CN105659626A - 集成扬声器组件 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 12
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 241000237983 Trochidae Species 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000000411 inducer Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
- H04R9/063—Loudspeakers using a plurality of acoustic drivers
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/26—Spatial arrangements of separate transducers responsive to two or more frequency ranges
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49005—Acoustic transducer
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
一种开放模块化扬声器组件被构造成插入到移动无线装置中，并且包括：框架；磁组件，该磁组件设置在框架内；以及振膜组件，该振膜组件设置在该框架内并接近该磁组件。由于电流引起的该磁组件的致动造成磁组件的移动，磁组件的移动造成振膜组件的所产生的移动。该移动无线装置的第一部分和振膜组件形成前体积，其中，振膜组件的所产生的移动在前体积中产生声音，并且使得该移动无线装置的第二部分和振膜组件形成由振膜组件而与该前体积分离的后体积。空气在前体积与后体积之间移位或交换。
Description
相关申请的交叉引用
本专利根据35U.S.C.§119(e)要求2013年10月10日提交的标题为“IntegratedSpeakerAssembly”的美国第61889254号临时申请的权益，此处以引证的方式将上述申请的内容全文并入。
技术领域
本申请涉及扬声器组件，更具体地，涉及扬声器组件的结构特征和尺寸。
背景技术
各种类型的麦克风和扬声器已经使用多年。在这些装置中，不同的电部件一起收容在壳体或组件内。其它类型的声学装置可以包括其它类型的部件。这些装置可以用于诸如助听器等的听力仪器中或用于诸如蜂窝电话和计算机等的其他电子装置中。
一种类型的扬声器通常包括线圈、磁轭、衔铁(或簧片)以及磁体。施加到线圈的电信号在马达内产生磁场，使得衔铁移动。衔铁的移动造成膜片的移动，膜片的移动产生声音。磁体、衔铁以及磁轭一起形成磁路。磁轭还可以用来保持或支撑磁体或其它部件。
另一种类型的扬声器(动态)包括耦接在一起的线圈和膜片。线圈的激励使膜片和线圈直接一致地移动(模仿移动活塞的动作)，这造成声音产生。
在当今的市场中，经常期望更小且更轻的装置。例如，在许多移动应用(诸如平板电脑、蜂窝电话以及笔记本计算机)中经常期望更小的扬声器。不幸的是，在使用上述部件的情况下，难以将扬声器的大小减小到特定大小限制以下。这经常导致用户对之前这些方案的不满意。
附图说明
为了更完全地理解本公开，应参照以下详细描述和附图，附图中：
图1包括根据本发明的各种实施方式的扬声器组件的分解立体图；
图2包括根据本发明的各种实施方式的图1的组装后扬声器组件的顶视图；
图3包括根据本发明的各种实施方式的图1和图2的组装后扬声器组件的底视图；
图4包括根据本发明的各种实施方式的图1、图2以及图3的扬声器组件的侧剖视图；
图5包括根据本发明的各种实施方式的单扬声器组件的一部分的立体顶视图；
图6包括根据本发明的各种实施方式的图5的扬声器组件的立体底视图；
图7包括根据本发明的各种实施方式的图5和图6的组装后扬声器组件的立体顶视图；
图8包括根据本发明的各种实施方式的三扬声器组件的立体图；
图9包括根据本发明的各种实施方式的双扬声器组件(双向扬声器组件)的立体图；
图10包括根据本发明的各种实施方式的位于装置中的扬声器组件的顶视图；
图11包括根据本发明的各种实施方式的图10的位于装置中的扬声器组件的底视图；
图12包括根据本发明的各种实施方式的、沿着线A-A截取的图10和图11的位于装置中的扬声器组件的侧立体图；
图13包括根据本发明的各种实施方式的、沿着线B-B截取的图10、图11以及图12的位于装置中的扬声器组件的侧立体图；
