CN105604282A - 一种软瓷砖模块和预制件的生产方法 - Google Patents

一种软瓷砖模块和预制件的生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种软瓷砖模块的生产方法，包括以下步骤：步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面朝上；步骤2：将限位模板设置于胶布的胶面上，所述限位模板上设置有若干空格，所述空格的形状和大小与所述软瓷砖匹配；步骤3：将软瓷砖背面朝上放置于所述空格中。如此，在将所述软瓷砖模块的生产方法在应用到墙板上的过程中，因相邻软瓷砖的间隙处设置有限位模板，限位模板可以防止墙体混凝土层浇筑过程中发生漏浆，从而污染软瓷砖装饰面，另外，墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏。

Description

一种软瓷砖模块和预制件的生产方法
技术领域
本发明涉及建筑工程技术领域，特别涉及一种软瓷砖模块和预制件的生产方法。
背景技术
在建筑上，外墙面使用瓷砖作为装饰材料已得到广泛应用，铺贴瓷砖的传统方式是利用粘接砂浆通过人工的方式粘贴于建筑外墙上，这个方法有多个弊端，一方面，传统瓷砖粘接于外墙上有砂浆与墙面及砂浆与瓷砖两个粘接层，由于传统瓷砖较重，无论哪个粘接面遭到破坏，均会引起瓷砖脱落；其次，由于瓷砖是通过人工方式粘接，必定会因工人熟练程度不同而引起铺贴误差，降低整体美观程度。
建筑工业化可将传统建筑施工中的不利因素降至最低，瓷砖铺贴也是如此。在建筑工业化中，传统瓷砖不再使用上述工艺，而采用反打工艺进行铺贴。所谓反打工艺，是将要铺贴的瓷砖反向铺放于混凝土模具内，然后直接在上面浇筑混凝土，振捣成型。在该反打工艺中，瓷砖的固定及排布方式通常是由安放在混凝土模具内的模板决定的，而目前使用最常见的为一次性塑料模板或弹性反打模板，其提高了传统瓷砖的铺贴效率。
柔性瓷砖也叫软瓷砖，区别于传统瓷砖的就是它的质地，柔性瓷砖质地柔软，摸上去像牛皮，花纹突出，立体感强，重量轻、厚度很薄，采用现有的一次性塑料模板或弹性反打模板进行反打工艺铺贴，容易出现漏浆。
因此，提供一种能减少漏浆现象的软瓷砖模块和预制件的生产方法，为本领域技术人员急需解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种软瓷砖模块和预制件的生产方法，其能减少漏浆现象。
本发明的解决方案是这样实现的：一种软瓷砖模块的生产方法，包括以下步骤：
步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面朝上；
步骤2：将限位模板设置于胶布的胶面上，所述限位模板上设置有若干空格，所述空格的形状和大小与所述软瓷砖匹配；
步骤3：将软瓷砖背面朝上放置于所述空格中。
这样，采用上述步骤，可将软瓷砖预先铺设粘附于胶布上，同时，因相邻软瓷砖之间设置有限位模板，限位模板上设置有若干与软瓷砖形状和大小匹配的空格，软瓷砖设置于空格中，限位模板将软瓷砖相邻空隙填满，使软瓷砖模块与混凝土结合界面形成相对完整的平面，特别是将单块的软瓷砖粘合连成整体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本，所述软瓷砖模块在应用到预制墙板上的过程中，因相邻软瓷砖的间隙处设置有限位模板，限位模板可以准确定位软瓷砖的位置，防止软瓷砖在浇筑混凝土的过程中移位，限位模板还可以防止墙体混凝土浇筑过程中渗浆污染软瓷砖装饰面；预制墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏；预制墙板安装应用后，待装饰灯待装饰施工工序完成后，再将胶布撕除，使得墙体表面可保持干净，不会被施工污染软瓷砖表面，同时，因软瓷砖之间的间隙处设置有限位模板，使得墙板应用到建筑物上之后，限位模板可防止雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰表面的情况出现，对软瓷砖的装饰面起到了良好的保护作用。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述限位模板的厚度为软瓷砖厚度的1-80％，限位模板的宽度为软瓷砖宽度的1-15％。这样，当限位模板的厚度为软瓷砖厚度的1-80％时，限位模板嵌入软瓷砖之间的缝隙内，贴附于胶布上，如此，在软瓷砖与墙体混凝土相结合处形成凹槽，在软瓷砖模块应用到墙板上时，墙板混凝土浇入该凹槽中，可将软瓷砖牢牢嵌固，使其不易产生起拱空鼓的情况出现。