CN105652109A - 系统与已校正装置 - Google Patents

Abstract

一种系统，包括一待测物以及一已校正装置。已校正装置，耦接至待测物，因应一测试项目的一控制信号传送或接收一测试信号至或自待测物，以测试、测量或校正待测物的一内部组件的运作或效能。

Description

系统与已校正装置

技术领域

本发明关于一产品测试/校正系统以及用以执行一产品测试/校正的一已校正装置，特别是一种低成本产品测试/校正系统以及一低成本已校正装置，用以执行一产品测试/校正。

背景技术

半导体装置以晶圆形式制造，其内包括成千上万的半导体组件。晶圆被切割为芯片并且被封装成为集成电路(IntegratedCircuit，IC)。通过将日益增多的数字和模拟电路整合入一单一芯片而实现集成电路。

因为射频集成电路的测试复杂度逐渐增加，在晶圆层测试或最终测试时辨识“好的”和“坏的”集成电路已经成为具有高挑战性的议题。此外，最终测试后，合格的芯片与一些外部组件将被进一步组装成各式各样电子产品。电子产品制造商必须进一步将电子产品进行产品测试，以确保电子产品的所有组件均可正常运作且具备合格的效能。

于传统的方法中，需要一个专属的测试仪器用以测试一个实施专属规格或技术的电子产品。专属的测试仪器通常十分昂贵。当电子产品可支持多种不同规格或技术时，测试成本将巨幅增加。

为了解决此问题，以下提出一种低成本产品测试/校正系统。

发明内容

本发明提出一种已校正装置，因应一测试项目的一控制信号传送或接收一测试信号至或自一待测物，用以测试、测量或校正待测物的一内部组件的运作或效能，包括一芯片以及至少一外部组件。芯片包括一模拟信号处理电路与一基频信号处理电路的至少一者以及一内存装置。内存装置耦接至该模拟信号处理电路与该基频信号处理电路的至少一者。外部组件，配置于该芯片外部，处理接收到的测试信号并且传送处理过的信号至芯片作为产生测试结果之用，或自芯片接收一信号并且处理信号以产生即将被传送至待测物的测试信号。外部组件以及/或芯片已被校正过。

本发明更提出一种系统，包括一待测物以及一已校正装置。已校正装置，耦接至待测物，因应一测试项目的一控制信号传送或接收一测试信号至或自待测物，以测试、测量或校正待测物的一内部组件之运作或效能。

附图说明

图1A显示根据本发明的一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图1B显示根据本发明的另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图1C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图2A显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图2B显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图2C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图3A显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图3B显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图3C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图4A显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图4B显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图4C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。

图5显示根据本发明的一实施例所述的一待测物范例方块图。

图6A显示根据本发明的一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图6B显示根据本发明的另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图6C显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图7A显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图7B显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图7C显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图8A显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图8B显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图8C显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。

