CN105444806A - 一种测试工装板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种测试工装板，包括主芯片、风扇测试插槽、风扇测试模块、外部温度传感器、电压测试模块和模数转换器ADC，所述风扇测试模块、所述外部温度传感器、所述电压测试模块、所述ADC分别与主芯片连接，所述风扇测试插槽与所述风扇测试模块连接，用于插入被测风扇；所述风扇测试模块，用于通过IO口引脚将所述被测风扇的脉冲信号传入所述主芯片，检测所述脉冲信号的频率，得到所述被测风扇的转速；所述外部温度传感器，用于将采集到的外部温度传入所述主芯片；所述电压测试模块，用于测试被测线缆或被测电路板的电压；所述ADC，用于将被测线缆或被测电路板的电压转换成数字形式的电压值。本申请可以整体实现物料检测，确保物料质量。

Description

一种测试工装板

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种测试工装板。

背景技术

产品的质量对于一个企业来说是极其重要的，要保证企业的产品质量，首先需要确保物料的质量，可见物料检测(IQC，IncomingQualityControl)在产品生产过程中的重要性。

目前，服务器厂商对服务器生产中物料的检测，大多是采用分样检测方式，例如：线缆采用线缆的测试工装，风扇采用风扇的测试工装。可以看出，这样的测试方式生产成本较高，而且还不能达到兼容性检验。

现有技术不足在于：

现有服务器生产中物料检测方式，生产成本较高、且不能达到兼容性校验。

发明内容

本申请实施例提出了一种测试工装板，以解决现有技术中服务器生产中物料检测方式，生产成本较高、且不能达到兼容性校验的技术问题。

本申请实施例提供了一种测试工装板，包括主芯片、风扇测试插槽、风扇测试模块、外部温度传感器、电压测试模块和模数转换器ADC，所述风扇测试模块、所述外部温度传感器、所述电压测试模块、所述ADC分别与所述主芯片连接，

所述风扇测试插槽与所述风扇测试模块连接，用于插入被测风扇；

所述风扇测试模块，用于通过输入输出IO口引脚将所述被测风扇的脉冲信号传入所述主芯片，检测所述脉冲信号的频率，得到所述被测风扇的转速；

所述外部温度传感器，用于将采集到的外部温度传入所述主芯片；

所述电压测试模块，用于测试被测线缆或被测电路板的电压；

所述ADC，用于将被测线缆或被测电路板的电压转换成数字形式的电压值。

有益效果如下：

本申请实施例所提供的测试工装板，可以通过风扇测试模块测试风扇的转速，以判断采购的风扇是否符合产品设计的散热要求，可以通过电压测试模块和ADC测试线缆或电路板上的电压值，以判断线缆或电路板是否符合产品的设计要求，可以通过外部温度传感器测试当前的外部温度值，以判断当前环境是否符合产品的存放要求。因此，采用本申请实施例所提供的测试工装板可以整体实现物料检测，不仅降低了生产成本，而且可以实现兼容性检验，确保服务器生产过程中物料的质量。

附图说明

下面将参照附图描述本申请的具体实施例，其中：

图1示出了本申请实施例中测试工装板的结构示意图；

图2示出了本申请实施例中测试工装板的原理示意图一；

图3示出了本申请实施例中测试工装板的原理示意图二。

具体实施方式

为了使本申请的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。并且在不冲突的情况下，本说明中的实施例及实施例中的特征可以互相结合。

发明人在发明过程中注意到：

现有测试从几个方面来说，分别具有如下缺点：

(1)风扇测试方面：目前的风扇测试只能测试固定档位的风扇转速，不能随意设置档位；

(2)电压测试方面：目前的电压测试多用电压表测量，操作繁琐，误差较大；

(3)整体测量方面：目前的物料检测只是各类物料分别测试，没有一个整体的检测方案。

针对上述不足，本申请实施例提出了一种测试工装板，下面进行说明。

图1示出了本申请实施例中测试工装板的结构示意图，如图所示，所述测试工装板可以包括：主芯片、风扇测试插槽、风扇测试模块、外部温度传感器、电压测试模块和模数转换器(ADC，Analog-to-DigitalConverter)，所述风扇测试模块、所述电压测试模块、所述外部温度传感器分别与所述主芯片连接，

