CN117117541A - 直插式阴阳电连接器组件 - Google Patents

直插式阴阳电连接器组件 Download PDF

Info

Publication number
CN117117541A
CN117117541A CN202310579732.XA CN202310579732A CN117117541A CN 117117541 A CN117117541 A CN 117117541A CN 202310579732 A CN202310579732 A CN 202310579732A CN 117117541 A CN117117541 A CN 117117541A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mating
electrical connector
ground
signal contacts
connector assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310579732.XA
Other languages
English (en)
Inventor
D·A·特劳特
J·D·皮克尔
T·R·明尼克
C·W·摩根
J·B·麦克林顿
M·斯特雷克瓦尔德
M·M·费尔南德斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Solutions GmbH
Original Assignee
TE Connectivity Solutions GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TE Connectivity Solutions GmbH filed Critical TE Connectivity Solutions GmbH
Publication of CN117117541A publication Critical patent/CN117117541A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/28—Contacts for sliding cooperation with identically-shaped contact, e.g. for hermaphroditic coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H01R13/518—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods for holding or embracing several coupling parts, e.g. frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6597—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a contact of the connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/84—Hermaphroditic coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种电连接器组件(200)，包括壳体(210)，所述壳体具有配合接口，所述配合接口被构造成与阴阳配合电连接器组件配合。壳体包括具有接触开口(222)的导电的共用构件(218)。晶片组件(230)联接到壳体，每个晶片组件具有引线框架(240)、保持引线框架的晶片体(242)和为引线框架提供电屏蔽的接地框架(244)。信号触头(206)端接到电缆(202)。接地屏蔽(208)电连接到共用构件。信号触头的配合端(234)和接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与阴阳配合电连接器组件配合。

Description

直插式阴阳电连接器组件
技术领域
本文主题整体上涉及通信系统的电连接器。
背景技术
通信系统使用电连接器电连接各种部件，以允许部件之间的数据通信。例如，电连接器可以直接配合在一起。电连接器通常包括插头连接器和插座连接器。两个电连接器的信号导体在两个连接器之间过渡。对于高速连接器，需要屏蔽，这增加了连接器设计的复杂性。典型地，两个连接器被不同地设计，例如具有不同的壳体、不同的触头、不同的屏蔽结构等。这种系统的设计和制造是昂贵的，因为它需要对两个独立的连接器设计进行工装投资。
要解决的问题是为直插式系统提供一种经济且可靠的电连接器。
发明内容
