CN105659353A - 电子显微镜 - Google Patents

电子显微镜 Download PDF

Info

Publication number
CN105659353A
CN105659353A CN201480058375.1A CN201480058375A CN105659353A CN 105659353 A CN105659353 A CN 105659353A CN 201480058375 A CN201480058375 A CN 201480058375A CN 105659353 A CN105659353 A CN 105659353A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image
unit
electron microscope
detecting unit
observation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480058375.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105659353B (zh
Inventor
久保贵
小林弘幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN105659353A publication Critical patent/CN105659353A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105659353B publication Critical patent/CN105659353B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/22—Optical, image processing or photographic arrangements associated with the tube
    • H01J37/222—Image processing arrangements associated with the tube
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/10—Lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/22—Optical, image processing or photographic arrangements associated with the tube
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/261—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/261—Details
    • H01J37/263—Contrast, resolution or power of penetration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04—Means for controlling the discharge
    • H01J2237/045—Diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/10—Lenses
    • H01J2237/103—Lenses characterised by lens type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/22—Treatment of data
    • H01J2237/221—Image processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/248—Components associated with the control of the tube
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26—Electron or ion microscopes
    • H01J2237/2602—Details

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子显微镜，提高限制视场光阑的位置调整作业中的作业性。在电子显微镜中，具备：摄影单元，其拍摄限制视场光阑插入前的观察视场作为映射图像；存储单元，其存储所述映射图像；提取单元，其拍摄所述光阑插入后的观察视场来提取所述光阑的轮廓线；绘制单元，其在所述映射图像上绘制所述轮廓线；以及显示单元，其显示由所述绘制单元绘制出的图像。