图14包括根据本发明的各种实施方式的位于装置中的扬声器组件的顶视图；
图15包括根据本发明的各种实施方式的图14的位于装置中的扬声器组件的底视图；
图16包括根据本发明的各种实施方式的、沿着线A-A截取的图14和图15的位于装置中的扬声器组件的侧立体图；
图17包括根据本发明的各种实施方式的、沿着线B-B截取的图14、图15以及图16的位于装置中的扬声器组件的侧立体图；
图18包括根据本发明的各种实施方式的位于装置中的扬声器组件的顶视图；
图19包括根据本发明的各种实施方式的图18的位于装置中的扬声器组件的底视图；
图20包括根据本发明的各种实施方式的、沿着线A-A截取的图18和图19的位于装置中的扬声器组件的侧立体图；
图21包括根据本发明的各种实施方式的、沿着线B-B截取的图18、图19以及图20的位于装置中的扬声器组件的侧立体图；
图22包括根据本发明的各种实施方式的双扬声器组件的分解立体图；
图23包括根据本发明的各种实施方式的图22的组装后扬声器组件的顶立体图；
图24包括根据本发明的各种实施方式的图22至图23的扬声器组件的底立体图；
图25包括根据本发明的各种实施方式的图22至图24的组装后扬声器组件的侧立体图。
技术人员将理解，附图中的元件是为了简化和清晰而例示。进一步将理解的是，可以以发生的特定顺序来描述或描绘特定动作和/或步骤，然而本领域技术人员将理解，实际上不需要关于顺序的这种特定性。还将理解的是，这里所用的术语和表达具有如与关于其对应各调查和研究区域的这种术语和表达一致的普通含义，除了这里另外阐述特定含义的情况。
具体实施方式
描述了设置用于扬声器组件的模块化并使用集成结构的方法。“集成结构”意思是一个或更多个部件组合成一个结构或系统。该方案允许改善集成结构中的后排风(例如，在膜片与可用后体积之间提供空气的最大耦合)。在本方案的另一个优点中，扬声器的内部部件可以在被置于最终组件或壳体结构中之前经过完全测试。组件结构可以由透明材料构建，使得可以使用紫外(UV)胶来将部件固定在一起。在另一个优点中，还可以组合若干个扬声器，以形成单个封装。这提供使用低频率和高频率驱动器(扬声器)形成双向扬声器系统的能力。可以设置塑料框架或组件(或其他机械支撑系统)，该塑料框架或组件(或其他机械支撑系统)用激光直接成型(LSD)和表面安装技术(SMT)处理经由独立部件(例如，电容器、电感器、电阻器)使用分频网络。如这里所用的，LDS指的是在载体或结构的复杂三维表面上制作电路布局的方案。比如，激光束将工艺图直接从计算机转印或蚀刻到塑料部件上。SMT指的是用于生产电子电路的方案，其中电部件直接安装或置于表面上。
本方案关于“扬声器”而描述，但还可以应用于“接收器”。接收器和扬声器在某些方面不同。虽然基本结构和操作大致相同，但主要的不同是使用情况。对于扬声器，离用户耳朵的距离为几厘米(大约4-12英寸)远。对于接收器，距离非常近；通常与耳朵接触。另外，扬声器的膜片厚度通常厚于接收器。最后，扬声器的阻抗在大约4-8欧姆的范围内，而接收器可以为大约16欧姆、32欧姆或更高。
开放模块化扬声器组件被构造成插入到移动应用中，并且包括：框架(或机械支撑系统或结构)；磁组件，该磁组件设置在框架内；以及振膜组件，该振膜组件设置在框架内并接近磁组件。振膜组件包括膜片，并且由于电流而引起的磁组件的致动造成磁组件的移动，磁组件的移动造成振膜组件的所产生的移动。移动应用装置的第一部分和振膜组件形成前体积，其中，振膜组件的所产生的移动在该前体积中产生声音。移动应用装置的第二部分和振膜组件形成由振膜组件而与前体积隔开的后体积。空气在膜片与可用后体积之间移位或耦合。
在其他方面，移动应用可以为个人计算机、笔记本计算机、蜂窝电话或平板电脑。其他示例是可能的。磁组件可以包括线圈和至少一个磁体。
在其他示例中，磁组件、振膜组件、移动应用的第一部分以及移动应用的第二部分形成扬声器。扬声器可以是动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器。其他示例是可能的。
在这些实施方式中的其他实施方式中，开放模块化扬声器组件被构造成插入到移动应用装置中，并且包括：框架(或机械支撑系统或结构)；分频网络，该分频网络设置在框架内；第一磁组件和第二磁组件，该第一磁组件和第二磁组件设置在框架内并耦接到分频网络；以及第一振膜组件和第二振膜组件，该第一振膜组件和第二振膜组件设置在框架内。第一磁组件被设置为接近第一振膜组件，并且第二磁组件被设置为接近第二振膜组件。第一振膜组件包括第一膜片，并且第二振膜组件包括第二膜片。