在一个实施例中，提供了一种电连接器组件，其包括壳体，该壳体具有配合接口，该配合接口配置为与阴阳配合电连接器组件相配合。该壳体包括具有按行和列布置的接触开口的共用构件。共用构件是导电的。该电连接器包括联接到壳体并布置在晶片堆叠中的晶片组件。每个晶片组件包括引线框架、保持引线框架的晶片体和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架。每个引线框架具有在配合端和端接端之间延伸的信号触头。信号触头在配合端和端接端之间具有主体。主体延伸穿过晶片体。端接端从晶片体延伸，用于端接到电缆。配合端从晶片体延伸到共用构件的对应开口中。配合端存在于壳体的配合接口处，用于与阴阳配合电连接器组件的配合信号触头配合。每个接地框架具有联接到晶片体的接地板和从接地板向前延伸的接地屏蔽。接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸，以沿着配合接口为配合端提供屏蔽。接地屏蔽延伸到共用构件中的对应开口中，以接合和电连接到共用构件。信号触头的配合端和接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与阴阳配合电连接器组件配合，该阴阳配合电连接器组件具有与由信号触头和接地屏蔽限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口。信号触头的配合端和接地屏蔽包含在共用构件中的对应开口的第一半部内。对应开口的第二半部是敞开的，以接收阴阳配合电连接器组件的配合信号触头和配合接地屏蔽。
在另一个实施例中，提供了一种电连接器组件，其包括壳体，该壳体具有配合接口，该配合接口配置为与阴阳配合电连接器组件相配合。壳体具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面。该壳体包括具有按行和列布置的接触开口的共用构件。每个开口具有朝向第一侧面的第一半部和朝向第二侧面的第二半部。共用构件是导电的。该电连接器包括联接到壳体并布置在晶片堆叠中的晶片组件。每个晶片组件包括引线框架、保持引线框架的晶片体和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架。每个引线框具有在配合端和端接端之间延伸的信号触头。信号触头在配合端和端接端之间具有主体。主体延伸穿过晶片体。端接端从晶片体延伸，用于端接到电缆。配合端从薄片体延伸到共用构件的对应开口中。配合端存在于壳体的配合接口处，用于与阴阳配合电连接器组件的配合信号触头配合。每个接地框架具有联接到晶片体的接地板和从接地板向前延伸的接地屏蔽。接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸，以沿着配合接口为配合端提供屏蔽。接地屏蔽延伸到共用构件中的对应开口中，以接合和电连接到共用构件。信号触头的配合端和接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与阴阳配合电连接器组件配合，该阴阳配合电连接器组件具有与由信号触头和接地屏蔽限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口。每列中的信号触头的配合端和接地屏蔽交替地包含在共用构件中的相应开口的第一半部和第二半部中。
在另一个实施例中，提供了一种通信系统，包括第一电连接器组件，该第一电连接器组件具有第一电连接器和端接至第一电连接器的第一电缆。第一电连接器包括具有第一共用构件的第一壳体，该第一共用构件包括以行和列布置的第一接触开口。第一共用构件是导电的。第一电连接器具有第一信号触头和在第一信号触头的配合端为第一信号触头提供电屏蔽的第一接地屏蔽。第一信号触头和第一接地屏蔽延伸到第一共用构件中相应的第一开口中。该通信系统包括第二电连接器组件，第二电连接器组件具有第二电连接器和端接到第二电连接器的第二电缆。第二电连接器包括具有第二公用构件的第二壳体，该第二公用构件包括以行和列布置的第二接触开口。第二共用构件是导电的。第二电连接器具有第二信号触头和在第二信号触头的配合端为第二信号触头提供电屏蔽的第二接地屏蔽。第二信号触头和第二接地屏蔽延伸到第二公用构件中的相应的第二开口中。第一和第二电连接器彼此相同。第一和第二电连接器每个都具有由第一和第二信号触头以及第一和第二接地屏蔽限定的阴阳配合接口。第一信号触头和第一接地屏蔽包含在对应的第一和第二开口的第一半部中。第二信号触头和第二接地屏蔽包含在对应的第一和第二开口的第二半部中。
附图说明
现在将参照附图，通过示例的方式描述本发明，其中：
图1示出了根据示例性实施例的通信系统。
图2为根据示例性实施例的第一电连接器组件的前视图，示出了配合接口。
图3为根据示例性实施例的晶片组件的一部分的分解图。
图4为根据示例性实施例的晶片组件的透视装配图。
图5为根据示例性实施例的第一电连接器的一部分的正面透视图。
图6示出了根据示例性实施例的通信系统的一部分，示出了阴阳式第一和第二电连接器组件之间的配合接口。
图7为根据示例性实施例的第一电连接器组件的前视图，示出了配合接口。
图8为根据示例性实施例的第一电连接器组件的一部分的前视图，示出了配合接口。
图9为用于图7和图8所示电连接器组件的示例性实施例中的晶片组件的一部分的分解图。
图10为用于图7和图8所示电连接器组件的示例性实施例的晶片组件的透视装配图。
图11为用于电连接器组件的示例性实施例中的晶片组件的透视组装图。
图12为根据一个示例性实施例的图11所示的晶片组件的一部分的分解图。
图13为根据示例性实施例的第一电连接器组件的一部分的正面透视图。
具体实施方式
图1示出了根据示例性实施例的通信系统100。通信系统100包括被配置为电联接在一起的第一电连接器组件200和第二电连接器组件300。在各种实施例中，通信系统100可以是服务器或网络交换机。在其他各种实施例中，通信系统100可以是背板系统。在各种实施例中，第一和第二电连接器组件200、300是电缆连接器组件。然而，在替代实施例中，第一电连接器组件200和/或第二电连接器组件300可以是安装到电路板的电路板连接器。