图9显示根据本发明的一实施例所述的用以校正一电子装置以产生已校正装置之一校正系统范例。

图中，

50、60、70、80～印刷电路板；

51～芯片组；

52～外部组件电路；

53～内存装置；

54～处理单元；

61A、61B、61C、71A、71B、71C、81A、81B、81C～芯片；

62、72、82～外部组件电路；

63、73～模拟信号处理电路；

64、84～基频信号处理电路；

65、75、85～内存装置；

66、66-1、66-2、66-n、76、76-1、76-2、76-n、86、86-1、86-2、86-n～分析器；

100A、100B、100C、200A、200B、200C、300A、300B、300C、400A、400B、400C～系统；

110A、110B、110C、210A、210B、210C、310A、310B、310C、410A、410B、410C、510～待测物；

120A、120B、120C、220A、220B、220C、320A、320B、320C、420A、420B、420C、620、720、820～已校正装置；

130A、130B、130C、230A、230B、230C、430A、430B、430C、970～计算装置；

140C、240C、340C、440C～可编程增益控制器；

900～校正系统；

950～信号产生器；

960～未校正装置。

具体实施方式

为使本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合图式，作详细说明

图1A显示根据本发明的一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。根据本发明的一实施例，测试/校正系统100A可包括一待测物110A、一已校正装置120A，其为包含一或多个已完成校正的内部组件的一已校正电子装置，以及一计算装置130A。待测物110A可为一电子装置或一可携式电子装置，例如一移动电话、一存取点等。已校正装置120A可为一电子装置或一可携式电子装置，例如一行动装置(例如，电话、平板或穿戴式装置)、一存取点、一测试板(例如，场效可编程逻辑门阵列(Field-programmablegatearray，缩写为FPGA)、外部连结标准(PeripheralComponentInterconnect，缩写为PCI)开发卡、网络卡)等。计算装置130A可为个人计算机、膝上型计算机、平板计算机等。计算装置130A可通过至少一控制总线以及至少一数据总线耦接至待测物110A以及已校正装置120A，通过控制总线传送/接收一或多个控制信号，并且通过数据总线传送/接收数据。此外，于此实施例中，待测物110A可通过电子连接器耦接至已校正装置120A，其中电子连接器可以是例如，射频电缆线或RCA连接器。

根据本发明一实施例，计算装置130A可传送一或多个控制信号至待测物110A以及/或已校正装置120A，以控制用以测试待测物110A的内部组件的运作或效能的一测试项目的测试流程。举例而言，测试待测物110A的内部组件是否正常运作、或测试内部组件是否具备合格的效能。值得注意的是，于此，测试项目的测试流程也可代表测试项目的一测量流程或校正流程。举例而言，用以测量待测物110A的传送效能以及/或接收效能、或校正待测物110A的功能。因此，于本文中“测试流程”一词可代表一测试流程、一测量流程以及一校正流程，而“测试项目”一词可代表一测试项目、一测量项目以及一校正项目。

于接收到控制信号后，取决于待测物110A的哪个组件要被测试，待测物110A可准备传送或接收一或多个测试信号至或自已校正装置120A，用以完成测试项目的测试流程。同样地，于接收到控制信号后，取决于待测物110A的哪个组件要被测试，已校正装置120A可准备传送或接收一或多个测试信号至或自待测物110A，用以完成测试项目的测试流程。值得注意的是，于本发明实施例中，所述的一或多个测试信号可以是模拟信号或数字信号。

此外，根据本发明一实施例，已校正装置120A可进一步处理自待测物110A接收到的测试信号，以取得测试项目所对应的测试数据或测试图样。已校正装置120A可进一步分析取得的测试资料或测试图样，以得到此测试项目相关的测试结果，或者，将取得的测试数据或测试图样传送至计算装置130A。计算装置130A可分析接收到的测试数据或测试图样，以取得测试项目相关的测试结果。

此外，根据本发明一实施例，待测物110A可进一步处理自已校正装置120A接收到的测试信号，以取得测试项目所对应的测试数据或测试图样。待测物110A可进一步分析取得的测试资料或测试图样，以得到此测试项目相关的测试结果，或者，将取得的测试数据或测试图样传送至计算装置130A。计算装置130A可分析接收到的测试数据或测试图样，以取得测试项目相关的测试结果。

根据本发明的一实施例，测试项目可以是(仅为例示，并非用以限定本发明之范围)：待测物110A的传送频谱屏蔽/平坦度/相邻通道泄漏比例(AdjacentChannelLeakageRatio，缩写为ACLR)，待测物110A的传送功率测量/校正、待测物110A之传送错误向量振福(ErrorVectorMagnitude，缩写为EVM)、待测物110A的传送频率偏移/校正、待测物110A的接收灵敏度等。

