CN105489745A - 一种led发光芯片的新型倒装结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED发光芯片的新型倒装结构,包括衬底,所述衬底下表面设置有N型半导体层、发光层和P型半导体层,发光层和P型半导体层上设置有暴露出N型半导体层的孔槽,孔槽内部和P型半导体层表面设置有光阻层,光阻层上设置有缺口,N型半导体层和P型半导体层通过缺口分别连接金属电极。本发明还公开了上述LED发光芯片的制备方法。上述LED发光芯片采用光阻层代替SiO2钝化层,简化LED芯片的结构;光阻层是采用软性的光刻胶制作而成,抗冲击、抗压的能力比硬性材料的SiO2更为优秀,能更好的起到保护作用;此外,还减少了设置钝化层和蚀刻钝化层两道工序,提高了LED芯片的生产效率,并降低制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域,具体涉及一种LED发光芯片的新型倒装结构及其制备方法。
背景技术
LED发光芯片具有体积小、能耗低、寿命长以及环保等优点,广泛应用于照明领域。LED芯片具有正装和倒装两种结构,其主体是一个发光PN结,主要由N型半导体、发光层和P型半导体组成,所述N型半导体和P型半导体分别连接金属电极。现有的倒装LED芯片一般在发光PN结外覆盖一层钝化层(SiO2层),起保护作用,钝化层外再设置一层光阻层。由于现有的倒装LED芯片在制作过程中需要分别添加钝化层和光阻层,之后还需对金属电极上方的光阻层和钝化层分别进行蚀刻,工序繁琐,制作麻烦,增加成本;此外,由于SiO2是硬性材料,抗冲击、抗压的能力较差,使钝化层不能很好起到保护作用。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种LED发光芯片的新型倒装结构,利用软性材料的光刻胶取代钝化层对LED芯片的主体进行保护,简化芯片结构;本发明还公开了制备上述倒装LED发光芯片的方法。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是:
一种LED发光芯片的新型倒装结构,包括衬底,所述衬底下表面设置有由上至下依次排列的N型半导体层、发光层和P型半导体层,所述发光层和P型半导体层上通过蚀刻形成暴露出N型半导体层的孔槽,所述孔槽内部和P型半导体层表面设置有由透明绝缘的光刻胶通过曝光形成的光阻层,所述光阻层上设置有暴露N型半导体层和P型半导体层的缺口,所述N型半导体层和P型半导体层通过缺口分别连接金属电极。
作为上述技术方案的进一步改进,所述金属电极包括与P型半导体层相连接的P电极,以及与N型半导体层相连接的N电极。
一种LED发光芯片的新型倒装结构制备方法,包括以下步骤:
S1、准备一衬底,在衬底上设置N型半导体层,在N型半导体层上方设置发光层,在发光层上设置P型半导体层;
S2、对P型半导体层及其下的发光层进行刻蚀,直至暴露出N型半导体层;
S3、在步骤S2中通过刻蚀得到的孔槽内和P型半导体层表面涂抹透明绝缘的光刻胶,并通过曝光形成光阻层;
S4、采用显影液蚀刻孔槽内以及P型半导体层表面的部分光阻层,形成使N型半导体层和P型半导体层暴露的缺口;
S5、通过蒸镀在光阻层上形成金属电极,金属电极通过光阻层上的缺口分别连接N型半导体层和P型半导体层。
本发明的有益效果是:
本发明的倒装结构的LED发光芯片,采用透明绝缘的光阻层代替SiO2钝化层,简化LED芯片的结构;由于光阻层是采用软性的光刻胶制作而成,抗冲击、抗压的能力比硬性材料的SiO2更为优秀,能更好的起到保护作用;光阻层取代钝化层还减少了设置钝化层和蚀刻钝化层两道工序,提高了LED芯片的生产效率,并降低制造成本。
附图说明
以下结合附图和实例作进一步说明。
图1是本发明的倒装结构的LED发光芯片的结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本发明提供的一种LED发光芯片的新型倒装结构,包括衬底10,所述衬底10下表面设置有由上至下依次排列的N型半导体层20、发光层30和P型半导体层40,所述发光层30和P型半导体层40上通过蚀刻形成暴露出N型半导体层20的孔槽,所述孔槽内部和P型半导体层40表面设置有由透明绝缘的光刻胶通过曝光形成的光阻层50,所述光阻层50上设置有暴露N型半导体层20和P型半导体层40的缺口,所述N型半导体层20和P型半导体层40通过缺口分别连接金属电极。所述金属电极包括与P型半导体层40相连接的P电极61,以及与N型半导体层20相连接的N电极62。