在示例性实施例中，第一和第二电连接器组件200、300直接配合在一起。例如，第一电连接器组件200可以插入第二电连接器组件300和/或第二电连接器组件300可以插入第一电连接器组件200。第一和第二电连接器组件200、300在可分离的配合接口处配合。第一和第二电连接器组件200、300直接配合在一起，在它们之间不使用适配器或附加的电连接器。
第一电连接器组件200包括端接至第一电连接器204的第一电缆202。第一电连接器204包括第一信号触头206和为第一信号触头206提供电屏蔽的第一接地屏蔽208。
第二电连接器组件300包括端接至第二电连接器304的第二电缆302。第二电连接器304包括第二信号触头306和为第二信号触头306提供电屏蔽的第二接地屏蔽308。
第一和第二电连接器204、304具有至少部分地由信号触头206、306和接地屏蔽208、308限定的阴阳配合接口。这样，第一和第二电连接器204、304彼此相同，允许在第一和第二电连接器204、304中使用相同的部件。在示例性实施例中，信号触头206、306成行和列布置。当第一和第二电连接器204、304配合时，第一信号触头206布置成与第二信号触头306直接配合。接地屏蔽208、308在信号触头206、306之间的配合接口处围绕信号触头206、306提供电屏蔽。在示例性实施例中，第一信号触头206和第一接地屏蔽208可插入第二电连接器304。第二信号触头306和第二接地屏蔽308可插入第一电连接器204。通信系统100是直接插入式通信系统。
信号触头206、306限定了电缆202、302之间的电气路径。信号触头206、306在第一和第二电连接器204、304之间的可分离配合接口处配合。例如，信号触头206、306的配合接口沿着配合平面布置(例如，平行于列)。在各种实施例中，第一信号触头206成对布置，第二信号触头306成对布置。接地屏蔽208、308协作以为相应的信号触头206、306(例如，成对的信号触头206、306)提供屏蔽。在示例性实施例中，接地屏蔽208、308为相应的信号触头206、306提供360°屏蔽。接地屏蔽208、308可以电连接到电缆202、302的电缆屏蔽，以沿着电缆202、302之间的信号路径继续屏蔽。接地屏蔽208、308可以电连接到穿过电连接器204、304的屏蔽结构。
第一电连接器204包括壳体210，壳体210具有配置为与第二电连接器304配合的配合接口。配合接口设置在壳体210的前部处。在示例性实施例中，第一电连接器204包括联接到壳体210的多个晶片组件230。晶片组件230包括信号触头206和接地屏蔽208。电缆202被配置成端接到相应的晶片组件230。例如，晶片组件230可以支撑电缆202，并且电缆202的信号导体被焊接或者以其他方式端接到相应的信号触头206。在示例性实施例中，晶片组件230竖直地取向。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。每个晶片组件230包括相应列的信号触头206。晶片组件230堆叠在壳体210中，以成行布置信号触头206。
在示例性实施例中，晶片组件230布置在晶片堆232中。例如，晶片组件230在晶片堆叠232中彼此平行。晶片堆叠232从壳体210的后部延伸。可选地，晶片组件230可以单独装载到壳体210中，例如装载到壳体210后部的腔中。替代地，晶片组件230可以一起组装在晶片堆叠232中，并且晶片堆叠232被装载到壳体210的后部中。
在示例性实施例中，每个晶片组件230在配合端234和端接端236之间延伸。电缆202在端接端236端接到晶片组件230。配合端234延伸到壳体210中，并且被配置为与第二电连接器304配合。在各种实施例中，晶片组件230可以是直角晶片组件，其具有相对于端接端236成直角的配合端234。接地屏蔽208设置在配合端234，并被配置为与第二电连接器304配合。
第二电连接器304包括壳体310，壳体具有配置为与第一电连接器204配合的配合接口。配合接口设置在壳体310的前部处。在示例性实施例中，第二电连接器304包括联接到壳体310的多个晶片组件330。晶片组件330包括信号触头306和接地屏蔽308。电缆302端接到对应的晶片组件330。例如，电缆302的导体可以软接或熔接到信号触头306。在示例性实施例中，晶片组件330是竖直的。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。每个晶片组件330包括相应列的信号触头306。晶片组件330堆叠在壳体310中，以成行布置信号触头306。
在示例性实施例中，晶片组件330布置在晶片堆叠332中。例如，晶片组件330在晶片堆叠332中彼此平行。晶片堆叠332从壳体310的后部延伸。可选地，晶片组件330可以单独装载到壳体310中，例如装载到壳体310后部的腔中。替代地，晶片组件330可以一起组装在晶片堆叠332中，并且晶片堆叠332被装载到壳体310的后部中。
在示例性实施例中，每个晶片组件330在配合端334和端接端336之间延伸。电缆302在端接端336端接到晶片组件330。延伸到壳体310中的配合端334被配置成与第一电连接器204配合。在各种实施例中，晶片组件330可以是直角晶片组件，其具有相对于端接端336成直角的配合端334。接地屏蔽308设置在配合端334，并且被配置为与第一电连接器204配合。
图2为根据示例性实施例的第一电连接器组件200的前视图，示出了配合接口。第二电连接器组件300(图1)可以具有相同的配合接口。壳体210保持信号触头206和接地屏蔽208，用于与第二电连接器304(如图1所示)配合。壳体210形成了与第二电连接器304的配合接口的一部分。
