CN105514670A - 电连接器系统 - Google Patents
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Abstract
夹层连接器系统包含限定了信号通道(148)和接地通道(150,152)的主外壳(106),该信号通道(148)延伸穿过主外壳,该接地通道(150,152)延伸至主外壳的至少第一表面内,多个信号模块(124),其中多个信号模块当中的每个的至少一部分保持在信号通道(148)当中相应的一个内,和多个接地屏蔽(122),其中多个接地屏蔽当中的每个的至少一部分保持在接地通道(150,152)当中的至少一个内。
Description
技术领域
本发明涉及用于互连平行电路板的电连接器系统。
背景技术
已知的夹层连接器系统机械和电互连平行布置的一对电路板。典型的夹层连接器系统接合两个电路板,以将电路板互连至彼此。例如,夹层连接器系统安装至电路板当中的一个,并且在可分离的匹配接口处接合另一个电路板。夹层连接器系统典型地在可分离的匹配接口处使用可偏转弹簧梁。然而,该接口占用了大量的空间,这是因为弹簧梁典型地具有较长的梁长,用来获取充分的弹簧力和变形范围。由于可分离的匹配接口,该类夹层连接器系统的接触密度典型地受到限制。至少一些已知的夹层连接器系统使用两个夹层连接器,每个均安装至不同的电路板,并且随后匹配在一起。该类系统是复杂的,并且难于制造。例如,该类夹层连接器系统具有单独地装载至外壳内的多个触头,其难于组装并且耗时。进一步地,由于夹层连接器系统内触头紧凑的空间,已知的夹层连接器系统受到信号性能的限制。
因此,存在对于在电路板间提供成本效益且可靠连接的夹层连接器系统的需求。
发明内容
根据本发明,夹层连接器系统包含:限定了信号通道和接地通道的主外壳,该信号通道延伸穿过主外壳,该接地通道延伸至主外壳的至少第一表面内;多个信号模块,其中多个信号模块当中的每个的至少一部分保持在相应的一个信号通道内;和多个接地屏蔽,其中多个接地屏蔽当中的每个的至少一部分保持在至少一个接地通道内。
附图说明
图1示出了根据本公开实施例的夹层连接器系统的透视俯视图。
图2示出了根据本公开实施例的夹层连接器系统的透视俯视图,其中插座组件从插头组件移除。
图3示出了根据本公开实施例的插头组件的透视俯视图。
图4示出了根据本公开实施例的主外壳的透视俯视图。
图5示出了根据本公开实施例的主外壳的顶面的一部分的透视俯视图。
图6示出了根据本公开实施例的主外壳的透视仰视图。
图7示出了根据本公开实施例的主外壳的底面的一部分的透视仰视图。
图8示出了根据本公开实施例的匹配护罩的透视俯视图。
图9示出了根据本公开实施例的匹配护罩的底面的一部分的透视仰视图。
图10示出了根据本公开实施例的信号模块的透视图。
图11示出了根据本公开实施例的一对插头信号引脚的透视图。
图12示出了根据本公开实施例的接地屏蔽的透视图。
图13示出了根据本公开实施例的接地屏蔽的透视图。
图14示出了根据本公开实施例的穿过图3的线14-14的插头组件的透视局部横截面视图。
图15示出了根据本公开实施例的穿过图3的线15-15的插头组件的透视局部横截面视图。
图16示出了根据本公开实施例的底部插头接地触头的正视图。
图17示出了根据本公开实施例的间隔物的透视俯视图。
图18示出了根据本公开实施例的固定至插头组件的间隔物的透视局部横截面视图。
图19示出了根据本公开实施例的插座组件的透视仰视图。
图20示出了根据本公开实施例的与间隔物隔开的插座组件的透视仰视图。
图21示出了根据本公开实施例的插座屏蔽的透视正视图。
图22示出了根据本公开实施例的插座屏蔽的透视背视图。
图23示出了根据本公开实施例的插座屏蔽的透视正视图。
图24示出了根据本公开实施例的插座屏蔽的透视背视图。
图25示出了根据本公开实施例的一对信号触头的透视图。
图26示出了根据本公开实施例的一列插座组件内两个相邻通路的简化平面图。
图27示出了根据本公开实施例的插座组件的通路的简化平面图。
图28示出了根据本公开实施例的与插头组件最初匹配的插座组件的内部视图。
图29示出了根据本公开实施例的与插头组件完全匹配的插座组件的内部视图。
图30示出了根据本公开实施例的与插座组件匹配的插头组件的顶部平面内部视图。
具体实施方式