由于第一电流而引起的第一磁组件的致动造成第一磁组件的第一移动，第一磁组件的第一移动造成第一振膜组件的所产生的第一移动。第二磁组件由于第二电流而产生的致动引起第二磁组件的第二移动，第二磁组件的第二移动引起第二振膜组件的所产生的第二移动。移动应用装置的第一部分、第一振膜组件和第二振膜组件形成前体积，其中，第一振膜组件或第二振膜组件的所产生的移动在前体积中产生声音。移动无线装置的第二部分、第一振膜组件和第二振膜组件形成由振膜组件而与前体积隔开的后体积。空气在第一膜片以及第二膜片与可用后体积之间移位或耦合，并且其中，分频网络选择性地在第一磁组件与第二磁组件之间切换电信号。
在其他方面，第一磁组件、第一振膜组件、移动无线装置的第一部分以及无线装置的第二部分形成第一扬声器。第一扬声器可以是动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器。其他示例是可能的。
第二磁组件、第二振膜组件、移动无线装置的第一部分以及无线装置的第二部分形成第二扬声器。第二扬声器可以是动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器。其他示例是可能的。
在这些实施方式中的其他实施方式中，一种移动无线装置，该移动无线装置包括：壳体；至少一个顾客电子装置，该至少一个顾客电子装置设置在壳体内；以及开放模块化扬声器组件，该开放模块化扬声器组件设置在壳体内。
开放模块化扬声器组件包括：框架(或机械支撑系统或结构)；磁组件，该磁组件设置在框架内；以及振膜组件，该振膜组件设置在框架内并接近所述磁组件。由于电流而引起的磁组件的致动造成磁组件的移动，磁组件的移动造成振膜组件的所产生的移动。壳体的第一部分和振膜组件形成前体积，其中，振膜组件的所产生的移动在前体积中产生声音。壳体的第二部分和振膜组件形成由振膜组件而与前体积隔开的后体积。空气在膜片与可用后体积之间移位或耦合。
在这些实施方式中的其他实施方式中，移动无线装置使用模块化开放扬声器组件来构建。开放模块化扬声器组件获得并包括框架；磁组件，该磁组件设置在框架内；以及振膜组件，该振膜组件设置在框架内并接近磁组件。
开放模块化扬声器组件插入到移动无线装置中，使得移动无线装置的第一部分和振膜组件形成前体积，其中，振膜组件的所产生的移动在前体积中产生声音。移动无线装置的第二部分和振膜组件形成由振膜组件而与前体积隔开的后体积。
在一些方面中，移动无线装置为个人计算机、蜂窝电话或平板电脑。其他示例是可能的。
在一些示例中，振膜组件包括膜片。在其他示例中，磁组件包括线圈和至少一个磁体。
在其他方面，磁组件、振膜组件、移动无线装置的第一部分以及无线装置的第二部分形成扬声器。扬声器可以是动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器。其他示例是可能的。
现在参照图1-图4，描述扬声器组件100。组件100为双组件，并且包括两个扬声器(接收器或驱动器)。更具体地，组件包括第一振膜装置102(具有第一膜片101)和第二振膜装置104(具有第二膜片103)、第一线圈106(耦接到第一导线107)和第二线圈108(耦接到第二导线109)、包括接触件112的框架110(或其他机械支撑系统或结构)以及第一磁体装置114(具有磁体130、132以及134)和第二磁体装置116(具有磁体136、138以及140)。将理解的是，代替所示的三个矩形形状的磁体，还可以使用圆磁体。磁结构和磁体的其他形状和构造是可能的。
关于图1-图4描述的扬声器(和这里所描述的其他扬声器中的任一扬声器)可以是各种类型。动态扬声器包括耦接在一起的线圈和膜片。线圈的电激励在静磁场的情况下使膜片和线圈直接一致地移动(模仿移动活塞的动作)，这使声音产生。
另一种类型的扬声器(平衡衔铁)包括线圈、磁轭、衔铁(或簧片)以及磁体。施加到线圈的电信号在马达内产生磁场，造成衔铁移动。衔铁的移动造成膜片的移动，膜片的移动产生声音。磁体、衔铁以及磁轭一起形成磁路。磁轭还可以用来保持或支撑磁体或其它部件。
可以使用的又一种扬声器是压电扬声器。扬声器的其他示例是可能的。
线圈106和线圈108被分别紧固到振膜装置102和振膜装置104。线圈106和线圈108为如现有技术中已知的任何适当的电有线线圈。框架110可以由透明塑料来构建，其允许使用UV胶将框架110固定于其它部件。
第一振膜装置102和第二振膜装置包括第一膜片101和第二膜片103所附接到的环。第一磁体装置114包括内部设置第一线圈106的狭槽121，并且第二磁体装置116包括组装时内部设置第二线圈108的狭槽122。焊盘112提供从电子装置(内部设置组件100)到导线107和109的电接触。
