CN105515653A - 一种光端机状态监控实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光端机状态监控实现方法,所述方法利用光端机的DVI光纤通道将接收端主板核心电压、关键部件温度值、机箱密闭状态和链路连接状态等信息传递到显控计算机内部BMC子卡。光端机正常工作时,需要通过光纤传递DVI、USB等信息,由于DVI光纤链路中RX通道只需传递显示器EDID信息,多数时间RX通道处于闲置状态,所以使用该通道传递接收端状态信息,无须增加其它传输通道,节约成本。相关信息传递到显控计算机BMC子卡,通过网口访问显控计算机,能够在WEB界面上实时查看状态信息,当光端机出现问题时,通过相关提示信息,可快速定位问题原因,操作方便,能够有效保障系统正常运行。
Description
技术领域
本发明涉及信号远传技术领域,具体涉及一种光端机状态监控实现方法,具体涉及一种使用现有光纤通道将光端机接收端状态传输到显控计算机内部BMC子卡,实现光端机接收端状态的监控。
背景技术
光端机可分为发送端、接收端两部分,接收端独立成模块,放置于显控台端,发送端或集成于显控计算机内部,或独立成模块,两者通过光纤连接,可实现DVI、USB和音频信号的远距离传输;由于显控台与显控计算机放置距离较远,所以对光端机发送端、接收端及链路状态进行监控,保障系统正常运行、快速定位问题的关键。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:本发明提供一种光端机状态监控实现方法,利用DVI的光纤通道将接收端主板核心电压、关键部件温度值、机箱密闭状态和链路连接状态等信息传递到显控计算机内部BMC子卡,该方法实现简单、有效。
本发明所采用的技术方案为:
一种光端机状态监控实现方法,所述方法利用光端机的DVI光纤通道将接收端主板核心电压、关键部件温度值、机箱密闭状态和链路连接状态等信息传递到显控计算机内部BMC子卡,该方法实现简单、有效,包括:接收端主板核心电压、机箱密闭状态和关键部件温度数值采集,链路连接状态判断及数据的传输。
所述方法实施的系统结构包括电压监控芯片、温度传感器、红外光电传感器、DVI信号处理电路、USB信号处理电路、FPGA控制器、光模块、光纤和BMC子卡,
其中电压监控芯片用于采集主板核心电压数值;
温度传感器采集主板关键部件温度值,如FPGA、PHY芯片温度数值;
红外光电传感器用于检测整机密封状态;
DVI、USB信号处理电路用于处理DVI、USB信号;
光模块实现光、电信号转换;
BMC子卡通过I2C接口与FPGA相连,采集接收端所有状态信息。
所述方法具体实现过程如下:
1)光端机接收端和显控计算机上电后,显控计算机中FPGA发送初始化命令包,等待接收端握手信号;
2)如果接收到握手信号,则证明光纤链路正常,若接收不到握手信号,则说明链路连接存在问题;
3)之后,将相应状态传递到BMC子卡;
4)红外传感器放置于机箱内部,利用红外线反射原理监控机壳是否被非法打开;
5)FPGA定时1s钟将采集到的主板电压、温度和红外传感器状态信号打包后,通过光纤DVI链路传递到显控计算机中FPGA;
6)显控计算机FPGA将接收到的数据包解包后,提取有效数据,通过I2C接口传递到BMC子卡,显示在WEB界面中。
本发明的有益效果为:
光端机正常工作时,需要通过光纤传递DVI、USB等信息,由于DVI光纤链路中RX通道只需传递显示器EDID信息,多数时间RX通道处于闲置状态,所以使用该通道传递接收端状态信息,无须增加其它传输通道,节约成本。相关信息传递到显控计算机BMC子卡,通过网口访问显控计算机,能够在WEB界面上实时查看状态信息,当光端机出现问题时,通过相关提示信息,可快速定位问题原因,操作方便,能够有效保障系统正常运行。
附图说明
图1为本发明系统结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图所示,通过具体实施方式对本发明进一步说明:
实施例1:
一种光端机状态监控实现方法,所述方法利用光端机的DVI光纤通道将接收端主板核心电压、关键部件温度值、机箱密闭状态和链路连接状态等信息传递到显控计算机内部BMC子卡,该方法实现简单、有效,包括:接收端主板核心电压、机箱密闭状态和关键部件温度数值采集,链路连接状态判断及数据的传输。
实施例2:
如图1所示,在实施例1的基础上,本实施例所述方法实施的系统结构包括电压监控芯片、温度传感器、红外光电传感器、DVI信号处理电路、USB信号处理电路、FPGA控制器、光模块、光纤和BMC子卡,
其中电压监控芯片用于采集主板核心电压数值;
温度传感器采集主板关键部件温度值,如FPGA、PHY芯片温度数值;
红外光电传感器用于检测整机密封状态;
DVI、USB信号处理电路用于处理DVI、USB信号;
光模块实现光、电信号转换;
BMC子卡通过I2C接口与FPGA相连,采集接收端所有状态信息。
实施例3:
在实施例2的基础上,本实施例所述方法具体实现过程如下:
1)光端机接收端和显控计算机上电后,显控计算机中FPGA发送初始化命令包,等待接收端握手信号;
2)如果接收到握手信号,则证明光纤链路正常,若接收不到握手信号,则说明链路连接存在问题;
3)之后,将相应状态传递到BMC子卡;
4)红外传感器放置于机箱内部,利用红外线反射原理监控机壳是否被非法打开;
5)FPGA定时1s钟将采集到的主板电压、温度和红外传感器状态信号打包后,通过光纤DVI链路传递到显控计算机中FPGA;
6)显控计算机FPGA将接收到的数据包解包后,提取有效数据,通过I2C接口传递到BMC子卡,显示在WEB界面中。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (3)
1.一种光端机状态监控实现方法,其特征在于:所述方法利用光端机的DVI光纤通道将接收端主板核心电压、关键部件温度值、机箱密闭状态和链路连接状态等信息传递到显控计算机内部BMC子卡。
2.根据权利要求1所述的一种光端机状态监控实现方法,其特征在于:所述方法实施的系统结构包括电压监控芯片、温度传感器、红外光电传感器、DVI信号处理电路、USB信号处理电路、FPGA控制器、光模块、光纤和BMC子卡,其中:
电压监控芯片用于采集主板核心电压数值;
温度传感器采集主板关键部件温度值;
红外光电传感器用于检测整机密封状态;
DVI、USB信号处理电路用于处理DVI、USB信号;
光模块实现光、电信号转换;
BMC子卡通过I2C接口与FPGA相连,采集接收端所有状态信息。
3.根据权利要求2所述的一种光端机状态监控实现方法,其特征在于,所述方法具体实现过程如下:
1)光端机接收端和显控计算机上电后,显控计算机中FPGA发送初始化命令包,等待接收端握手信号;
2)如果接收到握手信号,则证明光纤链路正常,若接收不到握手信号,则说明链路连接存在问题;
3)之后,将相应状态传递到BMC子卡;
4)红外传感器放置于机箱内部,利用红外线反射原理监控机壳是否被非法打开;
5)FPGA定时1s钟将采集到的主板电压、温度和红外传感器状态信号打包后,通过光纤DVI链路传递到显控计算机中FPGA;
6)显控计算机FPGA将接收到的数据包解包后,提取有效数据,通过I2C接口传递到BMC子卡,显示在WEB界面中。
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