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽。这样，在软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，墙体混凝土填满凹槽，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述空格的侧壁上设置有凸块，所述凸块的形状和大小与凹槽匹配。这样，在空格的侧壁上设置有凸块，所述凸块的形状和大小与凹槽匹配，多块软瓷砖拼合后，通过空格的侧壁上设置有凸块与软瓷砖模块上设置的凹槽互相配合嵌紧，使得墙板在生产过程中，可进一步防止混凝土浆料通过软瓷砖间隙处渗出，发生漏浆现象而污染软瓷砖表面，有效地保证了软瓷砖表面的清洁，同时，在墙板使用后，在日晒雨淋的过程中，墙体内部产生的细微溶解质不会从间隙处渗出，可有效降低墙面泛白的情况出现。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述空格的侧壁呈倒T形；或者，所述空格的侧壁的侧面为斜面。如此，在应用过程中，软瓷砖外露面的边缘可以搁置于倒T形空腔的T字肩上，软瓷砖边缘与之紧密接触压紧，在浇筑现浇混凝土时，混凝土进一步压紧软瓷砖，使得软瓷砖与限位模板接触面之间的压力进一步加大，形成可靠的密封，有利于防止混凝土浆料渗出污染瓷砖外露表面，防止漏浆，也可降低墙面泛白的情况出现。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的至少一个侧面边沿设置有凸肋。这样，在软瓷砖的至少一个侧面边沿设置有凸肋，所述软瓷砖模块应用到墙板上后，所述凸肋与墙板混凝土互相嵌合，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的底面至少设置有一个锚固脚或凸条。这样，在软瓷砖的底面至少设置有一个锚固脚或凸条，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，锚固脚或凸条锚入墙板混凝土中，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的至少一个侧面为斜面。这样，软瓷砖的至少一个侧面为斜面可以与限位模板空格侧壁的斜面匹配，使得墙板在生产过程中，可进一步防止混凝土浆料通过软瓷砖间隙处渗出，发生漏浆现象而污染软瓷砖表面，有效地保证了软瓷砖表面的清洁，同时，在墙板使用后，在日晒雨淋的过程中，墙体内部产生的细微溶解质不会从间隙处渗出，可有效降低墙面泛白的情况出现。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的底面为粗糙面或波纹面。这样，当软瓷砖的底面为粗糙面或波纹面时，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，粗糙面或波纹面与墙板混凝土紧密结合，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层和隔离保温层。这样，当软瓷砖至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层和隔离保温层时，所述墙板的保温隔热性能得以大幅度提高，特别适合做外墙板使用。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述限位模板采用弹性材料制成，所述弹性材料为弹性塑料、塑料软胶或橡胶。这样，限位模板的材质多样化，有利于针对不同性能需要的墙壁来选取不同性能的限位模板，可充分满足使用的需要，同时，限位模板采用弹性材料制成，可以将限位模板的宽度可略宽于两块柔性瓷砖的间隔，因此，限位模板可紧密卡于两块柔性瓷砖中间，浇筑混凝土时可进一步防止漏浆。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖和/或限位模板的表面设有防渗膜。这样，在软瓷砖和/或限位模板的表面设有防渗膜后，进一步提高了墙板的防水性能。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述胶布的基层包括网格布或PET或PVC膜。这样，胶布的基层包括网格布或PET或PVC膜，使得墙板应用到建筑物上后续工序全部完成后，将胶布去除即可得到清洁的外墙面，有效的保护了墙面软瓷砖装饰面不受施工过程中的污染。