举例而言，当测试待测物110A的传送功率时，计算装置130A可传送一或多个控制信号，用以指示待测物110A传送多个测试信号至已校正装置120A。计算装置130A也可传送一或多个控制信号至已校正装置120A，用以指示已校正装置120A接收测试信号。已校正装置120A可进一步计算接收到的测试信号的平均功率作为测试数据，并且分析测试数据以取得传送功率测试结果，或计算接收到的测试信号的平均功率作为传送功率测试结果。在一些实施例中，已校正装置120A也可将测试数据提供给计算装置130A，以于计算装置130A端进行数据分析，以取得传送功率测试结果。传送功率测试结果可指示待测物110A的传送功率是否落于一既定范围内、或指示待测物110A是否通过传送功率测试、或指示待测物110A需如何校正(调高、调低或维持)其传送功率水平。值得注意的是，于本发明一些实施例中，当测试待测物110A传送功率时，已校正装置120A可排除非信号的数据。

举另一例，于测试待测物110A的接收灵敏度时，计算装置130A可传送一或多个控制信号以指示已校正装置120A传送具有不同功率的多个测试信号至待测物110A。计算装置130A也可传送一或多个控制信号至待测物110A，以指示待测物110A接收这些测试信号。待测物110A可收集有关于测试信号的接收结果做为测试数据，并且将测试数据提供给计算装置130A，用以进一步分析测试数据以得到接收灵敏度的测试结果。在一些实施例中，待测物110A也可分析测试数据以得到接收灵敏度的测试结果。

图1B显示根据本发明的另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图1B中的大部分组件与图1A相似，相关说明可参考图1A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，待测物110B可通过无线链路耦接至已校正装置120B。换言之，待测物110B可通过无线媒介与已校正装置120B进行通讯。

图1C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图1C中的大部分组件与图1A相似，相关说明可参考图1A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，一可编程增益控制器140C被配置于待测物110C与已校正装置120C之间，用以放大或衰减传送于其间的测试信号。待测物110C与已校正装置120C可通过电子连接器耦接至可编程增益控制器140C，其中电子连接器可以是例如，射频电缆线或RCA连接器。值得注意的是，于本发明的一些实施例中，可编程增益控制器140C可由一信道仿真器取代，或者可进一步耦接至一信道仿真器，其用以仿真真实信道的一信道脉冲响应，而本发明并不限于任一种特定实施方式。

根据本发明的另一方面，上述用以控制测试项目的测试流程的一或多个控制信号也可由待测物或已校正装置产生，以取代计算装置。于此方面，计算装置可仅传送以及/或接收数据至或自待测物以及/或已校正装置。

图2A显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图2A中的大部分组件与图1A相似，相关说明可参考图1A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，计算装置230A通过至少一数据总线耦接至待测物210A与已校正装置220A，用以通过数据总线传送/接收数据。

图2B显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图2B中的大部分组件与图1B相似，相关说明可参考图1B的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，计算装置230B通过至少一数据总线耦接至待测物210B与已校正装置220B，用以通过数据总线传送/接收数据。

图2C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图2C中的大部分组件与图1C相似，相关说明可参考图1C的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，计算装置230C通过至少一数据总线耦接至待测物210C与已校正装置220C，用以通过数据总线传送/接收数据。

根据本发明的又另一方面，测试/校正系统可仅包括待测物与已校正装置。于此方面，上述用以控制测试项目的测试流程的一或多个控制信号也可由待测物或已校正装置产生，并且测试数据或测试图样可由待测物或已校正装置提供、产生并分析。

图3A显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图3A中的大部分组件与图1A相似，相关说明可参考图1A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，系统300A中仅包含待测物310A与已校正装置320A。

图3B显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图3B中的大部分组件与图1B相似，相关说明可参考图1B的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，系统300B中仅包含待测物310B与已校正装置320B。

图3C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图3C中的大部分组件与图1C相似，相关说明可参考图1C的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，系统300C中仅包含待测物310C、已校正装置320C以及可编程增益控制器340C。

根据本发明的又另一方面，上述用以控制测试项目的测试流程的一或多个控制信号也可由计算装置产生。于此方面，测试数据或测试图样可由待测物或已校正装置提供、产生并分析，而非由计算装置分析。

图4A显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图4A中的大部分组件与图1A相似，相关说明可参考图1A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，计算装置430A通过至少一控制总线耦接至待测物410A与已校正装置420A，用以通过控制总线传送/接收控制信号。

