CN105648518A - 腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法及装置 - Google Patents

腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法及装置 Download PDF

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张玉红
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F7/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
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Abstract

腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法及装置,包括电解液槽,其特征在于所述电解液槽旁设有多个铜离子输送单元,所述铜离子输送单元包括节流泵和铜离子储存桶,所述节流泵和铜离子储存桶之间设有出料管,节流泵的出口端设有送料管,所述送料管伸入电解液槽内部,所述节流泵外接控制箱,所述节流泵的工作状态由控制箱控制,所述电解液槽的槽壁安装有铜离子检测头,所述铜离子检测头通过电线与控制箱连接。本发明与已有技术相比,具有能准确添加铜离子的、能有效防止铜离子添加量过大的优点。

Description

腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法及装置
技术领域:
本发明涉及一种电化学技术,特别是电解领域。
背景技术:
铜离子含量是否均匀对于腐蚀箔产品的比容影响很大。现有的腐蚀箔生产中,常用的添加铜离子的方法是,在电解调和液中,通过人工添加铜离子进去后搅拌,提高铜离子的浓度并使得电解液槽中的铜离子浓度达到一定范围。这样的方式,由于不能准确控制铜离子的添加量,因此,存在以下缺点:当铜离子添加量过大,造成生产中出现反应速度过快,此时,只能停止添加铜离子,而且,容易造成质量问题,并容易因铜离子添加量过高而导致停机事故。
发明内容:
本发明的发明目的在于提供一种能准确添加铜离子的、能有效防止铜离子添加量过大的腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法及装置。
本发明的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置是这样实现的,包括电解液槽,所述电解液槽旁设有多个铜离子输送单元,所述铜离子输送单元包括节流泵和铜离子储存桶,所述节流泵和铜离子储存桶之间设有出料管,节流泵的出口端设有送料管,所述送料管伸入电解液槽内部,所述节流泵外接控制箱,所述节流泵的工作状态由控制箱控制,所述电解液槽的槽壁安装有铜离子检测头,所述铜离子检测头通过电线与控制箱连接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述送料管从电解液槽的上部敞口端伸入电解液槽内部。
作为上述技术方案的进一步改进,所述送料管从电解液槽的上部敞口端伸入电解液槽内部后送料管延伸到电解液槽底部。
作为上述技术方案的进一步改进,每条所述送料管均安装有控制阀。
作为上述技术方案的进一步改进,所述出料管穿过铜离子储存桶的桶盖后延伸到铜离子储存桶的底部。
作为上述技术方案的进一步改进,所述出料管和送料管均为聚四氟乙烯管。
本发明的腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法是铜离子检测头检测电解液槽的电解液中铜离子的含量并将铜离子含量信息的电信号传输到控制箱,控制箱中的微电脑控制装置依据设定的铜离子含量值及实时电解液中铜离子的含量值,当实时电解液中铜离子的含量值低于设定最低值时,控制箱中的微电脑控制装置控制节流泵动作,将铜离子储存桶内的铜离子输送进电解液槽,来提高电解液中铜离子含量,当铜离子检测头所检测的电解液中铜离子含量达到设定的最高值时,微电脑控制装置控制节流泵停止工作。
本发明与已有技术相比,由于在实时检测电解液中铜离子含量的情况下,控制铜离子的添加,因此,具有能准确添加铜离子的、能有效防止铜离子添加量过大的优点。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式:
现结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述:
如图所示,本发明的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置是这样实现的,包括电解液槽1,所述电解液槽1旁设有多个铜离子输送单元a,所述铜离子输送单元a包括节流泵2和铜离子储存桶3,所述节流泵2和铜离子储存桶3之间设有出料管6,节流泵2的出口端设有送料管5,所述送料管5伸入电解液槽1内部,所述节流泵2外接控制箱4,所述节流泵2的工作状态由控制箱控制4,所述电解液槽1的槽壁安装有铜离子检测头7,所述铜离子检测头7通过电线与控制箱4连接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述送料管5从电解液槽1的上部敞口端伸入电解液槽1内部。
作为上述技术方案的进一步改进,所述送料管5从电解液槽1的上部敞口端伸入电解液槽1内部后送料管5延伸到电解液槽1底部。
作为上述技术方案的进一步改进,每条所述送料管5均安装有控制阀8。
作为上述技术方案的进一步改进,所述出料管6穿过铜离子储存桶3的桶盖后延伸到铜离子储存桶3的底部。
作为上述技术方案的进一步改进,所述出料管6和送料管5均为聚四氟乙烯管。
本发明的腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法是铜离子检测头7检测电解液槽1的电解液中铜离子的含量并将铜离子含量信息的电信号传输到控制箱4,控制箱4中的微电脑控制装置依据设定的铜离子含量值及实时电解液中铜离子的含量值,当实时电解液中铜离子的含量值低于设定最低值时,控制箱4中的微电脑控制装置控制节流泵2动作,将铜离子储存桶3内的铜离子输送进电解液槽1,来提高电解液中铜离子含量,当铜离子检测头7所检测的电解液中铜离子含量达到设定的最高值时,微电脑控制装置控制节流泵2停止工作。

Claims (10)

1.腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,包括电解液槽,其特征在于所述电解液槽旁设有多个铜离子输送单元,所述铜离子输送单元包括节流泵和铜离子储存桶,所述节流泵和铜离子储存桶之间设有出料管,节流泵的出口端设有送料管,所述送料管伸入电解液槽内部,所述节流泵外接控制箱,所述节流泵的工作状态由控制箱控制,所述电解液槽的槽壁安装有铜离子检测头,所述铜离子检测头通过电线与控制箱连接。
2.根据权利要求1所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于所述送料管从电解液槽的上部敞口端伸入电解液槽内部。
3.根据权利要求3所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于所述送料管从电解液槽的上部敞口端伸入电解液槽内部后送料管延伸到电解液槽底部。
4.根据权利要求1或2或3所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于每条所述送料管均安装有控制阀。
5.根据权利要求1或2或3所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于出料管穿过铜离子储存桶的桶盖后延伸到铜离子储存桶的底部。
6.根据权利要求4所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于出料管穿过铜离子储存桶的桶盖后延伸到铜离子储存桶的底部。
7.根据权利要求1或2或3或6所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于出料管和送料管均为聚四氟乙烯管。
8.根据权利要求4所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于送料管为聚四氟乙烯管。
9.根据权利要求5所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置,其特征在于出料管为聚四氟乙烯管。
10.采用权利要求1或2或3或4或5或6或7或8或9所述的腐蚀箔生产线中的铜离子添加装置的腐蚀箔生产线中的铜离子添加方法,其特征在于铜离子检测头检测电解液槽的电解液中铜离子的含量并将铜离子含量信息的电信号传输到控制箱,控制箱中的微电脑控制装置依据设定的铜离子含量值及实时电解液中铜离子的含量值,当实时电解液中铜离子的含量值低于设定最低值时,控制箱中的微电脑控制装置控制节流泵动作,将铜离子储存桶内的铜离子输送进电解液槽,来提高电解液中铜离子含量,当铜离子检测头所检测的电解液中铜离子含量达到设定的最高值时,微电脑控制装置控制节流泵停止工作。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201971894U (zh) * 2011-01-27 2011-09-14 中山市宝悦嘉电子有限公司 一种pcb板沉铜线微蚀药水循环再生装置
CN104060319A (zh) * 2014-07-01 2014-09-24 金华市恒飞电工材料有限公司 一种铜离子浓度自动平衡控制装置及其控制方法
CN204849106U (zh) * 2015-07-03 2015-12-09 清远敏惠汽车零部件有限公司 电镀生产线中的硫酸添加系统

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