组件100被插入到诸如蜂窝电话或个人计算机这样的适当电子装置中。电子装置的结构形成前体积和后体积。线圈102和104的激励(通过在导线107和109中施加电信号而产生的)造成线圈/振膜装置在活塞式致动中沿标为120的箭头所指示的任一方向向上或向下移动。该移动产生可以向电子装置的用户呈现的声音。
现在参照图5-图7，描述扬声器组件500。组件500包括单个扬声器(接收器或驱动器)。扬声器组件500与上述组件100中的扬声器中的单个扬声器相同，并且同样编号的部件与之前所述的相同。组件500包括振膜装置502(具有膜片501)、线圈506(耦接到第一导线507)、包括接触件512的框架510以及磁体装置514(包括这些附图中未示出的磁体)。
线圈506被紧固到振膜装置502。线圈506为如现有技术中已知的任何适当的电有线线圈。框架510可以由透明塑料来构建，其允许使用UV胶将框架510固定于其它部件。
振膜装置502包括膜片501附接到的环。磁体装置514包括设置线圈506的狭槽(未示出)。焊盘512提供从电子装置(内部设置组件500)到导线507的电接触。
组件500被插入到诸如蜂窝电话或个人计算机这样的适当电子装置中。电子装置的结构形成前体积和后体积。线圈502的激励(通过在导线507中施加电信号而产生的)造成线圈/振膜装置在活塞式致动中沿标为520的箭头所指示的任一方向向上或向下移动。该移动产生可以向电子装置的用户呈现的声音。
现在参照图8，描述三扬声器组件800。组件800包括第一扬声器802、第二扬声器804以及第三扬声器806。组件800可以被插入到诸如蜂窝电话或个人计算机这样的任何适当电子装置中。扬声器802、804以及806在被放置于电子装置中时将电信号转换成声音能量。扬声器802、804以及806可以如关于图1-图7给出的任一示例中所指示的来建造，并且可以耦接到分频网络，以将特定频率过滤到特定扬声器。
现在参照图9，描述双向扬声器组件900。组件900包括第一扬声器902和第二扬声器904。组件900可以被插入到诸如蜂窝电话或个人计算机这样的任何适当电子装置中。扬声器902和904在被放置于电子装置中时将电信号转换成声音能量。扬声器902和904可以如上面关于图1-图7描述的任一示例中所指示的来建造。扬声器902可以为高频率扬声器或驱动器，并且扬声器904可以为低频率扬声器或驱动器。分频网络(基于LDS和SMT处理)910可以在扬声器902与扬声器904之间切换信号(即，表示高频率信号的电信号引导到扬声器902，而表示低频信号的电信号引导到扬声器904)。
现在参照图10-图13，描述装置1005中所设置的扬声器组件1000。组件1000包括单个扬声器(驱动器)。扬声器组件1000与上述组件500中的扬声器中的单个扬声器类似或相同，并且同样编号的部件与之前上面所述的相同。组件1000包括振膜装置1002(具有膜片1001)、线圈1006(耦接到第一导线1007)、包括接触件1012的框架1010以及磁体装置1014(包括该附图中未示出的磁体)。装置1005包括顶壳体1040和底壳体1042。形成有延伸穿过装置1005的顶部的开口1060，允许声音离开。
线圈1006被紧固到振膜装置502。线圈1006为如现有技术中已知的任何适当的电有线线圈。框架1010可以透明塑料来构建，其允许使用UV胶。
振膜装置1002包括膜片1001所附接到的环。磁体装置1014包括内部设置线圈1006的狭槽(未示出)。焊盘1012提供从电子装置(内部设置组件1000)到导线1007的电接触。将理解的是，在该示例中，电子装置1005大约为3.36mm高和15.3mm宽。其他尺寸是可能的。
组件1000被插入(例如，举几个例子，胶合、超声焊接、捏合)到外壳1040和外壳1042(例如，包括可以的内部电子部件的塑料或金属壳体)中。包括优化量的后体积1066和后排风1074的组件结构1000创建可以安装到诸如蜂窝电话或个人计算机这样的电子装置1005中的模块化组件1005。电子装置的其他示例是可能的。电子装置1005的结构(包括其壳体和可能的内部电子部件)和组件1000形成前体积1064和后体积1066。线圈1002的激励(通过在导线1007中施加电信号而产生的)造成线圈/振膜装置沿标为1020的箭头所指示的任一方向向上或向下移动，并且这允许声音1062离开装置。排风1074随着空气从振膜装置1002(具有膜片1001)移动到后体积1066中而发生。空气可以在前体积与后体积之间交换。将理解的是，声音借助装置1005的顶部离开。“前体积”的意思是其中通过移动振膜装置而产生声音的空间。振膜装置通常将前体积与后体积分离。