图4B显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。图4B中的大部分组件与图1B相似，相关说明可参考图1B的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，计算装置430B通过至少一控制总线耦接至待测物410B与已校正装置420B，用以通过控制总线传送/接收控制信号。

图4C显示根据本发明的又另一实施例所述的一低成本产品测试/校正系统方块图。4C图中的大部分组件与图1C相似，相关说明可参考图1C的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，计算装置430C通过至少一控制总线耦接至待测物410C与已校正装置420C，用以通过控制总线传送/接收控制信号。

如图1A-1C至图4A-4C所示，于本发明的实施例中，使用已校正装置取代昂贵仪器执行产品测试。于本发明的一些实施例中，已校正装置与待测物可以是相同种类的装置或产品。于本发明的一些实施例中，已校正装置与待测物可以是类似但具有一些不同的功能的装置或产品。于本发明的一些实施例中，待测物可以是一待测的移动电话，而已校正装置可以是已校正的移动电话。已校正的移动电话(已校正装置)与测试项目相关的功能，例如传送能力与接收能力，已事先校正至具有可执行产品测试的足够精准的水平。因此，相较于传统设计，其使用被过度设计用以测试一专属规格或技术的昂贵仪器，于本发明所提出的测试/校正系统中，执行产品测试的成本可有效降低。

图5图显示根据本发明一实施例所述的一待测物范例方块图。待测物510可包括配置于印刷电路板50上的一芯片组51、一外部组件电路52、一内存装置53以及一处理单元54。芯片组51可包括一或多个芯片。芯片可为数字芯片、模拟芯片、或芯片上系统(SoC)。根据本发明的一实施例，芯片组51可包括用以依循一特定行动通讯标准(例如，GSM、3G、LTE等)提供行动通讯服务的一行动通讯芯片、用以依循GPS通讯标准提供GSP通讯服务的一GSP芯片、用以依循WiFi通讯标准提供WiFi通讯服务的一WiFi芯片等。外部组件电路52可包括一或多个芯片外的外部射频或模拟组件。根据本发明的一实施例，外部组件电路52可包括一带通滤波器BPF、一平衡不平衡转换器(Balun)、一双工器等。值得注意的是，图5中所示的待测物510所包含的组件仅用以说明，而非用以限定本发明的范围。本领域技术人员可理解，待测物可以是任何电子装置或电子产品，并且可包含一或多个与图5所示的相同或相异的组件。因此，本发明并不限于任一种特定实施方式。

图6A显示根据本发明的一实施例所述的一已校正装置范例方块图。已校正装置620可包括配置于印刷电路板60上的至少一芯片61A与一外部组件电路62。根据本发明的一实施例，芯片61A可为数字芯片、模拟芯片、或芯片上系统(SoC)，并且可依循特定的标准(例如上述特定的行动通讯标准、GPS通讯标准、WiFi通讯标准等)提供通讯服务。芯片61A可包括模拟信号处理电路63(例如，射频信号处理电路)、基频信号处理电路64以及内存装置65。外部组件电路62可包括一或多个配置于芯片61A外的外部组件，例如外部射频组件和/或模拟组件。

如上述，于本发明实施例中，待测物可因应一控制信号产生测试图样或测试数据，并且传送包含测试数据或图样的一或多个测试信号至已校正装置。测试信号可以是模拟或数字信号。已校正装置可因应一控制信号接收测试信号，并且处理测试信号，以进一步取得该测试图样或测试资料。

另一方面，于本发明的实施例中，已校正装置也可因应一控制信号产生测试图样或测试数据，并且传送包含测试数据或图样的一或多个测试信号至待测物。测试信号可以是模拟或数字信号。待测物可因应一控制信号接收测试信号，并且进一步处理或分析接收到的测试信号，以取得该测试图样、测试资料或测试结果。

