间的距离直至所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离；如果所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离，则说明所述探测装置与待测物体之间的距离符合准确测量要求，能够准确的获得待测物体表面的温度，此时使用者可以通过温度标识获取待测物体表面温度，并且所述标识覆盖区域既为当前测量温度的范围，可以帮助使用者明确测量温度范围。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种非接触式温度探测装置，用于探测待测物体温度，其特征在于，所述探测装置包括：红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳；其中，
所述封装外壳具有通孔，用于将所述红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置及处理装置封装在一起；
所述红外温度传感装置用于通过所述通孔接收预设视角范围内的红外线信号，并将其转换为电信号；
所述第一标识发送装置沿第一方向设置，所述第二标识发送装置沿第二方向设置，所述第一方向不与所述第二方向平行；
所述第一按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
当所述第一按键触发时，所述处理装置向所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源；所述处理装置用于接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；
所述第二标识发送装置用于通过所述通孔向所述待测物体发送第二标识，所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离用于供使用者判断所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求；
所述探测装置还包括第二按键和第三按键；
所述第二按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
所述第三按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；
当所述第二按键触发时，所述处理装置将所述待测物体温度信号转换为第一温度信号，并通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；
所述处理装置还用于记录第一预设数量个历史待测物体温度，并将所述历史待测物体温度以记录时间先后进行排序并进行编号，当所述第三按键触发第二预设数量次时，所述处理装置通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送序号为选定序号的历史待测物体温度；
其中，所述选定序号等于所述第二预设数量除以所述第一预设数量的余数。
2.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于，所述探测装置还包括设置于所述通孔中的保护层。
3.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于，所述第一标识发送装置包括第一光源、液晶屏和第一凸透镜；其中，
所述第一光源用于向所述液晶屏发送照明光线；
所述液晶屏位于所述第一光源与通孔之间；
所述第一凸透镜位于所述通孔与所述液晶屏之间，用于汇聚通过所述液晶屏的照明光线；
所述处理装置与所述第一光源及液晶屏电连接，用于将所述待测物体温度信号传送给所述液晶屏，所述液晶屏在所述照明光线的照射下显示所述待测物体温度，通过所述液晶屏的照明光线将所述待测物体温度以温度标识的形式显示在待测物体表面。
4.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于，所述第二标识发送装置包括第二光源、镂空有图案的薄片、第二凸透镜；其中，
所述第二光源用于向所述薄片发送照明光线；
所述薄片位于所述光源与通孔之间；
所述第二凸透镜位于所述通孔与所述薄片之间，用于汇聚通过所述薄片镂空图案部分的照明光线，通过所述薄片镂空图案部分的照明光线将所述第二标识成像在所述待测物体表面；
所述处理装置与所述第二光源电连接。
5.根据权利要求4所述的探测装置，其特征在于，所述薄片为矩形薄片，所述矩形薄片上镂空有两个对称的圆弧。
6.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于，所述红外温度传感装置为热电偶型红外温度传感器或热敏电阻型红外温度传感器或热释电型红外温度传感器。
7.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于，所述处理装置包括电池和处理芯片；其中，
所述电池用于为所述处理芯片提供电源；
所述处理芯片用于在当所述第一按键触发时，利用所述电池为所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源，并接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识。
8.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于，所述第一按键为物理按键或虚拟按键。
9.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于，所述探测装置还包括显示装置；
所述显示装置设置于所述封装外壳表面，且与所述处理装置连接，用于显示待测物体温度。
10.一种非接触式温度探测方法，其特征在于，所述探测方法包括：
提供权利要求1-9任一项所述的非接触式温度探测装置；
将所述探测装置对准待测物体；
启动所述探测装置；
判断所述探测装置成像在所述待测物体上的温度标识中心与第二标识中心之间的距离是否小于预设距离，如果否，则调整所述探测装置与待测物体之间的距离，直至使得所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离小于预设距离；如果是，则通过读取所述温度标识获得待测物体表面温度。
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