现在参照图14-图17，描述装置中的扬声器组件。组件1400包括单个扬声器(接收器)。扬声器组件1400与上述组件1400中的扬声器中的单个扬声器类似或相同，并且同样编号的部件与之前所述的相同。组件1400包括振膜装置1402(具有膜片1401)、线圈1406(耦接到导线1407)、包括接触件1412的框架1410以及磁体装置1414(包括该附图中未示出的磁体)。装置1405包括顶壳体1440和底壳体1442。开口1460延伸穿过装置1405侧并允许声音离开。
线圈1406被紧固到振膜装置1402。线圈1406为如现有技术中已知的任何适当的电有线线圈。框架1410可以由透明塑料来构建，其允许UV胶用于将框架1410固定于其它部件。
振膜装置1402包括膜片1401所附接到的环。磁体装置1414包括内部设置线圈1406的狭槽。焊盘1412提供从电子装置(内部设置组件1400)到导线1407的电接触。将理解的是，在该示例中，电子装置1405大约为3.36mm高和15.3mm宽。其他尺寸是可能的。
组件1400被插入(例如，举几个例子，胶合、超声焊接、捏合)到外壳1440和1442(例如，包括可以的内部电子部件的塑料或金属壳体)中。包括优化量的后体积1466和后排风1474的组件结构1400创建可以安装到诸如蜂窝电话或个人计算机这样的电子装置1405中的模块化组件1405。电子装置的其他示例是可能的。电子装置1405的结构和组件1400一起形成前体积1464和后体积1466。振膜装置被完全覆盖/保护，并且声音出口在侧部(提供侧开口)。线圈1406的激励(通过在导线1407中施加电信号而产生的)造成线圈/振膜装置沿标为1420的箭头所指示的任一方向向上或向下移动，并且这允许声音1462离开装置。排风1474随着空气移动穿过后体积1466和/或从振膜装置1402移动到后体积1466中而发生。空气可以在前体积与后体积之间交换。将理解的是，声音借助装置1405的顶部离开。
现在参照图18-图21，描述装置1805中的扬声器组件1800。组件1800包括单个扬声器(接收器)。扬声器组件1800与上述组件500中的扬声器中的单个扬声器类似或相同，并且同样编号的部件与之前所述的相同。组件1800包括振膜装置1802(具有膜片1801)、线圈1806(耦接到导线1807)、包括接触件1812的框架1810以及磁体装置1814(包括该附图中未示出的磁体)。装置1805包括顶壳体1840和底壳体1842。开口1860延伸穿过装置1805的侧部和顶部这两者。
线圈1806被紧固到振膜装置1802。线圈1806为如现有技术中已知的任何适当的电有线线圈。框架1810可以由透明塑料来构建，其允许UV胶用于将框架1810固定于其它部件。
振膜装置1802包括膜片1801所附接到的环。磁体装置1814包括内部设置线圈1806的狭槽。焊盘1812提供从内部设置组件1800的电子装置1805到导线1807的电接触。将理解的是，在该示例中，电子装置1805大约为2.85mm高和15.2mm宽。其他尺寸是可能的。
组件1800被插入到诸如蜂窝电话或个人计算机这样的电子装置1805中。电子装置的其他示例是可能的。电子装置1805的结构和组件1800形成前体积1864和后体积1866。线圈1806的激励(通过在导线1807中施加电信号而产生的)造成线圈/振膜装置沿标为1820的箭头所指示的任一方向向上或向下移动，并且这允许声音1862离开装置1805。排风1874随着空气移动穿过后体积1866而发生。将理解的是，声音借助装置1805的顶部和侧部这两者离开。
现在参照图22-图25，描述组件2200的另一个示例，并且图22-图25中同样编号的元件对应于图1-图4中同样编号的元件。更具体地，组件包括第一振膜装置2202(具有第一膜片2201)和第二振膜装置2204(具有第二膜片2203)、第一线圈2206(耦接到第一导线2207)和第二线圈2208(耦接到第二导线2209)、包括接触件2212的框架2210以及第一磁体装置2214和第二磁体装置2216。将理解的是，代替所示的三个矩形形状的磁体，还可以使用圆磁体。磁结构和磁体的其他形状和构造是可能的。组件2200还包括电部件2250，该电部件2250可以是例如诸如电阻器、电容器或集成电路的各种装置。具有电布线2252的LDS塑料将第一磁体装置2214和第二磁体装置2216耦接到电部件中的一个。
将理解的是，这里所述的扬声器组件可以设置在各种不同的电子装置中。这些电子装置可以具有各种尺寸、形状以及构造。因此，这里将理解的是，组件的部件以及前体积和后体积的精确形状、尺寸、大小以及构造可以变化。