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，软瓷砖背面和/或侧面喷涂有界面剂。这样，可以增加软瓷砖与混凝土的结合力，并且抑制软瓷砖发生泛碱的问题。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述胶布为单面胶布或双面胶布，所述胶布的胶面上设置有微绒层，所述微绒层上设置有若干微绒毛。这样，所述胶布的胶面上设置有微绒层，所述微绒层上设置有若干微绒毛时，胶布上的胶可以和微绒层紧密结合，以保证胶和胶布之间的粘合力大于与软瓷砖面之间的粘合力，使得墙板应用到建筑物上后续工序全部完成后，将胶布去除即可得到清洁的外墙面，胶不会残留于软瓷砖表面，有效的保护了墙面软瓷砖装饰面不受施工过程中的污染。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，提供了一种预制件的生产方法，所述预制件的至少一面设置有采用上述软瓷砖模块的生产方法生产的软瓷砖模块，其中，在所述步骤3之后，还包括以下步骤：
步骤4：在软瓷砖模块的周边设置边模，将若干边模设置在所述软瓷砖模块的周边，使得软瓷砖模块和边模一起形成上部开口的密封空腔；
步骤5：往软瓷砖模块上浇筑混凝土，形成混凝土层；
步骤6：养护，拆去边模、脱离台膜。
这样，采用上述步骤，可得到一种预埋软瓷砖装饰面板的墙板或者预制件，这种墙板或者预制件表面附有可撕除的胶布，与传统的预制墙板相比，不再需要做贴瓷砖或者粉刷等装饰工序，节约了大量人工成本，特别是通过将单块的软瓷砖粘合连成整体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本，而且，所述软瓷砖模块在应用到预制墙板或者预制件上的过程中，限位模板可以防止墙体混凝土层浇筑过程中渗浆污染软瓷砖装饰面；预制墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏；预制墙板安装应用后，待装饰灯待装饰施工工序完成后，再将胶布撕除，使得墙体表面可保持干净，不会被施工污染软瓷砖表面，同时，因软瓷砖之间的间隙处设置有限位模板，使得墙板应用到建筑物上之后，限位模板可防止雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰表面的情况出现，对软瓷砖的装饰面起到了良好的保护作用。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，在所述步骤6之后，还包括步骤7：去除胶布和限位模板，将胶布从预制件上撕下，所述限位模板随同胶布一起撕下。这样，通过去除胶布和限位模板，将胶布从预制件上撕下，所述限位模板随同胶布一起撕下后，可得到一种预埋软瓷砖装饰面板的墙板或者预制件，这种墙板或者预制件与传统的预制墙板相比，不再需要做贴瓷砖或者粉刷等装饰工序，节约了大量施工成本，特别是通过将单块的软瓷砖粘合连成整体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述步骤5还包括，在往软瓷砖模块上浇注筑混凝土的同时，采用振动棒振捣混凝土的表层。这样，在往软瓷砖模块上浇注筑混凝土的同时，采用振动棒振捣混凝土的表层时，可将混凝土与软瓷砖模块结合处的浆体振动密实，降低可混凝土中的孔隙率，进而减少雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰表面的情况出现。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述混凝土为超高性能混凝土。超高性能混凝土，简称UHPC(Ultra-HighPerformanceConcrete)，也称作活性粉末混凝土，采用超高性能混凝土，所述预制件具有超高的耐久性和超高的力学性能，从而提高了预制件的性能。另外，由于软瓷砖有吸水率较高的特点，超高性能混凝土致密度高，可以减小软瓷砖吸水率高带来的泛碱问题。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述混凝土里添加有一种或两种以上颜色的颜料。这样，在混凝土里添加有一种或两种以上颜色的颜料，限位模板撕掉后，软瓷砖之间可以呈现不同颜色隔断，增强视角立体感和层次感。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，在软瓷砖模块与混凝土之间还喷涂有界面剂。这样，在软瓷砖模块与混凝土之间还喷涂有界面剂，可以增加软瓷砖与混凝土的结合力，并且抑制软瓷砖泛碱的问题。
