CN105573442A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置，包括机壳、共振罩体以及多个电子元件。共振罩体罩覆在机壳上，以与机壳共同定义出共振腔。共振腔包括多个开口。电子元件设置在机壳内并适于发出多个音频，其中各开口的口径关联于对应的电子元件所发出的对应的音频。

Description

电子装置

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种可降低其内元件所产生的噪音的电子装置。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高。由于个人电脑在工作场所及住家中激增的因素，将会在计算环境中产生相关问题。忧虑之一是当电脑在操作时，会有噪音的产生。

举例来说，电脑内的风扇、磁碟机及电源供应器等电子元件都会在运作的过程中产生噪音。详细而言，为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，通常会在电脑主机的电源供应器(powersupply)、中央处理单元(CentralProcessingUnit，简称：CPU)及绘图处理单元(GraphicProcessingUnit，简称：GPU)等温度容易升高的电子元件上配置风扇来对电子元件进行散热，用以迅速移除电子元件在高速运作时所产生的热能，因而降低电子元件的本身的温度，如此将使得电脑主机的运作能够更为顺畅。

然而，风扇的转动会产生振动噪音。并且，硬盘机在高速运转时，亦会产生大量的噪音。依据上述，当上述振动噪音落入人耳接收范围内时，会影响使用者的听觉感受，亦即会影响使用者的操作舒适性。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其能降低其内的电子元件所产生的噪音。

本发明的一种电子装置，包括机壳、共振罩体以及多个电子元件。共振罩体罩覆在机壳上，以与机壳共同定义出共振腔。共振腔包括多个开口。电子元件设置在机壳内并适于发出多个音频，其中各开口的口径关联于对应的电子元件所发出的对应的音频。

基于上述，本发明在机壳上设置共振罩体，使共振罩体与机壳共同定义出共振腔，且共振腔具有多个开口，而开口的口径则与机壳内的电子元件在运作时所发出的音频相关联，因而可依据欲降低的电子元件所发出的噪音的音频来设计开口的口径。如此配置，本发明的电子装置即可利用空腔体的自然频率与外界音波的频率一样时会产生共振的亥姆霍兹原理来消耗声音的能量，因而能针对电子元件各自所发出的音频进行吸音而达到降低音量的效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明的一实施例的一种电子装置的示意图；

图2是本发明的一实施例的一种电子装置的侧视示意图；

图3是图2的电子装置的局部剖面示意图；

图4是本发明的一实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。

附图标记说明：

100：电子装置；

110：机壳；

112：外表面；

114：内表面；

120：共振罩体；

140：共振腔；

142：开口；

150：中央处理单元风扇/电子元件；

160：硬盘机/电子元件；

170：电源供应单元风扇/电子元件；

D₁、D₂、D₃、D₄：口径；

L：内壁厚度。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1是本发明的一实施例的一种电子装置的示意图。图2是本发明的一实施例的一种电子装置的侧视示意图。图3是图2的电子装置的局部剖面示意图。请同时参照图1至图3，本实施例的电子装置100可如图1所示包括机壳110、共振罩体120以及多个电子元件150、电子元件160、电子元件170，其中，电子元件150、电子元件160、电子元件170设置在机壳110所定义出的容置空间内。在本实施例中，电子装置100可例如为台式电脑，而电子元件150、电子元件160、电子元件170则可包括中央处理单元(CPU)风扇150、硬盘机(HardDiskDrive，简称：HDD)160以及电源供应单元(PSU)风扇170。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不局限电子元件的种类。

承上述，共振罩体120可如图3所示罩覆在机壳110上，以与机壳110共同定义出共振腔140。共振腔140可包括多个开口142。详细来说，机壳110可具有外表面112以及相对于外表面112的内表面114。上述的开口142可如图3所示设置在机壳110上，而共振罩体120则是设置在机壳110的外表面112并罩覆上述的开口142，以与机壳110共同定义出共振腔140。

一般而言，中央处理单元风扇150、硬盘机160以及电源供应单元风扇170为电子装置100的主要噪音源，其分别在运作的过程中发出各自的音频。在本实施例中，上述的电子元件150、硬盘机160、电源供应单元风扇170在运作的过程中所发出的音频各不相同。举例而言，中央处理单元风扇150以及电源供应单元风扇170在运作时所发出的音频实质上约介于300赫兹(Hz)至530赫兹之间，而硬盘机160在运作时所发出的音频实质上约为120赫兹。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不局限于此。在本实施例中，各开口142的口径关联于对应的电子元件150、硬盘机160、电源供应单元风扇170所发出的对应的音频。

此外，通常人耳所能感受到的音频范围约为20至20000赫兹。更进一步来说，人耳对音频为1千赫(KHz)左右的声音最为敏感。因此，在本实施例中，开口142的口径D₁、口径D₂、口径D₃、口径D₄除了可与上述的电子元件150、硬盘机160、电源供应单元风扇170所发出的音频相关联以外，上述开口142的口径D₁、口径D₂、口径D₃、口径D₄的其中之一亦可与1千赫(KHz)的音频相关联。也就是说，开口142的口径D₁、口径D₂、口径D₃、口径D₄可分别与上述的电子元件150、硬盘机160、电源供应单元风扇170所发出的音频以及1千赫的音频相关联。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不局限于此。