更具体的说，根据本发明D一实施例，外部组件电路62可处理接收到的测试信号，以作为产生测试结果之用，或自芯片61A接收一测试数据或测试图样，并且处理测试资料或图样以产生即将被传送至待测物的测试信号。根据本发明的一实施例，包含于外部组件电路62的外部组件可处理一或多个接收自待测物的测试信号，以产生一或多个提供给后级的模拟信号处理电路63的射频信号，或者自模拟信号处理电路63接收一或多个射频信号，并且处理射频信号以产生一或多个即将被传送至待测物的测试信号。根据本发明的一实施例，包含于外部组件电路62的外部组件可以是用于信号处理的模拟电路，例如一功率放大器、一滤波器、一平衡不平衡转换器、一双工器等。值得注意的是，于本发明的一些实施例中，取决于系统的需求或系统配置，外部组件电路62也可产生一或多个中频信号或低频信号提供给后级的模拟信号处理电路63，而非限定于产生射频信号，或者自模拟信号处理电路63接收一或多个中频或低频信号，并且处理中频或低频信号以产生一或多个即将被传送至待测物的测试信号。

模拟信号处理电路63可处理接收自外部组件电路62的该一或多个射频信号，并且可执行降频转换，以产生一或多个基频信号，或者自基频信号处理电路64接收即将被传送至待测物的一或多个基频信号，对基频信号执行升频转换以产生一或多个射频信号，并且于提供给外部组件电路62前进一步处理射频信号。根据本发明的一实施例，模拟信号处理电路63可包括多个用以执行频率转换以及射频信号处理的硬件装置。例如，模拟信号处理电路63可包括用以将基频信号与震荡于所需射频的一载波相乘的一混频器。值得注意的是，于本发明的一些实施例中，取决于系统的需求或系统配置，模拟信号处理电路63也可执行中频转换或低频转换，而非限定射频转换。

基频信号处理电路64可处理接收自模拟信号处理电路63的一或多个基频信号，或者可产生即将被传送至待测物的一测试图样或测试资料，并且可于提供给模拟信号处理电路63之前，进一步处理包含测试图样或测试数据的基频信号。根据本发明的一实施例，基频信号处理电路64可包括多个用以执行基频信号处理的装置。基频信号处理可包括模拟至数字转换(ADC)/数字至模拟转换(DAC)、增益调整、调变/解调变、编码/译码等。

根据本发明的一实施例，测试图样或测试数据可由接收到的测试信号、射频/中频/低频信号、或基频信号中取得或撷取出来。测试图样或测试数据可被储存于内存装置65，并且可由已校正装置分析，以取得此测试项目的一测试结果，或者被储存于内存装置65并且传送至计算装置(例如，130A-130C、230A-230C、430A-430C)，由计算装置进行分析以取得此测试项目的一测试结果。

值得注意的是，于本发明的一些实施例中，基频信号处理电路64可包括一处理单元，并且于本发明的一些实施例中，处理单元可为配置于基频信号处理电路64外部的独立装置，而本发明并不限于任一种实施方式。

值得注意的是，图6A中所示的已校正装置620所包含的组件仅用以说明，而非用以限定本发明的范围。如同孰悉此技艺者可理解，已校正装置可以是任何电子装置或电子产品，并且可包含一或多个与图6A所示的相同或不同的组件。因此，本发明并不限于任一种特定实施方式。

此外，值得注意的是，本领域技术人员应知，图5所示的待测物510的芯片组51内所包含的芯片也可包含一对应的模拟信号处理电路、基频信号处理电路、处理单元以及/或内存装置，并且各组件可以类似于上述实施例中的方式运作或操作，以执行对应的信号处理。因此，详细说明于此不再赘述。

图6B显示根据本发明的另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图6B中的大部分组件与图6A相似，相关说明可参考图6A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，已校正装置620的芯片61B可更包括一分析器66，用以分析测试图样或测试资料，以取得对应于一测试项目的一测试结果。根据本发明的一实施例，分析器66可由硬件装置或软件模块实施，而本发明并不限于任一种实施方式。