Description

电子显微镜
技术领域
本发明涉及一种电子显微镜，例如，涉及一种与测定电子射线的测定装置有关的、根据透过观察对象物的电子射线来分析对象物的组成、构造的系统。
背景技术
在电子显微镜观察中，对观察对象物的组成、构造进行分析的需求很多。如非专利文献1和2所示，该电子显微镜中的分析手法包括：能量分散型X射线分析(非专利文献1，pp393-395)、利用电子射线能量损耗分光法的分析(非专利文献1，pp380-384)、利用电子射线衍射法(非专利文献1，pp25-26)的分析。并且，利用电子射线衍射法的分析包括：如非专利文献1(pp25-26)所示的、使用限制视场光阑(limitfielddiaphragm)来限制分析区域的限制视场衍射法；以及如非专利文献2(pp12-13)所示的、将电子射线汇聚得细来仅照射特定部位从而限制分析区域的微束衍射法。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1：实验物理学讲座23电子显微镜，上田良二责任编辑，共立出版株式会社(1982)，pp25-26，pp380-384，pp393-395.
非专利文献2：高分辨率电子显微镜-原理和利用法-，堀内繁雄著，共立出版株式会社(1988)，pp12-13，pp142-143.
发明内容
发明要解决的课题
如非专利文献1所示，作为电子显微镜中的分析手法之一的限制视场衍射法是如下的方法：在物镜的像面上插入限制视场光阑来限制分析区域，根据该区域的电子射线衍射图形来分析组成、构造。
一般来说，关于限制视场光阑的孔径，很多情况下使用直径数μm～数十μm的限制视场光阑，限制观察对象物的直径数nm～数十nm的范围。因此，为了将上述光阑插入到目的位置，将观察对象物扩大从数万到数十万倍来进行调整作业。由此，该位置调整作业需要精密的操作。并且，在一个视场中包含多处分析对象物的情况多，因此上述位置调整作业会成为频繁进行的作业。
另外，限制视场光阑插入到物镜的像面，因此电子射线被光阑的孔以外的部分切断，在所限制的区域以外无法进行像观察。由此，难以进行调整光阑的位置、限制任意分析区域这样的作业。
另外，为了利用限制视场衍射法进行分析，需要正确地识别分析区域。此外，实际分析区域是比上述限制视场光阑所限制的区域大的区域。该区域是预计了电子光学的误差的分析区域，如非专利文献2(pp142-143)所示，能够根据偏移量和衍射波的散射角来计算物镜的球面像差系数和焦点。但是，在以往的限制视场光阑的位置调整作业中，在所限制的区域以外无法进行像观察，因此无法通过目视来确认上述分析区域。
因此，本发明在于提供一种限制视场光阑的位置调整作业方法和分析区域确认方法，限制视场光阑的位置调整作业方法是：在插入限制视场光阑、进行位置调整作业时，拍摄该光阑插入前的图像来设为映射图像，从上述光阑插入时的图像提取光阑的轮廓，在该映射图像上绘制上述光阑的轮廓，由此提高作业性；分析区域确认方法是：用于基于上述光阑的轮廓来计算预计了电子光学的误差的分析区域，在上述映射图像上绘制该区域，由此提高分析的可靠性。
本发明的目的在于提高限制视场光阑的位置调整作业中的作业性和/或提高分析区域确认中的可靠性。
通过权利要求书所记载的结构来达到上述目的。例如，上述问题能够通过以下方式解决：设定计算电子光学的误差所需的球面像差系数Cs、失焦量Δf、散射角度β，具有：拍摄限制视场光阑插入前的观察视场作为映射图像的摄影单元、存储该映射图像的存储单元、拍摄上述光阑插入后的观察视场来提取轮廓线的提取单元、计算预计了电子光学的误差的分析区域的计算单元、在上述映射图像上绘制该轮廓线的绘制单元、以及显示所绘制的该图像的显示单元；将如下绘制图像显示在上述显示单元上，该绘制图像是：在由上述摄影单元拍摄到的映射图像上，绘制由上述提取单元提取出的轮廓线，从而制作出的绘制图像，或者，该绘制图像是：在由上述摄影单元拍摄到的映射图像上，绘制通过上述计算单元基于由上述提取单元提取出的轮廓线而计算出的分析区域，从而制作出的绘制图像。