将理解的是，本方法的一个优点是它允许构建薄的扬声器组件，允许扬声器组件置于诸如蜂窝电话、个人计算机以及个人数字助理这样的非常薄的装置中。然而，可以修改这里所述的扬声器组件的尺寸、布局以及构造，以嵌合到具有任何类型或尺寸数值的装置中。
本方法提供作为机械系统和电系统这两者的扬声器框架。框架的机械方面和优点提供稳固支撑该扬声器结构。框架的电方面和优点提供到扬声器箱的电连接并允许将基于LDS的电路添加到壳体以提供分频网络(例如，双向、三向扬声器)的能力。除了用于LDS，用于RF保护的电路和/或与扬声器的功能无关的插入成型天线可以被包括在内。
本方案允许由于相对于独立扬声器而改进的后排风而产生的提高的SPL性能(例如，更响亮的声学性能)。这里所设置的ISA(集成扬声器组件)可以在被置于扬声器箱的最终安放位置之前被完全测试。测试系统将提供将ISA作为独立扬声器进行测试所需的固定后体积。将理解的是，本方案提供这样的混合设计：ISA用集成扬声器的性能提供独立扬声器的高音量组件的能力、模块性、重新使用以及可测试性。这允许用户拥有独立扬声器和集成扬声器这两者的益处。可以通过使用紧容限成型处理来制造这里所提供的组件以使得能够精确放置。
本方案可以用于将紧容限组件特征集成到可以在组装后丢弃的塑料壳体中。振膜、线圈以及磁体子组件(参见图1)可以用在与扬声器框架(元件110)同时成型的紧容限工具来组装。这些特征将允许线圈(108)、振膜系统(100)以及磁体系统(116)的插入。这消除将独立工具用于完成扬声器组件处理的需要。该独特特征防止在通常用传统方案制造的工具发现的容限叠加问题。
这里所提供的组件允许弹簧接触件的挠性放置。该接触件可以为插入成型、经由LDS产生或插入成型与LDS这两者。
这里描述了本发明的优选实施方式，包括为发明人为执行本发明所知的最佳方式。应当理解的是，所例示的实施方式仅是示例性的，并且不应当被认为是限制本发明的范围。
Claims (18)
1.一种开放模块化扬声器组件，该开放模块化扬声器组件被构造成插入到移动应用中，所述开放模块化扬声器组件包括：
框架；
磁组件，该磁组件设置在所述框架内；
振膜组件，该振膜组件设置在所述框架内并接近所述磁组件，所述振膜组件包括膜片；使得由于电流而引起的所述磁组件的致动造成所述磁组件的移动，所述磁组件的移动造成所述振膜组件的所产生的移动；
使得所述移动应用装置的第一部分和所述振膜组件形成前体积，其中，所述振膜组件的所产生的移动在所述前体积中产生声音，并且使得所述移动应用装置的第二部分和所述振膜组件形成由所述振膜组件而与所述前体积隔开的后体积；
其中，空气在所述膜片与可用后体积之间移位或耦合。
2.根据权利要求1所述的开放模块化扬声器组件，其中，所述移动应用为个人计算机、笔记本计算机、蜂窝电话或平板电脑。
3.根据权利要求1所述的开放模块化扬声器组件，其中，所述磁组件包括线圈和至少一个磁体。
4.根据权利要求1所述的开放模块化扬声器组件，其中，所述磁组件、振膜组件、所述移动应用的第一部分以及所述移动应用的第二部分形成扬声器，所述扬声器从由动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器组成的组选择。
5.一种开放模块化扬声器组件，所述开放模块化扬声器组件被构造成插入到移动应用装置中，所述开放模块化扬声器组件包括：
框架；
分频网络，该分频网络设置在所述框架内；
第一磁组件和第二磁组件，该第一磁组件和该第二磁组件设置在所述框架内并耦接到所述分频网络；
第一振膜组件和第二振膜组件，该第一振膜组件和该第二振膜组件设置在所述框架内，所述第一磁组件被设置为接近所述第一振膜组件，并且所述第二磁组件被设置为接近所述第二振膜组件，所述第一振膜组件包括第一膜片，并且所述第二振膜组件包括第二膜片；
使得由于第一电流而引起的所述第一磁组件的致动造成所述第一磁组件的第一移动，所述第一磁组件的第一移动造成所述第一振膜组件的所产生的第一移动；
使得由于第二电流而引起的所述第二磁组件的致动造成所述第二磁组件的第二移动，所述第二磁组件的第二移动造成所述第二振膜组件的所产生的第二移动；
使得所述移动应用装置的第一部分、所述第一振膜组件和所述第二振膜组件形成前体积，其中，所述第一振膜组件或所述第二振膜组件的所产生的移动在所述前体积中产生声音，并且使得所述移动无线装置的第二部分、所述第一振膜组件和所述第二振膜组件形成由所述振膜组件而与所述前体积隔开的后体积；
其中，空气在所述第一膜片以及所述第二膜片与所述可用后体积之间移位或耦合，并且其中，所述分频网络选择性地在所述第一磁组件与所述第二磁组件之间切换电信号。
