CN105607699B - 一种电子设备及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，用于实现轴本体弯曲时电子设备外观一体化的技术效果。所述电子设备包括：第一本体；第二本体；轴本体，与第一本体的第一侧部和所述第二本体的第二侧部连接；所述轴本体表面包覆有第一材料，所述第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层；所述第一材料的硬度小于第二材料的硬度；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

Description

一种电子设备及其制备方法

技术领域

本发明涉及机械领域，尤其涉及一种电子设备及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。

以笔记本电脑为例，由于笔记本电脑的便携性和轻薄性，使得用户无论是外出办公或者日常生活，都常常选择使用笔记本电脑。当前笔记本电脑可划分为三个部分：设置有显示屏的第一本体，设置有键盘的第二本体和连接上述两个本体的轴本体。轴本体完全可以改变第一本体和第二本体之间的相对位置或夹角。

然而，现有技术中的笔记本电脑在弯曲时，无法实现外观一体化，用户可以明显观察到至少两个本体。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，用于实现轴本体弯曲时电子设备外观一体化的技术效果。

第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

第一本体；

第二本体；

轴本体，与第一本体的第一侧部和所述第二本体的第二侧部连接；所述轴本体表面包覆有第一材料，所述第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层；所述第一材料的硬度小于第二材料的硬度；

当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

可选的，所述第一层包覆在所述第一材料的表面。

可选的，所述第一层覆盖在所述第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以及所述第二本体的第三面；当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面。

可选的，所述第一层的第一子层覆盖在所述第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以及所述第二本体的第三面；所述第一层的第二子层覆盖在所述第二本体的第四面、所述轴本体的所述弯曲内侧所在的第五面以及所述第一本体的第六面；

当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对。

可选的，所述第一材料的硬度大于等于HV10小于等于HV30，所述第二材料的硬度大于等于HV40小于等于HV80。

可选的，所述轴本体包括多根轴，所述多根轴之间存在缝隙。

第二方面，本申请提供了一种电子设备的制备方法，包括：

向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；

向放入包覆有所述第一材料的轴本体的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料包覆在所述第一材料的表面形成第一层；所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；

将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接；

当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

第三方面，本申请提供了一种电子设备的制备方法，包括：

向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；

将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接；

向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面以及所述第二本体的第三面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面和所述第三面形成第一层的第一子层；或者向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面、所述第二本体的第三面、所述第二本体的第四面、所述轴本体的第五面以及所述第一本体的第六面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面以及所述第三面形成第一层的第一子层，以及覆盖在所述第四面、所述第五面以及所述第六面形成所述第一层的第二子层；

所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对；

当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

在本申请实施例的技术方案中，电子设备的第一本体的第一侧部和第二本体的第二侧部与轴本体连接。轴本体表面包覆有第一材料，第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层。当一作用力改变第一本体和第二本体的相对位置而使轴本体弯曲时，由于第一材料包覆在轴本体上，所以轴本体弯曲内侧的第一材料在受到挤压将向弯曲外侧移动，从而带动第一层弯曲，实现轴本体的弯曲。同时，第一材料的硬度小于第二材料的硬度，所以第一材料在第二材料表面形成的第一层能够提供支撑，并限制第一材料的移动，从而使得电子设备弯曲时无法被观察至少两个明显主体。所以，解决了现有技术中无法实现外观一体化的技术问题，实现了电子设备外观一体化的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例中的电子设备未弯曲时的结构示意图；

图2为本申请实施例中轴本体弯曲是第一材料移动方向示意图；

图3为图1中I-I剖面的一示意图；

图4为图1中I-I剖面另一示意图；

图5为图1中I-I剖面又一示意图；

图6为本申请实施例中一电子设备的制备方法流程图；

图7为本申请实施例中另一电子设备的制备方法流程图；

图8为本申请实施例中又一电子设备的制备方法流程图。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，用于实现轴本体弯曲时电子设备外观一体化的技术效果。

为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

电子设备的第一本体的第一侧部和第二本体的第二侧部与轴本体连接。轴本体表面包覆有第一材料，第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层。当一作用力改变第一本体和第二本体的相对位置而使轴本体弯曲时，由于第一材料包覆在轴本体上，所以轴本体弯曲内侧的第一材料在受到挤压将向弯曲外侧移动，从而带动第一层弯曲，实现轴本体的弯曲。同时，第一材料的硬度小于第二材料的硬度，所以第一材料在第二材料表面形成的第一层能够提供支撑，并限制第一材料的移动，从而使得电子设备外观一体化。

下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请第一方面提供了一种电子设备，请参考图1，该电子设备包括：

第一本体1，第二本体2和轴本体3。

具体来讲，第一本体1和第二本体2为设置显示屏的显示本体和设置键盘的本体，在具体实现过程中，可以第一本体1为显示本体，第二本体2为键盘本体，或者第一本体1为键盘本体，第二本体2为显示本体，本申请不做具体限制。

第一本体1的第一侧部和第二本体2的第二侧部与轴本体3连接，进而通过轴本体3连接两个本体。轴本体3包括一根或多个轴，进而通过一根或多个轴的转动，实现轴本体3弯曲，进而改变第一本体1和第二本体2的相对位置。

轴本体3弯曲时，轴本体3的弯曲内侧会被挤压，而弯曲外侧则会被拉伸。在本申请实施例中，轴本体3的表面包覆有第一材料，而第一材料具体为能够移动且具有弹性的材料，例如HV10的硅胶或HV22的橡胶等。所以，如图2所示，图2中圆圈表示轴，箭头表示第一材料移动方向。当一作用力改变第一本体1和第二本体2的相对位置而使轴本体3弯曲时，轴本体3弯曲内侧的第一材料能够在弯曲挤压下，由弯曲内侧向弯曲外侧移动。

在本申请实施例中，当轴本体3包括一根轴时，轴和第一侧部和第二侧部间有缝隙，和/或轴本身开设有通孔或通道，使得第一材料能够从弯曲内侧移动至弯曲外侧。当轴本体3包括多根轴时，多根轴之间存在缝隙，和/或轴本身开设有通孔或通道，使得第一材料能够从弯曲内侧移动至弯曲外侧。本申请所属领域的普通技术人员可以根据实际进行设置，本申请不做具体限制。

进一步，第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层31，如图3-图5所示。具体来讲，第一材料的硬度小于第二材料，第二材料例如为HV60的轨迹或HV70的橡胶等。第一层31覆盖在第一材料表面，当第一材料从弯曲内侧向弯曲外侧移动时，一方面，第一材料的移动将带动第一层弯曲，另一方面，第一层31的硬度对第一材料提供支撑，进而限制了第一材料任意流动，暴露在外，从而实现外观一体。

由上述描述可以看出，本申请实施例中的第二材料为具有较高硬度的材料，所以形成的第一层31可以实现外观一体。但是，由于轴本体3弯曲时会挤压弯曲内侧，拉伸弯曲外侧，所以如果仅以第二材料包覆轴本体3，轴本体3将无法实现弯曲。因此，本申请实施例首先在轴本体3表面包覆第一材料，第一材料硬度小且可移动，当轴本体3要弯曲时，弯曲内侧的第一材料可以向弯曲外侧移动，从而带动第一层弯曲，实现轴本体3弯曲。所以，本申请实施例中的技术方案实现了在轴本体3弯曲时电子设备外观仍然呈一体化。

具体来讲，在本申请实施例中，第一材料的硬度大于等于HV10小于等于HV30，第二材料的硬度大于等于HV40小于等于HV80。在具体实现过程中，可以现在硬度为HV10、HV20或HV30的第一材料，以及选择HV40、HV60或HV80的第二材料，本申请所属领域的普通技术人员可以根据实际进行选择，本申请不做具体限制。

在本申请实施例中，第二材料覆盖在第一材料表面形成第一层31的实现方式将具体介绍以下三种。在具体实现过程中，包括但不限于以下三种。

第一种：

第一种实现方式为第一层31包覆第一材料表面。如图3所示，图3中黑色部分表示第一材料，斜线阴影部分表示第二材料。第一材料包覆住轴本体3，然后第二材料再包覆住第一材料，进而形成第一层31。所以，在第一种实现方式中，第一层31完全覆盖在第一材料表面。

为了更加清楚地使本领域技术人员理解第一种实现方式，下面应用第一种实现方式制备电子设备的方法进行介绍。如图6所示，该方法包括：

S101：向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料。

S102：向放入包覆有所述第一材料的轴本体的第二模具中注入第二材料。

S103：将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接。

具体来讲，制备电子设备的第一本体1、第二本体2和轴本体3的方法与现有技术类似，因此这里就不再详细介绍。在制备完成轴本体3后，将轴本体3放入第一模具。然后，S101中，向放入轴本体3的第一模具中注入第一材料。第一材料在第一模具中流动，进而包覆在轴本体3的表面。

第一材料包覆住轴本体3后，将包覆有第一材料的轴本体3从第一模具中取出并放入第二模具。接下来，S102中，向放入第二模具中注入第二材料。由于此时第一材料包覆在轴本体3表面，所以第二材料在第二模具中流动，就会逐渐包覆在第一材料表面，进而包覆在第一材料表面的第二材料形成第一层31。并且，由于此时第二模具中仅有包覆有第一材料的轴本体3，所以第一层31将全部覆盖在第一材料上。

当第二材料凝固后，从第二模具中将包覆第一层的轴本体3取出。最后，在S103中，将包覆有第一层31的轴本体3连接在制备好的第一本体1的第一侧部上，并将制备好的第二本体2的第二侧部和包覆有第一层31的轴本体3连接，以完成电子设备的制备。

在本申请实施例中，为了实现电子设备外观一体化，轴本体3的厚度，第一侧部的厚度和第二侧部的厚度均相同。具体来讲，轴本体3的厚度具体为包覆第一层之后，轴本体3、第一材料和第一层31的总体厚度，也即第二模具内部空间的厚度。

由于轴本体3、第一侧部和第二侧部厚度相同，所以在轴本体3未弯曲时，就不会观察到至少两个明显的本体，故此时电子设备外观呈一体化。而当轴本体3弯曲时，弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，带动第一层31弯曲，使得轴本体3弯曲。而第一层31支撑并限制了第一材料移动，所以用户仍然不会观察到至少两个明显的本体，因此电子设备在弯曲时外观也呈一体化。

第二种：

第二种实现方式中，如图4所示，图4中黑色部分表示第一材料，斜线阴影部分表示第二材料。第一层31覆盖在第一本体1的第一面101、轴本体3弯曲外侧所在的第二面301和第二本体2的第三面201。具体来讲，第一本体1、轴本体3和第二本体2均包括两个面，其中，第一面101、第二面301和第三面201具体为电子设备未弯曲时，如图1所示，共面的三个面，如图4所示。所以，在第二种实现方式中，第一层31单面覆盖在第一本体1、轴本体3和第二本体2。在后文中，将覆盖在第一面101、第二面301和第三面201上的第一层也称为第一子层。

为了更加清楚地使本领域技术人员理解第二种实现方式，下面对应用第二种实现方式制备电子设备的方法进行介绍。如图7所示，该方法包括：

S201：向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料。

S202：将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接。

S2013：向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面以及所述第二本体的第三面的第二模具中注入第二材料。

与第一种实现方式类似，第二种实现方式中首先制备第一本体1、第二本体2和轴本体3。然后将制备完成的轴本体3放入第一模具。S201与S101类似，向放入轴本体3的第一模具中注入第一材料，进而使第一材料包覆在轴本体3表面。第一材料包覆在轴本体3表面后取出。

接下来，在S202中，将第一本体1的第一侧部与包覆有第一材料的轴本体3连接，将第二本体2的第二侧部也与包覆有第一材料的轴本体3连接。然后将第一面101、第二面301和第三面201放入第二模具中。

接着，S2013中，向第二模具注入第二材料。具体来讲，在第二种实现方式中，第一本体1、第二本体2和轴本体3在第二模具中仅有一面能够与注入的第二材料接触，即注入第二材料仅能流动第一本体1的第一面101、轴本体3的第二面301和第二本体2的第三面201。所以，待第二材料在第二模具中凝固后，就在第一面101、第二面301和第三面201上形成第一层31。

最后，将覆盖有第一层31的第一本体1、第二本体2和轴本体3从第二模具中取出，以完成电子设备的制备。

进一步，在第二种实现方式中，为了实现电子设备外观一体化，轴本体3的厚度，第一侧部的厚度和第二侧部的厚度均相同。具体来讲，轴本体3的厚度具体为包覆第一层之后，轴本体3、第一材料和第一层31的总体厚度。第一本体1和第二本体2的厚度为覆盖了第一层31之后的厚度。

由于轴本体3、第一侧部和第二侧部厚度相同，所以在轴本体3未弯曲时，就不会观察到至少两个明显的本体，故此时电子设备外观呈一体化。而当轴本体3弯曲时，弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，位于弯曲外侧的第一材料带动第一层31弯曲，使得轴本体3弯曲。而第一层31支撑并限制了第一材料移动，所以用户仍然不会观察到至少两个明显的本体，因此电子设备在弯曲时外观也呈一体化。

第三种：

第三种实现方式中，如图5所示，图5中黑色部分表示第一材料，斜线阴影部分表示第二材料。具体来讲，第一本体1、轴本体3和第二本体2均包括两个面，其中，第一本体1包括第一面101和第六面102，轴本体3还包括第二面301和第五面302，第二本体2包括第三面201和第四面202。第一层31包括第一子层和第二子层。其中，第一子层覆盖在第一本体1的第一面101、轴本体3弯曲外侧所在的第二面301和第二本体2的第三面201。第二子层覆盖在第二本体2的第四面202、轴本体3的弯曲内侧所在的第五面302和第一本体1的第六面102上。

如图1和图5所示，第一面101与第六面102相对，第二面301与第五面302相对，第三面201与第四面202相对。如图5所示，轴本体3未弯曲时，第一面101、第二面301和第三面201共面，第四面202、第五面302和第六面102共面。

所以，在第三种实现方式中，第一层3双面覆盖在第一本体1、轴本体3和第二本体2的。在后文中，将覆盖在第四面202、第五面302和第六面102上的第一层也称为第二子层。

为了更加清楚地使本领域技术人员理解第三种实现方式，下面应用第三种实现方式制备电子设备的方法进行介绍。如图8所示，该方法包括：

S201：向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料。

S202：将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接。

S2023：向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面、所述第二本体的第三面、所述第二本体的第四面、所述轴本体的第五面以及所述第一本体的第六面的第二模具中注入第二材料。

S201和S202的说明在第二种实现方式中已有详细描述，因此相同之处不在重复描述了。第三种实施方式与第二种实施方式的不同之处在于，在S2023中向放入第一面101、第二面301、第三面201、第四面202、第五面302和第六面102的第二模具中注入第二材料。第二材料在第二模具中与第一面101、第二面301、第三面201、第四面202、第五面302和第六面102接触，进而第二材料凝固后就会覆盖在第一面101、第二面301、第三面201、第四面202、第五面302和第六面102形成第一子层和第二子层。

最后，将覆盖有第一层31的第一本体1、第二本体2和轴本体3从第二模具中取出，以完成电子设备的制备。

进一步，在第三种实现方式中，为了实现电子设备外观一体化，轴本体3的厚度，第一侧部的厚度和第二侧部的厚度均相同。具体来讲，轴本体3的厚度具体为包覆第一层之后，轴本体3、第一材料和第一层31的总体厚度。第一本体1和第二本体2的厚度为覆盖了第一层31之后的厚度。

基于与前述实施例中电子设备同样的发明构思，本申请第二方面还提供一种电子设备的制备方法，如图6所示，包括：

S101：向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料。

S102：向放入包覆有所述第一材料的轴本体的第二模具中注入第二材料。

S103：将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接。

前述图1-图4实施例中的电子设备的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的制备方法，通过前述对电子设备的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中制备方法的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。

基于与前述实施例中电子设备同样的发明构思，本申请第三方面还提供一种电子设备的制备方法，如图7和图8所示，包括：

S201：向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料。

S202：将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接。

S2013：向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面以及所述第二本体的第三面的第二模具中注入第二材料；或者

S2023：向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面、所述第二本体的第三面、所述第二本体的第四面、所述轴本体的第五面以及所述第一本体的第六面的第二模具中注入第二材料。

前述图1-图4实施例中的电子设备的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的制备方法，通过前述对电子设备的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中制备方法的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

在本申请实施例的技术方案中，电子设备的第一本体的第一侧部和第二本体的第二侧部与轴本体连接。轴本体表面包覆有第一材料，第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层。当一作用力改变第一本体和第二本体的相对位置而使轴本体弯曲时，由于第一材料包覆在轴本体上，所以轴本体弯曲内侧的第一材料在受到挤压将向弯曲外侧移动，从而带动第一层弯曲，实现轴本体的弯曲。同时，第一材料的硬度小于第二材料的硬度，所以第一材料在第二材料表面形成的第一层能够提供支撑，并限制第一材料的移动，从而使得电子设备弯曲时无法被观察至少两个明显主体。所以，解决了现有技术中无法实现外观一体化的技术问题，实现了电子设备外观一体化的技术效果。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

具体来讲，本申请实施例中的两种电子设备的制备方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与第一种信息处理方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤：

向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；

向放入包覆有所述第一材料的轴本体的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料包覆在所述第一材料的表面形成第一层；所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；

将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接；

当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

当存储介质中的与第一种信息处理方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤：

向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；

将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接；

向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面以及所述第二本体的第三面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面和所述第三面形成第一层的第一子层；或者向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面、所述第二本体的第三面、所述第二本体的第四面、所述轴本体的第五面以及所述第一本体的第六面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面以及所述第三面形成第一层的第一子层，以及覆盖在所述第四面、所述第五面以及所述第六面形成所述第一层的第二子层；

所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对；

当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种电子设备，包括：

第一本体；

第二本体；

轴本体，与第一本体的第一侧部和所述第二本体的第二侧部连接；所述轴本体表面包覆有第一材料，所述第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层；所述第一材料的硬度小于第二材料的硬度；

当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲；

其中，所述轴与所述第一侧部及所述第二侧部之间有缝隙，或者多个所述轴之间设有缝隙，或者所述轴上设有通孔或通道。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一层包覆在所述第一材料的表面。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一层覆盖在所述第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以及所述第二本体的第三面；当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一层的第一子层覆盖在所述第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以及所述第二本体的第三面；所述第一层的第二子层覆盖在所述第二本体的第四面、所述轴本体的所述弯曲内侧所在的第五面以及所述第一本体的第六面；

当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对。

5.如权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一材料的硬度大于等于HV10小于等于HV30，所述第二材料的硬度大于等于HV40小于等于HV80。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述轴本体包括多根轴，所述多根轴之间存在缝隙。

7.一种电子设备的制备方法，包括：

向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；

向放入包覆有所述第一材料的轴本体的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料包覆在所述第一材料的表面形成第一层；所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；

将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接；

当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲；

其中，所述轴与所述第一侧部及所述第二侧部之间有缝隙，或者多个所述轴之间设有缝隙，或者所述轴上设有通孔或通道。

8.一种电子设备的制备方法，包括：

向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；

将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接；

向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面以及所述第二本体的第三面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面和所述第三面形成第一层的第一子层；或者向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面、所述第二本体的第三面、所述第二本体的第四面、所述轴本体的第五面以及所述第一本体的第六面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面以及所述第三面形成第一层的第一子层，以及覆盖在所述第四面、所述第五面以及所述第六面形成所述第一层的第二子层；

所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对；

当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲；

其中，所述轴与所述第一侧部及所述第二侧部之间有缝隙，或者多个所述轴之间设有缝隙，或者所述轴上设有通孔或通道。