根据本发明，能够实现限制视场光阑的位置调整作业中的作业性的提高和/或分析区域确认中的可靠性的提高。例如，在插入限制视场光阑来进行位置调整作业时，能够通过目视来识别该光阑与观察视场的位置关系，将该光阑位置调整到任意分析区域的作业变得容易，由此，能够提高利用使用电子显微镜的限制视场衍射法进行的分析的作业效率。另外，表示上述光阑位置的轮廓线的直径成为预计了电子光学的误差的分析区域，能够通过目视来识别观察视场中的该分析区域，因此能够提高利用使用电子显微镜的限制视场衍射法进行的分析的可靠性。
附图说明
图1是本例的装置结构的概要图。
图2是说明以往与本发明的限制视场光阑位置调整方法的比较的图。
图3是显示于输出装置12的本系统的GUI的概要图。
图4是本发明(第一实施方式)的概要图。
图5(a)是本发明(第一实施例)的运算部的处理流程图(前半)。
图5(b)是本发明(第一实施例)的运算部的处理流程图(后半)。
图6是预计了电子光学的误差的分析区域的说明图。
图7是本发明(第二实施例)的运算部的处理流程图。
具体实施方式
以下，使用附图来说明本发明的实施方式。以下说明是用于理解发明的详细说明，但是并不是对权利的范围进行限定。
(第一实施例)
本实施例提供了如下一种限制视场光阑位置调整方法：通过使用在限制视场光阑插入前拍摄的映射图像以及从该光阑插入时的图像提取出的轮廓线，能够一边通过目视来确认分析对象物与上述光阑的位置关系，一边进行上述光阑的位置调整作业。
图1是本实施例中的装置结构。
本实施例所涉及的电子显微镜具备：照射透镜系统2，其用于向试样1照射电子射线；物镜系统3，其用于对焦于试样；成像透镜系统4，其形成透过试样的电子射线像；图像检测部5，其检测所形成的像；限制视场光阑6，其限制分析范围；计算机7，其进行各种运算控制处理；计算机内部的运算装置8；存储装置9，其存储数据；信号传递部10，其向计算机传递来自图像检测部的信号；输入装置11，其用于进行参数的输入；以及输出装置12，其用于输出图像。
图2中示出了以往与本实施例的限制视场光阑位置调整方法的比较。
以往，在决定了观察视场20之后，当插入限制视场光阑时，视场的大部分由于该光阑的影子而变黑，很难识别观察视场中的上述光阑的位置关系(标记21)。由此，以往难以进行将上述光阑位置调整到任意的分析区域的作业。与此相对，在本实施例中，在将上述光阑插入到观察视场时，光阑的位置信息仅通过轮廓线进行显示，因此不会出现视场的大部分变黑的情况(标记22)。由此，能够容易地识别观察视场中的上述光阑的位置关系，将上述光阑位置调整到任意的分析区域的作业变得容易。
图3是显示于输出装置12的本系统的GUI的概要图。在GUI的主窗口30中存在：图像显示部31；映射图像摄影执行部32、SAA(SelectedAreaAperture，选区光阑)对齐模式执行部33、显示分析区域执行部34这共计三个执行部；球面像差系数Cs输入部35、失焦量Δf输入部36、散射角度β输入部37这共计三个数值输入部。
在决定观察视场之后，按下映射图像摄影执行部32来拍摄映射图像，按下SAA对齐模式(SAAalignmentmode)执行部33，由此，能够执行本实施例的处理。此外，上述执行部中的显示分析区域(Showanalysisarea)执行部34以及上述三个数值输入部是在第二实施例中使用的功能，在第一实施例的实施方式中也可以不显示。
图4中示出了本实施例的概要图，使用图3和图4来说明本实施例的概要。
在本实施例中，首先按下映射图像摄影执行部32，通过图像检测部5来拍摄观察视场20，作为映射图像41保存在存储装置9中。之后，向观察视场插入限制视场光阑6(标记42)，按下SAA对齐模式执行部33，由此在图像显示部31上显示：用轮廓线在观察视场上绘制上述光阑的位置信息而得到的绘制图像(标记43)。在SAA对齐模式的执行中，通过运算装置8来与从图像检测部传递的检测图像同步地对上述映射图像、轮廓线提取图像44以及上述绘制图像进行更新。在该更新定时，对于映射图像，对随着时间经过而产生的位置偏移进行校正；对于轮廓线提取图像，从上述检测图像新提取轮廓线；对于绘制图像，更新为在该映射图像上绘制该轮廓线而得到的图像，并显示在上述图像显示部上。图5中示出了本发明(第一实施方式)的运算部的处理流程。