壳体210具有顶部211和底部212。壳体210包括第一侧面213和与第一侧面213相对的第二侧面214。壳体210具有从顶部211延伸到底部212的主轴线215和从第一侧面213延伸到第二侧面214的副轴线216。副轴线216垂直于主轴线215。在示例性实施例中，信号触头206和接地屏蔽208布置成平行于主轴线215的列和平行于副轴线216的行。配合端234沿着平行于主轴线215的配合平面布置，用于与第二触头306(图1)对接。晶片组件230接收在壳体210中，使得晶片组件230平行于主轴线215取向。
在示例性实施例中，壳体210为多件式壳体，包括触头组织器217和共用构件218。共用构件218位于壳体210的前部处。触头组织器217可以包括用于相对于触头组织器217定位共用构件218的定位特征部。在示例性实施例中，共用构件218面向第二电连接器304。共用构件218是导电的，并且用将接地屏蔽208中的每一个电共用。共用构件218在配合接口处为信号触头206提供电屏蔽。共用构件218为接地屏蔽308的接地梁提供配合表面。
在一个示例性实施例中，触头组织器217包括基部219、环绕腔的外罩221和在腔中从基部219向前延伸的多个塔架220。塔架220支撑信号触头206和接地屏蔽208。在示例性实施例中，塔架220延伸到共用构件218中的开口222中。塔架220可以完全穿过开口222，并且在共用构件218的前部向前延伸。塔架220被配置为被接收在第二电连接器304的共用构件中的相应开口中。在示例性实施例中，塔架220是矩形的；然而，在替代实施例中，塔架220可具有其他形状。
晶片组件230在基部219后方联接至壳体210。信号触头206和接地屏蔽208穿过基部219，以沿着塔架220延伸。信号触头206通过塔架220的介电材料彼此电隔离并且与接地屏蔽208电隔离。
共用构件218由导电材料制成。例如，共用构件218可以是具有穿过其形成的开口222的金属块。在替代实施例中，共用构件218可以由导电塑料制成。在其他各种实施例中，共用构件218可以是在前部224和/或通过开口222和/或在后部具有镀层的电镀塑料结构。接地屏蔽208被配置为电连接到共用构件218。例如，接地屏蔽208可以在开口222内接合共用构件218。
在示例性实施例中，开口222完全穿过共用构件218，并由壁225限定。在示例性实施例中，开口222是矩形的。在图示的实施例中，开口222是方形的。然而，开口222可以具有其他形状。在示例性实施例中，开口222相对于塔架220尺寸过大。例如，每个开口222的尺寸可以设置成接收两个塔架220(一个来自第一电连接器204，一个来自第二电连接器304)。每个开口222包括第一半部226和第二半部228。第一半部226接收第一电连接器204的相应的塔架220、信号触头206和接地屏蔽208。第二半部228接收第二电连接器304的相应的塔架、信号触头和接地屏蔽。可选地，第一半部226可全部位于所有开口222的第一侧/左侧，第二半部228可全部位于所有开口222的第二侧/右侧。然而，在替代实施例中，一些第一半部226位于开口222的第一侧/左侧，一些第二半部228位于开口222的第二侧/右侧。例如，第一半部226和第二半部228可以在列和/或行内在开口222的左侧/右侧之间交替，使得相应的塔架220、信号触头206和接地屏蔽208在列和/或行内交替。
图3为根据示例性实施例的晶片组件230的一部分的分解图。图4是根据示例性实施例的晶片组件230的透视组装图。在示例性实施例中，晶片组件230与晶片组件330(如图1所示)相同，两个晶片组件230、330包括相同的部件。
晶片组件230包括引线框架240、保持引线框架240的晶片体242和联接到晶片体242以为引线框架240提供电屏蔽的至少一个接地框架244。在图示的实施例中，晶片组件230包括多个接地框架244。引线框架240包括信号触头206。引线框架240可以由金属片冲压形成。在示例性实施例中，引线框架240仅包括信号触头206。然而，在替代实施例中，引线框架240可以包括布置在相应的信号触头之间的接地触头，以为信号触头提供电屏蔽。在示例性实施例中，信号触头206成对布置，被配置为承载差分信号。然而，在替代实施例中，信号触头206可以是单端信号触头。
晶片体242围绕信号触头206，并使信号触头206相对于彼此定位。在示例性实施例中，晶片体242由介电材料制成，例如塑料材料。在示例性实施例中，晶片体242是包覆成型在引线框架240周围的包覆成型件。晶片体242包括侧面250、252。晶片体242包括在顶部和底部之间延伸的前部254和后部256。前部254限定了配合端。信号触头206在前部254处从晶片体242延伸，用于连接到第二电连接器304(如图1所示)。后部256限定了电缆末端。电缆202从后部256沿着电缆轴线延伸。
每个信号触头206包括在配合端272和端接端274之间延伸的触头主体270。触头主体270沿着触头轴线延伸。可选地，触头轴线平行于相应的电缆轴线。在示例性实施例中，触头主体270被冲压并形成为引线框架240的一部分。当冲压时，触头主体270具有在第一和第二侧面284、286之间延伸的第一和第二边缘280、282。边缘280、282是在冲压过程中形成的切割边缘。侧面284、286是金属板的主要相对表面，信号触头206其冲压而成。侧面284、286中的一个限定了配合接口，该配合接口被配置为与第二电连接器304的相应信号触头306对接。引线框架240的触头主体270整体布置在平行于晶片体242的侧面250、252的引线框架平面中。信号触头206包括位于配合端272的弹簧梁276。弹簧梁276是可偏转的，并被配置成与第二信号触头306(如图1所示)的相应弹簧梁相配合。在各种实施例中，弹簧梁276整体与触头主体270的主要部分对准。在示例性实施例中，信号触头206包括位于端接端274的焊盘，用于软接或熔接到电缆202的相应信号导体。
每个接地框架244为信号触头206提供屏蔽结构。在示例性实施例中，接地框架244包括形成接地框架244的主体的接地板246。接地屏蔽208从接地板246的前面延伸。在示例性实施例中，电缆凸片248从接地板246的后部延伸，用于连接到电缆202的电缆屏蔽。接地板246被配置为联接到晶片体242的侧面，例如第一侧面250和/或第二侧面252。在示例性实施例中，接地板246整体是平面的。接地框架244包括用于将接地框架244安装到晶片体242的开口或其他安装特征。
每个接地屏蔽208包括屏蔽部分260和屏蔽部分260与接地板246之间的过渡部分262。屏蔽部分260沿着信号触头206的配合端272提供电屏蔽。过渡部分262可以包括一个或多个弯曲部，以相对于接地板246定位屏蔽部分260。
在图示实施例中，接地屏蔽208的屏蔽部分260为C形。屏蔽部分260包括端壁264和从端壁264延伸的侧壁266、268。过渡部分262连接到端壁264。在示例性实施例中，屏蔽部分260被冲压成使得端壁264包括一个或多个接地指265，并且使得侧壁266、268分别包括一个或多个接地指267、269。接地指265、267、269包括配合接口。例如，接地指265、267、269可以是杯形的，或者在接地指265、267、269的远端附近包括凸起。接地指265、267、269是可偏转的。可选地，端壁264和/或侧壁266、268可以包括凹陷263。接地指265、267、269沿着信号触头206的配合端272延伸。
如图4所示，组装时，(多个)接地板246沿晶片体242延伸。接地屏蔽208延伸到晶片体242的前方，以沿着信号触头206的配合端272延伸。接地屏蔽208的屏蔽部分260为相应的一对信号触头206提供屏蔽。接地屏蔽208是C形的，并且围绕该对信号触头206的三个侧面。接地指265与该对的弹簧梁276具有大致均匀的间距。侧壁266、268的接地指267、269与相应的(最接近的)信号触头206大致均匀地间隔开。接地屏蔽208为相应对的两个信号触头206提供有效的电屏蔽。
图5为根据示例性实施例的第一电连接器204的一部分的正面透视图，示出了保持多个信号触头206和接地屏蔽208的壳体210。图5示出了壳体210的前部处的具有开口222的共用构件218。塔架220、信号触头206和接地屏蔽208穿过开口222。共用构件218在配合接口处为信号触头206提供电屏蔽。接地屏蔽208被配置为电连接到共用构件218。共用构件218电共用所有接地屏蔽208。
信号触头206和接地屏蔽208沿塔架220延伸，并穿过共用构件218。在示例性实施例中，配合端272通过塔架220的介电材料彼此电隔离并且与接地屏蔽208电隔离。接地指265、267、269沿着配合端272提供屏蔽。塔架220、信号触头206和接地屏蔽208位于相应开口222的第一半部226内。第二半部228是敞开的，以接收第二电连接器304的阴阳塔架、信号触头和接地屏蔽。
图6示出了根据示例性实施例的通信系统100的一部分，示出了阴阳式第一和第二电连接器组件200、300之间的配合接口。图6示出了沿着电连接器组件200、300之间的可分离配合接口相互配合的第一和第二信号触头206、306。壳体和接地屏蔽被移除以示出信号触头206、306。
信号触头206包括配合端272的末端处的配合指292。类似地，信号触头306包括位于第二信号触头306的配合端372的末端处的配合指392。当配合时，配合指292接合第二信号触头306的弹簧梁376，并且配合指392接合第一信号触头206的弹簧梁276。信号触头206、306彼此具有多个接触点。沿着信号触头206、306的长度的多个接触点减少了电末梢(stub)。电末梢的长度被限制到信号触头206、306的末端，并且超出接触点。
图7为根据示例性实施例的第一电连接器组件200的前视图，示出了配合接口。图8是根据示例性实施例的第一电连接器组件200的一部分的前视图，示出了配合接口。在图示的实施例中，第一电连接器组件200是矩形的，包括比开口222(以及相应的塔架220、信号触头206和接地屏蔽208)的列更少的开口222(以及相应的塔架220、信号触头206和接地屏蔽208)的行。
在示例性实施例中，第一电连接器204的塔架220、信号触头206和接地屏蔽208接收在开口222的第一半部226中。第二半部228打开以接收第二电连接器304(如图1所示)的塔架、信号触头和接地屏蔽。在所示实施例中，第一和第二半部226、228在开口222的相对侧交替。例如，第一和第二半部226、228在每列和/或每行内交替。开口222包括第一子集的开口222a，其具有更靠近壳体210的第一侧面213的第一半部226和更靠近壳体210的第二侧面214的第二半部228。开口222包括第二子集的开口222b，其具有更靠近壳体210的第二侧面214的第一半部226和更靠近壳体210的第一侧面213的第二半部228。第一半部226和第二半部228在列和/或行内在开口222的左侧/右侧之间交替，使得相应的塔架220、信号触头206和接地屏蔽208在列和/或行内交替。在开口222中交替信号触头206和接地屏蔽208通过抵消配合力来减小配合力(例如，一半的配合力朝右方向，一半的配合力朝左方向)。在示例性实施例中，信号触头206的配合端272的配合接口沿着第一和第二半部226、228之间的开口222的中心线227布置，用于与信号触头306的配合端配合(如图1所示)。