本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，在所述步骤5之后，步骤6之前，还包括添加保温层和二次浇筑的步骤，在所述混凝土层的上方铺设保温层，再在保温层上浇筑混凝土，上、下部的混凝土层与保温层之间通过连接件连接。这样，可以形成三明治结构的预制件，提高了预制件的保温、隔热性能。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1为本技术一种实施方式所涉及的软瓷砖模块的生产方法生产的软瓷砖模块的结构示意图；
图2为图1中所示软瓷砖模块中的软瓷砖的一种实施方式的结构示意图；
图3为图1中所示软瓷砖模块的局部截面示意图；
图4为图1中所示软瓷砖模块中的软瓷砖的另一种实施方式的结构示意图；
图5为图1中所示软瓷砖模块中的软瓷砖的又一种实施方式的剖视图；
图6为图1中所示软瓷砖模块中的胶布的一种实施方式的结构示意图；
图7为图1中所示软瓷砖模块的应用图。
图中：
1胶布2限位模板3软瓷砖4混凝土层
5台模11微绒毛21凸块31凹槽
32锚固脚33表面装饰层34隔离保温层35凸肋
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。此外，本领域技术人员根据本文件的描述，可以对本文件中实施例中以及不同实施例中的特征进行相应组合。
本发明实施例如下，一种软瓷砖模块的生产方法，包括以下步骤：
步骤1：将至少包括一个胶面的胶布1铺设于台模5上，所述胶布1的一个胶面朝上；
步骤2：将限位模板2设置于胶布1的胶面上，所述限位模板2上设置有若干空格，所述空格的形状和大小与所述软瓷砖3匹配；
步骤3：将软瓷砖3背面朝上放置于所述空格中。
如图1至6所示，为采用所述软瓷砖模块的生产方法生产的软瓷砖模块。这样，采用上述步骤，可将软瓷砖3预先铺设粘附于胶布1上，同时，因相邻软瓷砖3之间设置有限位模板2，限位模板2上设置有若干与软瓷砖形状和大小匹配的空格，软瓷砖3设置于空格中，限位模板2将软瓷砖相邻空隙填满，使软瓷砖模块与混凝土结合界面形成相对完整的平面，特别是将单块的软瓷砖粘合连成整体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本，所述软瓷砖模块在应用到预制墙板上的过程中，因相邻软瓷砖的间隙处设置有限位模板，限位模板可以准确定位软瓷砖的位置，防止软瓷砖在浇筑混凝土的过程中移位，限位模板还可以防止墙体混凝土浇筑过程中渗浆污染软瓷砖装饰面；预制墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏；预制墙板安装应用后，待装饰灯待装饰施工工序完成后，再将胶布撕除，使得墙体表面可保持干净，不会被施工污染软瓷砖表面，同时，因软瓷砖之间的间隙处设置有限位模板，使得墙板应用到建筑物上之后，限位模板可防止雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰表面的情况出现，对软瓷砖的装饰面起到了良好的保护作用。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述限位模板2的厚度可以为软瓷砖3厚度的1-80％，限位模板2的宽度可以为软瓷砖3宽度的1-15％。这样，当限位模板2的厚度为软瓷砖3厚度的1-80％，限位模板2的宽度为软瓷砖3宽度的1-15％时，限位模板2嵌入软瓷砖3之间的缝隙内，贴附于胶布1上，如此，在软瓷砖3与墙体混凝土相结合处形成凹槽31，在软瓷砖模块应用到墙板上时，墙板混凝土浇入该凹槽31中，可将软瓷砖3牢牢嵌固，使其不易产生起拱空鼓的情况出现。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图1至图5所示，所述软瓷砖3的至少一个侧面可以设置有凹槽31。这样，在软瓷砖3的至少一个侧面设置有凹槽31，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，墙体混凝土填满凹槽31，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖3在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图3所示，所述空格的侧壁上设置有凸块21，所述凸块21的形状和大小与凹槽31匹配。