图1示出了根据本公开实施例的夹层连接器系统100的透视俯视图。夹层连接器系统100可以包括部件组件,例如插头组件102,其与插座组件104匹配。插头组件102可以包括固定至匹配护罩108的整体主外壳106。
主外壳106可以整体模制并且形成为单个工件。例如,主外壳106可以是注塑或者是压铸导电金属的单个工件。主外壳106为夹层连接器系统100提供接地外壳。主外壳106的结构提供了接地路径。
匹配护罩108也可以整体模制并且形成为单个工件。例如,匹配护罩108可以是注塑或者是压铸非导电金属的单个工件。匹配护罩108可以可移除地连接至主外壳106,例如通过可闩锁或者可咬合的接合。
可替代地,主外壳106和匹配护罩108可以整体模制并且形成为单个工件。例如,匹配护罩108和主外壳106可以一起整体模制并且形成为单个工件,例如注塑或者压铸导电金属的单个工件。可选择地,匹配护罩108可以由塑料制成,并且包覆模制(overmold)在金属主外壳106上。
插座组件104被配置为通过推进至由匹配护罩108限定的匹配腔而与插头组件102匹配。多个触头110,包括信号和接地触头,从插座组件104的顶面向上延伸,并且被配置为与第一电路板(未在图1中示出)的互补特征匹配。插座组件104通过间隔物112与第一电路板的底面隔开。例如,间隔物112被配置为定位和对齐接地触头。
类似地,触头(从图1中看去是隐藏的)从插头组件102的底面向下延伸,并且被配置为与第二电路板(未在图1中示出)的互补特征匹配。插头组件102可以通过间隔物114与第二电路板的顶面隔开。夹层连接器系统100可以互连第一电路板和第二电路板,该第一电路板和第二电路板可平行于彼此。
可替代地,取代夹层连接器系统,该系统可以相对于被配置为将电路板电连接在一起的各种其它电连接器系统使用。例如,电连接器系统可以用于以直角朝向将两个分离且不同的电路板连接在一起。
此外,取代插头组件,部件组件可以是电连接器组件的各种其它类型的可分离组件。简而言之,组件102可以是电连接器组件的任意类型的部件组件或者可分离部分。
图2示出了根据本公开实施例的夹层连接器系统100的透视俯视图,其中插座组件104从插头组件102移除。匹配护罩108在内壁表面118与基部120之间限定了内匹配腔116。多个接地屏蔽122固定在内腔116内。接地屏蔽122可以设置为环绕(例如,束缚或者以其他方式围绕)从基部120向上延伸的信号模块124的一部分。插座组件104沿箭头A的方向推入至内腔116内,用来与插头组件102匹配。可替代地,匹配护罩108可以例如不包括基部120。
图3示出了根据本公开实施例的插头组件102的透视俯视图。匹配护罩108可以包括周壁130,其从基部120的外边缘部分向上延伸。内匹配腔116限定在周壁130的内壁表面118与基部120的上表面132之间。
多个信号通道134和接地通道136贯穿基部120形成。信号和接地通道134和136从上表面132、并且穿过上表面132延伸,至底面(从图中不可见)并且穿过底面,该底面位于主外壳106的顶面上方。信号和接地通道134和136与形成在主外壳106内的信号和接地通道(未在图3中示出)对齐。
每个信号通道134均被配置为容纳和保持信号模块124的一部分。每个接地通道136均被配置为容纳和保持接地屏蔽122的一部分。如图3所示,并非所有的信号通道134和接地通道136均被示出保持相应的信号模块124和接地屏蔽122。应当理解,信号模块124可以由信号通道134当中的每个保持,并且接地屏蔽122可以由接地通道136当中的每个保持。进一步地,插头组件10可以被配置为在比示出的更多的或者更少的行和列内保持更多或者更少的信号模块124和接地屏蔽122。
匹配护罩108提供了触头编组器(organizer),其可以消除、最小化、或者以其它方式减小由于插座组件104(图1和图2中所示出)与插头组件102匹配或者分离造成的金属脱落。匹配护罩108提供了保护结构,该保护结构对齐和牢固地保持多个接地元件,例如接地屏蔽。可替代地,插头组件102可以不包括匹配护罩108。
