CN105552010A - 一种用于硅外延生长的基片传送系统 - Google Patents

一种用于硅外延生长的基片传送系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105552010A
CN105552010A CN201510912828.9A CN201510912828A CN105552010A CN 105552010 A CN105552010 A CN 105552010A CN 201510912828 A CN201510912828 A CN 201510912828A CN 105552010 A CN105552010 A CN 105552010A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vacuum
substrate
arm
epitaxial silicon
transfer chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510912828.9A
Other languages
English (en)
Inventor
胡凡
陈特超
陈庆广
舒勇东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 48 Research Institute
Original Assignee
CETC 48 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 48 Research Institute filed Critical CETC 48 Research Institute
Priority to CN201510912828.9A priority Critical patent/CN105552010A/zh
Publication of CN105552010A publication Critical patent/CN105552010A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Abstract

本发明公开了一种用于硅外延生长的基片传送系统，包括进片盒、大气机械手、真空锁、传送室、真空机械手及反应室，所述大气机械手用来将进片盒内的基片送入真空锁，所述真空锁中设置有校准装置，所述校准装置用来对基片位置进行修正；所述真空机械手位于传送室内，用于将基片从真空锁送入反应室；所述反应室内设置有石墨基座，所述石墨基座的上表面均布放置基片的凹槽。本发明具有能够提高传送精度、提高传送可靠性等优点。