图6C显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图6C中的大部分组件与图6A相似，相关说明可参考图6A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，已校正装置620的芯片61C可更包括多个分析器66-1、66-2…66-n，其中n为一正整数。根据本发明的一实施例，分析器66-1、66-2…66-n可同时分析测试数据。根据本发明之另一实施例，各分析器可被设计为用以分析测试图样或测试数据，以取得对应于一测试项目的一测试结果。例如，分析器66-1可被设计来分析对应于第一测试项目的测试图样或测试资料，以取得第一测试项目的测试结果；分析器66-2可被设计来分析对应于第二测试项目的测试图样或测试资料，以取得第二测试项目的测试结果；以此类推。

根据本发明的一实施例，分析器66-1、66-2…66-n可由硬件装置或软件模块实施，而本发明并不限于任一种实施方式。此外，根据本发明的一实施例，分析器66-1、66-2…66-n可分别为不同的测试项目同时进行测试图样或测试数据的分析。由于分析器可于时间轴上平行运作，测试速率可大幅改善。

图7A显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图7A中的大部分组件与图6A相似，相关说明可参考图6A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，芯片71A可包含模拟信号处理电路73与内存装置75。

于此实施例中，基频信号处理并不限于被实施于已校正装置内，而是可由配置于已校正装置外部之装置(例如，模拟至数字转换器结合软件)实施。外部组件电路可处理接收自待测物的一或多个测试信号，以产生一或多个射频信号，提供给后级的模拟信号处理电路73，或者自模拟信号处理电路73接收一或多个射频信号，并且处理射频信号以产生一或多个即将被传送至待测物的测试信号。射频信号可被储存于内存装置75内，也可被传送至计算装置。值得注意的是，于本发明的一些实施例中，取决于系统的需求或系统配置，模拟信号处理电路73也可执行中频转换或低频转换，而非射频转换。

图7B显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图7B中的大部分组件与图6B与图7A相似，相关说明可参考图6B与图7A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，芯片71B可包含模拟信号处理电路73、内存装置75与分析器76。

图7C显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图7C中的大部分组件与图6C与图7A相似，相关说明可参考图6C与图7A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，芯片71C可包括模拟信号处理电路73、内存装置75与可同时分析测试数据之多个分析器76-1、76-2…76-n，其中n为一正整数。

图8A显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图8A中的大部分组件与图6A相似，相关说明可参考图6A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，芯片81A可包括耦接至外部组件电路82之一基频信号处理电路84与一内存装置85。

于此实施例中，测试信号可具有数字格式(例如，取得自逻辑分析仪的探针(Mictorprobes))，外部组件电路可为阻抗匹配电路，并且可处理接收自待测物的一或多个测试信号，以产生一或多个基频信号，以提供给后级的基频信号处理电路84，或者可自基频信号处理电路84接收一或多个基频信号，并且处理基频信号以产生即将被传送至待测物的一或多个测试信号。基频信号可被储存于内存装置85，并且也可被传送至计算装置。

值得注意的是，于其他实施例中，外部组件电路也可处理接收自待测物的一或多个测试信号，以产生一或多个处理过的信号，并且将处理过的信号储存于内存装置85，或者自内存装置85接收测试数据或图样，并且处理测试资料或图样，以产生即将被传送至待测物的一或多个测试信号。处理过的信号可被储存于内存装置85，并且也可被传送至计算装置。

图8B显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图8B中的大部分组件与图6B与图8A相似，相关说明可参考图6B与图8A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，芯片81B可包含耦接至外部组件电路82之一基频信号处理电路84、内存装置85与分析器86。

图8C显示根据本发明的又另一实施例所述的一已校正装置范例方块图。图8C中的大部分组件与图6C与图8A相似，相关说明可参考图6C图与图8A的介绍并于此不再赘述。于此实施例中，芯片81C可包括耦接至外部组件电路82的一基频信号处理电路84、内存装置85与可同时分析测试数据的多个分析器86-1、86-2…86-n，其中n为一正整数。

如上述，只要已校正装置内所包含的组件已事先完成校正，已校正装置可以是与待测物相同种类的装置或产品，或者可以是与待测物类似但具有一些不同的功能的装置或产品。根据本发明的一实施例，已校正装置可被实施为一已校正的行动装置、一已校正的存取点、或者一已校正的测试板等。以下将介绍为上述的测试/校正系统产生一已校正装置的范例。