主外壳106可以由固体材料制成,例如压铸或者模制金属、镀制塑料(例如是由塑料形成的塑料内体,其被金属(例如镍)电镀、非电镀覆、或溅镀等)。如上所述,主外壳106和匹配护罩108可以是分离且不同的部件。匹配护罩108可以被配置为可移除地固定至主外壳106,例如通过可闩锁的和/或可咬合的连接。在至少一个实施例中,主外壳106可以由第一材料整体地形成和模制,例如第一金属,而匹配护罩108可以由第一材料或者第二材料整体地形成和模制,例如第二金属,或者塑料。在主外壳106和匹配护罩108形成之后,匹配护罩108可以固定至主外壳106。
可替代地,匹配护罩108和主外壳106可以整体地形成和模制为单个整体的工件。例如,单个模具可以用来形成整体的构造,该整体的构造由单种材料制成,例如注塑金属。在另一个实施例中,可以使用二次注塑工艺(two-shotprocess)。首先,主外壳106可以由第一可模制金属制成,并且随后匹配护罩108可以被包覆模制(例如通过注塑塑料)在主外壳106上。在该实施例中,匹配护罩108可以永久地结合至主外壳106。
图4示出了根据本公开实施例的主外壳106的透视俯视图。如上所述,主外壳106可以整体地模制和形成为单个工件,例如注塑或者压铸导电金属的单个工件。主外壳106为夹层连接器系统100(图1-2中所示)提供了接地外壳(即,接地的路径)。在至少一个实施例中,主外壳106例如可以非电镀镍。
主外壳106包括相对的侧壁140,该相对的侧壁140整体地连接至相对的端壁142、顶面144、和底面146。多个信号通道148从顶面144并且穿过顶面144延伸穿过主外壳106至底面146并且穿过底面146。每个信号通道148均被配置为与匹配护罩108的信号通道134(图3中所示)对齐。每个信号通道148均被配置为容纳和保持信号模块的一部分。
多个接地通道150和152从顶面144延伸至主外壳106内。多个接地通道150和152可以未延伸穿过主外壳106的全部深度。取而代之的是,多个接地通道150和152可从顶面144延伸至底面146上方的深度。每个接地通道150和152均被配置为容纳和保持接地屏蔽的一部分。
接地通道150可以与主外壳106的中心纵轴156对齐。中心纵轴156可以延伸穿过端壁142之间的主外壳106中心。中心纵轴156可以与x轴平行。接地通道152可以与中心横轴158对齐,该中心横轴158可以延伸穿过侧壁140之间的主外壳106中心。中心横轴158与y轴平行,该y轴与x轴正交。
锁闩保持器160可以形成在侧壁140内。每个锁闩保持器160可以包括凹部区域,该凹部区域从顶面144向下延伸至侧壁140内。每个锁闩保持器160均被配置为容纳和可闩锁地保持匹配护罩108的锁闩元件。如图所示,主外壳106可以包括六个锁闩保持器160。可替代地,主外壳106可以包括比示出的更多或者更少的锁闩保持器160,取决于匹配护罩108的锁闩元件的数量。同样地,尽管未示出,锁闩保持器可以形成在端壁142上。可替代地,各种其它的保持器,例如压配合特征,可以用来牢固地接合匹配护罩108。
主外壳106还可以包括多个对齐引脚保持器162,该多个对齐引脚保持器162环绕顶面144的周围形成。每个对齐引脚保持器162可以是或者包括被配置为容纳匹配护罩108的对齐引脚的互补通道。锁闩保持器160和对齐引脚保持器162被配置为通过可闩锁地和/或可咬合地保持匹配护罩108的锁闩和引脚,来将匹配护罩108对齐和牢固地连接至主外壳106。
图5示出了根据本公开实施例的主外壳106的顶面144的一部分的透视俯视图。接地通道150a可以设置在信号通道148a的一侧170a,而接地通道150b可以设置在信号通道148a的相对侧170b。接地通道150a和150b可以存在于相互平行的平面内。接地通道152a可以设置在信号通道148a的一端172a,而接地通道152b可以设置在信号通道148a的相对端172b。接地通道152a和152b可以存在于相互平行的平面内,但该平面垂直于接地通道150a和150b所存在的平面。
如图所示,沿顶面144周围的接地通道152a按照一定尺寸和形状制造,用来保持单个接地屏蔽的一部分。然而,此外布置在顶面144内的接地通道152b可以按照一定尺寸和形状制造,用来保持两个接地屏蔽的部分。例如,接地通道152b可以具有两倍于接地通道152a的宽度,用来容纳相邻的接地屏蔽的部分。