在以下的流程中设为：已经拍摄了映射图像41并作为Im(x,y)保存在存储装置9中，从图像检测部15输出的图像输出周期被设定为A(ms)，图像的像素数表述为x,y和j,k。此外，设用户能够任意地设定数值A,x,y,j,k。
首先，在步骤501中，通过图像检测部检测插入了限制视场光阑6的观察视场20来作为检测图像It(x,y)。通过步骤502来判定上述检测图像It(x,y)的检测时间T是否与图像输出周期A的值相同，在检测时间T与该周期A的值相同的情况下，图像检测部在使检测时间T复位之后，输出检测图像It(x,y)(步骤503)。此外，图像检测部在使检测时间T复位后，再次开始检测图像It(x,y)的检测。上述检测图像It(x,y)通过信号传递部10被传递到进行运算控制处理的计算机7。通过步骤504来进行SAA对齐模式执行判定，在“是”的情况下，检测图像It(x,y)被保存到运算装置8(步骤505)，在“否”的情况下，检测图像It(x,y)被输出到图像显示部31(步骤514)。在步骤506中，对检测图像It(x,y)实施使用微分滤波等轮廓线提取处理，制作轮廓线图像Ie(x,y)，保存到存储装置。在步骤507中，提取检测图像It(x,y)的轮廓线内部的图像，制作模板图像Itemp(j,k)。以该模板图像Itemp(j,k)为模板，与上述映射图像Im(x,y)之间执行模板匹配处理，根据该处理结果来测定映射图像Im(x,y)相对于检测图像It(x,y)的位置偏移量，导出位置偏移校正量X,Y(步骤508，509)。通过步骤510使映射图像Im(x,y)移动该位置偏移校正量X,Y，制作位置偏移校正映射图像Im’(x,y)。通过步骤511，在该映射图像Im’(x,y)上绘制上述轮廓线图像Ie(x,y)来制作轮廓线绘制图像Im”(x,y)，并输出到图像显示部(步骤512)。通过步骤513进行SAA对齐模式执行的判定，在“是”的情况下再次进行检测图像It(x,y)的检测，重复进行上述处理直到该判定变为“否”为止。在该判定为“否”的情况下，将检测图像It(x,y)输出到图像显示部，恢复为以往的观察状态来结束处理(步骤514)。
通过以上的处理，能够以图像输出周期通过目视来识别限制视场光阑与观察视场的位置关系，因此将上述光阑位置调整到任意的分析区域的作业变得容易。由此，能够提高利用使用电子显微镜的限制视场衍射法进行的分析的作业效率。
上述实施例将映射图像、轮廓线图像以及轮廓线绘制图像的像素数记载为相同的值，但是对于上述图像的像素数不同的情况，也能够应用本发明。上述实施例在检测图像与映射图像的位置偏移校正量的导出中使用了模板匹配处理，但是本发明也可以应用其它位置偏移校正量导出算法。
上述实施例在轮廓线提取处理中使用了微分滤波，但是在本发明中也可以使用其它轮廓线提取算法。
上述实施例在提取轮廓线之后进行位置偏移校正量的导出，但是本发明也可以在位置偏移校正量的导出之后进行轮廓线的提取。
上述实施例将数值A,x,y,j,k记载为用户指定，但是本发明也可以自动设定该数值。
上述实施例绘制轮廓线，但是本发明也可以绘制轮廓线内部的图像。
上述实施例记载为在映射图像上绘制轮廓线，但是本发明也可以将轮廓线图像与映射图像相加，来在映射图像上显示轮廓线。
此外，本发明能够提高利用使用电子显微镜的限制视场衍射法进行的分析的作业效率，能够期待应用于材料分析领域。另外，在半导体设备等的观察中也能够期待应用于分析目的以外的目的，如任意的限制视场中的方位对准作业的高效化等。
(第二实施例)
本实施例提供了如下一种限制视场光阑位置调整方法：通过使用在限制视场光阑插入前拍摄的映射图像以及从该光阑插入时的图像提取出的轮廓线，能够一边通过目视来确认分析对象物与上述光阑的位置关系、一边进行上述光阑的位置调整作业。在第二实施方式中，变更表示上述光阑位置的轮廓线的直径，绘制预计了电子光学的误差的分析区域，由此能够提高分析的可靠性。
本实施例的装置结构和处理的概要与上述第一实施例共同，因此省略。
上述第一实施例在利用轮廓线在观察视场上绘制限制视场光阑的位置信息而得到的绘制图像(标记43)上，绘制上述光阑的轮廓线，但是本实施例变更了表示光阑位置的该轮廓线的直径，绘制预计了电子光学的误差的分析区域。
使用图6来说明预计了电子光学的误差的分析区域。在不存在物镜系统的球面像差、以正焦点进行的观察中，入射电子射线60透过试样1时，变为透射波61和衍射波62，这两个波被物镜系统3折射，按散射角β64汇聚在焦点面63上，之后，按上述试样上的每个位置汇聚在物镜系统的像面65上。在此，一般来说，限制视场光阑6被插入到上述像面部，因此观察视场42的被该光阑所限制的区域66成为分析区域。但是，实际上物镜系统存在球面像差，在观察时失焦的情况多。因此，上述两个波不在上述像面上汇聚，而是在上述像面上产生Δ的偏移67。由于该偏移量Δ，分析区域成为比限制视场光阑所限制的区域大的区域(在此，将该区域设为预计了电子光学的误差的分析区域68。)。此外，上述偏移量Δ能够通过以下式子求出。
[式1]
Δ＝Cs·β3-Δf·β...式(1)
Cs：球面像差系数
Δf：失焦量
如以上那样，上述分析区域比上述光阑所限制的区域大，因此在以往的观察中无法通过目视来识别处于上述光阑的限制区域外、且包含于分析区域的区域。本发明变更了上述第一实施例中绘制出的表示限制视场光阑位置的轮廓线的直径并绘制预计了电子光学的误差的分析区域，由此能够通过目视来识别上述分析区域。下面说明其实施方式。
图7中示出了本实施例的运算部的处理流程。此外，步骤510以前和步骤512以后的处理与上述第一实施方式的处理相同，因此省略。在第二实施方式中，除了上述第一实施方式以外，还需要以下的前提条件。首先，在数值b被输入到图2所示的球面像差系数Cs输入部35、数值c被输入到失焦量Δf输入部36、数值d被输入到散射角度β输入部的状态下，按下显示分析区域执行部34来执行显示分析区域。另外，由图像检测部5检测的像的倍率M是已知的。在步骤701中，进行显示分析区域执行判定，在“是”的情况下，使用上述三个输入值b,c,d，根据
[式2]
Δ＝Cs.β3-Δf.β
来计算偏移量Δ(步骤702)，在“否”的情况下，进入上述第一实施例的步骤511的处理。在步骤703中，根据上述倍率M来计算与轮廓线图像Ie(x,y)的1像素相当的长度L。在步骤704中，根据上述偏移量Δ和该长度L来计算用像素数来表示偏移量Δ的量Δp。在步骤705中，导出在轮廓线图像Ie(x,y)上绘制的轮廓线的中心坐标P(xx,yy)以及轮廓线的半径r。在步骤706中，新制作分析区域图像Ia(x,y)，在该图像上绘制以上述坐标P(xx,yy)为中心、以上述半径r与上述偏移量Δp相加所得的长度为半径的圆。在步骤707中，在位置偏移校正映射图像Im’(x,y)上绘制该分析区域图像Ia(x,y)，制作轮廓线绘制图像Im”(x,y)后输出到图像显示部(步骤512)。
通过以上的处理，表示限制视场光阑位置的轮廓线的直径成为预计了电子光学的误差的分析区域，能够通过目视来识别观察视场中的该分析区域，因此能够提高分析的可靠性。
上述实施例将预计了电子光学的误差的分析区域绘制成圆，但是本发明也可以基于所提取的轮廓线来绘制扩大了偏移量Δ后的上述分析区域。
上述实施例绘制一个预计了电子光学的误差的分析区域，但是本发明也可以同时绘制多个失焦量Δf不同的分析区域和散射角β不同的分析区域。
上述实施例在映射图像上绘制预计了电子光学的误差的分析区域，但是本发明也可以通过将预计了电子光学的误差的分析区域图像与映射图像相加来在映射图像上显示预计了电子光学的误差的分析区域。
符号说明
1：试样；2：照射透镜系统；3：物镜系统；4：成像透镜系统；5：图像检测部；6：限制视场光阑；7：计算机；8：运算装置；9：存储装置；10：信号传递部；11：输入装置；12：输出装置；20：观察视场；21：以往的观察视场；22：使用本发明的观察视场；30：GUI主窗口；31：图像显示部；32：映射图像摄影执行部；33：SAA对齐模式执行部；34：显示分析区域执行部；35：球面像差系数Cs输入部；36：失焦量Δf输入部；37：散射角度β输入部；41：映射图像；42：限制视场光阑插入后的观察视场；43：在观察视场中用轮廓线绘制限制视场光阑的位置信息而得到的图像；44：轮廓线提取图像试样；60：入射电子射线；61：透射波；62：衍射波；63：物镜系统的焦点面；64：散射角度β；65：物镜系统的像面；66：被限制视场光阑所限制的区域；67：透射波与衍射波在物镜系统的像面上的偏移量；68：预计了电子光学的误差的分析区域。

Claims (10)

1.一种电子显微镜，具有：
照射透镜系统，其向观察对象物照射电子射线；
物镜系统，其对焦于所述观察对象物；
检测装置，其检测来自所述观察对象物的响应；
成像透镜系统，其使所述观察对象物映现在所述检测装置上的大小为指定的大小；
限制机构，其对映现在成像装置上的观察对象物的区域进行限制；
运算装置，其进行各种运算；以及
显示装置，其显示由所述运算装置制作出的图像或者由所述检测装置检测出的图像，
该电子显微镜还具备：
第一检测单元，其通过所述检测装置检测未被所述限制机构限制所述观察对象物的观察范围的图像；
存储单元，其存储由所述第一检测单元检测出的图像；
第二检测单元，其通过所述检测装置检测被所述限制机构限制了所述观察对象物的观察范围的图像；
提取单元，其从由所述第二检测单元检测出的图像提取所述限制机构的轮廓线；
绘制单元，其在由所述第一检测单元拍摄到的图像上绘制由所述提取单元提取出的轮廓线；以及
显示单元，其显示由所述绘制单元绘制出的图像。
2.根据权利要求1所述的电子显微镜，其中，
在由所述第一检测单元检测出的图像上绘制由所述第二检测单元检测出的图像中的轮廓线内部的图像。
3.根据权利要求1所述的电子显微镜，其中，
将由所述第二检测单元检测出的图像和由所述绘制单元绘制出的图像分别显示在不同的显示单元上。
4.根据权利要求1所述的电子显微镜，其中，
能够任意地设定显示于所述显示单元的图像的倍率。
5.一种电子显微镜，具有：
照射透镜系统，其向观察对象物照射电子射线；
物镜系统，其对焦于所述观察对象物；
检测装置，其检测来自所述观察对象物的响应；
成像系统，其使所述观察对象物映现在所述检测装置上的大小为指定的大小；
限制机构，其对映现在成像装置上的观察对象物的区域进行限制；
输入装置，其进行各种数值的输入；
运算装置，其进行各种运算；以及
显示装置，其显示由所述运算装置制作出的图像或者由所述检测装置检测出的图像，
该电子显微镜还具备：
第一检测单元，其通过所述检测装置检测未被所述限制机构限制所述观察对象物的观察范围的图像；
存储单元，其存储由所述第一检测单元检测出的图像；
第二检测单元，其通过所述检测装置检测被所述限制机构限制了所述观察对象物的观察范围的图像；
提取单元，其从由所述第二检测单元检测出的图像提取所述限制机构的轮廓线；
计算单元，其使用通过所述输入装置输入的数值来计算预计了电子光学的误差的分析区域；
第二绘制单元，其基于由所述提取单元提取出的轮廓线来绘制新的轮廓线，该新的轮廓线反映了由所述计算单元计算出的结果；
绘制单元，其在由所述第一检测单元拍摄到的图像上绘制由所述第二绘制单元绘制出的轮廓线；以及
显示单元，其显示由所述绘制单元绘制出的图像。
6.根据权利要求5所述的电子显微镜，其中，
在由所述第一检测单元检测出的图像上，绘制由所述第二检测单元检测出的图像中的轮廓线内部的图像。
7.根据权利要求5所述的电子显微镜，其中，
将由所述第二检测单元检测出的图像和由所述绘制单元绘制出的图像分别显示在不同的显示单元上。
8.根据权利要求5所述的电子显微镜，其中，
能够任意地设定显示于所述显示单元的图像的倍率。
9.根据权利要求5所述的电子显微镜，其中，
以不同的条件计算出多个通过所述计算单元计算的分析区域，通过所述第二绘制单元绘制多个线。
10.根据权利要求6所述的电子显微镜，其中，
能够基于所述电子显微镜的条件来自动设定通过所述输入装置输入的数值。
CN201480058375.1A 2013-11-07 2014-10-31 电子显微镜 Expired - Fee Related CN105659353B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013230776 2013-11-07
JP2013-230776 2013-11-07
PCT/JP2014/079148 WO2015068669A1 (ja) 2013-11-07 2014-10-31 電子顕微鏡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105659353A true CN105659353A (zh) 2016-06-08
CN105659353B CN105659353B (zh) 2017-04-05

Family

ID=53041446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480058375.1A Expired - Fee Related CN105659353B (zh) 2013-11-07 2014-10-31 电子显微镜

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9818576B2 (zh)
JP (1) JP6200514B2 (zh)
CN (1) CN105659353B (zh)
DE (1) DE112014003783T5 (zh)
WO (1) WO2015068669A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214060A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Hitachi High-Technologies Corp 走査電子顕微鏡及びそれを用いた試料観察方法
US20050194533A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Hirohito Okuda Method of observing a specimen using a scanning electron microscope
CN1876368A (zh) * 2005-05-26 2006-12-13 日立工具股份有限公司 硬被膜覆盖部件
CN101093520A (zh) * 2006-06-23 2007-12-26 株式会社日立高新技术 缺陷检查系统及缺陷检查方法
CN101273447A (zh) * 2005-09-29 2008-09-24 株式会社拓普康 半导体分析装置
JP2009110788A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Jeol Ltd 透過形電子顕微鏡及びその動作方法
EP2343727A1 (en) * 2008-10-31 2011-07-13 Hitachi High-Technologies Corporation Method for observing sample and electronic microscope

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6538249B1 (en) * 1999-07-09 2003-03-25 Hitachi, Ltd. Image-formation apparatus using charged particle beams under various focus conditions
TWI473140B (zh) * 2008-04-11 2015-02-11 Ebara Corp 試料觀察方法與裝置，及使用該方法與裝置之檢查方法與裝置
WO2011007492A1 (ja) * 2009-07-16 2011-01-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線顕微鏡及びそれを用いた測定方法
JP5405937B2 (ja) * 2009-08-07 2014-02-05 株式会社日立製作所 透過型電子顕微鏡およびそれを用いた試料像の観察方法
JP5339368B2 (ja) * 2009-09-18 2013-11-13 独立行政法人産業技術総合研究所 電子顕微鏡における三次元像構築画像処理方法
WO2011089911A1 (ja) * 2010-01-25 2011-07-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線顕微鏡及びそれを用いた測定方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214060A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Hitachi High-Technologies Corp 走査電子顕微鏡及びそれを用いた試料観察方法
US20050194533A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-08 Hirohito Okuda Method of observing a specimen using a scanning electron microscope
CN1876368A (zh) * 2005-05-26 2006-12-13 日立工具股份有限公司 硬被膜覆盖部件
CN101273447A (zh) * 2005-09-29 2008-09-24 株式会社拓普康 半导体分析装置
CN101093520A (zh) * 2006-06-23 2007-12-26 株式会社日立高新技术 缺陷检查系统及缺陷检查方法
JP2009110788A (ja) * 2007-10-30 2009-05-21 Jeol Ltd 透過形電子顕微鏡及びその動作方法
EP2343727A1 (en) * 2008-10-31 2011-07-13 Hitachi High-Technologies Corporation Method for observing sample and electronic microscope

Also Published As

Publication number Publication date
US20160225581A1 (en) 2016-08-04
WO2015068669A1 (ja) 2015-05-14
US9818576B2 (en) 2017-11-14
JP6200514B2 (ja) 2017-09-20
CN105659353B (zh) 2017-04-05
JPWO2015068669A1 (ja) 2017-03-09
DE112014003783T5 (de) 2016-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10705326B2 (en) Autofocus system for a computational microscope
US11282186B2 (en) Anomaly detection using image-based physical characterization
CN102521560B (zh) 高鲁棒仪表指针图像识别方法
CN105579809B (zh) 测量方法、测量装置以及计算机可读记录介质
Kwon et al. Practical guide to machine vision software: an introduction with LabVIEW
CN102589516A (zh) 一种基于双目线扫描摄像机的动态距离测量系统
JP2017045166A (ja) ワークの処理方法、基準画像の作成方法、基準画像の作成装置、ワークの処理装置、プログラム、及び記録媒体
JPWO2017199696A1 (ja) 画像処理装置及び画像処理方法
CN101776437B (zh) 带有光路调整的嵌入式机器视觉亚像素标定方法
TW202105245A (zh) 用於分析活檢樣本影像以決定其癌變機率之方法
CN110411981A (zh) 一种基于tie的相位成像方法、装置及可读存储介质
US20180020203A1 (en) Information processing apparatus, method for panoramic image display, and non-transitory computer-readable storage medium
US20190273845A1 (en) Vibration monitoring of an object using a video camera
CN106056121A (zh) 基于sift图像特征匹配的卫星装配工件快速识别方法
EP2916286A1 (en) Camera calibration method and apparatus using a color-coded structure
CN117291968A (zh) 一种树木多参数图像处理方法、装置、终端及介质
CN117764994B (zh) 基于人工智能的胆胰成像系统及方法
JP2019165658A (ja) 植物生育指標測定装置、方法およびプログラム
CN103006332B (zh) 手术刀跟踪方法与装置及数字立体显微镜系统
Wang et al. Fusing multifocus images for yarn hairiness measurement
CN105659353A (zh) 电子显微镜
US9721371B2 (en) Systems and methods for stitching metallographic and stereoscopic images
CN112702877B (zh) 机柜内部远程监控诊断方法及系统、机柜装置和存储介质
JPWO2022180786A5 (ja) 画像処理装置、画像処理方法及びプログラム
US10409051B2 (en) Extraction of microscope zoom level using object tracking

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170405