6.根据权利要求5所述的开放模块化扬声器组件，其中，所述移动应用为个人计算机、笔记本计算机、蜂窝电话或平板电脑。
7.根据权利要求5所述的开放模块化扬声器组件，其中，所述第一磁组件和所述第二磁组件各包括线圈和至少一个磁体。
8.根据权利要求5所述的开放模块化扬声器组件，其中，所述第一磁组件、第一振膜组件、所述移动无线装置的第一部分以及所述无线装置的第二部分形成第一扬声器，所述第一扬声器从由动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器组成的组选择。
9.根据权利要求8所述的开放模块化扬声器组件，其中，所述第二磁组件、第二振膜组件、所述移动无线装置的第一部分以及所述无线装置的第二部分形成第二扬声器，所述第二扬声器从由动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器组成的组选择。
10.一种移动无线装置，所述移动无线装置包括：
壳体；
至少一个顾客电子装置，该至少一个顾客电子装置设置在所述壳体内；
开放模块化扬声器组件，该开放模块化扬声器组件设置在所述壳体内，所述开放模块化扬声器组件包括：
-框架；
-磁组件，该磁组件设置在所述框架内；
-振膜组件，该振膜组件设置在所述框架内并接近所述磁组件；
-使得由于电流而引起的所述磁组件的致动造成所述磁组件的移动，所述磁组件的移动造成所述振膜组件的所产生的移动；
-使得所述壳体的第一部分和所述振膜组件形成前体积，其中，所述振膜组件的所产生的移动在所述前体积中产生声音，并且使得所述壳体的第二部分和所述振膜组件形成由所述振膜组件而与所述前体积隔开的后体积；
-其中，空气在所述膜片与可用后体积之间移位或耦合。
11.根据权利要求10所述的移动无线装置，其中，所述移动无线装置为个人计算机、蜂窝电话或平板电脑。
12.根据权利要求10所述的移动无线装置，其中，所述磁组件包括线圈和至少一个磁体。
13.根据权利要求10所述的移动无线装置，其中，所述磁组件、振膜组件、所述移动无线装置的第一部分以及所述无线装置的第二部分形成扬声器，所述扬声器从由动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器组成的组选择。
14.一种利用开放模块化扬声器组件构建移动无线装置的方法，所述方法包括以下步骤：
获得所述开放模块化扬声器组件，所述开放模块化扬声器组件包括：框架；磁组件，该磁组件设置在所述框架内；以及振膜组件，该振膜组件设置在所述框架内并接近所述磁组件；
将所述开放模块化扬声器组件插入到所述移动无线装置中，使得所述移动无线装置的第一部分和所述振膜组件形成前体积，其中，所述振膜组件的所产生的移动在所述前体积中产生声音，并且使得所述移动无线装置的第二部分和所述振膜组件形成由所述振膜组件而与所述前体积隔开的后体积。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述移动无线装置为个人计算机、蜂窝电话或平板电脑。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述振膜组件包括膜片。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述磁组件包括线圈和至少一个磁体。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述磁组件、振膜组件、所述移动无线装置的第一部分以及所述无线装置的第二部分形成扬声器，所述扬声器从由动态扬声器、衔铁扬声器或压电扬声器组成的组选择。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361889254P | 2013-10-10 | 2013-10-10 | |
| US61/889,254 | 2013-10-10 | ||
| PCT/US2014/059461 WO2015054226A1 (en) | 2013-10-10 | 2014-10-07 | Integrated speaker assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105659626A true CN105659626A (zh) | 2016-06-08 |
| CN105659626B CN105659626B (zh) | 2019-10-22 |
Family
