CN105573420A - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子装置,其包括具有开口的机体以及插卡模块。插卡模块包括框架、连杆以及弹性件。框架滑设于机体,并包括承靠件与座体。设置于机体的连杆具有耦接于座体的导引结构的滑动销。弹性件设置于机体并抵接座体。当电子元件自开口移入机体时,电子元件推抵承靠件以使框架从初始位置移动至卡合位置并压缩弹性件,其中滑动销自第一卡制部移动至第二卡制部。在电子元件接近开口的端部被按压后,电子元件受到承靠件的推顶而退出机体。
Description
技术领域
本发明是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种具有插卡模块的电子装置。
背景技术
在这个信息爆炸的时代,电子产品已与日常生活有着密不可分的关系,随着电子科技的不断演进,具人性化且功能性佳的电子产品亦一直推陈出新,例如笔记本电脑、平板电脑与智能手机等电子产品,因其方便性与可携性,已逐渐成为日常生活中不可或缺的工具。
以智能手机为例,其可拆装的电子元件,例如电池与存储卡的容量皆有限。因此,智能手机需具备有便于使用者替换各种可拆装的电子元件的功能,藉以提高使用者操作上的便利性。一般而言,现有的智能手机通常设置有可拆装于机体上的背盖,用以遮蔽其他组装于机体的各种电子元件。因此,当使用者欲替换电池或其他可拆装的电子元件时,需先将背盖自机体拆离。如此,不仅造成使用者操作上的不便,也难以符合智能手机薄型化的设计需求。
发明内容
本发明提供一种电子装置,其具有较佳的操作便利性,且符合薄型化的设计需求。
本发明提出一种电子装置,其包括机体以及插卡模块。机体具有开口。插卡模块包括框架、连杆以及弹性件。框架滑设于机体。框架包括承靠件与连接承靠件的座体,其中承靠件对应于开口设置。连杆可转动地设置于机体,且具有耦接于座体的导引结构的滑动销。弹性件设置于机体并抵接座体。当电子元件自开口移入机体时,电子元件推抵承靠件以使框架从初始位置移动至卡合位置,并通过座体压缩弹性件,以将电子元件收纳于机体内,其中滑动销自第一卡制部移动至第二卡制部。当按压电子元件接近开口的端部时,滑动销移离第二卡制部并通过弹性件的弹性恢复力使框架移动至初始位置,其中电子元件受到承靠件的推顶而退出机体。
基于上述,本发明的电子装置在机体上设置有插卡模块,且插卡模块对应于机体的开口而设置。因此,使用者仅需将电子元件自开口置入机体并将插卡模块的框架从而初始位置推动至卡合位置后,便可使电子元件电性连接至电子装置。另一方面,当使用者欲自机体内取出电子元件时,其仅需通过按压电子元件接近开口的端部即可达成。具体来说,在使用者按压了电子元件的端部后,原先受到框架压缩的弹性件的弹性恢复力获得释放,藉以驱使框架复位至初始位置,其中电子元件会受到框架的推顶而退出机体。相较于现有需先将背盖自机体拆离方能令使用者进行拆装电池或其他可拆装的电子元件的动作而言,本发明的电子装置不仅可带给使用者较佳的操作便利性,亦能符合电子产品薄型化的设计需求。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的电子装置的示意图;
图2A至图2B是将电子元件组装至图1的电子装置的示意图及局部放大图;
图3是本发明另一实施例的电子装置的示意图。
附图标记说明:
10、10A:电子装置;
11:开口;
11a:侧缘;
20、30:电子元件;
20a:端部;
21、140:导电端子;
100:机体;
101:侧壁;
110:挡板;
120:滑槽;
130:枢接座;
150:盖体;
160:止挡块;
161:第二凸柱;
200:插卡模块;
210:框架;
211:承靠件;
211a:第一承靠部;
211b:第二承靠部;
211c:防呆结构;
212:座体;
213:导引结构;
214:凹槽;
214a:第一导槽;
214b:第二导槽;
214c:第三导槽;
214d:第一卡制部;
215:凸块;
215a:第二卡制部;
216:第一凸柱;
220:连杆;
221:滑动销;
222:旋转销;
230:弹性件;
BS1、BS2:底面;
GS:斜面。
具体实施方式
图1是本发明一实施例的电子装置的示意图。图2A至图2B是将电子元件组装至图1的电子装置的示意图,其中为求清楚表示且便于说明,图1、图2A与图2B省略绘示了电子装置10的背盖。请参考图1、图2A及图2B,在实施例中,电子装置10例如是智能手机或平板电脑,其可包括机体100以及插卡模块200,其中机体100适于与背盖(图未示)对接组装以在电子装置10的侧缘定义出开口11,且插卡模块200例如是位于机体100与背盖(图未示)对接组装后所形成的容置空间内。
