CN105426933B - 一种非接触式芯片智能卡还原系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种非接触式芯片智能卡还原系统,包括:非接触式芯片卡回收装置与所述数据管理设备与所述非接触式芯片卡回收装置、报表服务器、非接触式芯片还原模块连接;所述非接触式芯片还原模块还与所述密钥管理装置连接;通过对卡片进行回收、数据还原和初始化以及卡产品分类等操作,完成对旧卡的还原再利用,降低了发卡机构的用卡成本,节约了社会整体的卡成本,一定程度降低了人们的用卡生活成本。

Description

一种非接触式芯片智能卡还原系统
技术领域
本发明涉及IC卡技术领域,特别是涉及一种非接触式芯片智能卡还原系统。
背景技术
随着非接触式芯片智能卡的使用范围越来越广,使用的量也越来越多,这种类型的智能卡已经融入到现代人的日常生活中,成为每个人生活不可或缺的一部分。虽然这类智能卡的出现给人们的生活带来了极大的便利,衣食住行都离不开这张小小的卡片,但是因为卡片成本较高,这也在无形中给人们增加了一定的生活成本。
近些年,尽管通过行业间整合、组织间合作,一卡通用的理念已经得到落地,一张智能卡集成多种应用的实践也越来越多,从一定程度降低了人们的用卡成本。但是,用户退回、坏换给发卡机构的卡对发卡机构而言,仍然是一堆无用的垃圾,不仅占用着大量库存成本,同时还需要花费大量人力、物力进行保管、销毁,而这部分退回、更换的卡其实有很大一部分物理芯片并未损坏,卡面质量也完整无缺,对社会来说也是一种巨大的资源浪费,完全可以通过还原芯片的方式进行回收再利用。
发明内容
鉴于以上存在的对于被退换的芯片卡采用销毁的方式,存在卡芯片浪费的问题,本发明目的在于提供一种非接触式芯片智能卡还原系统,对芯片进行回收再利用减一种非接触式芯片智能卡还原系统,包括:非接触式芯片卡回收装置、数据管理设备、非接触式芯片还原模块、密钥管理装置、报表服务器,所述数据管理设备包括:卡产品数据管理模块、与所述卡产品数据管理模块连接的卡片回收数据管理模块、与所述卡片回收数据管理模块连接的库存管理模块、与所述库存管理模块连接的还原卡数据管理模块、与所述还原卡数据管理模块连接的报表数据管理模块;
所述非接触式芯片卡回收装置包括:非接触式芯片读写模块、与所述非接触式芯片读写模块连接的卡产品识别模块、与所述卡产品识别模块连接的卡片登记模块、与所述卡片登记模块连接的卡片转移模块、与所述卡片转移模块连接的卡片回收数据传输模块;
所述非接触式芯片还原模块包括:卡片还原数据接收模块、与所述卡片还原数据接收模块连接的密钥传输模块、与所述密钥传输模块连接的非接触式芯片读写模块、与所述非接触式芯片读写模块连接的芯片数据结构初始化模块、与所述芯片数据结构初始化模块连接的卡产品分类管理模块、与所述卡产品分类管理模块连接的卡片入库管理模块、与所述卡片入库管理模块连接的芯片结构检验模块;
所述密钥管理装置包括:密钥传输模块、与所述密钥传输模块连接的密钥应用模块、与所述密钥应用模块连接的签到密钥管理、与所述签到密钥管理连接的SAM卡管理模块、与所述SAM卡管理模块连接的加密机信息管理模块、与所述加密机信息管理模块连接的认证管理模块、与所述认证管理模块连接的日志管理模块;
所述报表服务器包括:还原卡统计模块、与所述还原卡统计模块连接的还原卡明细管理模块;
所述数据管理设备与所述非接触式芯片卡回收装置、报表服务器、非接触式芯片还原模块连接;所述非接触式芯片还原模块还与所述密钥管理装置连接。
优选的,所述非接触式芯片还原模块的密钥传输模块与所述密钥管理装置的密钥传输模块连接。
优选的,所述卡片回收数据管理模块与所述非接触式芯片还原模块连接。
同现有技术相比较,本发明的有益效果在于:
本发明提供一种非接触式芯片智能卡还原系统,通过对旧卡的还原再利用,降低了发卡机构的用卡成本,节约了社会整体的卡成本,一定程度降低了人们的用卡生活成本。
附图说明
图1显示为本专利申请的一种非接触式芯片智能卡还原系统的系统连接示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本专利申请的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1,本发明公开了一种非接触式芯片智能卡还原系统,非接触式芯片卡回收装置、数据管理设备、非接触式芯片还原模块、密钥管理装置、报表服务器,所述数据管理设备包括:卡产品数据管理模块、与所述卡产品数据管理模块连接的卡片回收数据管理模块、与所述卡片回收数据管理模块连接的库存管理模块、与所述库存管理模块连接的还原卡数据管理模块、与所述还原卡数据管理模块连接的报表数据管理模块;
所述非接触式芯片卡回收装置包括:非接触式芯片读写模块、与所述非接触式芯片读写模块连接的卡产品识别模块、与所述卡产品识别模块连接的卡片登记模块、与所述卡片登记模块连接的卡片转移模块、与所述卡片转移模块连接的卡片回收数据传输模块;
所述非接触式芯片还原模块包括:卡片还原数据接收模块、与所述卡片还原数据接收模块连接的密钥传输模块、与所述密钥传输模块连接的非接触式芯片读写模块、与所述非接触式芯片读写模块连接的芯片数据结构初始化模块、与所述芯片数据结构初始化模块连接的卡产品分类管理模块、与所述卡产品分类管理模块连接的卡片入库管理模块、与所述卡片入库管理模块连接的芯片结构检验模块;
所述密钥管理装置包括:密钥传输模块、与所述密钥传输模块连接的密钥应用模块、与所述密钥应用模块连接的签到密钥管理、与所述签到密钥管理连接的SAM卡管理模块、与所述SAM卡管理模块连接的加密机信息管理模块、与所述加密机信息管理模块连接的认证管理模块、与所述认证管理模块连接的日志管理模块;
所述报表服务器包括:还原卡统计模块、与所述还原卡统计模块连接的还原卡明细管理模块;
所述数据管理设备与所述非接触式芯片卡回收装置、报表服务器、非接触式芯片还原模块连接;所述非接触式芯片还原模块还与所述密钥管理装置连接;
优选的,所述非接触式芯片还原模块的密钥传输模块与所述密钥管理装置的密钥传输模块连接。
优选的,所述卡片回收数据管理模块与所述非接触式芯片还原模块连接。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利申请的权利要求所涵盖。