Description

一种用于硅外延生长的基片传送系统
技术领域
本发明主要涉及到半导体材料制造设备领域，特指一种用于硅外延生长的基片传送系统。
背景技术
硅外延是在高温下通过气相化学反应，在抛光的硅单晶片上生长一层或多层硅单晶薄膜，通过控制生长条件，可以获得不同电阻率、不同厚度及不同型号的外延层，主要用于制造各种硅集成电路和分立器件中重要的基础材料。
在现有技术中，硅外延生长的基片放在石墨基座上，石墨基座通过感应加热而获得基片生长所需的温度。石墨基座上开有凹槽用于放置基片，凹槽的大小比基片直径略大。在工艺过程中，硅除了在基片上外延生长外，在石墨基座上也会生长。如果基片位置发生偏差，在凹槽中的位置不一样，随着工艺次数的增加，在凹槽中基片没有覆盖的地方会出现硅生长物形成的台阶，导致再次放置的基片不能放平，与石墨基座之间不能完全贴合，最终会影响外延生长的均匀性。由此可见，硅外延生长对基片放置到凹槽中的位置精度要求非常高，每次放片的位置须高度重合。因此，设计一套传送精度高的基片传送系统对硅外延生长设备显得至关重要。
发明内容
本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种提高传送精度、提高传送可靠性的用于硅外延生长的基片传送系统。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种用于硅外延生长的基片传送系统，包括进片盒、大气机械手、真空锁、传送室、真空机械手及反应室，所述大气机械手用来将进片盒内的基片送入真空锁，所述真空锁中设置有校准装置，所述校准装置用来对基片位置进行修正；所述真空机械手位于传送室内，用于将基片从真空锁送入反应室；所述反应室内设置有石墨基座，所述石墨基座的上表面均布放置基片的凹槽。
作为本发明的进一步改进：所述真空锁与大气机械手之间、所述真空锁与传送室以及传送室与反应室之间均通过真空阀门进行隔断。
作为本发明的进一步改进：所述真空机械手的终端手指为真空吸盘，从基片上方进行吸附。
作为本发明的进一步改进：所述真空吸盘的为石英材质吸盘。
作为本发明的进一步改进：所述真空锁和传送室的上表面进一步安装透明玻璃。
作为本发明的进一步改进：所述透明玻璃处设置有用于检测基片的光学探头，如果检查到大气机械手或真空机械手没有取到基片，则大气机械手或真空机械手重新取片。
作为本发明的进一步改进：还包括一取片盒，所述进片盒与取片盒位于大气机械手的两端。
与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明的用于硅外延生长的基片传送系统，结构简单紧凑、自动化程度高，能够实现硅外延生长的基片在片盒与反应室内的石墨基座之间的传送，并且真空锁内设置有校准装置，大气机械手传片结束后再对基片位置进行修正，从而避免了大气机械手传送片对基片传送精度的影响，提高了传送片的精确性与可靠性。
附图说明
图1是本发明在具体应用实例中的结构原理示意图。
图例说明：
1、进片盒；2、大气机械手；3、取片盒；4、第一真空阀门；5、真空锁；6、校准装置；7、第二真空阀门；8、传送室；9、真空机械手；10、第三真空阀门；11、反应室；12、石墨基座；13、光学探头。
具体实施方式
以下将结合说明书附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。
如图1所示，本发明的用于硅外延生长的基片传送系统，包括进片盒1、大气机械手2、取片盒3、真空锁5、传送室8、真空机械手9及反应室11，其中进片盒1与取片盒3位于大气机械手2的两端，大气机械手2用来将进片盒1内的基片送入真空锁5，真空锁5中设置有校准装置6，真空机械手9位于传送室8内，用于将基片从真空锁5送入反应室11。反应室11内设置有石墨基座12，石墨基座12的上表面均布放置基片的凹槽。通过上述结构，基片经大气机械手2从进片盒1中取出放置到校准装置6上，由校准装置6对基片位置修正后，再由真空机械手9将基片送至反应室11内石墨基座12的凹槽内。校准装置6上的基片托盘作为大气机械手2放置基片的终端位置，完成校准修正后的基片位置作为真空机械手9的始端位置。
进一步，真空锁5与大气机械手2之间、真空锁5与传送室8以及传送室8与反应室11之间均通过真空阀门进行隔断。在本实例中，真空锁5与大气机械手2之间用第一真空阀门4隔断，真空锁5与传送室8之间用第二真空阀门7隔断，传送室8与反应室11之间用第三真空阀门10隔断。
本实施例中，真空机械手9的终端手指为真空吸盘，且材质为石英。真空机械手9的取片方式是从基片上方进行吸附而不是从基片下方进行托取。
本实施例中，真空锁5和传送室8的上表面进一步安装透明玻璃，并设置光学探头13安装在透明玻璃上，用于检测基片。如果检查到大气机械手2或真空机械手9没有取到基片，则大气机械手2或真空机械手9重新取片。
工作时，真空锁5、传送室8先抽真空后充入保护性气体如氮气，使真空锁5、传送室8内的压力高于大气压，且传送室8内的压力比真空锁5内压力略高，其原因是为了防止真空锁5、传送室8、反应室11进入外部大气而污染。
当装有基片的进片盒1准备好后，大气机械手2从进片盒1中取片，第一真空阀门4将打开，大气机械手2将基片送入真空锁5内的校准装置6上，此时第一真空阀门4关闭。校准装置6对基片位置以及基片缺口方向进行校准。校准完毕后，第二真空阀门7打开，真空机械手9的石英手指移到校准后的基片上方，然后下降到合适位置后，真空发生器在基片与石英手指之间建立真空，石英手指吸取基片。真空机械手9缩回至传送室8内，第二真空阀门7关闭，第三真空阀门10打开，此时反应室11内石墨基座12的其中一凹槽旋转到特定位置，真空机械手9动作将石英手指移动到凹槽的上方，然后下降到合适位置后，真空发生器将基片与石英手指之间的真空破坏，基片从石英手指脱开放入凹槽内。传送室8与真空锁5上表面装有光学探头13用于检测基片，如果检查到大气机械手2或真空机械手9没有取到基片，则大气机械手2或真空机械手9重新取片。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于硅外延生长的基片传送系统，其特征在于，包括进片盒（1）、大气机械手（2）、真空锁（5）、传送室（8）、真空机械手（9）及反应室（11），所述大气机械手（2）用来将进片盒（1）内的基片送入真空锁（5），所述真空锁（5）中设置有校准装置（6），所述校准装置（6）用来对基片位置进行修正；所述真空机械手（9）位于传送室（8）内，用于将基片从真空锁（5）送入反应室（11）；所述反应室（11）内设置有石墨基座（12），所述石墨基座（12）的上表面均布放置基片的凹槽。
2.根据权利要求1所述的用于硅外延生长的基片传送系统，其特征在于，所述真空锁（5）与大气机械手（2）之间、所述真空锁（5）与传送室（8）以及传送室（8）与反应室（11）之间均通过真空阀门进行隔断。
3.根据权利要求1所述的用于硅外延生长的基片传送系统，其特征在于，所述真空机械手（9）的终端手指为真空吸盘，从基片上方进行吸附。
4.根据权利要求3所述的用于硅外延生长的基片传送系统，其特征在于，所述真空吸盘的为石英材质吸盘。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的用于硅外延生长的基片传送系统，其特征在于，所述真空锁（5）和传送室（8）的上表面进一步安装透明玻璃。
6.根据权利要求5所述的用于硅外延生长的基片传送系统，其特征在于，所述透明玻璃处设置有用于检测基片的光学探头（13），如果检查到大气机械手（2）或真空机械手（9）没有取到基片，则大气机械手（2）或真空机械手（9）重新取片。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的用于硅外延生长的基片传送系统，其特征在于，还包括一取片盒（3），所述进片盒（1）与取片盒（3）位于大气机械手（2）的两端。
CN201510912828.9A 2015-12-11 2015-12-11 一种用于硅外延生长的基片传送系统 Pending CN105552010A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510912828.9A CN105552010A (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种用于硅外延生长的基片传送系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510912828.9A CN105552010A (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种用于硅外延生长的基片传送系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105552010A true CN105552010A (zh) 2016-05-04

Family

ID=55831114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510912828.9A Pending CN105552010A (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种用于硅外延生长的基片传送系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105552010A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105977123A (zh) * 2016-06-29 2016-09-28 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种SiC注入机传片系统及其传片方法
CN107017193A (zh) * 2017-05-05 2017-08-04 华中科技大学 一种基片取放及转移装置
CN111690914A (zh) * 2019-03-13 2020-09-22 咸阳彩虹光电科技有限公司 一种化学气相沉积设备及其控制方法和控制装置
TWI725818B (zh) * 2020-04-14 2021-04-21 天虹科技股份有限公司 晶圓對準機台

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1848398A (zh) * 2005-12-09 2006-10-18 北京圆合电子技术有限责任公司 具有视觉传感器的硅片传输系统及传输方法
CN101154610A (zh) * 2006-09-25 2008-04-02 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统
CN101226870A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片传输过程的调度方法
CN103811292A (zh) * 2012-11-07 2014-05-21 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片加工处理系统及处理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1848398A (zh) * 2005-12-09 2006-10-18 北京圆合电子技术有限责任公司 具有视觉传感器的硅片传输系统及传输方法
CN101154610A (zh) * 2006-09-25 2008-04-02 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 搬运校准装置及应用该装置的晶片传输系统
CN101226870A (zh) * 2007-01-15 2008-07-23 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片传输过程的调度方法
CN103811292A (zh) * 2012-11-07 2014-05-21 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片加工处理系统及处理方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105977123A (zh) * 2016-06-29 2016-09-28 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种SiC注入机传片系统及其传片方法
CN105977123B (zh) * 2016-06-29 2018-07-24 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种SiC注入机传片系统及其传片方法
CN107017193A (zh) * 2017-05-05 2017-08-04 华中科技大学 一种基片取放及转移装置
CN107017193B (zh) * 2017-05-05 2019-08-20 华中科技大学 一种基片取放及转移装置
CN111690914A (zh) * 2019-03-13 2020-09-22 咸阳彩虹光电科技有限公司 一种化学气相沉积设备及其控制方法和控制装置
TWI725818B (zh) * 2020-04-14 2021-04-21 天虹科技股份有限公司 晶圓對準機台

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105552010A (zh) 一种用于硅外延生长的基片传送系统
US20170287778A1 (en) Method and apparatus for forming silicon film and storage medium
US9263256B2 (en) Method of forming seed layer, method of forming silicon film, and film forming apparatus
CN107004582B (zh) 成膜装置
KR101408084B1 (ko) 보조가스공급포트를 포함하는 기판 처리 장치
JPWO2017090186A1 (ja) 基板処理装置
KR102133900B1 (ko) 얼라인먼트 시스템, 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법
CN101202211B (zh) 基板处理装置和基板搬送方法
KR20120081023A (ko) 자동화된 기판 로딩 스테이션
KR20100094329A (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법
CN101409232A (zh) 多晶硅膜的形成方法
KR20130054708A (ko) 열차단플레이트를 포함하는 기판 처리 장치
KR101677560B1 (ko) 공정공간 높이별 가열온도를 조절할 수 있는 히터를 구비한 기판 처리 장치
CN101459054A (zh) 等离子体处理装置
CN105008598B (zh) 碳化硅半导体装置的制造方法以及碳化硅半导体装置
US20160020086A1 (en) Doping control methods and related systems
CN103938269A (zh) 一种外延工艺腔体温度校准的方法
CN104779280A (zh) 氮化物半导体外延晶圆和氮化物半导体器件
US10692745B2 (en) Substrate processing apparatus
CN112391608A (zh) Cvd处理系统及处理方法
SG11201805526PA (en) Single-crystal diamond, method for manufacturing single-crystal diamond, and chemical vapor deposition device used in same
US11424147B2 (en) Deposition apparatus having particular arrangement of raw material supply port, partition plate, and opening for measuring a temperature
CN213507189U (zh) Cvd处理系统
KR102166491B1 (ko) 배치식 기판처리 장치
CN203999906U (zh) 应用于Crius机型的石墨盘，石墨盘结构，反应腔室

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160504

RJ01 Rejection of invention patent application after publication