插卡模块200包括框架210、连杆220以及弹性件230,其中框架210例如是滑设于机体100,且适于自邻近开口11之处朝远离开口11的方向来移动。此处,框架210可以是由塑胶、压克力、金属、复合材料或其他适当的材质所构成,且例如是一体成型的结构。详细而言,框架210可包括承靠件211与连接承靠件211的座体212,其中承靠件211可具有第一承靠部211a与第二承靠部211b,第一承靠部211a对应于开口11设置,且第二承靠部211b连接第一承靠部211a与座体212。另一方面,第二承靠部211b例如是与机体100上的挡板110相抵接,其中挡板110大致上是对应开口11的侧缘11a设置,并与机体100的侧壁101互为平行而保有间距,藉以在机体100上定义出作为限位第二承靠部211b与座体212所用的滑槽120。
在此,连杆220例如是可转动地设置于机体100,且具有耦接于座体212的导引结构213的滑动销221。此外,连杆220还具有与滑动销221相对设置的旋转销222,其中连杆220可通过旋转销222枢设于机体100上的枢接座130。
具体来说,导引结构213具有凹槽214以及位于凹槽214内的凸块215,其中凹槽214可由凸块215区分为第一导槽214a、第二导槽214b以及连接第一导槽214a与第二导槽214b的第三导槽214c,第一导槽214a的一端与第二导槽214b的一端相连接以定义出第一卡制部214d,且凸块215可具有第二卡制部215a。第二卡制部215a例如是位于第三导槽214c内,且第一卡制部214d与第二卡制部215a位于凸块215的相对两侧。
弹性件230例如是压缩弹簧,但本发明不限于此,因此在其他可能的实施例中,弹性件230也可以是拉伸弹簧或其他适当的弹性元件。在本实施例中,弹性件230设置于机体100并抵接座体212,其中座体212可具有第一凸柱216,朝向机体100上的止挡块160延伸,且位于座体212与第二承靠部211b之间的凹槽。另一方面,止挡块160可具有朝向第一凸柱216延伸的第二凸柱161,其中弹性件230抵接止挡块160与座体212,且第一凸柱216与第二凸柱161穿设于弹性件230,藉以确保弹性件230可恒与止挡块160及座体212相抵接,而不会在弹性变形的过程中产生偏移。
在此,电子元件20可自电子装置10的开口11组装于机体100,其中当电子元件20自开口11移入机体100时,电子元件20会推抵第一承靠部211a,以使框架210从如图2A所示的初始位置移动至如图2B所示卡合位置。此时,弹性件230会被座体212压缩,进而将电子元件20收纳于机体100内。另一方面,在框架210从如图2A所示的初始位置移动至如图2B所示卡合位置的过程中,滑动销221会自第一卡制部214d移动至第二卡制部215a。
详细而言,第一导槽214a可具有段差,且前述段差在第一导槽214a连接第三导槽214c之处定义出连接第二卡制部215a的导引斜面GS。如此一来,在滑动销221沿着第一导槽214a并朝远离第一卡制部214d的方向来移动的过程中,滑动销221会在通过前述段差后落入导引斜面GS,并沿导引斜面GS移动至第二卡制部215a。也就是说,前述段差可防止滑动销221沿着第一导槽214a逆回至第一卡制部214d。
另一方面,如2A所示,当电子元件20推抵承靠件211时,第一承靠部211a可暴露出电子元件20的多个第一导电端子21。因此,当框架210受到电子元件20的推抵而从如图2A所示的初始位置移动至如图2B所示的卡合位置时,这些第一导电端子21可与机体100内的多个第二导电端子140电性连接。换句话说,使用者仅需将电子元件20自开口11置入机体100并将框架210推动至如图2B所示的卡合位置后,便可使电子元件20电性连接至电子装置10,藉以提供使用者操作上的便利性。通常而言,电子元件20可以是电池、SIM卡、存储卡或其他可拆装地设置于电子装置10的电子元件。
请继续参考图1、图2A及图2B,在本实施例中,框架210可具有防呆结构211c,位于第二承靠部211b与第一承靠部211a相连接处。详细而言,防呆结构211c朝向开口11设置,并与电子元件20的局部轮廓互补,藉以避免电子元件20以错误的方向置入机体100而无法与机体100电性连接。另一方面,由于框架210的厚度例如是小于电子元件20的厚度,因此通过框架210作为将电子元件20置入机体100的辅助载具,不仅可提高使用者操作上的便利性,也不会造成电子装置10的厚度的增加,故能符合薄型化的设计需求。需说明的是,在电子元件20收纳于机体100内时,电子装置10可通过盖体150遮蔽开口11并固定于其上,因此电子元件20并不会暴露于外或滑出机体100。
当使用者欲自机体100内取出电子元件20时,其仅需通过按压电子元件20接近开口11的端部20a即可达成。具体来说,在使用者按压了电子元件20的端部20a后,滑动销221会移离第二卡制部215a而进入第二导槽214b。此时,弹性件230的弹性恢复力得以被释放,藉以驱使框架210移动至如图2A所示的初始位置,其中电子元件20受到第一承靠部211a的推顶而退出机体100。另一方面,在框架210移动至如图2A所示的初始位置的过程中,滑动销221会沿着第二导槽214b而复位至第一卡制部214d,以供后续使用。
详细而言,第二导槽214b具有邻近第二卡制部215a的第一底面BS1以及连接第一底面BS1的第二底面BS2。第二底面BS2位于第一底面BS1与第一卡制部214d之间,且第一底面BS1的斜率不同于第二底面BS2的斜率。也就是说,第二导槽214b的底面可具有两阶段的斜率,其中第一底面BS1例如是自第三导槽214c往第二导槽214b爬升的斜面,而第二底面BS2例如是平面。此处,第二底面BS2例如是与第一导槽214a的底面等高,但本发明不限于此。总体而言,将第二导槽214b的底面设计有两阶段的斜率,可在框架210移动至如图2A所示的初始位置而使滑动销221沿着第二导槽214b复位至第一卡制部214d的过程中,对滑动销221发挥制动的效果,从而使框架210以适当地速度移动至如图2A所示的初始位置。
图3是本发明另一实施例的电子装置的示意图。请参考图3,插卡模块200也可设置于例如是笔记本电脑的电子装置10A,以供使用者通过插卡模块200将电子元件30置入或退出电子装置10A,其作动原理可参照上述实施例,于此便不再赘述。
综上所述,本发明的电子装置在机体上设置有插卡模块,且插卡模块对应于机体的开口而设置。因此,使用者仅需将电子元件自开口置入机体并将插卡模块的框架从而初始位置推动至卡合位置后,便可使电子元件电性连接至电子装置。另一方面,当使用者欲自机体内取出电子元件时,其仅需通过按压电子元件接近开口的端部即可达成。具体来说,在使用者按压了电子元件的端部后,原先受到框架压缩的弹性件的弹性恢复力获得释放,藉以驱使框架复位至初始位置,其中电子元件会受到框架的推顶而退出机体。相较于现有需先将背盖自机体拆离方能令使用者进行拆装电池或其他可拆装的电子元件的动作而言,本发明的电子装置不仅可带给使用者较佳的操作便利性,亦能符合电子产品薄型化的设计需求。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
机体,具有开口;以及
插卡模块,包括:
框架,滑设于该机体,该框架包括承靠件与连接该承靠件的座体,其中该承靠件对应于该开口设置;
连杆,可转动地设置于该机体,且具有耦接于该座体的导引结构的滑动销;以及
弹性件,设置于该机体并抵接该座体,当电子元件自该开口移入该机体时,该电子元件推抵该承靠件以使该框架从初始位置移动至卡合位置,并通过该座体压缩该弹性件,以将该电子元件收纳于该机体内,其中该滑动销自第一卡制部移动至第二卡制部,当按压该电子元件接近该开口的端部时,该滑动销移离该第二卡制部并通过该弹性件的弹性恢复力使该框架移动至该初始位置,其中该电子元件受到该承靠件的推顶而退出该机体。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该承靠件具有第一承靠部与第二承靠部,该第二承靠部连接该第一承靠部与该座体。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,在该电子元件推抵该承靠件时,该第一承靠部暴露出该电子元件的多个第一导电端子。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征在于,当该框架从该初始位置移动至该卡合位置时,该电子元件的该些第一导电端子与该机体内的多个第二导电端子电性连接。
5.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该承靠件以该第二承靠部抵接该机体内的挡板,而使该座体限位于该挡板与该机体的侧壁之间。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导引结构具有凹槽以及位于该凹槽内的凸块,该凹槽由该凸块区分为第一导槽、第二导槽以及连接该第一导槽与该第二导槽的第三导槽,该第一导槽的一端与该第二导槽的一端相连接以定义出该第一卡制部,且该第一卡制部与该第二卡制部位于该凸块的相对两侧。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该第一导槽具有段差,且该段差在该第一导槽连接该第三导槽之处定义出连接该第二卡制部的导引斜面。
8.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该第二导槽具有邻近该第二卡制部的第一底面以及连接该第一底面的第二底面,该第二底面位于该第一底面与该第一卡制部之间,且该第一底面的斜率不同于该第二底面的斜率。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括:
盖体,其中在该电子元件收纳于该机体内时,该盖体适于固定于该开口,以遮盖该电子元件。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该框架的厚度小于该电子元件的厚度。
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2014
- 2014-10-14 CN CN201410541871.4A patent/CN105573420A/zh active Pending
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