ID=52813570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201480055922.0A Active CN105659626B (zh) | 2013-10-10 | 2014-10-07 | 扬声器组件、构建移动无线装置的方法及移动无线装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150110335A1 (zh) |
| CN (1) | CN105659626B (zh) |
| DE (1) | DE112014004684T5 (zh) |
| TW (1) | TW201528830A (zh) |
| WO (1) | WO2015054226A1 (zh) |
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| CN114928798A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-19 | 歌尔股份有限公司 | 双面发声装置及电子设备 |
| CN114928795A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-19 | 歌尔股份有限公司 | 双面发声装置及电子设备 |
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- 2014-10-07 CN CN201480055922.0A patent/CN105659626B/zh active Active
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| US20150110335A1 (en) | 2015-04-23 |
| CN105659626B (zh) | 2019-10-22 |
| WO2015054226A1 (en) | 2015-04-16 |
| DE112014004684T5 (de) | 2016-07-07 |
| TW201528830A (zh) | 2015-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 100176 Beijing City Economic and Technological Development Zone Beijing Tongji Road No. 20 Applicant after: SOUND SOLUTIONS INTERNATIONAL Co.,Ltd. Address before: 100176 Beijing City Economic and Technological Development Zone Beijing Tongji Road No. 20 Applicant before: Floor Electronics (Beijing) Co.,Ltd. |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160905 Address after: 100176 Beijing City Economic and Technological Development Zone Beijing Tongji Road No. 20 Applicant after: Floor Electronics (Beijing) Co.,Ltd. Address before: Illinois State Applicant before: KNOWLES ELECTRONICS, LLC |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220301 Address after: 212000 4 4 Yangtze River Road, Dagang street, Zhenjiang New District, Jiangsu Patentee after: SOUND SOLUTIONS AUSTRIA GmbH Address before: 100176 No. 20 Tongji South Road, Beijing economic and Technological Development Zone, Beijing Patentee before: SOUND SOLUTIONS INTERNATIONAL Co.,Ltd. |