这样，在空格的侧壁上设置有凸块21，所述凸块21的形状和大小与凹槽31匹配，多块软瓷砖3拼合后，通过空格的侧壁上设置有凸块21与软瓷砖模块上设置的凹槽31互相配合嵌紧，使得墙板在生产过程中，可进一步防止混凝土浆料通过软瓷砖3间隙处渗出，发生漏浆现象而污染软瓷砖3表面，有效地保证了软瓷砖3表面的清洁，同时，在墙板使用后，在日晒雨淋的过程中，墙体内部产生的细微溶解质不会从间隙处渗出，可有效降低墙面泛白的情况出现。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述空格的侧壁可以呈倒T形；或者，所述空格的侧壁的侧面可以为斜面。如此，在应用过程中，软瓷砖外露面的边缘可以搁置于倒T形空腔的T字肩上，软瓷砖边缘与之紧密接触压紧，在浇筑现浇混凝土时，混凝土进一步压紧软瓷砖，使得软瓷砖与限位模板接触面之间的压力进一步加大，形成可靠的密封，有利于防止混凝土浆料渗出污染瓷砖外露表面，防止漏浆，也可降低墙面泛白的情况出现。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图4所示，所述软瓷砖3的至少一个侧面边沿设置有凸肋35。这样，在软瓷砖3的至少一个侧面边沿设置有凸肋35，所述软瓷砖模块应用到墙板上后，所述凸肋35与墙板混凝土互相嵌合，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖3在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图2所示，所述软瓷砖3的底面至少设置有一个锚固脚32或凸条。这样，在软瓷砖3的底面至少设置有一个锚固脚32或凸条，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，锚固脚32或凸条锚入墙板混凝土中，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖3在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述软瓷砖3的至少一个侧面可以为斜面。这样，软瓷砖的至少一个侧面为斜面可以与限位模板空格侧壁的斜面匹配，使得墙板在生产过程中，可进一步防止混凝土浆料通过软瓷砖间隙处渗出，发生漏浆现象而污染软瓷砖表面，有效地保证了软瓷砖表面的清洁，同时，在墙板使用后，在日晒雨淋的过程中，墙体内部产生的细微溶解质不会从间隙处渗出，可有效降低墙面泛白的情况出现。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述软瓷砖3的底面为粗糙面或波纹面。这样，当软瓷砖3的底面为粗糙面或波纹面时，当所述软瓷砖模块应用到墙板上后，粗糙面或波纹面与墙板混凝土紧密结合，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面，可有效防止软瓷砖3在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质量。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图5所示，所述软瓷砖3至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层33和隔离保温层34。这样，当软瓷砖3至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层33和隔离保温层34时，所述墙板的保温隔热性能得以大幅度提高，特别适合做外墙板使用。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述限位模板2采用弹性材料制成，所述弹性材料为弹性塑料、塑料软胶或橡胶。这样，限位模板的材质多样化，有利于针对不同性能需要的墙壁来选取不同性能的限位模板，可充分满足使用的需要，同时，限位模板采用弹性材料制成，可以将限位模板的宽度可略宽于两块柔性瓷砖的间隔，因此，限位模板可紧密卡于两块柔性瓷砖中间，浇筑混凝土时可进一步防止漏浆。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述软瓷砖3和/或限位模板2的表面设有防渗膜。这样，在软瓷砖3和/或限位模板2的表面设有防渗膜后，进一步提高了墙板的防水性能。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述胶布的基层可以包括网格布或PET或PVC膜。