所述风扇测试插槽与所述风扇测试模块连接，用于插入被测风扇；

所述风扇测试模块，用于通过输入输出(IO，InputOutput)口引脚将所述被测风扇的脉冲信号传入所述主芯片，检测所述脉冲信号的频率，得到所述被测风扇的转速；

所述外部温度传感器，用于将采集到的外部温度传入所述主芯片；

所述电压测试模块，用于测试被测线缆或被测电路板的电压；

所述ADC，用于将被测线缆或被测电路板的电压转换成数字形式的电压值。

本申请实施例中，所述风扇测试插槽可以用来插入被测风扇，所述风扇测试插槽与所述风扇测试模块连接，所述风扇测试模块通过IO口引脚将所述被测风扇的脉冲信号传入所述主芯片，检测所述脉冲信号的频率，从而测试得到所述被测风扇的转速。

风扇转速通常指风扇的扇页每分钟旋转的次数，单位为rpm，可以根据被测风扇的脉冲信号的频率来计算、确定，具体的计算可以采用现有技术。

具体实施中，假设检测到所述脉冲信号的频率为600Hz，转速n＝频率f/磁极对数(假设电机磁极对数为2)，那么，所述被测风扇的转速可以为300转。

所述外部温度传感器可以采集当前环境的温度，并将采集到的温度传入所述主芯片，从而测试当前环境是否符合产品的存放要求。

所述电压测试模块可以用来测试被测线缆或电路板上部分区域的电压，所述ADC将被测线缆或电路板的电压转换成数字形式的电压值，以判断线缆或电路板是否符合产品的设计要求。

本申请实施例所提供的测试工装板，可以通过风扇测试模块测试风扇的转速，以判断采购的风扇是否符合产品设计的散热要求，可以通过电压测试模块和ADC测试线缆或电路板上的电压值，以判断线缆或电路板是否符合产品的设计要求，可以通过外部温度传感器测试当前的外部温度值，以判断当前环境是否符合产品的存放要求。

而现有技术中物料检测只能各类物料分别测试，生产成本高，而且电压测试多用电压表测量，操作繁琐、误差较大；因此，采用本申请实施例所提供的测试工装板可以整体实现物料检测，不仅降低了生产成本，而且可以实现兼容性检验，确保服务器生产过程中物料的质量。

实施中，所述主芯片可以进一步包括：

内部温度传感器，所述内部温度传感器与所述ADC相连，用于测试所述测试工装板内部的温度。

本申请实施例的主芯片内还可以包括内部温度传感器，通过与ADC配合使用，实现测试工装板内部的温度值测量，以判断当前环境是否符合产品的工作要求。

实施中，所述内部温度传感器可以通过所述ADC的通道16与所述ADC相连。

为了满足测试不同档位的风扇转速的需求，本申请实施例还可以采用如下方式实施。

实施中，所述测试工装板可以进一步包括：

控制按键，与所述主芯片连接，用于向所述主芯片发送控制脉冲信号，所述控制脉冲信号包括用于控制所述被测风扇转速的占空比。

具体实施中，IO口引脚可以为4个，一个接电源，一个接地，一个用来发送控制信号(控制风扇转速)，一个用来接收风扇反馈的信号(测试风扇的转速)。

假设调节控制按键至所述占空比为23％，则所述被测风扇转速可以被调节为300转每分钟；假设调节控制按键至所述占空比为50％，则所述被测风扇转速可以被调节为600转每分钟；调节控制按键至所述占空比为75％，则所述被测风扇转速可以被调节为900转每分钟。

本申请实施例可以通过编程任意设置PWM的占空比，来控制被测风扇的转速，利用PWM信号捕获功能来检测风扇的实际转速。

现有技术中风扇的测试只能测试固定档位的风扇转速，不能随意设置；而本申请实施例可以通过控制按键来测试风扇在不同占空比的情况下的转速，以更加全面的测试出风扇是否符合产品设计的散热要求。

实施中，所述主芯片可以为STM32F103。

实施中，所述测试工装板可以进一步包括：12V电源适配器。

本申请实施例所提供的测试工装板，在测试电压、温度时可以采用5V电源适配器，在测试风扇的转速时可以采用12V电源适配器。

实施中，所述测试工装板可以进一步包括：

串行通讯端口(COM口，ClusterCommunicationPort)，所述COM口连接PC显示屏，用于显示各个模块的测试结果。

实施中，所述测试工装板可以进一步包括：

监控屏，用于显示测试结果。

所述监控屏可以为有机电激光显示(OLED，OrganicLight-EmittingDiode)屏、液晶显示屏(LCD，LiquidCrystalDisplay)。

实施中，所述测试工装板可以进一步包括：

控制按键，用于控制所述监控屏显示不同模块的测试结果。

实施中，所述测试工装板长176.35mm、宽115.70mm。

本申请实施例可以通过测试工装的风扇检验模块测试风扇在不同占空比的情况下的转速，以此判断采购的风扇是否符合产品设计的散热要求，以此来帮助检验部门快速检出风扇中的不良品。

本申请实施例可以通过测试工装的AD转换检验模块测试线缆或电路板上部分地区的电压值，以此判断线缆或电路板是否符合产品的设计要求，以此来帮助检验部门快速检出线缆或电路板中的不良品。

本申请实施例可以通过测试工装的温度测试模块测试工装板内部的温度值和当前的外部温度值，以此判断当前环境是否符合产品的存放或工作要求，以此来帮助相关部门做出合理判断。

为了便于本申请的实施，下面以实例进行说明。

本申请实施例提供了一种IQC-A001测试工装，它是利用单片机技术制成的用于服务器生产中物料的检验工具，可以采用ARM结构的STM32F103系列芯片，具有AD转换、PWM输出、风扇转速测试、串口输入/输出和OLED显示等功能。

本申请实施例的硬件可以包括：IQC-A001测试工装板×1、J-link程序下载器×1；附件可以包括：四线风扇×6、USB转串口线缆×1、5V电源适配器×1、12V电源适配器×1。

图2示出了本申请实施例中测试工装板的原理示意图一，图3示出了本申请实施例中测试工装板的原理示意图二，其中，图3是图2的详细电路连接描述。

如图所示，所述测试工装板上面可以有RS232电路、Interact电路、ATX(AdvancedTechnologyExtended)电源、风扇Wind电路、按键Key电路、外部传感器Sensor电路、模数转换AD电路、LCD电路、联合测试工作组(JTAG，JointTestActionGroup)电路和主芯片电路。

其中，RS232电路即串口电路，用于连接显示屏显示测试结果；

Interact电路即网口电路，用于连接网线到PC机显示测试结果；

ATX电源，用于将交流220V电源转换为计算机内部使用的直流5V、12V、24V的电源；

JTAG电路用于烧写程序；

风扇Wind电路，可以分为Wind(Part1)和Wind(Part2)，本申请实施例中的风扇测试模块还具备保护功能，防止电路接反导致烧坏电路。

本申请实施例的测试工装实现原理可以为：

(1)脉冲宽度调制(PWM，Pulse-WidthModulation)信号捕获：通过输入输出(IO，InputOutput)口引脚将外部的脉冲信号传入主芯片，可检测脉冲信号的频率及占空比等；

(2)模数(AD，Analog-to-Digital)转换：通过主芯片内的AD转换功能，将电压以数值形式显示；

(3)内部温度测量：STM32F103(32位ARM微控制器)内部温度传感器通过模数转换器(ADC，Analog-to-DigitalConverter)的通道16相连，与ADC配合使用实现温度测量；

(4)外部温度测量：通过DS18B20温度传感器，将采集到的外部温度信号传给主芯片再通过屏幕或串口显示。

测试过程可以如下：

Step1：使用5V或12V电源连接测试工装，5V电源只能测试温度和5V的电压，12V电源可以满足温度、5V电压、12V电压和6个风扇的测试；

Step2：将被测风扇插入工装板上的风扇测试插槽，分别将5V电压测量接头和12V电压测量接头与被测线缆或主板的正负两极相接；

Step3：按压按键1，有机电激光显示(OLED，OrganicLight-EmittingDiode)屏将自动显示各个量程电压测试模板的测量结果；

Step4：按压按键2，OLED屏将自动显示内部温度和外部温度测试模板的测量结果；

Step5：按压按键3，OLED屏将自动显示各个风扇测试模板的测量结果；

Step6：还可以通过USB转串口线缆连接PC机，通过串口显示各个模块的测试结果。

本申请实施例中的测试工装板，利用PWM捕获功能测试风扇转速，通过编程设置PWM的占空比来控制风扇转速，通过OLED和串口两种方式显示测试结果，具有多个量程的电压测试模块。

本申请实施例通过风扇测试模块可以任意设置风扇转速的PWM信号再检测风扇的实际转速。本申请实施例提供的测试工装集合了电压测试、温度测试和风扇测试等几项功能，可以分别采用风扇转速测试工具、电压表和温度计进行单独测试，提高了物料检验的工作效率。

为了描述的方便，以上所述装置的各部分以功能分为各种模块或单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各模块或单元的功能在同一个或多个软件或硬件中实现。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

Claims (10)

1.一种测试工装板，其特征在于，包括主芯片、风扇测试插槽、风扇测试模块、外部温度传感器、电压测试模块和模数转换器ADC，所述风扇测试模块、所述外部温度传感器、所述电压测试模块、所述ADC分别与所述主芯片连接，

所述风扇测试插槽与所述风扇测试模块连接，用于插入被测风扇；

所述风扇测试模块，用于通过输入输出IO口引脚将所述被测风扇的脉冲信号传入所述主芯片，检测所述脉冲信号的频率，得到所述被测风扇的转速；

所述外部温度传感器，用于将采集到的外部温度传入所述主芯片；

所述电压测试模块，用于测试被测线缆或被测电路板的电压；

所述ADC，用于将被测线缆或被测电路板的电压转换成数字形式的电压值。

2.如权利要求1所述的测试工装板，其特征在于，所述主芯片进一步包括：内部温度传感器，所述内部温度传感器与所述ADC相连，用于测试所述测试工装板内部的温度。

3.如权利要求2所述的测试工装板，其特征在于，所述内部温度传感器通过所述ADC的通道16与所述ADC相连。

4.如权利要求1所述的测试工装板，其特征在于，进一步包括：

控制按键，与所述主芯片连接，用于向所述主芯片发送控制脉冲信号，所述控制脉冲信号包括用于控制所述被测风扇转速的占空比。

5.如权利要求1所述的测试工装板，其特征在于，所述主芯片为STM32F103。

6.如权利要求1所述的测试工装板，其特征在于，进一步包括：12V电源适配器。

7.如权利要求1所述的测试工装板，其特征在于，进一步包括：

串行通讯端口COM口，所述COM口连接PC显示屏，用于显示测试结果。

8.如权利要求1所述的测试工装板，其特征在于，进一步包括：

监控屏，用于显示测试结果。

9.如权利要求8所述的测试工装板，其特征在于，进一步包括：

显示按键，用于控制所述监控屏显示不同模块的测试结果。

10.如权利要求1所述的测试工装板，其特征在于，所述测试工装板长176.35mm、宽115.70mm。