图9显示根据本发明的一实施例所述的用以校正一电子装置以产生一已校正装置的一校正系统范例。校正系统900可包括一信号产生器950、一未校正装置960以及一计算装置970。信号产生器950可产生参考信号，并且将参考信号传送至未校正装置960，以进行校正。未校正装置960可为尚未被校正的电子装置或可携式电子装置，例如一移动电话/平板、一存取点、一测试板(例如，一FPGA、一PCI开发卡、网络卡)等。计算装置970可为一个人计算机、一膝上型计算机、一平板计算机等。计算装置970可传送控制信号至信号产生器950，用以控制校正程序。未校正装置960可处理接收到的参考信号，以取得原始数据，或者可进一步分析原始资料以取得分析结果。未校正装置960可将原始数据/分析结果传送至计算装置970。接收到原始数据/分析结果后，计算装置970可进一步分析原始数据以及/或使用分析结果决定目前进行校正程序的一特定组件的校正值，并产生包含此特定组件的校正值相关信息的一回馈控制信号给未校正装置960。未校正装置960接着可根据校正值调整一对应的参数，以完成此特定组件的校正程序。值得注意的是，当未校正装置960内必须被校正的一或多个组件(例如，图中所示的外部组件电路以及/或芯片)完成校正程序后，未校正装置960便可成为上述的一已校正装置。此外，值得注意的是，于本发明实施例中，已校正装置是已被校正至具有可执行产品测试的足够精准的水平的装置。

举例而言，当校正未校正装置960的传送功率时，计算装置970可分析自未校正装置960接收到的原始数据，以决定需调整的功率差值，并且产生包含此功率差值相关信息的一回馈控制信号给未校正装置960。未校正装置960接着可根据功率差值调整与传送功率相关组件的参数，以完成此传送功率的校正程序。

如上述，传统的方法中，需要一个专属的测试仪器来测试一个实施专属规格或技术的电子产品，例如，行动通讯技术、GPS技术、WiFi技术等。由于专属的测试仪器通常会被过度设计，因此十分昂贵。特别是，当电子产品可支持多种不同规格或技术时，测试成本将因为需要多台不同的测试仪器(每台测试仪器各支持其中一种规格或技术)而巨幅增加。

然而，于本发明所提出的测试/校正系统中，使用一种低成本的已校正装置取代昂贵的测试仪器。已校正装置可以是低成本的装置，由于它仅需事先被良好地校正过，而不需要被过度设计。于本发明的一些实施例中，已校正装置可以是与待测物相同种类的装置或产品。于本发明的一些实施例中，已校正装置可以是与待测物类似但具有一些不同的功能的装置或产品。

此外，如同待测物，已校正装置亦可被实施为支持多种规格或技术。如此一来，仅需要一个已校正装置，即可测试多种规格或技术，并且与传统方式相比，可大幅降低测试成本。此外，已校正装置以及/或待测物也可包括一或多个分析器，用以分析测试资料。此外，校正装置以及/或待测物也可产生控制信号，用以起始并控制测试流程。于本发明的实施例中，由于可避免频繁的通讯，例如于计算装置与已校正装置、于计算装置与待测物、或于已校正装置与待测物之间的控制信号传送等，执行产品测试所需的时间也可被大幅缩短。此外，当已校正装置以及/或待测物包含多个分析器时，分析器可平行运作，以同时分析不同测试项目的测试数据。如此一来，测试速度可被大幅提升，并且执行产品测试所需的时间也可被大幅缩短。此外，相较于使用昂贵的测试仪器，使用已校正装置的维护与更新也相对简单且低成本，因其仅需要使用另一个支持新规格的已校正装置取代原先的校正装置即可。此外，对于已校正装置执行自测试也比昂贵仪器执行自测试来的简单。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (18)

1.一种已校正装置，因应一测试项目传送或接收一测试信号至或自一待测物，用以测试、测量或校正该待测物的一内部组件的运作或效能，包括：

一芯片，包括：

一模拟信号处理电路与一基频信号处理电路的至少一者；以及

一内存装置，耦接至该模拟信号处理电路与该基频信号处理电路的至少一者；以及

至少一外部组件，配置于该芯片外部，处理该接收到的测试信号并且传送该处理过的信号至该芯片以作为产生测试结果之用，或自该芯片接收一信号并且处理该信号以产生即将被传送至该待测物的该测试信号，

其中该外部组件以及/或该芯片已被校正过。

2.如权利要求1所述的已校正装置，更包括：

一分析器，分析测试数据以取得该测试项目的测试结果，其中该测试数据取得自该外部组件、该模拟信号处理电路或该基频信号处理电路。

3.如权利要求1所述的已校正装置，更包括：

多个分析器，可同时分析测试数据，

其中该测试数据取得自该外部组件、该模拟信号处理电路或该基频信号处理电路。

4.如权利要求1所述的已校正装置，更包括：

多个分析器，各分析器分析一测试项目的测试数据以取得该测试项目的一测试结果，

其中该等分析器可同时分析不同测试项目的该测试数据，并且其中该测试数据取得自该外部组件、该模拟信号处理电路或该基频信号处理电路。

5.如权利要求1所述的已校正装置，被实施为一已校正的行动装置、一已校正的存取点、或者一已校正的测试板。

6.一种系统，包括：

一待测物；以及

一已校正装置，耦接至该待测物，因应一测试项目的一控制信号传送或接收一测试信号至或自该待测物，以测试、测量或校正该待测物的一内部组件的运作或效能。

7.如权利要求6所述的系统，更包括：

一计算装置，耦接至该待测物以及该已校正装置，并且传送该控制信号以控制该测试项目的一测试流程。

8.如权利要求6所述的系统，其中该控制信号由该已校正装置产生，以控制该测试项目的一测试流程。

9.如权利要求6所述的系统，其中该控制信号由该待测物产生，以控制该测试项目的一测试流程。

10.如权利要求7所述的系统，其中该已校正装置更处理该接收到的测试信号，以取得该测试项目的测试数据，并且该计算装置更自该已校正装置接收该测试数据，并且分析该测试数据，以取得该测试项目的一测试结果。

11.如权利要求6所述的系统，其中该已校正装置更处理该接收到的测试信号，以取得该测试项目的测试数据，并且分析该测试资料，以取得该测试项目的一测试结果。

12.如权利要求7所述的系统，其中该待测物更处理该接收到的测试信号，以取得该测试项目的测试数据，并且该计算装置更自该待测物接收该测试数据，并且分析该测试资料，以取得该测试项目的一测试结果。

13.如权利要求6所述的系统，其中该待测物更处理该接收到的测试信号，以取得该测试项目的测试数据，并且分析该测试资料，以取得该测试项目的一测试结果。

14.如权利要求6所述的系统，其中该已校正装置包括：

一芯片，包括：

一模拟信号处理电路以及一基频信号处理电路的至少一者；以及

一内存装置，耦接至该模拟信号处理电路与该基频信号处理电路的至少一者；以及

至少一外部组件，配置于该芯片外部，处理该接收到的测试信号并且传送该处理过的信号至该芯片以作为产生测试结果之用，或自该芯片接收一信号并且处理该信号以产生即将被传送至该待测物的该测试信号，

其中该外部组件以及/或该芯片已被校正过。

15.如专利要求14所述的系统，其中该已校正装置更包括：一分析器，分析测试数据以取得该测试项目的该测试结果。

16.如专利要求14所述的系统，其中该已校正装置更包括：多个分析器，可同时分析测试数据。

17.如专利要求14所述的系统，其中该已校正装置更包括：多个分析器，各分析器分析一测试项目的测试数据以取得该测试项目的该测试结果，

其中该多个分析器可同时分析不同测试项目的该测试数据。

18.如权利要求6所述的系统，其中该已校正装置被实施为一已校正的行动装置、一已校正的存取点、或者一已校正的测试板。