图9为用于图7和图8所示电连接器组件200的示例性实施例中的晶片组件230的一部分的分解图。图10是根据用于图7和8所示的电连接器组件200的示例性实施例的晶片组件230的透视组装图。在示例性实施例中，晶片组件230与第二电连接器组件300的晶片组件330相同，两个晶片组件230、330包括相同的部件。
晶片组件230包括引线框架240、保持引线框架240的晶片体242和联接到晶片体242以为引线框架240提供电屏蔽的接地框架244。在图示的实施例中，晶片组件230包括联接到晶片体242的相对侧的多个接地框架244a、244b。信号触头206成对布置。在图示的实施例中，成对的信号触头206a、206b面向相反的方向。例如，信号触头206a、206b的配合端272a、272b交替地面向右方向、然后面向左方向。
每个接地框架244a、244b包括相应的接地板246a、246b和相应的接地屏蔽208a、208b。可选地，电缆接头248a、248b分别从每个接地板246a、246b的后部延伸。接地板246a、246b联接到晶片体242的侧面250、252。接地屏蔽208a、208b交错布置以分别覆盖不同对的信号触头206a、206b。
图11为用于电连接器组件200的示例性实施例的晶片组件230的透视装配图。图12是图11所示的晶片组件230的一部分的分解图。在示例性实施例中，晶片组件230与第二电连接器组件300的晶片组件330相同，两个晶片组件230、330包括相同的部件。
晶片组件230包括引线框架240、保持引线框架240的晶片体242和一个或多个接地框架244(图11和12中仅示出了一个接地框架，但第二个接地框架可位于晶片组件230的相对侧)。接地框架244联接到晶片体242，以为引线框架240提供电屏蔽。信号触头206成对布置。在图示的实施例中，成对的信号触头206a、206b面向相反的方向。
在示例性实施例中，晶片组件230包括具有腔233的晶片框架231。晶片体242和电缆202接收在腔233中。晶片框架231用于将晶片组件230固定在壳体210中(如图1所示)。晶片框架231包括闩锁235，以将晶片框架231可闩锁地固定在壳体210中。在示例性实施例中，晶片组件230包括保持电缆202的电缆保持件203。电缆保持件203被接收在腔233中。在各种实施例中，电缆保持件203是包覆成型在电缆202上的包覆成型体。电缆保持件203可以在电缆202上形成在位。电缆保持件203可以在腔233中形成在位。
在示例性实施例中，晶片组件230包括塔架220，而不是将塔架220形成为壳体210(如图2所示)的触头组织器217(如图1所示)的一部分。塔架220与晶片体242是分离和分立的。例如，塔架220是联接到晶片体242的前端的分立件。然而，在替代实施例中，塔架220与晶片体242一体形成。例如，塔架220可以与晶片体242共同模制。信号触头206沿着相应的塔架220的第一侧面延伸，接地屏蔽208沿着相应的塔架220的第二侧面延伸。塔架220相对于信号触头206定位接地屏蔽208。在图示的实施例中，信号触头206交替布置在塔架220的右侧和左侧，接地屏蔽208交替布置在塔架220的左侧和右侧。
在示例性实施例中，接地框架244包括从接地板246向前延伸的连接指247、249，例如在接地屏蔽208之间。连接指247、249被配置成与壳体210的共用构件218对接。连接指247、249具有不同的长度，以接合共用构件218的不同部分。
图13为第一电连接器组件200的一部分的正面透视图。图13示出了共用构件218中的开口222中的一个和支撑信号触头206和接地屏蔽208的相应的塔架220。塔架220在第一半部226中在共用构件218的前部的前面完全穿过开口222。第二半部228打开以接收第二电连接器组件300的塔架、第二信号触头和第二接地屏蔽。塔架220支撑信号触头206和接地屏蔽208。接地屏蔽208电连接到共用构件218。连接指247、249(如图11和12所示)可以联接到共用构件218的后部。

Claims (10)

1.一种电连接器组件(200)，包括：
壳体(210)，具有被配置为与阴阳配合电连接器组件相配合的配合接口，所述壳体包括共用构件(218)，所述共用构件具有以行和列布置的接触开口(222)，所述共用构件是导电的；和
晶片组件(230)，联接到所述壳体并布置在晶片堆叠(232)中，每个晶片组件包括引线框架(240)、保持所述引线框架的晶片体(242)和联接到所述晶片体以为所述引线框架提供电屏蔽的接地框架(244)；
每个引线框架具有在配合端(234)和端接端(236)之间延伸的信号触头(206)，所述信号触头具有在所述配合端和所述端接端之间的主体，所述主体延伸穿过所述晶片体，所述端接端从所述晶片体延伸以端接到电缆(202)，所述配合端从所述晶片体延伸到所述共用构件中的相应的开口中，所述配合端出现在所述壳体的配合接口处，用于与所述阴阳配合电连接器组件的配合信号触头相配合；
每个接地框架具有联接到所述晶片体的接地板(246)和从所述接地板向前延伸的接地屏蔽(208)，所述接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸以沿着所述配合接口为所述配合端提供屏蔽，所述接地屏蔽延伸到所述共用构件中的相应开口中以接合和电连接到所述共用构件；
其中，所述信号触头的配合端和所述接地屏蔽形成阴阳配合接口，用于与所述阴阳配合电连接器组件配合，所述阴阳配合电连接器组件具有与由所述信号触头和所述接地屏蔽限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口；和
其中，所述信号触头的配合端和所述接地屏蔽包含在所述共用构件中的相应开口的第一半部内，并且其中，相应开口的第二半部敞开以接收所述阴阳配合电连接器组件的所述配合信号触头和所述配合接地屏蔽。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，每个晶片组件(230)内的信号触头(206)的配合端(234)是共面的。
3.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，所述信号触头(206)成对布置，相邻对的配合端(234)面向相反的方向。
4.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，所述信号触头(206)的配合端(234)和所述接地屏蔽(208)延伸到所述阴阳配合电连接器组件的共用构件(218)的接触开口(222)中。
5.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，每个接地框架(244)包括从所述接地板(246)延伸的电缆凸片(248)，用于连接到所述电缆(202)。
6.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，所述壳体(210)包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面(213，214)，每个开口(222)包括朝向所述第一侧面的第一半部和朝向所述第二侧面的第二半部，其中，每列中的所述信号触头(206)的配合端(234)和所述接地屏蔽(208)交替地包含在所述共用构件(218)中的相应开口的第一半部和第二半部内。
7.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，每个接地框架(244)包括从所述接地板(246)延伸的第一接地指(247，249)，并且每个接地屏蔽(208)包括第二接地指(265，267，269)，所述第一接地指接合所述共用构件(218)以将所述接地框架电连接到所述共用构件，所述第二接地指被配置为接合所述阴阳配合电连接器组件(300)的共用构件(218)以将所述接地框架电连接到所述阴阳配合电连接器组件的共用构件。
8.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，所述晶片体(242)包括保持所述信号触头(206)的主体的后本体和支撑所述信号触头的配合端(234)的前本体。
9.根据权利要求8所述的电连接器组件(200)，其中，所述接地屏蔽(208)联接到所述前主体，所述接地屏蔽包括沿着所述前主体的外表面延伸的接地指(265，267，269)。
10.根据权利要求1所述的电连接器组件(200)，其中，所述晶片体(242)包括支撑所述信号触头(206)的配合端(234)的触头塔架。
CN202310579732.XA 2022-05-24 2023-05-22 直插式阴阳电连接器组件 Pending CN117117541A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/751,732 2022-05-24
US17/751,732 US12119590B2 (en) 2022-05-24 2022-05-24 Direct plug hermaphroditic electrical connector assemblies

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117117541A true CN117117541A (zh) 2023-11-24

Family

ID=86497972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310579732.XA Pending CN117117541A (zh) 2022-05-24 2023-05-22 直插式阴阳电连接器组件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12119590B2 (zh)
EP (1) EP4283796A1 (zh)
CN (1) CN117117541A (zh)
TW (1) TW202347892A (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4708660A (en) 1986-06-23 1987-11-24 Control Data Corporation Connector for orthogonally mounting circuit boards
WO2002101882A2 (en) 2001-06-13 2002-12-19 Molex Incorporated High-speed mezzanine connector
US9257778B2 (en) * 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
US9742088B1 (en) * 2016-06-22 2017-08-22 Te Connectivity Corporation Electrical connector and electrical contact configured to reduce resonance along a stub portion
US10868392B2 (en) * 2019-01-15 2020-12-15 Te Connectivity Corporation Ground commoning conductors for electrical connector assemblies
US11831095B2 (en) * 2021-12-28 2023-11-28 Te Connectivity Solutions Gmbh Direct plug orthogonal board to board connector system

Also Published As

Publication number Publication date
US20230411910A1 (en) 2023-12-21
EP4283796A1 (en) 2023-11-29
TW202347892A (zh) 2023-12-01
US12119590B2 (en) 2024-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111682369B (zh) 背板连接器
US11955753B2 (en) Connector assembly
EP1506597B1 (en) Electrical power connector
US7824187B1 (en) High density connector
EP2309606A2 (en) Modular connector system
EP1011170A2 (en) Shielded connector with integral latching and ground structure
EP1256145A1 (en) Connector with shielding
EP0942497A2 (en) Shielded connector with integral latching and ground structure
US10530081B1 (en) Dual connector assembly for a circuit board
US10868392B2 (en) Ground commoning conductors for electrical connector assemblies
US20210226376A1 (en) High density connector
US11909147B2 (en) Cable connector assembly
US11831095B2 (en) Direct plug orthogonal board to board connector system
EP1294055B1 (en) Connector assembly comprising a tab-receiving insulated spring sleeve and a dual contact with pairs of spaced apart contact members and tails
EP4283796A1 (en) Direct plug hermaphroditic electrical connector assemblies
CN109256634B (zh) 高速连接器模组及其制程方法
US20240022028A1 (en) Wafer assembly for electrical connector assemblies
US20240332868A1 (en) Electrical shielding for wafer assembly of electrical connector assembly
US11749920B2 (en) Direct plug orthogonal board to board connector system
US11916341B2 (en) Direct plug orthogonal board to board connector system
US20240347940A1 (en) Ground bus for a cable card assembly of an electrical connector
US20240072500A1 (en) Electrical connector with improved terminal groups and connector assembly having the same
EP0942500A2 (en) Apparatus for assembling an electrical connector and method of use
TW202406236A (zh) 電連接器組件及其製造方法
TW202401931A (zh) 插座組件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination