CN105654172A - 一种ic卡及ic卡制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种IC卡及IC卡制作方法，该IC卡包括IC封装载版、智能卡芯片、卡基、第一感应线圈，以及第二感应线圈，其中，所述卡基上嵌有所述IC封装载版，且具有围绕所述IC封装载版的第一感应线圈；所述IC封装载版上具有所述智能卡芯片和所述第二感应线圈，且所述第二感应线圈在所述智能卡芯片的外围；第二感应线圈中具有待连接的第一触点和第二触点；所述智能卡芯片用于传输无线载波信号的第一输入\输出接口和第二输入\输出接口；第二感应线圈的第一触点与所述第一输入\输出接口相连，第二触点与所述第二输入\输出接口相连。本发明的IC卡因第一感应线圈上没有与天线连接的连接点，因而能够避免该连接点受机械力量影响而损坏。

Description

一种IC卡及IC卡制作方法

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种IC卡及IC卡制作方法。

背景技术

IC卡(IntegratedCircuitCard，集成电路卡)，也称智能卡(Smartcard)、智慧卡(Intelligentcard)、微电路卡(Microcircuitcard)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入到卡基中，做成卡片形式以供人们使用。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。

具有非接触式功能IC卡如图1所示，通常该IC卡由IC卡模块和感应线圈组成。其中，IC卡模块中包括IC封装载版和智能卡芯片SE(SecurityElement)。SE(即智能卡芯片)上具有两个用于传输无线载波信号I/O(INPUT/OUTPUT，输入\输出)接口，两个I/O分别与感应线圈的两个触点(如图1中的Ta和Tb两个触点)连接。将IC卡模块和感应线圈封装在一个标准的PVC(Polyvinylchloridepolymer，聚氯乙烯)卡基内便形成IC卡。

在使用时，SE通过PVC卡基上的感应线圈与读写器交互。

上述IC卡中，因卡基内的感应线圈与SE之间进行连接时存在连接点，该连接点容易受机械外力的影响而损坏，则会导致IC卡受损而不可用。

发明内容

本发明的目的是提供一种IC卡及IC卡制作方法，以克服相关技术中卡基内的感应线圈与SE之间由于连接点容易受机械外力损坏，导致IC卡受损不可用的问题。

一方面，本发明提供一种IC卡，包括IC封装载版、智能卡芯片、卡基、第一感应线圈，以及第二感应线圈，其中，

所述卡基上嵌有所述IC封装载版，且具有围绕所述IC封装载版的第一感应线圈；

所述IC封装载版上具有所述智能卡芯片和所述第二感应线圈，且所述第二感应线圈在所述智能卡芯片的外围；

所述第二感应线圈中具有待连接的第一触点和第二触点；

所述智能卡芯片具有用于传输无线载波信号的第一输入\输出接口和第二输入\输出接口；

所述第二感应线圈的第一触点与所述第一输入\输出接口相连，第二触点与所述第二输入\输出接口相连。

另一方面，本发明提供一种IC卡制作方法，所述方法包括:

包括IC封装载版、智能卡芯片、卡基、第一感应线圈，以及第二感应线圈，其中，

所述卡基上嵌有所述IC封装载版，且具有围绕所述IC封装载版的第一感应线圈；

所述IC封装载版上具有所述智能卡芯片和所述第二感应线圈，且所述第二感应线圈在所述智能卡芯片的外围；

所述第二感应线圈中具有待连接的第一触点和第二触点；

所述智能卡芯片具有用于传输无线载波信号的第一输入\输出接口和第二输入\输出接口；

所述第二感应线圈的第一触点与所述第一输入\输出接口相连，第二触点与所述第二输入\输出相连。

本发明至少具有以下有益效果：本发明提供的IC卡中，智能卡芯片通过第二感应线圈与卡基上的第一感应线圈通信，使得第一感应线圈上无需留有与智能卡芯片连接的连接点，因此可以避免现有技术中，因为第一感应线圈上的连接点容易受机械力量而损坏导致IC卡不可用的问题。此外，由于智能卡芯片的天线输入\输出接口与第二感应线圈都是封装在IC卡模块中，IC卡模块相对第一感应线圈所围绕的面积小很多，因此第二感应线圈的受力面积小，不容易受到外界机械力量的影响，因此本发明实施例中天线输入\输出接口与第二感谢线圈之间的连接点不容易受到外界机械力量的影响，从而提高了IC卡的质量。