一种LED发光芯片的新型倒装结构制备方法,包括以下步骤:S1、准备一衬底10,在衬底10上设置N型半导体层20,在N型半导体层20上方设置发光层30,在发光层30上设置P型半导体层40;S2、对P型半导体层40及其下的发光层30进行刻蚀,直至暴露出N型半导体层20;S3、在步骤S2中通过刻蚀得到的孔槽内和P型半导体层40表面涂抹透明绝缘的光刻胶,并通过曝光形成光阻层50;S4、采用显影液蚀刻孔槽内以及P型半导体层40表面的部分光阻层50,形成使N型半导体层20和P型半导体层40暴露的缺口;S5、通过蒸镀在光阻层50的缺口内分别形成金属塞,同时在光阻层50表面形成P电极61和N电极62,其中P电极61通过金属塞连接P型半导体层40,N电极62通过金属塞连接N型半导体层20。
本发明的倒装结构的LED发光芯片,采用透明绝缘的光阻层代替SiO2钝化层,简化LED芯片的结构;由于光阻层是采用软性的光刻胶制作而成,抗冲击、抗压的能力比硬性材料的SiO2更为优秀,能更好的起到保护作用;光阻层取代钝化层还减少了设置钝化层和蚀刻钝化层两道工序,提高了LED芯片的生产效率,并降低制造成本。
以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种LED发光芯片的新型倒装结构,其特征在于:包括衬底(10),所述衬底(10)下表面设置有由上至下依次排列的N型半导体层(20)、发光层(30)和P型半导体层(40),所述发光层(30)和P型半导体层(40)上通过蚀刻形成暴露出N型半导体层(20)的孔槽,所述孔槽内部和P型半导体层(40)表面设置有由透明绝缘的光刻胶通过曝光形成的光阻层(50),所述光阻层(50)上设置有暴露N型半导体层(20)和P型半导体层(40)的缺口,所述N型半导体层(20)和P型半导体层(40)通过缺口分别连接金属电极。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光芯片的新型倒装结构,其特征在于:所述金属电极包括与P型半导体层(40)相连接的P电极(61),以及与N型半导体层(20)相连接的N电极(62)。
3.一种LED发光芯片的新型倒装结构制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、准备一衬底(10),在衬底(10)上设置N型半导体层(20),在N型半导体层(20)上方设置发光层(30),在发光层(30)上设置P型半导体层(40);
S2、对P型半导体层(40)及其下的发光层(30)进行刻蚀,直至暴露出N型半导体层(20);
S3、在步骤S2中通过刻蚀得到的孔槽内和P型半导体层(40)表面涂抹透明绝缘的光刻胶,并通过曝光形成光阻层(50);
S4、采用显影液蚀刻孔槽内以及P型半导体层(40)表面的部分光阻层(50),形成使N型半导体层(20)和P型半导体层(40)暴露的缺口;
S5、通过蒸镀在光阻层(50)上形成金属电极,金属电极通过光阻层(50)上的缺口分别连接N型半导体层(20)和P型半导体层(40)。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100078667A1 (en) * | 2008-10-01 | 2010-04-01 | Wei-Kang Cheng | Light-emitting diode |
CN101894892A (zh) * | 2009-05-21 | 2010-11-24 | 沈育浓 | 发光二极管晶元封装体及其制造方法 |
CN204179102U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-25 | 晶科电子(广州)有限公司 | 一种高可靠性的倒装led芯片及其led器件 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100078667A1 (en) * | 2008-10-01 | 2010-04-01 | Wei-Kang Cheng | Light-emitting diode |
CN101894892A (zh) * | 2009-05-21 | 2010-11-24 | 沈育浓 | 发光二极管晶元封装体及其制造方法 |
CN204179102U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-25 | 晶科电子(广州)有限公司 | 一种高可靠性的倒装led芯片及其led器件 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112701199A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-04-23 | 北京芯海视界三维科技有限公司 | 一种发光单元的制作方法及发光单元的制作装置 |
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