这样，胶布的基层可以包括网格布或PET或PVC膜，使得墙板应用到建筑物上后续工序全部完成后，将胶布去除即可得到清洁的外墙面，有效的保护了墙面软瓷砖装饰面不受施工过程中的污染。其中，网格布或PET或PVC膜，都为现有材料，可以直接从市场上采购。PET为聚对苯二甲酸乙二酯，具有优良的物理机械性能，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。PVC膜，主要成份为聚氯乙烯，另外加入其他成分来增强其耐热性，韧性，延展性等。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，软瓷砖背面和/或侧面喷涂有界面剂。这样，可以增加软瓷砖与混凝土的结合力，并且抑制软瓷砖发生泛碱的问题。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，如图6所示，所述胶布1可以为单面胶布或双面胶布，所述胶布的胶面上设置有微绒层，所述微绒层上设置有若干微绒毛11。这样，所述胶布的胶面上设置有微绒层，所述微绒层上设置有若干微绒毛11时，胶布上的胶可以和微绒层紧密结合，以保证胶和胶布之间的粘合力大于与软瓷砖3面之间的粘合力，使得墙板应用到建筑物上后续工序全部完成后，将胶布去除即可得到清洁的外墙面，胶不会残留于软瓷砖3表面，有效的保护了墙面软瓷砖装饰面不受施工过程中的污染。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，提供了一种预制件的生产方法，所述预制件的至少一面设置有采用上述软瓷砖模块的生产方法生产的软瓷砖模块，其中，在所述步骤3之后，还包括以下步骤：
步骤4：在软瓷砖模块的周边设置边模，将若干边模设置在所述软瓷砖模块的周边，使得软瓷砖模块和边模一起形成上部开口的密封空腔；
步骤5：往软瓷砖模块上浇筑混凝土，形成混凝土层4；
步骤6：养护，拆去边模、脱离台膜。
这样，采用上述步骤，可得到一种预埋软瓷砖装饰面板的预制件，如图7所示，特别适用于预制墙板的制作，这种预制墙板表面附有可撕除的胶布，与传统的预制墙板相比，不再需要做贴瓷砖或者粉刷等装饰工序，节约了大量人工成本，特别是通过将单块的软瓷砖3粘合连成整体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本，而且，所述软瓷砖模块在应用到预制墙板上的过程中，限位模板2可以防止墙体混凝土层4浇筑过程中渗浆污染软瓷砖装饰面；预制墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏；预制墙板安装应用后，待装饰灯待装饰施工工序完成后，再将胶布撕除，使得墙体表面可保持干净，不会被施工污染软瓷砖3表面，同时，因软瓷砖3之间的间隙处设置有限位模板2，使得墙板应用到建筑物上之后，限位模板2可防止雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖3装饰表面的情况出现，对软瓷砖3的装饰面起到了良好的保护作用。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，在所述步骤6之后，还包括步骤7：去除胶布1和限位模板2，将胶布1从预制件上撕下，所述限位模板2随同胶布1一起撕下。这样，通过去除胶布1和限位模板2，将胶布1从预制件上撕下，所述限位模板2随同胶布一起撕下后，可得到一种预埋软瓷砖装饰面板的墙板或者预制件，这种墙板或者预制件与传统的预制墙板相比，不再需要做贴瓷砖或者粉刷等装饰工序，节约了大量施工成本，特别是通过将单块的软瓷砖3粘合连成整体面，可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述步骤5还包括，在往软瓷砖模块上浇注筑混凝土的同时，采用振动棒振捣混凝土的表层。这样，在往软瓷砖模块上浇注筑混凝土的同时，采用振动棒振捣混凝土的表层时，可将混凝土与软瓷砖模块结合处的浆体振动密实，降低可混凝土中的孔隙率，进而减少雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰表面的情况出现。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述混凝土为超高性能混凝土。超高性能混凝土，简称UHPC(Ultra-HighPerformanceConcrete)，也称作活性粉末混凝土，采用超高性能混凝土，所述预制件具有超高的耐久性和超高的力学性能，从而提高了预制件的性能。另外，由于软瓷砖有吸水率较高的特点，超高性能混凝土致密度高，可以减小软瓷砖吸水率高带来的泛碱问题。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，所述混凝土里添加有一种或两种以上颜色的颜料。这样，在混凝土里添加有一种或两种以上颜色的颜料，限位模板2撕掉后，软瓷砖之间可以呈现不同颜色隔断，增强视角立体感和层次感。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，在软瓷砖模块与混凝土之间还喷涂有界面剂。这样，在软瓷砖模块与混凝土之间还喷涂有界面剂，可以增加软瓷砖与混凝土的结合力，并且抑制软瓷砖泛碱的问题。
在上述实施例的基础上，本发明另一实施例中，在所述步骤5之后，步骤6之前，还包括添加保温层和二次浇筑的步骤，在所述混凝土层4的上方铺设保温层，再在保温层上浇筑混凝土，上、下部的混凝土层4与保温层之间通过连接件连接。这样，可以形成三明治结构的预制件，提高了预制件的保温、隔热性能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种软瓷砖模块的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面朝上；
步骤2：将限位模板设置于胶布的胶面上，所述限位模板上设置有若干空格，所述空格的形状和大小与所述软瓷砖匹配；
步骤3：将软瓷砖背面朝上放置于所述空格中。
2.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述限位模板的厚度为软瓷砖厚度的1-80％，限位模板的宽度为软瓷砖宽度的1-15％。
3.根据权利要求2所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽。
4.根据权利要求3所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述空格的侧壁上设置有凸块，所述凸块的形状和大小与凹槽匹配。
5.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷砖的至少一个侧面边沿设置有凸肋；或者，所述空格的侧壁呈倒T形；或者，所述空格的侧壁的侧面为斜面。
6.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷砖的底面至少设置有一个锚固脚或凸条。
7.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷砖的底面为粗糙面或波纹面；或者，所述软瓷砖的至少一个侧面为斜面。
8.根据权利要求1所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述软瓷砖至少包括两层子瓷砖层，所述子瓷砖层至少包括表面装饰层和隔离保温层。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的软瓷砖模块的生产方法，其特征在于，所述限位模板采用弹性材料制成，所述弹性材料为弹性塑料、塑料软胶或橡胶；或者，所述软瓷砖和/或限位模板的表面设有防渗膜；或者，所述软瓷砖背面和/或侧面喷涂有界面剂；或者，所述胶布为单面胶布或双面胶布，所述胶布的胶面上设置有微绒层，所述微绒层上设置有若干微绒毛。
10.一种预制件的生产方法，所述预制件的至少一面设置有采用权利要求1至9中任一项所述软瓷砖模块的生产方法生产的软瓷砖模块，其特征在于：在所述步骤3之后，还包括以下步骤：
步骤4：在软瓷砖模块的周边设置边模，将若干边模设置在所述软瓷砖模块的周边，使得软瓷砖模块和边模一起形成上部开口的密封空腔；
步骤5：往软瓷砖模块上浇筑混凝土，形成混凝土层；
步骤6：养护，拆去边模、脱离台膜；
或者，在所述步骤6之后，还包括步骤7：去除胶布和限位模板，将胶布从预制件上撕下，所述限位模板随同胶布一起撕下；或者，所述混凝土为超高性能混凝土；或者，所述混凝土里添加有一种或两种以上颜色的颜料；或者，在软瓷砖模块与混凝土之间还喷涂有界面剂；或者，在所述步骤5之后，步骤6之前，还包括添加保温层和二次浇筑的步骤，在所述混凝土层的上方铺设保温层，再在保温层上浇筑混凝土，上、下部的混凝土层与保温层之间通过连接件连接。
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