接地通道150a和150b可以通过由凹入的壁架(1edge)174a和174b限定的相应的槽分别连接至信号通道148a。类似地,接地通道152a和152b通过由凹入的壁架176a和176b限定的相应的槽分别连接至信号通道148a。凹入的壁架174a、174b、176a和176b可以例如为接地屏蔽提供支撑面。参考图4和5,端子行180(例如,最外面的行)内的每个信号通道148可以通过槽连接至接地通道150a、150b、152a和152b。然而,除了端子行180之外的行内的信号通道148可以通过槽连接至两个接地通道152,并且通过槽连接至一个接地通道150。可替代地,每个信号通道148可以均通过槽连接至两个接地通道152和两个接地通道150。如图所示,不论是否通过槽连接,每个信号通道148在两侧170和两端172上分别被接地通道150和152限定。
图6示出了根据本公开实施例的主外壳106的透视仰视图。图7示出了根据本公开实施例的主外壳106的底面146的部分的透视仰视图。参考图6和7,如图所示,信号通道148从顶面144(图4和5所示)延伸至底面146并且穿过底面146。穿过凹入的区域182形成的接地触头保持槽184可以设置在信号通道148的每一侧,而接地触头保持槽186可以设置在信号通道148的每一端。例如,脊部190和192可以从底面146向下延伸,并且槽和/或通路可以限定在脊部190和192的外部、和/或环绕底面146延伸的外边界194之间。
图8示出了根据本公开实施例的匹配护罩108的透视俯视图。如图所示,周壁130从基部120的外边缘部向上延伸。多个信号通道134和接地通道136穿过基部120形成。
图9示出了根据本公开实施例的匹配护罩108的底面200的部分的透视仰视图。锁闩元件202从基部120的底面200的周部向下延伸。类似地,对齐引脚204从基部120的底面200向下延伸。对齐引脚204被配置为,通过移动至在主外壳106(图4和5中所示)中形成的引脚保持器162内并且保持在引脚保持器162内,而相对于主外壳106对齐匹配护罩108。每个锁闩元件202可以包括连接至向内倾斜表面208的外板206,该向内倾斜表面208配置为牢固地闩锁在锁闩保持器160(图4和5中所示)的互补特征上。以这种方式,对齐引脚204可以相对于主外壳106对齐匹配护罩108,而锁闩元件202可闩锁地和/或可咬合地将匹配护罩108固定至主外壳106。
图10示出了根据本公开实施例的信号模块124的透视图。信号模块124可以例如被配置为边缘耦合(edge-coupled)或者宽边耦合(broad-sidecoupled)信号。信号模块124包括载体216,其保持插头信号引脚217。载体216由介电材料制成,例如塑料,并且可以被包覆模制在信号引脚217上。载体216可以由各种材料制成,例如塑料,以达到预期的性能。例如,载体216由第一塑料制成,其被配置为提供第一阻抗,或者由另外的塑料制成,其配置为提供不同于第一阻抗的第二阻抗。简而言之,载体216可以通过使用不同的介电材料成为阻抗可调的。载体216可以是包覆模制至信号引脚217上的单件材料。可替代地,载体216可以包括可分离的本体,例如,可在信号引脚217上或上方被咬合或闩锁到一起。例如,载体216和/或主外壳106(例如图4中所示)可以可选择地被电镀,以提供预期的阻抗。
此外,主外壳106(例如图4中所示)可以从各种配置中进行选择,例如,一种选择是被配置为容纳各种类型的可调载体216。例如,主外壳106可以选自容纳各种类型的阻抗可调的载体216的一种。例如,主外壳106可以通过位置与可调载体216选择性的装载。
载体216包括顶部插座匹配端部210,该顶部插座匹配端部210连接至底部插头端子端部212。插座匹配端部210可以包括凹入区域214,该凹入区域214将信号引脚217的触头凸片219露出。插头端子端部212可以包括向外延伸的肩部218,该肩部218横向远离信号模块124的纵轴220延伸。
如图所示,信号模块124包括两个信号引脚217。可替代地,信号模块124可以包括单个信号引脚。同样地,可替代地,信号模块124可以包括多于两个信号引脚217。进一步地,取代针眼触头和平面触头凸片,信号模块124可以包括各种其它信号连接接口。
图11示出了根据本公开实施例的一对插头信号引脚217的透视图。每个信号引脚217包括触头凸片219,该触头凸片219穿过纵向延伸部227连接至针眼触头221。参考图10和11,触头221从底部插头端子端部212向下延伸,而触头凸片219的内表面223在凹入区域214露出。
