CN105549345B - 一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统 - Google Patents

一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统,在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定被喷淋基板相对于喷头的相对位移,之后根据设定的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系以及被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,最后根据确定出的当前所需的喷淋流量,实时调整喷头当前喷淋的液体流量,使被喷淋基板上单位面积内的液体量保持不变。这样,根据被喷淋基板的相对位移情况实时调整喷头的喷淋流量,可以保证在被喷淋基板上的液体量在单位面积内相对均匀。

Description

一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统。
背景技术
随着半导体显示技术的逐渐发展,以及人们对高分辨率(PPI)产品的需求,显示产品在制作时的控制精度的要求越来越高,其中对于决定显示产品的精细程度的线宽(CD)的尺寸要求其越来越小,且对CD的控制精度及均一性要求也变得越来越高。
在实际生产过程中,在采用喷头与基板相对运动在基板上喷涂液体,使基板上发生反应的这种制作方式,由于在喷涂过程中基板与喷头的相对运动致使在基板上单位面积内液体量不均匀的问题。
例如:在对基板上的光刻胶进行显影采用喷头喷涂显影液时,曝光后的基板在显影单元传送过程中,显影液从上方固定的喷头处喷洒下来,如图1所示,基板100向前方(指向右边的箭头方向)移动时,由于惯性作用显影液喷洒到基板100后会向后方(与箭头相反的方向)流动,造成基板100后侧单位面积内与光刻胶发生中和反应的显影液量比前侧的多,导致之后在基板后侧形成的线宽z比前侧的线宽小,而在基板100后侧形成的过孔(Hole)比前侧的过孔大。这样会造成线宽不均匀的问题,导致难以控制基板上形成的线宽的均一性,而制约了显示产品高分辨率的发展。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统,用以解决采用现有的喷淋方式进行喷淋后在被喷淋基板上的液体量在单位面积内不均匀的问题。
因此,本发明实施例提供的一种喷淋的控制方法,包括:
在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定所述被喷淋基板相对于所述喷头的相对位移;
根据设定的喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及所述被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量;
根据确定出的当前所需的喷淋流量,调整所述喷头当前喷淋的液体流量,使所述被喷淋基板上单位面积内的液体量为定值。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述控制方法中,所述被喷淋基板与所述喷头之间发生相对运动,具体包括:
所述喷头处于静止状态,所述被喷淋基板相对于所述喷头发生移动;或,
所述被喷淋基板处于静止状态,所述喷头相对于所述被喷淋基板发生移动。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述控制方法中,所述喷头喷淋的液体为显影液。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述控制方法中,所述喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系包括:与不同的显影速度一一对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述控制方法中,根据设定的喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及所述被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,具体包括:
确定当前设定的显影速度;
根据所述当前设定的显影速度,确定对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线;
根据所述被喷淋基板的相对位移,按照显影流量与被显影基板相对位移曲线,确定当前所需的喷淋流量。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述控制方法中,还包括:
间隔设定时间,获取已显影基板中各位置处的线宽值;
针对每个位置处,在确定所述线宽值与基准值之差的绝对值大于预设值时,校正设定的所述显影流量与所述被显影基板相对位移曲线。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述控制方法中,所述校正设定的所述显影流量与所述被显影基板相对位移曲线,具体包括:
当确定所述线宽值大于所述基准值与所述预设值之和时,根据所述线宽值与基准值之差的绝对值,上调与所述线宽值所处位置对应的所述被显影基板相对位移对应的所述显影流量;
当确定所述线宽值与所述预设值之和小于所述基准值时,根据所述线宽值与基准值之差的绝对值,下调与所述线宽值所处位置对应的所述被显影基板相对位移对应的所述显影流量。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述控制方法中,所述喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系为:
在所述被喷淋基板与所述喷头之间发生匀速相对运动时,所述喷淋基板相对于所述喷头位移越远所述喷淋流量越小。
本发明实施例提供的一种喷淋的控制装置,包括:位移传感器,用于在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定所述被喷淋基板相对于所述喷头的相对位移;
处理器,用于根据设定的喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及所述被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量;
流量控制器,用于根据确定出的当前所需的喷淋流量,调整所述喷头当前喷淋的液体流量,使所述被喷淋基板上单位面积内的液体量为定值。
本发明实施例提供的一种喷淋系统,包括:至少一个具有喷头的喷淋构件,以及本发明实施例提供的上述喷淋的控制装置。
本发明实施例的有益效果包括:
本发明实施例提供的一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统,在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定被喷淋基板相对于喷头的相对位移,之后根据设定的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系以及被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,最后根据确定出的当前所需的喷淋流量,实时调整喷头当前喷淋的液体流量,使被喷淋基板上单位面积内的液体量保持不变。这样,根据被喷淋基板的相对位移情况实时调整喷头的喷淋流量,可以保证在被喷淋基板上的液体量在单位面积内相对均匀。
附图说明
图1为现有技术中在基板上线宽与基板移动方向的等值线图;
图2为本发明实施例提供的喷淋的控制方法的流程示意图之一;
图3为本发明实施例提供的喷淋的控制方法的流程示意图之二;
图4为本发明实施例提供的喷淋的控制装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统的具体实施方式进行详细地说明。
本发明实施例提供了一种喷淋的控制方法,如图2所示,包括以下步骤:
S201、在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定被喷淋基板相对于喷头的相对位移;
S202、根据设定的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量;
S203、根据确定出的当前所需的喷淋流量,调整喷头当前喷淋的液体流量,使被喷淋基板上单位面积内的液体量为定值。
本发明实施例提供的上述喷淋的控制方法,根据被喷淋基板的相对位移情况实时调整喷头的喷淋流量,可以保证在被喷淋基板上的液体量在单位面积内相对均匀。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述控制方法中的步骤S201在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定被喷淋基板相对于喷头的相对位移,具体可以采用位移传感器来检测被喷淋基板与喷头的相对位置。并且,为了检测两者之间的相对位置,在喷淋过程中,被喷淋基板与喷头之间发生的相对运动,一般是其中一方处于相对静止状态,另一方处于相对运动状态,具体可以是喷头处于静止状态,被喷淋基板相对于喷头发生移动,此时位移传感器用于实时检测被喷淋基板的位置;或,被喷淋基板处于静止状态,喷头相对于被喷淋基板发生移动,此时位移传感器用于实时检测喷头的位置。下面均是以喷头处于静止状态,被喷淋基板相对喷头发生移动为例进行说明。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述控制方法中的步骤S202根据设定的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量时,具体依据的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系为:在被喷淋基板与喷头之间发生匀速相对运动时,喷淋基板相对于喷头位移越远喷淋流量越小。在具体实施时,可以将设定的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系预先存储在数据库中,通过位移传感器确定被喷淋基板的位置之后,调用数据库中存储的对应关系查找到与被喷淋基板的相对位移对应的喷淋流量。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述控制方法中的步骤S203根据确定出的当前所需的喷淋流量,调整喷头当前喷淋的液体流量,具体可以采用在喷头与储液池之间的管道上安装的流量控制装置来实现实时调节喷淋流量的功能。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述控制方法可以具体应用于显影的过程中,此时喷头喷淋的液体具体为显影液,进一步地,该显影液具体可以是2.38%的四甲基氢氧化铵水溶液,该显影液的浓度一般恒定。采用本发明实施例提供的上述控制方法来实时控制显影过程中喷淋到基板上的显影液流量,可以使被喷淋基板上单位面积内与光刻胶发生中和反应的显影液量保持不变,达到动态平衡,从而得到均一性较好的线宽,有利于提高显示产品的高精度控制。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述控制方法应用于显影过程中时,在实际操作过程中可以设定所需的显影速度。此时,根据可设定的显影速度,喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系可以具体包括:与不同的显影速度一一对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线。
对应地,本发明实施例提供的上述控制方法中的步骤S202根据设定的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,具体可以包括以下步骤:
首先,确定当前设定的显影速度;
之后,根据当前设定的显影速度,确定对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线;
最后,根据被喷淋基板的相对位移,按照显影流量与被显影基板相对位移曲线,确定当前所需的喷淋流量。
进一步地,在本发明实施例提供的上述控制方法中,可以根据显影后的线宽测试值完善数据库中存储的数据,以便采用上述方法显影后的线宽均一性更好。具体地,在本发明实施例提供的上述控制方法中,如图3所示,还可以包括以下步骤:
S301、间隔设定时间,获取已显影基板中各位置处的线宽值;具体地,可以在其他设备测量已显影基板中各位置处的线宽值后,通过数据交换的方式获取该线宽数据。
S302、针对每个位置处,在确定线宽值与基准值之差的绝对值大于预设值时,校正设定的显影流量与被显影基板相对位移曲线。例如线宽的基准值为10μm,预设值为允许的误差值,一般为0.2μm左右,则线宽值在10±0.2μm之内,均不需要进行校正的工作。
具体地,当确定线宽值大于基准值与预设值之和时,可以根据线宽值与基准值之差的绝对值,上调与线宽值所处位置对应的被显影基板相对位移对应的显影流量;当确定线宽值与预设值之和小于基准值时,根据线宽值与基准值之差的绝对值,下调与线宽值所处位置对应的被显影基板相对位移对应的显影流量。例如当确定的线宽值为10.5μm,则根据线宽值与基准值之间相差的0.5μm,增大该位置处对应的被显影基板相对位移的显影流量;又如当确定的线宽值为9.5μm,则根据线宽值与基准值之间相差的0.5μm,降低该位置处对应的被显影基板相对位移的显影流量。
进一步地,在校正设定的显影流量与被显影基板相对位移曲线时,一般还会结合显影液浓度,在显影液浓度发生比较大的变化时,该曲线会整体发生移动。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种喷淋的控制装置,如图4所示,具体包括:
位移传感器401,用于在被喷淋基板001与喷头002之间发生相对运动时,实时确定被喷淋基板001相对于喷头002的相对位移;
处理器402,用于根据设定的喷淋流量与被喷淋基板001相对位移之间的对应关系,以及被喷淋基板001的相对位移,确定当前所需的喷淋流量;
流量控制器403,用于根据确定出的当前所需的喷淋流量,调整喷头002当前喷淋的液体流量,使被喷淋基板001上单位面积内的液体量为定值。
在具体实施时,流量控制器403一般设置在喷头002与储液池之间的管道上。处理器402一般与存储喷淋流量与被喷淋基板001相对位移之间的对应关系的数据库连接。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种喷淋系统,包括:至少一个具有喷头的喷淋构件,以及本发明实施例提供的上述喷淋的控制装置。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例可以通过硬件实现,也可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解,本发明实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图,附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。
本领域技术人员可以理解实施例中的装置中的模块可以按照实施例描述进行分布于实施例的装置中,也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的模块可以合并为一个模块,也可以进一步拆分成多个子模块。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
本发明实施例提供的一种喷淋的控制方法、其装置及喷淋系统,在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定被喷淋基板相对于喷头的相对位移,之后根据设定的喷淋流量与被喷淋基板相对位移之间的对应关系以及被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,最后根据确定出的当前所需的喷淋流量,实时调整喷头当前喷淋的液体流量,使被喷淋基板上单位面积内的液体量保持不变。这样,根据被喷淋基板的相对位移情况实时调整喷头的喷淋流量,可以保证在被喷淋基板上的液体量在单位面积内相对均匀。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种喷淋的控制方法,其特征在于,包括:
在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定所述被喷淋基板相对于所述喷头的相对位移;
根据设定的喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及所述被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量;
根据确定出的当前所需的喷淋流量,调整所述喷头当前喷淋的液体流量,使所述被喷淋基板上单位面积内的液体量为定值;
所述喷头喷淋的液体为显影液;
所述喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系包括:与不同的显影速度一一对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线;
其中,根据设定的喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及所述被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,具体包括:
确定当前设定的显影速度;
根据所述当前设定的显影速度,确定对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线;
根据所述被喷淋基板的相对位移,按照显影流量与被显影基板相对位移曲线,确定当前所需的喷淋流量。
2.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述被喷淋基板与所述喷头之间发生相对运动,具体包括:
所述喷头处于静止状态,所述被喷淋基板相对于所述喷头发生移动;或,
所述被喷淋基板处于静止状态,所述喷头相对于所述被喷淋基板发生移动。
3.如权利要求1所述的控制方法,其特征在于,还包括:
间隔设定时间,获取已显影基板中各位置处的线宽值;
针对每个位置处,在确定所述线宽值与基准值之差的绝对值大于预设值时,校正设定的所述显影流量与所述被显影基板相对位移曲线。
4.如权利要求3所述的控制方法,其特征在于,所述校正设定的所述显影流量与所述被显影基板相对位移曲线,具体包括:
当确定所述线宽值大于所述基准值与所述预设值之和时,根据所述线宽值与基准值之差的绝对值,上调与所述线宽值所处位置对应的所述被显影基板相对位移对应的所述显影流量;
当确定所述线宽值与所述预设值之和小于所述基准值时,根据所述线宽值与基准值之差的绝对值,下调与所述线宽值所处位置对应的所述被显影基板相对位移对应的所述显影流量。
5.如权利要求1-4任一项所述的控制方法,其特征在于,所述喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系为:
在所述被喷淋基板与所述喷头之间发生匀速相对运动时,所述喷淋基板相对于所述喷头位移越远所述喷淋流量越小。
6.一种喷淋的控制装置,其特征在于,包括:位移传感器,用于在被喷淋基板与喷头之间发生相对运动时,实时确定所述被喷淋基板相对于所述喷头的相对位移;
处理器,用于根据设定的喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及所述被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,其中,所述喷头喷淋的液体为显影液,所述喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系包括:与不同的显影速度一一对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线,确定当前设定的显影速度,根据所述当前设定的显影速度;且,根据设定的喷淋流量与所述被喷淋基板相对位移之间的对应关系,以及所述被喷淋基板的相对位移,确定当前所需的喷淋流量,具体包括:确定对应的显影流量与被显影基板相对位移曲线,并根据所述被喷淋基板的相对位移,按照显影流量与被显影基板相对位移曲线,确定当前所需的喷淋流量;
流量控制器,用于根据确定出的当前所需的喷淋流量,调整所述喷头当前喷淋的液体流量,使所述被喷淋基板上单位面积内的液体量为定值。
7.一种喷淋系统,其特征在于,包括:至少一个具有喷头的喷淋构件,以及如权利要求6所述的喷淋的控制装置。
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CN102645854A (zh) * 2011-04-20 2012-08-22 京东方科技集团股份有限公司 显影液喷淋系统及方法、基板产品
CN103207540A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种可实现均匀稳定显影的显影机喷淋装置
CN103913959B (zh) * 2014-03-27 2017-09-26 京东方科技集团股份有限公司 一种光刻胶的剥离装置及剥离方法

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