CN105622094A - 一种高电阻率高温压电陶瓷材料的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及压电陶瓷材料的制备技术领域,具体地说,涉及一种高电阻率高温压电陶瓷材料的制备方法。所述陶瓷材料的分子结构为(1-<i>x</i>)(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-<i>x</i>PbTiO3,其中<i>x</i>=0.55~0.75;所述陶瓷材料的制备方法是将BiMnZnO3植入BiScO3-PbTiO3中合成BiScO3-BiMnZnO3-PbTiO3陶瓷。本发明工艺简单,具有与现行的固相反应工艺良好的兼容性,便于工业生产;在制得的陶瓷材料中,Bi-O和Mn-O构成氧八面体,四方结构,具有高稳定性和高可靠性,其380℃高温退火后的压电常数达到200pC/N,400℃的阻率为6×108Ω·m。

Description

一种高电阻率高温压电陶瓷材料的制备方法
技术领域
本发明涉及压电陶瓷材料的制备技术领域,具体地说,涉及一种高电阻率高温压电陶瓷材料的制备方法。
背景技术
钙钛矿结构压电陶瓷BiScO3-PbTiO3(BSPT)具有较高的居里温度(T c~450℃),其应用温度可以到达200℃,其温度应用范围比商用广泛的PZT体系压电陶瓷高出100℃(PZT陶瓷的温度应用范围在100℃以下),并BSPT在其应用温度范围内能够保持较高的压电性能(d 33~450pC/N),该压电性能跟商用的PZT陶瓷相近。因此,BSPT陶瓷可以在石油勘探、火焰探测、汽车尾气检测等传感器和换能器方面有教为突出的应用潜质。
目前,BSPT陶瓷在高温应用存在电阻率偏小的问题,这导致在高温输出信号的不稳定,电阻率作为陶瓷在电子元器件应用的一个重要参数应受到重点关注。特别是在高温条件下,压电陶瓷的电阻率对漏电和介电损耗影响明显,这也直接对高温状态下的陶瓷的稳定性产生影响。Zhang等(2005年,美国)采用固相法合成了锰掺杂BSPT陶瓷体系,研究了高温电阻、介电常数和压电行为,发现在450℃条件下该陶瓷体系的电阻率为7×107Ω·m(AppliedPhysicsLetters.2005,86:26290426.)。
在公开号为CN201210193860的发明专利中,公开了一种钛酸铋基高居里温度压电陶瓷及其制备方法,该体系陶瓷居里温度高温于450℃,但是,其压电常数较小低于20pC/N,信号输出需要采用叠片封装,这造成传感器的体积增加。美国专利US-2008/0134795A1描述了一种铋层状CaBi2Ni2-x M x O9高温压电陶瓷的居里温度超过500℃,但是其压电系数d 33小于10pC/N,而且其高温电阻率并没有涉及。
正如以上所介绍,高温压电器件构成的核心部件是高温压电陶瓷,其稳定性很大程度依赖于陶瓷的电阻率。空位和缺陷是导致高温电阻率升高的主要因素。BSPT高温压电陶瓷有远优于铋层状陶瓷的压电性能,高的介电常数,易烧结,适用于高温、低频电子整机的应用。但是,该材料缺点是高温电阻率小,从而限制了其实际应用。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种高电阻率高温压电陶瓷材料的制备方法,以解决上述的技术问题。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种高电阻率高温压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述陶瓷材料的分子结构为(1-x)(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-xPbTiO3,其中x=0.55~0.75;所述陶瓷材料的制备方法是将BiMnZnO3植入BiScO3-PbTiO3中合成BiScO3-BiMnZnO3-PbTiO3陶瓷,具体包括如下步骤:
1、以Bi2O3、ZnO、MnO2为原料,在900~1000℃条件下合成BiMnZnO3前驱体;
2、以Bi2O3、Sc2O3、PbO为原料,在900~1000℃条件下合成BiScO3-PbTiO3前驱体;
3、将BiMnZnO3前驱体与BiScO3-PbTiO3前驱体混合,以无水乙醇为介质充分球磨后,装入刚玉坩埚内进行预合成,再经成型,制得BiScO3-BiMnZnO3-PbTiO3陶瓷材料。
有益效果:与现有技术相比,本发明工艺简单,具有与现行的固相反应工艺良好的兼容性,便于工业生产;在制得的陶瓷材料中,Bi-O和Mn-O构成氧八面体,四方结构,具有高稳定性和高可靠性,其380℃高温退火后的压电常数达到200pC/N,400℃的阻率为6×108Ω·m。
附图说明
图1是本发明所述陶瓷材料的陶瓷介电常数随温度的变化曲线;
图2是本发明所述陶瓷材料的退火温度与压常数的变化曲线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1:
本实施例所述的高电阻率的高温压电陶瓷材料,其分子式为(1-x)(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-xPbTiO3,其中,x=0.68,Bi2O3、Sc2O3、MnO2、ZnO为分析纯。制备方法是将BiMnZnO3植入BiScO3-PbTiO3中合成0.32(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.68PbTiO3陶瓷,具体包括如下步骤:
1、制备BiMn0.5Zn0.6O3前驱体;以分析纯Bi2O3、MnO2、ZnO为原料,按照BiMn0.5Zn0.6O3的化学计量比配料,在无水乙醇介质中球磨8小时烘干,烘干温度为55℃,烘干时间为10小时,烘干后在920℃高温下预烧6小时获得BiMn0.5Zn0.6O3前驱体;
2、制备BiScO3-PbTiO3前驱体,以分析纯Bi2O3、Sc2O3、TiO2、PbO为原料,按照0.32BiScO3-0.68PbTiO3的化学计量比配料,在950℃条件下合成BiScO3-PbTiO3前驱体;
3、混料与成型:将BiMn0.5Zn0.6O3前驱体和0.32BiScO3-0.68PbTiO3前驱体按照化学计量比混合,以无水乙醇为介质充分球磨12小时,添加8%的PVB造粒,在20MPa的压强下压制成型为陶瓷坯体;
4、烧结:对陶瓷坯体烧结,得到0.32(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.68PbTiO3陶瓷,烧结温度为1100℃,烧结时间为2小时。
对所获得的0.32(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.68PbTiO3陶瓷打磨抛光被银后,采用高温银浆涂覆电极,在750℃烧银20分钟,老化24小时后,进行电学性能测试,测试结果参见表1。
实施例2:
本实施例所述的高电阻率的高温压电陶瓷材料,其分子式为(1-x)(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-xPbTiO3,其中,x=0.70,Bi2O3、Sc2O3、MnO2、ZnO为分析纯。制备方法是将BiMnZnO3植入BiScO3-PbTiO3中合成0.30(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.70PbTiO3陶瓷,具体包括如下步骤:
1、制备BiMn0.5Zn0.6O3前驱体:以分析纯Bi2O3,MnO2,ZnO分析纯为原料,按照BiMn0.5Zn0.6O3的化学计量比配料,在无水乙醇介质中球磨8小时烘干,烘干温度为55℃,烘干时间为10小时,烘干后在920℃预烧6小时获得BiMn0.5Zn0.6O3前驱体;
2、制备BiScO3-PbTiO3前驱体:以分析纯Bi2O3、Sc2O3、TiO2、PbO为原料,照0.30BiScO3-0.70PbTiO3的化学计量比配料在950℃条件下合成BiScO3-PbTiO3前驱体;
3、混料与成型:将BiMn0.5Zn0.6O3前驱体和0.32BiScO3-0.68PbTiO3前驱体按照化学计量比混合,以无水乙醇为介质充分球磨球磨时间12小时,添加8%的PVB造粒,在20MPa的压强下压制成型为陶瓷坯体;
4、烧结:对陶瓷坯体烧结,得到0.30(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.70PbTiO3陶瓷,烧结温度为1120℃,烧结时间为2小时。
对所获得的0.30(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.70PbTiO3陶瓷打磨抛光被银后,采用高温银浆涂覆电极,在750℃烧银20分钟,老化24小时后,进行电学性能测试,测试结果参见表1。
实施例3:
本实施例是一种高电阻率的高温压电陶瓷,其配方为(1-x)(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-xPbTiO3,其中,x=0.72,以Bi2O3、Sc2O3、MnO2、ZnO为分析纯;制备方法是将BiMnZnO3植入BiScO3-PbTiO3中合成0.28(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.72PbTiO3陶瓷,具体包括如下步骤:
1、制备BiMn0.5Zn0.6O3前驱体:以分析纯Bi2O3、MnO2、ZnO为原料,按照BiMn0.5Zn0.6O3的化学计量比配料,在无水乙醇介质中球磨8小时烘干,烘干温度为55℃,烘干时间为10小时,烘干后在920℃预烧6小时获得前驱体;
2、制备BiScO3-PbTiO3前驱体:以分析纯Bi2O3、Sc2O3、TiO2、PbO为原料,照0.28BiScO3-0.72PbTiO3的化学计量比配料在950℃条件下合成BiScO3-PbTiO3前驱体;
3、混料与成型:将BiMn0.5Zn0.6O3前驱体和0.32BiScO3-0.68PbTiO3前驱体按照化学计量比混合,以无水乙醇为介质充分球磨时间12小时,添加8%的PVB造粒,在20MPa的压强下压制成型为陶瓷坯体;
4、烧结:对陶瓷坯体烧结,得到0.28(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.72PbTiO3陶瓷,烧结温度为1120℃,烧结时间为2小时。
对所获得的0.28(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-0.72PbTiO3陶瓷打磨抛光被银后,采用高温银浆涂覆电极,在750℃烧银20分钟,老化24小时后,进行电学性能测试,测试结果参见表1。
表1实施例1~3中的电学性能测试结果

Claims (1)

1.一种高电阻率高温压电陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述陶瓷材料的分子结构为(1-x)(0.88BiScO3-0.12BiMn0.5Zn0.6O3)-xPbTiO3,其中x=0.55~0.75;所述陶瓷材料的制备方法是将BiMnZnO3植入BiScO3-PbTiO3中合成BiScO3-BiMnZnO3-PbTiO3陶瓷,具体包括如下步骤:
(1)以Bi2O3、ZnO、MnO2为原料,在900~1000℃条件下合成BiMnZnO3前驱体;
(2)以Bi2O3、Sc2O3、PbO为原料,在900~1000℃条件下合成BiScO3-PbTiO3前驱体;
(3)将BiMnZnO3前驱体与BiScO3-PbTiO3前驱体混合,以无水乙醇为介质充分球磨后,装入刚玉坩埚内进行预合成,再经成型,制得BiScO3-BiMnZnO3-PbTiO3陶瓷材料。
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