如在图10中所示,保持凸起230可以从载体216的外表面向外延伸。保持凸起230可以是或者包括向外延伸的凸片,肋部,鳍片等等。如图所示,保持凸起230可从载体216向外延伸靠近插头端子端部212。尽管示出了两个保持凸起230,但更多或者更少的保持凸起230可以从载体延伸。进一步地,可以使用从载体216各种其它表面延伸的额外的保持凸起。例如,保持凸起可以从肩部218的任意表面向外延伸。
保持凸起230被配置为在信号通道内提供紧密、牢固的配合。例如,当信号模块124推入至信号通道内时,保持凸起230可能太大而不能安装在信号通道148内(图5)。然而,保持凸起230可以具有弯曲的引入特征,其允许信号模块124进一步在信号通道内滑动,在该点位置处,保持凸起230可以向内偏转,变形等等,以安装在信号通道内,并且在信号通道内提供紧密、牢固的连接。
图12示出了根据本公开实施例的接地屏蔽250的透视图。接地屏蔽250可以是C形屏蔽(其轴向横截面形成块状C形),其包括连接至端部梁254的主梁252。主梁252所在的平面可以垂直于端部梁254所在的平面。可替代地,主梁252通过平滑弯曲连接至端部梁254。
偏转通道256可以穿过主梁252的一部分形成。弹性固定凸片258从连接至主梁252的柔性根部260延伸至偏转通道256的一侧。向外延伸的保持凸起262,例如半球形凹部,从主梁252和端部梁254的下部延伸。
图13示出了根据本公开实施例的接地屏蔽270的透视图。接地屏蔽270包括单个主梁272,而没有任何端部梁。偏转通道276穿过梁272的一部分形成。弹性固定凸片278从连接至梁272的柔性根部280延伸至偏转通道276的一侧。向外延伸的保持凸起282,例如半球形凹部,从梁272的下部延伸。
参考图5、8、9、12和13,接地屏蔽250被配置为固定至主外壳106和匹配护罩108,使得主梁252的底部263保持在接地通道150b内,而端部梁254的底部265和267分别保持在接地通道152a和152b内。当底部263、265和267分别推入至接地通道150b、152a和152b内时,保持凸起262可以向内偏转,并且回弹至静止的位置,以提供与接地通道150b、152a和152b牢固的接合。以类似的方式,接地屏蔽270的底部283保持在接地通道150a内。保持凸起282确保了底部283牢固地保持在接地通道150a内。
图14示出了根据本公开实施例的穿过图3的线14-14的插头组件102的透视局部横截面视图。每个信号模块124可以穿过主外壳106的底面146插入信号通道148内。当信号通模块124推入至信号通道148时,插座匹配端部210延伸穿过顶面144,并且穿过匹配护罩108的信号通道134。信号模块124继续推入至信号通道148内,直至肩部218紧靠主外壳106的底面146的壁架211。壁架211防止信号模块124进一步移动至主外壳106内,使得插座匹配端部210位于匹配护罩108的基部120上方预期的高度。保持凸起230(图10中所示)可以在信号通道148内向内压缩(例如被压扁),由此提供增大了的保持力。
如上所述,接地屏蔽250保持在形成在主外壳106和匹配护罩108内的接地通道内。如图所示,每个主梁252相对于信号模块124的插座匹配端部210的侧部布置(另一个接地屏蔽250和/或接地屏蔽270的主梁252可以相对于插座匹配端部210的相对侧部布置),而端部梁254相对于插座匹配端部210的任意一个例部布置。
图15示出了根据本公开实施例的穿过图3的线15-15的插头组件102的透视局部横截面视图。为了插入接地屏蔽250(或者270),主梁252与匹配护罩108的接地通道290对齐(而侧梁254与互补的接地通道对齐)。主梁252和侧梁254的底部263和265(图12中所示)分别推入至互补的接地通道内。当接地屏蔽250移动至接地通道290内时,弹性固定凸片258偏转至偏转通道256内(例如图12中所示),并且穿过偏转通道256,直到其到达由上壁架294部分地限定的扩展内腔292。当弹性固定凸片258穿入内腔292内时,固定凸片258回弹至其静止位置,并且钩在上壁架294上,由此将接地屏蔽250牢固保持在合适的位置。保持凸起262可以凸入限定了接地通道150的主外壳106的内壁部中。