Claims (3)

1.一种非接触式芯片智能卡还原系统,包括:非接触式芯片卡回收装置、数据管理设备、非接触式芯片还原模块、密钥管理装置、报表服务器,其特征在于:
所述数据管理设备包括:卡产品数据管理模块、与所述卡产品数据管理模块连接的卡片回收数据管理模块、与所述卡片回收数据管理模块连接的库存管理模块、与所述库存管理模块连接的还原卡数据管理模块、与所述还原卡数据管理模块连接的报表数据管理模块;
所述非接触式芯片卡回收装置包括:非接触式芯片读写模块、与所述非接触式芯片读写模块连接的卡产品识别模块、与所述卡产品识别模块连接的卡片登记模块、与所述卡片登记模块连接的卡片转移模块、与所述卡片转移模块连接的卡片回收数据传输模块;
所述非接触式芯片还原模块包括:卡片还原数据接收模块、与所述卡片还原数据接收模块连接的密钥传输模块、与所述密钥传输模块连接的非接触式芯片读写模块、与所述非接触式芯片读写模块连接的芯片数据结构初始化模块、与所述芯片数据结构初始化模块连接的卡产品分类管理模块、与所述卡产品分类管理模块连接的卡片入库管理模块、与所述卡片入库管理模块连接的芯片结构检验模块;
所述密钥管理装置包括:密钥传输模块、与所述密钥传输模块连接的密钥应用模块、与所述密钥应用模块连接的签到密钥管理、与所述签到密钥管理连接的SAM卡管理模块、与所述SAM卡管理模块连接的加密机信息管理模块、与所述加密机信息管理模块连接的认证管理模块、与所述认证管理模块连接的日志管理模块;
所述报表服务器包括:还原卡统计模块、与所述还原卡统计模块连接的还原卡明细管理模块;
所述数据管理设备与所述非接触式芯片卡回收装置、报表服务器、非接触式芯片还原模块连接;所述非接触式芯片还原模块还与所述密钥管理装置连接。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式芯片智能卡还原系统,其特征在于,所述非接触式芯片还原模块的密钥传输模块与所述密钥管理装置的密钥传输模块连接。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式芯片智能卡还原系统,其特征在于,所述卡片回收数据管理模块与所述非接触式芯片还原模块连接。
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