具体来说，开口142的口径与音频的关系应满足亥姆霍兹(Helmholtz)公式的关系：

$f_0=\frac{c}{2\mathrm{\π}}\sqrt{\frac{S}{(L+0.8d)V}}$

进一步而言，若开口142的形状呈圆形，则开口142的截面积与开口142的口径的关系应满足下列公式的关系：

$S=\frac{d^2\mathrm{\π}}{4}$

其中，d代表开口142的口径，f₀代表各电子元件所发出的音频，c代表音速，S代表开口142的截面积，L代表各开口142的内壁厚度，而V则代表共振腔140的体积。换句话说，开口142的口径会与电子元件所发出的音频、开口142的截面积、开口142的内壁厚度L以及共振腔140的体积相关联。

在本实施例中，开口142的内壁厚度L可例如预设为10毫米(mm)，而共振腔140的体积V则可预设为64000立方毫米(mm³)，以得到开口142的口径与音频的关系，并可依据欲降低的噪音的音频来设计开口142的口径。当然，本实施例的数值仅用以举例说明，本发明并不局限开口的内壁厚度以及共振腔的体积的数值。

本实施例即是利用亥姆霍兹的共振原理，因为空腔体的自然频率与外界音波的频率一样时会产生共振的现象，故为了克服摩擦力而消耗声音的能量，因而能达到吸音与降低音量的效果。一般而言，中央处理单元风扇150、硬盘机160以及电源供应单元风扇170为电子装置100的主要噪音源，其分别在运作的过程中发出各自的音频。在本实施例中，上述的电子元件150、硬盘机160、电源供应单元风扇170在运作的过程中所发出的音频各不相同。举例而言，中央处理单元风扇150以及电源供应单元风扇170在运作时所发出的音频实质上约介于300赫兹(Hz)至530赫兹之间，而硬盘机160在运作时所发出的音频实质上约为120赫兹。在本实施例中，各开口142的口径关联于对应的电子元件150、硬盘机160、电源供应单元风扇170所发出的对应的音频。

图4是本发明的一实施例的一种电子装置的局部剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的机壳110以及共振罩体120与图3所示的机壳110以及共振罩体120相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图3，以下将针对本实施例的机壳110以及共振罩体120与图3所示的机壳110以及共振罩体120的差异做说明。

请参照图4，在本实施例中，共振罩体120罩覆在机壳110的内表面114，而开口142则是设置在共振罩体120上。如此配置，本实施例亦可利用前述的亥姆霍兹的共振原理来达到吸音与降低音量的效果。并且，由于共振罩体120是罩覆在机壳110的内表面114，因此，共振罩体120与机壳110所共同定义出的共振腔140是位于机壳110内，因而可使本实施例的机壳110具有整洁的外观。

在此须说明的是，图3的机壳110在各开口142的边缘处还具有开口延伸管壁，以延长开口142的内壁厚度L。在本实施例中，共振罩体120在各开口142的边缘处则不具有上述的开口延伸管壁，因此，本实施例的开口142的内壁厚度L即为共振罩体120的厚度。当然，任何本领域技术人员应了解，本发明并不局限开口的形式及形状。上述的开口形式可依实际产品所需要的内壁厚度L而自行调整。

综上所述，本发明在机壳上设置共振罩体，使共振罩体与机壳共同定义出共振腔，且共振腔具有多个开口，而开口的口径则与机壳内的电子元件在运作时所发出的音频相关联，因而可依据欲降低的电子元件所发出的噪音的音频来设计开口的口径。如此配置，本发明的电子装置即可利用空腔体的自然频率与外界音波的频率一样时会产生共振的亥姆霍兹原理来消耗声音的能量，因而能针对电子元件各自所发出的音频进行吸音而达到降低音量的效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

共振罩体，罩覆在该机壳上，以与该机壳共同定义出共振腔，该共振腔包括多个开口；以及

多个电子元件，设置在该机壳内并适于发出多个音频，其中各该开口的口径关联于对应的电子元件所发出的对应的音频。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些开口设置在该机壳上，该共振罩体设置在该机壳的外表面并罩覆该些开口。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该共振罩体罩覆在该机壳的内表面，且该些开口设置在该共振罩体上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，各该开口的口径关联于对应的电子元件所发出的对应的音频、各该开口的截面积、各该开口的内壁厚度以及该共振腔的体积。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，各该开口的口径为d，各该电子元件所发出的音频为f₀，音速为c，各该开口的截面积为S，各该开口的内壁厚度为L，且该共振腔的体积为V，则各该开口的口径与各该音频的关系满足下列公式关系：

$f_0=\frac{c}{2\mathrm{\π}}\sqrt{\frac{S}{(L+0.8d)V}}.$

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该内壁厚度L为10毫米。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该共振腔的该体积V为64000立方毫米。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些音频各不相同。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些电子元件包括中央处理单元风扇、硬盘机以及电源供应单元风扇。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些音频的其中之一为1千赫。