接地屏蔽270可以以类似的方式固定至插头组件102。如图15所示,接地屏蔽的每列300可以在端子端部包括多个接地屏蔽250和单个接地屏蔽270。如图所示,每个接地屏蔽250限定了信号模块124的插座匹配端部210的一侧和两个端部,而另一个接地屏蔽250限制了相邻信号模块124的部分的相对侧。单个接地屏蔽270设置在端子信号模块124的一侧。
可替代地,每个接地屏蔽可以是简单的平面梁。同样地,每个信号模块124的每个插座匹配端部210可以在每侧或者每个端部上由分离且不同的接地屏蔽限定。例如,插座安装端部210的每侧可以由单个接地屏蔽限定,而插座安装端部210的每个端部可以由单个接地屏蔽限定。
如图14和15所示,插头组件102内的每个接地屏蔽250可以均朝向共同的方向。可替代地,不同的列和/或行内的接地屏蔽250可以朝向相对的方向。例如,接地屏蔽250在第一列中可以朝向第一方向,并且在相邻于第一列的第二列中朝向与第一方向相对的第二方向。进一步地,插头组件102可以仅使用接地屏蔽250或者接地屏蔽270,用来限定或者以其他方式环绕信号模块124的部分。例如,插座匹配端部210可以由四个分离且不同的接地屏蔽限定(与一个接地屏蔽250和另一个接地屏蔽250或者270相对照)。
图16示出了根据本公开实施例的底部插头接地触头310的正视图。端部插头接地触头310包括主体312,该主体312具有连接至中间部316的上插头接触边缘314。两个针眼触头318从中间部316向下延伸。两个保持凸起320从中间部316向外延伸。可替代地,底部插头接地触头310可以是除针眼触头之外的各种其它触头接口。
图17示出了根据本公开实施例的间隔物114的透视俯视图。间隔物114包括设置为平行的行的多个接地通道330,和设置为平行的列的多个接地通道332,该平行列正交于接地通道330的行。位于信号通道335的相对侧上的分隔凸起334(例如直立的肋、脊部、梁等)从间隔物114的顶面336向上延伸。可替代地,间隔物114可以不与本公开的实施例一起使用。
图18示出了根据本公开实施例的固定至插头组件102的间隔物114的透视局部横截面视图。如图所示,底部插头接地触头310的中间部316的底部边缘350保持在接地通道332内,其中针眼触头318向下延伸穿过通过其形成的开口。插头接触边缘314紧靠主外壳106的内壁360的壁架211。信号模块124的肩部218夹在壁架211与间隔物114的顶面336的至少一部分之间。保持凸起320紧靠肩部218的端部。分隔凸起334可以紧靠信号模块124的底面,以相对于电路板(未示出)提供充分的间隔。
参考图17和18,信号模块124的针眼触头221向下延伸穿过信号通道335。底部插头接地触头310设置在信号模块212的插头端子端部212的任意一侧和任意一端上。例如,第一底部插头接地触头310可以相对于信号通道335的一个端部布置,第二底部插头接地触头310可以相对于信号通道335的相对端部布置,而第三插头底部触头310可以相对于信号通道335的一侧布置,而第四插头底部接地触头310可以相对于信号通道335的相对侧部设置。
参考图14和18,每个信号模块124由穿过插头组件的接地材料限定或者以其它方式环绕。例如,接地屏蔽250和/或270限定或者以其它方式环绕插座匹配端部210,而主外壳106的内接地壁限定或者以其它方式环绕信号通道134内的信号模块124的长度,并且底部插头接地触头310限定或者以其它方式环绕信号模块124的插头端子端部212。据此,接地路径环绕每个信号模块124从接地屏蔽250和/或270延伸,穿过主外壳106,并且穿过底部插头接地触头310。
示出的底部插头接地触头310是分离且不同的工件,其可以插到间隔物114上,并且接触主外壳106的壁架211。可替代地,底部插头接地触头可以与主外壳106整体模制和形成。
图19示出了根据本公开实施例的插座组件104的透视仰视图。插座组件104包括限定了多个通路402的主外壳400。如图所示,间隔物112可以固定至主外壳400的顶面。插座屏蔽触头梁404延伸至通路402内。信号触头梁406设置在通路402内。
插座组件104可以包括比示出的更多或者更少的通路402。例如,作为四行十二个通路的替代,插座组件104可以包括更多的或者更少的行和/或更多的或者更少的通路。
图20示出了根据本公开实施例的与间隔物112隔开的插座组件104的透视仰视图。插座屏蔽410和412相对于通路402固定,使得信号触头414设置在通路402内,在两个插座屏蔽410之间,或者插座屏蔽410与插座屏蔽412之间。信号触头414设置在分离且不同的信号通道或者可以不保持接地材料的通路402的部分内。
图21示出了根据本公开实施例的插座屏蔽410的透视正视图。图22示出了插座屏蔽410的透视背视图。参考图21和22,插座屏蔽410包括主壁420(例如平带材料),和从主壁420延伸的相对的端部带422。主壁420所在的平面正交于端部带422所在的平面。插座屏蔽触头梁404从主壁420向上延伸,并且可以包括向内倾斜(inward-canted)的远端末梢424。类似地,从端部带422向上延伸的端部触头梁430也可以包括向内倾斜的远端末梢432。针眼触头440可以从主壁420和端部带422向下延伸。更多或者更少的触头440可以从主壁420和/或端部带422延伸。如图21和22所示,插座屏蔽触头梁404延伸至比触头梁430更高的水平。
图23示出了根据本公开实施例的插座屏蔽412的透视正视图。图24示出了插座屏蔽412的透视背视图。参考图23和24,插座屏蔽412包括主壁450,例如平带材料。插座屏蔽触头梁452从主壁450向上延伸,并且可以包括向内倾斜的远端末梢454。针眼触头460可以从主壁450向下延伸。更多或者更少的触头460可以从主壁450和/或端部带422延伸。
图25示出了根据本公开实施例的一对信号触头414的透视图。每个信号触头414可以包括信号触头梁480,其穿过中间体484连接至针眼触头482。
参考图19-25,一对信号触头414可以保持在通路402内。每对信号触头414在每一侧上由插座屏蔽410和/或插座屏蔽412的一部分限定。
图26示出了根据本公开实施例的插座组件104的列500内的两个相邻通路402a和402b的简化平面视图。如图所示,一对信号触头414设置在通路402a内。插座屏蔽410a限定或者以其它方式环绕信号触头414对的相对端部502和504以及侧部506。另一个插座屏蔽410b相对于信号触头414对的相对侧508设置。
图27示出了根据本公开实施例的插座组件104的通路402的简化平面图。通路402位于列的端部。如图所示,一对信号触头414设置在通路402内。插座屏蔽410限定或者以其它方式环绕信号触头414对的相对端部512和514以及侧部516。插座屏蔽412相对于信号触头414对的相对侧518设置。
图28示出了根据本公开实施例的最初与插头组件102匹配的插座组件104的内视图。为了清楚起见,插座组件104和插头组件102的各部分未在图28中示出。而是,仅有信号和接地接触部分在图28中示出。
当插座组件104推入至插头组件102内时,在信号触头414接触信号模块124之前,插座屏蔽接地梁404和插座屏蔽接地梁452接触接地屏蔽250的主梁252和插头组件102的接地屏蔽270的主梁272(因为插座屏蔽接地梁404和452比信号触头414更长/更高)。以这种方式,在匹配过程期间,在信号部件之间的接触产生之前,插头组件102和插座组件104连接至地。
图29示出了根据本公开实施例的与插头组件102完全匹配的插座组件104的内视图。如图所示,插座屏蔽接地梁404和452分别连接至主梁252和272,而信号触头414接触信号模块124的触头凸片219的内表面223。
图30示出了根据本公开实施例的与插座组件104匹配的插头组件102的顶部平面内视图。如图所示,接地屏蔽412的插座屏蔽接地梁452接触接地屏蔽270的主梁272。插头组件102的触头凸片219接触插座组件104的信号触头414。接地屏蔽410的主梁404接触接地屏蔽250的主梁252,而接地屏蔽410的侧梁430接触接地屏蔽250的侧梁254。如图30所示,信号连接(例如,信号触头414与触头凸片219之间的匹配连接)由接地部件限定或者以其他方式环绕。
参考图1-30,本公开的实施例提供了夹层连接器系统,其包括被配置为与插座组件匹配的插头组件。插头组件可以形成为整体的工件。插头组件可以包括第一组通道(例如信号通道),该第一组通道配置为容纳和保持信号触头,例如,保持在介电载体内的信号引脚,以及包括第二组通道(例如接地通道),该第二组通道配置为容纳和保持接地屏蔽。
本公开的实施例提供了夹层连接器系统,其在电路板之间提供具有成本效益和可靠的连接。
尽管各种空间术语,例如上、底、下、中间、侧、横向、垂向等等可以用于描述本公开的实施例,但应当理解,该类术语仅相对于图中示出的定向使用。定向可以倒置旋转或者改变,使得上部变为下部,反之亦然,横向变为垂向,等等。
Claims (10)
1.一种夹层连接器系统(100),其包含:
限定了信号通道(148)和接地通道(150,152)的主外壳(106),所述信号通道延伸穿过所述主外壳(106),所述接地通道延伸至所述主外壳(106)的至少第一表面内,
其特征在于,
多个信号模块(124),其中所述多个信号模块(124)当中的每个的至少一部分保持在所述信号通道(148)当中相应的一个内,
以及多个接地屏蔽(122),其中所述多个接地屏蔽(122)当中的每个的至少一部分保持在所述接地通道(150,152)当中的至少一个内。
2.如权利要求1所述的夹层连接器系统,进一步包含固定至所述主外壳(106)的匹配护罩(108),其中所述匹配护罩(108)配置为容纳插座组件(104)。
3.如权利要求2所述的夹层连接器系统,其中所述匹配护罩(108)包括一个或者多个锁闩元件(202),所述锁闩元件可闩锁地固定至所述主外壳(106)的一个或者多个互补锁闩保持器(160)。
4.如权利要求2所述的夹层连接器系统,其中所述匹配护罩(108)包括一体地连接至周壁(130)的基部(120),所述周壁从所述基部(120)延伸,其中内腔(116)限定在所述基部(120)与所述周壁(130)之间,并且其中所述插座组件(104)配置为在所述内腔(116)内匹配至插头组件。
5.如权利要求2所述的夹层连接器系统,其中所述主外壳(106)由金属制成,并且所述匹配护罩(108)由塑料制成。
6.如权利要求1所述的夹层连接器系统,其中所述主外壳(106)包括导电塑料、模制金属、或者镀有金属的塑料内体当中的一种或者多种。
7.如权利要求1所述的夹层连接器系统,其中所述信号通道(148)当中的每个均具有相对的第一侧部和第二侧部(170a,170b),所述第一侧部和第二侧部连接至所述主外壳(106)的第一表面处的相对的第一端部和第二端部(172a,172b),并且其中所述多个接地通道(150,152)包括布置在所述第一侧部(170a)外部的第一接地通道(150a)、布置在所述第二侧部(170b)外部的第二接地通道(150b)、布置在所述第一端部(172a)外部的第三接地通道(152a),以及布置在所述第二端部(172b)外部的第四接地通道(172b)。
8.如权利要求1所述的夹层连接器系统,其中所述多个信号模块(124)当中的每个均是阻抗可调的,并且包含保持插头信号引脚(217)的载体(216)。
9.如权利要求8所述的夹层连接器系统,其中所述载体(216)包含从所述载体向外延伸的一个或者多个保持凸起(230),其中所述一个或者多个保持凸起(230)在所述信号通道(148)当中的一个内将所述载体(216)牢固地连接至所述主外壳(106)。
10.如权利要求8所述的夹层连接器系统,其中所述载体(216)包含一个或者多个肩部(218),所述一个或者多个肩部配置为紧靠所述主外壳(106)的壁架(211)。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: American Pennsylvania Applicant after: Tailian Corporation Applicant after: Tyco Electronics Corporation Address before: American Pennsylvania Applicant before: Tyco Electronics Corp. Applicant before: Tyco Electronics Corporation |
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CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |