CN105514656B - 一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器 - Google Patents
一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105514656B CN105514656B CN201610006162.5A CN201610006162A CN105514656B CN 105514656 B CN105514656 B CN 105514656B CN 201610006162 A CN201610006162 A CN 201610006162A CN 105514656 B CN105514656 B CN 105514656B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- probe
- base
- fastener
- cable
- plug body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 5
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
Abstract
本发明涉及一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，包括插头和插座，所述插头包括探针头组件、探针头底座、插头外壳和第一紧固件，所述探针头组件设置于探针头底座上，所述探针头底座与插头外壳通过螺钉连接，所述第一紧固件套设于插头外壳外，所述插座包括探针座组件、探针座底座和插座外壳，所述探针座组件设置于探针座底座上，所述探针座底座与插座外壳通过螺钉连接，所述插座外壳上设有与第一紧固件匹配的第二紧固件，所述探针头组件、插头外壳、第一紧固件、插座外壳和螺钉均由无磁材料制成。与现有技术相比，本发明具有能在强磁环境下使用、结构坚固可靠等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤其是涉及一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器。
背景技术
现有的商用大密度矩阵连接器，如欧度的线簧连接器或ITT的零插拔力连接器，满足了大电流(单个触点电流大于2A)、高密度(触点数大于100个)等要求，但无法同时满足无磁以及屏蔽的条件。比如连接器接触的缝隙，会导致电磁泄露，降低设备的EMI辐射以及抗干扰能力；或者连接器的物理部件，为了获得较高的机械强度，使用不锈钢螺钉、轴承等，无法满足磁共振环境下连接器无磁的要求。
现有的大电流电源连接器，为了实现大电流，需要大的触点接触装置，体积较大，很难高密度集成。而对于连接器密封性较好、屏蔽较好的连接器，比如医用超声连接器，往往触点密度小，或触点通过电流小，达不到对连接器导通电流的需求。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能在强磁环境下使用、结构坚固可靠的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，包括插头和插座，所述插头包括探针头组件、探针头底座、插头外壳和第一紧固件，所述探针头组件设置于探针头底座上，所述探针头底座与插头外壳通过螺钉连接，所述第一紧固件套设于插头外壳外，
所述插座包括探针座组件、探针座底座和插座外壳，所述探针座组件设置于探针座底座上，所述探针座底座与插座外壳通过螺钉连接，所述插座外壳上设有与第一紧固件匹配的第二紧固件，
所述探针头组件、插头外壳、第一紧固件、插座外壳和螺钉均由无磁材料制成；
插头与插座连接时，探针头组件与探针座组件匹配连接，第一紧固件与第二紧固件匹配连接，使插头与插座形成紧密连接。
所述探针头组件包括呈圆形分布的多个探针头，每个探针头均包括依次设置的活动触点、弹簧、第一卡口和探针接线部，所述第一卡口与探针头底座连接，所述探针接线部穿过探针头底座与插头外壳内的线缆连接。
所述活动触点由表面镀金的黄铜材料制成，所述弹簧的制作材料为铍铜或不锈钢丝。
所述探针接线部与线缆的连接方式包括：
所述线缆压接杜邦端子后与探针接线部插接；或
所述线缆和探针接线部均焊接于一PCB上。
所述探针座组件包括多个与探针头对应的探针座，每个探针座包括依次设置的碗状凹槽、第二卡口和探针座接线部，所述第二卡口与探针座底座连接，所述探针座接线部穿过探针座底座与插座外壳内的线缆连接。
所述第一紧固件为设有内螺纹的盖式旋紧件，所述第二紧固件设于插座外壳上的与所述内螺纹匹配的外螺纹。
所述插头外壳上设有与第一紧固件后端盖相适配的凸环，第一紧固件与第二紧固件旋紧后，所述凸环与第一紧固件后端盖形成密闭连接。
所述探针头底座上设有用于导向的中心不对称凸台，所述探针座底座上设有与所述中心不对称凸台匹配的中心不对称凹槽。
所述插头外壳和插座外壳相互远离的一端均为线缆固定机构，所述线缆固定机构包括尾管和套设于尾管外的喉箍，所述尾管外壁上设有用于固定喉箍的凹台，所述尾管上开设有尾管开槽，所述尾管内壁设有用于增大与线缆间摩擦力的细螺纹，当喉箍箍紧时，尾管开槽缝隙减少，固定线缆，且尾管的前半部分和线缆的屏蔽编织材料压接在一起，后半部分同线缆的绝缘护套压接在一起。
所述喉箍的材料为钛合金。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)本发明连接器的所有组成部分都采用无磁材料制成，能在强磁环境下使用。
(2)本发明插头与插座形成一个密闭的腔体，并通过第一紧固件和第二紧固件紧密连接，起到了极佳的屏蔽作用，无需担心接插件缝隙、网格等造成电磁泄露，适合在强干扰环境下，或者对干扰要求严格的环境下使用。
(3)本发明使用探针作为触点，使用第一紧固件和第二紧固件进行连接旋紧，费力小，避免了大电流高密度连接器(大于100个触点数)容易形成的接触摩擦力大、插拔困难的缺点。
(4)本发明连接器密度高，提供大触点数的同时提供大的导通电流，避免了常用的电源连接器或者航空插头体积大、使用笨重的缺点。
(5)本发明连接器外壳尾管和线缆的接触部分，实现了外壳同线缆屏蔽编织层的良好电气连接，同时外壳同线缆的绝缘护套部分通过喉箍形成紧密物理连接，坚固可靠。
(6)本发明插头外壳上设有与第一紧固件后端盖相适配的凸环，进一步提高了整个插座连接的紧密性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明插头的结构示意图；
图3为本发明插座的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
如图1所示，本实施例提供一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，包括插头和插座，插头和插座大致呈对称结构，插头和插座相匹配连接后形成密封的连接结构。
如图2所示，插头包括探针头组件1、探针头底座2、插头外壳3和第一紧固件4，探针头组件1设置于探针头底座2上，探针头底座2与插头外壳3通过螺钉连接，第一紧固件4套设于插头外壳3外。如图3所示，插座包括探针座组件5、探针座底座6和插座外壳7，探针座组件5设置于探针座底座6上，探针座底座6与插座外壳7通过螺钉连接，插座外壳7上设有与第一紧固件4匹配的第二紧固件8。本实施例中，第一紧固件4为设有内螺纹的盖式旋紧件，第二紧固件8设于插座外壳7上的与内螺纹匹配的外螺纹。
探针头组件1包括呈圆形分布的多个由黄铜制成的探针头，每个探针头均包括依次设置的活动触点1a、弹簧1b、第一卡口1c和探针接线部1d，第一卡口1c与探针头底座2连接，使探针头能安装并固定于探针头底座2内，探针接线部1d穿过探针头底座2与插头外壳3内的线缆连接。活动触点1a由表面镀金的黄铜材料制成，弹簧1b的制作材料为铍铜或不锈钢丝，均为无磁材料。弹簧1b优选铍铜弹簧，不易被磁共振的强磁场磁化。探针接线部1d与线缆的连接方式有两种：一种是线缆压接杜邦端子后与探针接线部1d插接；另一种是线缆和探针接线部1d均焊接于一柔性PCB或者薄的普通PCB上。优选使用第二种方式，绝缘等级高，固定强度大，更为安全可靠。本实施例中探针头个数大于100，大于100个的探针头呈圆形分布排列，有利于减少整个连接器的体积，提高触点密度。
探针座组件5包括多个与探针头对应的探针座，每个探针座包括依次设置的碗状凹槽5a、第二卡口5b和探针座接线部5c，第二卡口5b与探针座底座6连接，探针座接线部5c穿过探针座底座6与插座外壳7内的线缆连接。碗状凹槽5a的设计，便于同探针头的连接，同时增大接触面积，降低到导通电阻。探针座接线部5c与线缆连接的方式与探针接线部1d的类似。
探针头底座2和探针座底座6为ABS、特氟龙、，PC或者光敏树脂固化制作，优选使用光敏树脂固化制作，精度高，制作便宜简单快捷。探针头底座2上设有用于导向的中心不对称凸台2a，是整个连接器插头部分的导向柱，探针座底座6上设有与中心不对称凸台2a匹配的中心不对称凹槽6a。中心不对称凸台2a和中心不对称凹槽6a可相应设置多个。当一个系统中使用多个连接器时，不同的导向柱构成可以形成连接器编码，防止不同的公头和母头之间误差，造成安全问题。探针头底座2上设有用于通过螺钉与插头外壳3连接的螺丝孔和用于插入探针头的开孔，和探针座底座6上设有用于通过螺钉与插座外壳7连接的螺丝孔和用于插入探头座的开孔。
插头外壳3和插座外壳7使用铝合金/纯铝、钛合金或者黄铜制作，优选铝合金材料，强度高，重量轻，价格和导电性能适中。插头外壳3和插座外壳7相互远离的一端均为线缆固定机构，线缆固定机构包括尾管3a和套设于尾管3a外的喉箍，尾管3a外壁上设有用于固定喉箍的凹台3b，尾管3a上开设有尾管开槽3c，尾管3a内壁设有用于增大与线缆间摩擦力的细螺纹3d，当喉箍箍紧时，尾管开槽3c缝隙减少，固定线缆，且尾管3a的前半部分和线缆的屏蔽编织材料压接在一起，后半部分同线缆的绝缘护套压接在一起。喉箍的材料为钛合金，无磁且不易被腐蚀。
插头外壳3上设有与第一紧固件4后端盖相适配的凸环3e，凸环3e上设有倒角，第一紧固件4与第二紧固件8旋紧后，凸环3e与第一紧固件4后端盖形成密闭连接。
上述连接器的插头与插座连接时，探针头底座2上的中心不对称凸台2a和探针座底座6上的中心不对称凹槽6a对齐之后，探针头组件1与探针座组件5匹配连接，旋紧第一紧固件4与第二紧固件8，使插头与插座紧密连接在一起。
Claims (9)
1.一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，包括插头和插座，其特征在于，所述插头包括探针头组件(1)、探针头底座(2)、插头外壳(3)和第一紧固件(4)，所述探针头组件(1)设置于探针头底座(2)上，所述探针头底座(2)与插头外壳(3)通过螺钉连接，所述第一紧固件(4)套设于插头外壳(3)外，
所述插座包括探针座组件(5)、探针座底座(6)和插座外壳(7)，所述探针座组件(5)设置于探针座底座(6)上，所述探针座底座(6)与插座外壳(7)通过螺钉连接，所述插座外壳(7)上设有与第一紧固件(4)匹配的第二紧固件(8)，
所述探针头组件(1)、插头外壳(3)、第一紧固件(4)、插座外壳(7)和螺钉均由无磁材料制成；
插头与插座连接时，探针头组件(1)与探针座组件(5)匹配连接，第一紧固件(4)与第二紧固件(8)匹配连接，使插头与插座形成紧密连接；
所述探针头组件(1)包括呈圆形分布的多个探针头，每个探针头均包括依次设置的活动触点(1a)、弹簧(1b)、第一卡口(1c)和探针接线部(1d)，所述第一卡口(1c)与探针头底座(2)连接，所述探针接线部(1d)穿过探针头底座(2)与插头外壳(3)内的线缆连接。
2.根据权利要求1所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述活动触点(1a)由表面镀金的黄铜材料制成，所述弹簧(1b)的制作材料为铍铜或不锈钢丝。
3.根据权利要求1所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述探针接线部(1d)与线缆的连接方式包括：
所述线缆压接杜邦端子后与探针接线部(1d)插接；或
所述线缆和探针接线部(1d)均焊接于一PCB上。
4.根据权利要求1所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述探针座组件(5)包括多个与探针头对应的探针座，每个探针座包括依次设置的碗状凹槽(5a)、第二卡口(5b)和探针座接线部(5c)，所述第二卡口(5b)与探针座底座(6)连接，所述探针座接线部(5c)穿过探针座底座(6)与插座外壳(7)内的线缆连接。
5.根据权利要求1所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述第一紧固件(4)为设有内螺纹的盖式旋紧件，所述第二紧固件(8)设于插座外壳(7)上的与所述内螺纹匹配的外螺纹。
6.根据权利要求5所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述插头外壳(3)上设有与第一紧固件(4)后端盖相适配的凸环(3e)，第一紧固件(4)与第二紧固件(8)旋紧后，所述凸环(3e)与第一紧固件(4)后端盖形成密闭连接。
7.根据权利要求1所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述探针头底座(2)上设有用于导向的中心不对称凸台(2a)，所述探针座底座(6)上设有与所述中心不对称凸台(2a)匹配的中心不对称凹槽(6a)。
8.根据权利要求1所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述插头外壳(3)和插座外壳(7)相互远离的一端均为线缆固定机构，所述线缆固定机构包括尾管(3a)和套设于尾管(3a)外的喉箍，所述尾管(3a)外壁上设有用于固定喉箍的凹台(3b)，所述尾管(3a)上开设有尾管开槽(3c)，所述尾管(3a)内壁设有用于增大与线缆间摩擦力的细螺纹(3d)，当喉箍箍紧时，尾管开槽(3c)缝隙减少，固定线缆，且尾管(3a)的前半部分和线缆的屏蔽编织材料压接在一起，后半部分同线缆的绝缘护套压接在一起。
9.根据权利要求8所述的屏蔽无磁高密度探针阵列连接器，其特征在于，所述喉箍的材料为钛合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610006162.5A CN105514656B (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610006162.5A CN105514656B (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105514656A CN105514656A (zh) | 2016-04-20 |
| CN105514656B true CN105514656B (zh) | 2017-12-05 |
Family
ID=55722443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610006162.5A Active CN105514656B (zh) | 2016-01-06 | 2016-01-06 | 一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105514656B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107192845B (zh) * | 2017-06-22 | 2023-08-08 | 中国工程物理研究院流体物理研究所 | 一种直式同轴探针组件的安装紧固装置及方法 |
| CN107230858B (zh) * | 2017-07-13 | 2023-05-23 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种弹碰式密封电插头 |
| CN112736586A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-30 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种无磁多针耐温承压电连接器 |
| CN114113717B (zh) * | 2021-11-24 | 2022-08-30 | 北京航空航天大学 | 一种插拔式全封闭法拉第探针 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4762508A (en) * | 1981-12-30 | 1988-08-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Modular electrical connector system |
| CN2524386Y (zh) * | 2001-10-15 | 2002-12-04 | 宣得股份有限公司 | 探针型连接器 |
| CN202616534U (zh) * | 2012-04-20 | 2012-12-19 | 昆山国技电子有限公司 | 连接器 |
| CN103135175A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种光纤阵列连接器 |
| CN203386995U (zh) * | 2013-08-01 | 2014-01-08 | 苏州智绿环保科技有限公司 | 带高压互锁回路的大电流、高屏蔽性连接器 |
-
2016
- 2016-01-06 CN CN201610006162.5A patent/CN105514656B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4762508A (en) * | 1981-12-30 | 1988-08-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Modular electrical connector system |
| CN2524386Y (zh) * | 2001-10-15 | 2002-12-04 | 宣得股份有限公司 | 探针型连接器 |
| CN103135175A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-05 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种光纤阵列连接器 |
| CN202616534U (zh) * | 2012-04-20 | 2012-12-19 | 昆山国技电子有限公司 | 连接器 |
| CN203386995U (zh) * | 2013-08-01 | 2014-01-08 | 苏州智绿环保科技有限公司 | 带高压互锁回路的大电流、高屏蔽性连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105514656A (zh) | 2016-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105514656B (zh) | 一种屏蔽无磁高密度探针阵列连接器 | |
| US7753689B1 (en) | Plug connector with right angle cover | |
| TWI454000B (zh) | 具有整體式殼體之磁性連接器 | |
| US6386913B1 (en) | Electrical connector for micro co-axial conductors | |
| US10069257B1 (en) | Inline compression RF connector | |
| JP5062863B2 (ja) | 小型丸形コネクタ組立体 | |
| TWM438061U (en) | Connector module and a male connector and the female connector | |
| US20120034817A1 (en) | Shielded Plug-In Connector Arrangement | |
| WO2014109165A1 (ja) | 電気コネクタ | |
| CN107819251A (zh) | 连接器 | |
| CN205790798U (zh) | 一种圆形混装连接器插座 | |
| EP2973871B1 (en) | Rf connector with push-on connection | |
| CN206498000U (zh) | 一种板式电源连接器 | |
| CN209608020U (zh) | 一种转接头及其连接器 | |
| US4810899A (en) | High-voltage connection device, especially for a high-voltage transformer, without lead-out cables and with detachable potentiometer set | |
| US20130344749A1 (en) | RF Connector with Push-On Connection | |
| CN102509918A (zh) | 一种活塞内用短接电连接器 | |
| CN205646181U (zh) | 导线端子套 | |
| TW202230904A (zh) | 電連接器 | |
| US3663929A (en) | Radio frequency filter device | |
| RU87575U1 (ru) | Высоковольтный однополюсный штепсельный разъем | |
| CN217716703U (zh) | 磁吸连接器、磁吸连接座和转接器及电器设备与测温装置 | |
| US20130344735A1 (en) | RF Connector with Push-On Connection | |
| JP4228532B2 (ja) | 電力用電子回路装置の配線構造 | |
| CN217430037U (zh) | 一种用于心脏内超声导管系统的连接组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20160420 Assignee: Nantong Shende medical equipment Technology Co.,Ltd. Assignor: SHANGHAI SHENDE MEDICAL INSTRUMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd. Contract record no.: X2020310000009 Denomination of invention: Shielding nonmagnetic high density probe array connector Granted publication date: 20171205 License type: Common License Record date: 20200624 |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A shielded nonmagnetic high density probe array connector Effective date of registration: 20210322 Granted publication date: 20171205 Pledgee: Bank of Hangzhou Limited by Share Ltd. Shanghai branch Pledgor: SHANGHAI SHENDE MEDICAL INSTRUMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021310000016 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220627 Granted publication date: 20171205 Pledgee: Bank of Hangzhou Limited by Share Ltd. Shanghai branch Pledgor: SHANGHAI SHENDE MEDICAL INSTRUMENT TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2021310000016 |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 2177, Building 6, No. 25, Lane 835, Jiaxin Road, Jiading District, Shanghai, 201822 Patentee after: Shanghai Shende Wuchuang Era Medical Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: Room 2177, Building 6, No. 25, Lane 835, Jiaxin Road, Jiading District, Shanghai, 201822 Patentee before: SHANGHAI SHENDE MEDICAL INSTRUMENT TECHNOLOGY CO.,LTD. Country or region before: China |