此外，本发明提供的IC卡生产方法，相对现有技术至少省去了铣槽过程，这样就不会因为铣槽而破坏卡基，从而能够提高IC卡的成品率，节约成本。此外，因为无需为卡基上的感应线圈的留出接触点，也便无需人工将接触点焊接至天线的输入\输出接口，因此在生产过程中可以进一步提高生产效率，节约人力成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1为本发明实施例中现有技术中的IC卡的示意图；

图2为本发明实施例中提供的IC卡的示意图；

图3为本发明实施例中提供的IC卡生产方法的示例性流程图；

图4为本发明实施例中提供的生产IC卡前，调整第一感应线圈参数的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行说明，应当理解，此处所描述的实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

一方面，本发明提供一种IC卡，该IC卡适用于具有非接触式功能的IC卡。本发明提供的IC卡，因卡基上的感应线圈与SE之间没有连接点，因此可以避免外界机械力量破坏该连接点，可以提高IC卡的质量。下面对本发明实施例中提供的IC卡进行详细说明。

如图2所示，为本发明提供的IC卡的示意图。该IC卡中，包括IC封装载版、智能卡芯片、卡基、第一感应线圈，以及第二感应线圈，其中，

所述卡基上嵌有所述IC封装载版，且具有围绕所述IC封装载版的第一感应线圈；

所述IC封装载版上具有所述智能卡芯片和所述第二感应线圈，且所述第二感应线圈在所述智能卡芯片的外围；

所述第二感应线圈中具有待连接的第一触点和第二触点；

所述智能卡芯片具有用于传输无线载波信号的第一输入\输出接口和第二输入\输出接口；

所述第二感应线圈的第一触点与所述第一输入\输出接口相连，第二触点与所述第二输入\输出接口相连。

发生在读写器和IC卡之间的射频信号的耦合类型有两种：

(1)电感耦合。变压器模型，通过空间高频交变磁场实现耦合，依据的是电磁感应定律。

(2)电磁反向散射耦合。雷达原理模型，发射出去的电磁波，碰到目标后反射，同时携带回目标信息，依据的是电磁波的空间传播规律。

由此，在图1所示的现有的具有非接触式功能的IC卡中，通过将信号调制成电磁波通过卡基上的感应线圈发射给读写器，而读写器发送的电磁波由卡基上的感应线圈传输给IC卡的智能卡芯片，由智能卡芯片完成解调。此外，当IC卡为无源IC卡时，在IC卡处于读写器工作范围内时，读写器发出来的电磁波能够激活该IC卡的智能卡芯片，该智能卡芯片通过卡基上的感应线圈通过整流的方法将接收到的电磁波转换为电能存储在智能卡芯片电容里，从而为IC卡的工作提供能量。

而在本发明提供的IC卡中，若该IC卡为无源IC卡时，该IC卡在进入读写器的工作范围时，仍然受读写器的磁场作用产生感应电流，从而再通过电磁感应使得第二感应线圈也产生感应电流，从而依旧能够为IC卡提供工作的能量。当读写器和IC卡之间需要交互时，第一感应线圈感应到读写器发射的电磁波，依据电磁感应原理将电磁波转化为变化的电流从而生成电信号，变化的电流又使得第一感应线圈周围产生变化的磁场从而又将电信号转化为电磁波传输给第二感应线圈，第二感应线圈将接收到的电磁波转化为电信号传输给智能卡芯片，通过解调完成对读卡器信号的接收。当IC卡需要向读写器发射信号时，由IC卡内的智能卡芯片将待发射的信号调制成电磁波，并通过第二感应线圈传输给第一感应线圈，再由第一感应线圈发射给读写器，从而实现与读写器的交互。

本发明实施例中，智能卡芯片通过第二感应线圈与卡基上的第一感应线圈通信，使得第一感应线圈上无需留有与智能卡芯片连接的连接点，因此可以避免现有技术中，因为第一感应线圈上的连接点容易受机械力量而损坏导致IC卡不可用的问题。此外，由于智能卡芯片的天线输入\输出接口与第二感应线圈都是封装在IC卡模块中，IC卡模块相对第一感应线圈所围绕的面积小很多，因此第二感应线圈的受力面积小，不容易受到外界机械力量的影响，因此本发明实施例中天线输入\输出接口与第二感谢线圈之间的连接点不容易受到外界机械力量的影响，从而提高了IC卡的质量。

其中，在一个实施例中，所述智能卡芯片和所述第二感应线圈上涂有封装材料，且所述封装材料覆盖所述智能卡芯片和所述第二感应线圈并与所述IC封装载版粘结。通过封装材料不仅将智能卡芯片和IC封装载版进行牢固的封装，更可以将第二感应线圈的触点和天线输入\输出接口的连接点牢固的封装起来，从而进一步的可以应对机械力量，避免因机械力量造成的损伤，提高IC卡的质量。

其中，在一个实施例中，IC封装载版为PCB(PrintedCircuitBoar，印刷电路板)，IC卡封装载版也可以使用比PCB更高级的技术制作而成。以便于通过自动化方法制作本发明实施例中的IC封装载体。

其中，在一个实施例中，所述第一触点和所述第二触点在所述IC封装载体的预设位置。将第一触点和第二触点设置在预设位置，便于固定这两个触点的位置，以便于生产IC卡。

其中，在一个实施例中，所述封装材料包括以下中的至少一种：环氧树脂、环氧树脂混合物、聚酰亚胺等。需要说明的是，任何用于封装IC卡的封装材料都适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。

其中，在一个实施例中，所述卡基的材质为聚氯乙烯。需要说明的是，任何适用于做IC卡的卡基的材料都适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。

其中，在一个实施例中，所述第一感应线圈为铜线。需要说明的是，任何适用于做感应线圈的材料都适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。

下面对IC卡的制作方法进行说明。

现有技术中，具有非接触式功能的IC卡制作过程如下：

1)在PVC卡基上植入感应线圈。

2)铣槽(即在层压后的卡基上按照IC封装载板的形状和厚度，通过钻头挖出一个槽，槽中必须暴露出感应线圈的两个触点)。

3)焊接：把IC卡模块的天线I/O接口分别与线圈两个触点连接起来。

4)嵌入：把IC卡模块嵌入PVC卡基内，例如给IC卡模块点上胶水，放入到槽中，然后在IC卡模块上增加一定压力，使得IC卡模块固定在PVC卡基内。

通过上述生产流程可知，现有的具有非接触式功能IC存在以下问题：铣槽的过程中，钻头容易把感应线圈打断；感应线圈暴露的长度不够，导致卡基上的感应线圈无法与IC卡模块相连接，导致PVC卡基不可用；由于每次铣槽后，感应线圈暴露出的长度不同，会导致触点位置不同，因此需要人工将的天线I/O接口分别与线圈两个触点焊接起来。

综上可见，现有的具有非接触式功能的IC卡，由于铣槽导致卡基不可以，造成废品率高，导致卡基浪费，导致生产成本高；此外，现有技术中因需要人工焊接导致生产效率低下。

本发明实施例还提供一种IC卡制作方法，用于制作本发明实施例提供的IC卡，如图3所示，该方法包括以下步骤：

步骤301：在IC封装载版上用于贴放智能卡芯片的区域的外围添加第二感应线圈，并在所述第二感应线圈中留出待连接的第一触点和第二触点。

步骤302：将所述智能卡芯片贴到所述IC封装载体上，并使所述第二感应线圈的第一触点与所述智能卡芯片的用于传输无线载波信号的第一输入\输出接口相连，第二触点与所述智能卡芯片的用于传输无线载波信号的第二输入\输出接口相连。

步骤303：将智能卡芯片与所述IC封装载体进行封装。

步骤304：在卡基上添加第一感应线圈，并使第一感应线圈中最小的圈所圈定的卡基的范围大于所述IC封装载版。

步骤305：将封装后的IC封装载体嵌入所述卡基内，使所述第一感应线圈围绕所述封装后的IC封装载体。

以上的制作过程来看，本发明实施例中相对现有技术至少省去了铣槽过程，这样就不会因为铣槽而破坏卡基，从而能够提高IC卡的成品率，节约成本。此外，因为无需为卡基上的感应线圈的留出接触点，也便无需人工将接触点焊接至天线的输入\输出接口，因此在生产过程中可以进一步提高生产效率，节约人力成本。

其中，在一个实施例中，步骤303可执行为：将封装材料涂在所述智能卡芯片和所述第二感应线圈上，使所述封装材料覆盖所述智能卡芯片和所述第二感应线圈并与所述IC封装载版粘结。通过封装材料不仅将智能卡芯片和IC封装载版进行牢固的封装，更可以将第二感应线圈的触点和天线输入\输出接口的连接点牢固的封装起来，从而进一步的可以应对机械力量，避免因机械力量造成的损伤，提高IC卡的质量。

其中，在一个实施例中，IC封装载版为PCB(PrintedCircuitBoar，印刷电路板)，IC卡封装载版也可以使用比PCB更高级的技术制作而成。因此可以自动的将第二感应线圈植入IC封装载版中。

其中，在一个实施例中，在所述IC封装载体的预设位置，留出所述第一触点和所述第二触点。由于第一触点和第二触点在预设位置，也即这两个触点在相对IC封装载体的固定位置，这样便于通过自动化的工艺将第二感应线圈的两个触点，与天线的输入\输出接口焊接起来，例如通过焊线机将自动化的工艺将第二感应线圈的两个触点，分别与天线的输入\输出接口焊接起来，从而进一步提高IC卡的生产效率，还可以提高IC卡的成品率，节约成本。

此外，需要说明的是，第二感应线圈是通过自动化方法植入IC封装载体的，那么第一触点和第二触点是可以在植入第二感应线圈的同时，自动化在预设位置留出这两个触点，而后又通过自动化焊接的方法，将这两个触点与天线的输入\输出接口连接起来，由此可见，整个IC模块的生产制作流程都是自动化的。

其中，在一个实施例中，所述封装材料包括以下中的至少一种：环氧树脂、环氧树脂混合物、聚酰亚胺等。需要说明的是，任何用于封装IC卡的封装材料都适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。

其中，在一个实施例中，所述卡基的材质为聚氯乙烯。需要说明的是，任何适用于做IC卡的卡基的材料都适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。

其中，在一个实施例中，所述第一感应线圈为铜线。需要说明的是，任何适用于做感应线圈的材料都适用于本发明实施例，本发明对此不做限定。

此外，本发明实施例中，为便于自动化的生产IC卡，可以在批量生产IC卡之前，通过预设的参数调整电路，如图4所示，调整卡基上的第一感应线圈的参数，使得第一感应线圈可以和IC模块匹配，使得IC卡能够正常工作。例如，参数调整电路中包括可调电阻和可调电容，通过调整可调电阻的电阻值和可调电容的电容值，使第一感应线圈的电感量满足IC卡模块的需求。由此，可以使用调整后的第一感应线圈和IC卡模块进行批量生产，制作成品IC卡。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种IC卡，其特征在于：包括IC封装载版、智能卡芯片、卡基、第一感应线圈，以及第二感应线圈，其中，

所述卡基上嵌有所述IC封装载版，且具有围绕所述IC封装载版的第一感应线圈；

所述IC封装载版上具有所述智能卡芯片和所述第二感应线圈，且所述第二感应线圈在所述智能卡芯片的外围；

所述第二感应线圈中具有待连接的第一触点和第二触点；

所述智能卡芯片具有用于传输无线载波信号的第一输入\输出接口和第二输入\输出接口；

所述第二感应线圈的第一触点与所述第一输入\输出接口相连，第二触点与所述第二输入\输出接口相连。

2.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述智能卡芯片和所述第二感应线圈上涂有封装材料，且所述封装材料覆盖所述智能卡芯片和所述第二感应线圈并与所述IC封装载版粘结。

3.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述IC封装载版为印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述卡基的材质为聚氯乙烯。

5.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述第一触点和所述第二触点在所述IC封装载体的预设位置。

6.一种IC卡制作方法，其特征在于，所述方法包括:

在IC封装载版上用于贴放智能卡芯片的区域的外围添加第二感应线圈，并在所述第二感应线圈中留出待连接的第一触点和第二触点；

将所述智能卡芯片贴到所述IC封装载体上，并使所述第二感应线圈的第一触点与所述智能卡芯片的用于传输无线载波信号的第一输入\输出接口相连，第二触点与所述智能卡芯片的用于传输无线载波信号的第二输入\输出接口相连；

将智能卡芯片与所述IC封装载体进行封装；

在卡基上添加第一感应线圈，并使第一感应线圈中最小的圈所圈定的卡基的范围大于所述IC封装载版；

将封装后的IC封装载体嵌入所述卡基内，使所述第一感应线圈围绕所述封装后的IC封装载体。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述将智能卡芯片与所述IC封装载体进行封装，包括：

将封装材料涂在所述智能卡芯片和所述第二感应线圈上，使所述封装材料覆盖所述智能卡芯片和所述第二感应线圈并与所述IC封装载版粘结。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述IC封装载版为印刷电路板。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述卡基的材质为聚氯乙烯。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述第二感应线圈中留出待连接的第一触点和第二触点，包括：

在所述IC封装载体的预设位置，留出所述第一触点和所述第二触点。