CN105420771A - 一种环保无氰镀金电镀液 - Google Patents

一种环保无氰镀金电镀液 Download PDF

Info

Publication number
CN105420771A
CN105420771A CN201510976248.6A CN201510976248A CN105420771A CN 105420771 A CN105420771 A CN 105420771A CN 201510976248 A CN201510976248 A CN 201510976248A CN 105420771 A CN105420771 A CN 105420771A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroplating liquid
environment
auramine
gold
citric acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510976248.6A
Other languages
English (en)
Inventor
冯正元
冯育华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Venus Craft Plating Decoration Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Venus Craft Plating Decoration Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Venus Craft Plating Decoration Co Ltd filed Critical Suzhou Venus Craft Plating Decoration Co Ltd
Priority to CN201510976248.6A priority Critical patent/CN105420771A/zh
Publication of CN105420771A publication Critical patent/CN105420771A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种环保无氰镀金电镀液，该电镀液包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺2-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10-120g/L、三乙基胺10-50g/L，柠檬酸10-40g/L、肌醇1-3g/L、聚乙二醇0.5-2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚7-12g/L、磷酸铵20-150g/L、异烟酸2-10g/L。本发明提供的电镀液采用半胱氨酸亚金胺作为金源，采用半胱氨酸作为金的配体，性能稳定，安全无毒；除加入稳定的半胱氨酸亚金胺外，还加入了多种辅配位剂，进一步提高了电镀液的稳定性，该电镀液经多次使用后镀液性能不下降，有利于实现工业上的实际应用。

Description

一种环保无氰镀金电镀液
技术领域
本发明涉及电镀液领域，尤其是涉及环保无氰镀金电镀液。
背景技术
使用含氰电镀液电镀，得到的镀金层光亮均匀稳定、与基体结合力好，由于含氰镀金液对环境危害巨大，已逐渐被无氰镀金液替代。常用的无氰镀金液的金源一直局限于如亚硫酸金、卤代金、硫代硫酸金等，但是这些无氰镀金液的稳定性远远低于含氰镀金液，且它们自身在溶液中往往伴随着分子内的氧化还原反应、歧化反应等问题，结果是漂金频繁，无法真正应用于当今的镀金领域。近年来，市场上出现了一种名为“柠檬酸金钾”(也称丙二腈柠檬酸金钾)的所谓无毒金化合物，但它在实质上却既含有游离的氰化物、也含数量极其可观的丙二腈，后者在存放、使用和使用后的废物(液、渣)处理过程中也会进一步通过氧化、还原、分解、降解等途径而向周边环境释放出液离的氰(包括负一价的氰离子和具有一定挥发性的分子型氢氰酸，故这种所谓的“无毒镀金盐”并未改变其剧毒性的本质。从“柠檬酸金钾”或“丙二腈柠檬酸金钾”采用硫氰酸盐作为还原剂在酸(柠檬酸)性条件下对氯化金进行还原以得到相关的亚金中间体，而在这样的酸(柠檬酸)性条件和相当高的制备温度(80～85℃)下，硫氰酸盐(如硫氰酸铵)是很容易分解而游离出氰根和氰化氢的，因为氰化氢是弱酸且有一定的挥发性，这种游离的氰根或氰化氢既可与溶液中的(三价或一价)金配位而进入产品，也可作为杂质而混入产品中。为了避免氰、腈的剧毒性安全隐患，亟待开发一种性能稳定、安全环保、工业上可实际应用的无氰镀金电镀液。
发明内容
发明目的：针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环保无氰镀金电镀液，消除电镀液自身不稳定及在存放、使用或使用后过程中产生有毒有害物质。
技术方案：为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种环保无氰镀金电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺2-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10-120g/L、三乙基胺10-50g/L，柠檬酸10-40g/L、肌醇1-3g/L、聚乙二醇0.5-2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚7-12g/L、磷酸铵20-150g/L、异烟酸2-10g/L。
进一步地，所述电镀液的pH用柠檬酸和磷酸铵调节至9-13。
进一步地，所述电镀液的温度保持在10-45℃。
作为优选，所述电镀液包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺12.5-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲40-120g/L、三乙基胺25-45g/L，柠檬酸18-32g/L、肌醇1～3g/L、聚乙二醇0.5～2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚8.5-11g/L、磷酸铵34～150g/L、异烟酸4～9g/L，pH为9.7-13。
在一较佳实施例中，所述电镀液包括如下质量体积浓度的组分：：半胱氨酸亚金胺22.3g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲86g/L、三乙基胺32g/L，柠檬酸20g/L、肌醇2g/L、聚乙二醇2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚11g/L、磷酸铵138g/L、异烟酸6.2g/L，pH为12.4。
有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)本发明提供的电镀液采用半胱氨酸亚金胺作为金源，采用半胱氨酸作为金的配体，性能稳定，安全无毒。
(2)本发明提供的电镀液除加入稳定的半胱氨酸亚金胺外，还加入了多种辅配位剂，进一步提高了电镀液的稳定性，该电镀液经多次使用后镀液性能不下降，有利于实现工业上的实际应用。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进一步说明，具体实施例的描述本质上仅仅是范例，而不是打算对本发明公开的内容及其应用或使用进行限制。
实施例1
一种环保无氰镀金电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺8g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10g/L、三乙基胺20g/L，柠檬酸15g/L、肌醇1g/L、聚乙二醇0.5g/L、烷基酚聚氧乙烯醚8g/L、磷酸铵27g/L、异烟酸3g/L，pH用柠檬酸和磷酸铵调节至9.8，电镀液的温度保持在10-45℃。
实施例2
一种环保无氰镀金电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺35g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲110g/L、三乙基胺38g/L，柠檬酸27g/L、肌醇2g/L、聚乙二醇2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚10g/L、磷酸铵120g/L、异烟酸4～9g/L，pH为11.2。
实施例3
一种环保无氰镀金电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺22.3g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲86g/L、三乙基胺32g/L，柠檬酸20g/L、肌醇2g/L、聚乙二醇2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚11g/L、磷酸铵138g/L、异烟酸6.2g/L，pH为12.4。
以上实施例只是对本发明的技术构思起到说明示例作用，并不能以此限制本发明的保护范围，本领域技术人员在不脱离本发明技术方案的精神和范围内，进行修改和等同替换，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种环保无氰镀金电镀液，其特征在于，所述电镀液包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺2-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10-120g/L、三乙基胺10-50g/L，柠檬酸10-40g/L、肌醇1-3g/L、聚乙二醇0.5-2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚7-12g/L、磷酸铵20-150g/L、异烟酸2-10g/L。
2.根据权利要求1所述的环保无氰镀金电镀液，其特征在于，所述电镀液的pH用柠檬酸和磷酸铵调节至9-13。
3.根据权利要求1所述的环保无氰镀金电镀液，其特征在于，所述电镀液的温度保持在10-45℃。
4.根据权利要求1-3任一项所述的环保无氰镀金电镀液，其特征在于，所述电镀液包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺12.5-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲40-120g/L、三乙基胺25-45g/L，柠檬酸18-32g/L、肌醇1～3g/L、聚乙二醇0.5～2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚8.5-11g/L、磷酸铵34～150g/L、异烟酸4～9g/L，pH为9.7-13。
5.根据权利要求1-4任一项所述的环保无氰镀金电镀液，其特征在于，所述电镀液包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺22.3g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲86g/L、三乙基胺32g/L，柠檬酸20g/L、肌醇2g/L、聚乙二醇2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚11g/L、磷酸铵138g/L、异烟酸6.2g/L，pH为12.4。
CN201510976248.6A 2015-12-23 2015-12-23 一种环保无氰镀金电镀液 Pending CN105420771A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510976248.6A CN105420771A (zh) 2015-12-23 2015-12-23 一种环保无氰镀金电镀液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510976248.6A CN105420771A (zh) 2015-12-23 2015-12-23 一种环保无氰镀金电镀液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105420771A true CN105420771A (zh) 2016-03-23

Family

ID=55499298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510976248.6A Pending CN105420771A (zh) 2015-12-23 2015-12-23 一种环保无氰镀金电镀液

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105420771A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4591415A (en) * 1983-12-22 1986-05-27 Learonal, Inc. Plating baths and methods for electro-deposition of gold or gold alloys
JPH10317183A (ja) * 1997-05-16 1998-12-02 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 非シアンの電気金めっき浴
JP2007039778A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Nisshin Kasei Kk イリジウムめっき液およびイリジウムめっき方法
CN101724872A (zh) * 2008-10-20 2010-06-09 长沙铂鲨环保设备有限公司 一种无氰镀金盐溶液
TW201111559A (en) * 2009-07-02 2011-04-01 N E Chemcat Corp Gold plating bath for electrode and praparation method of electrode
JP4716760B2 (ja) * 2005-03-09 2011-07-06 国立大学法人信州大学 金めっき液および金めっき方法
CN102332439A (zh) * 2011-10-19 2012-01-25 浙江佳博科技股份有限公司 一种具有防氧化层的铜基键合丝及其加工工艺
CN103741180A (zh) * 2014-01-10 2014-04-23 哈尔滨工业大学 无氰光亮电镀金添加剂及其应用
CN103741181A (zh) * 2014-01-10 2014-04-23 哈尔滨工业大学 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4591415A (en) * 1983-12-22 1986-05-27 Learonal, Inc. Plating baths and methods for electro-deposition of gold or gold alloys
JPH10317183A (ja) * 1997-05-16 1998-12-02 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk 非シアンの電気金めっき浴
JP4716760B2 (ja) * 2005-03-09 2011-07-06 国立大学法人信州大学 金めっき液および金めっき方法
JP2007039778A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Nisshin Kasei Kk イリジウムめっき液およびイリジウムめっき方法
CN101724872A (zh) * 2008-10-20 2010-06-09 长沙铂鲨环保设备有限公司 一种无氰镀金盐溶液
TW201111559A (en) * 2009-07-02 2011-04-01 N E Chemcat Corp Gold plating bath for electrode and praparation method of electrode
CN102332439A (zh) * 2011-10-19 2012-01-25 浙江佳博科技股份有限公司 一种具有防氧化层的铜基键合丝及其加工工艺
CN103741180A (zh) * 2014-01-10 2014-04-23 哈尔滨工业大学 无氰光亮电镀金添加剂及其应用
CN103741181A (zh) * 2014-01-10 2014-04-23 哈尔滨工业大学 一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张胜涛 等，: "《电镀工程》", 31 May 2002, 化学工业出版社 *
祝新伟，: "《压力管道腐蚀与防护》", 31 July 2015, 华南理工大学出版 *
黄世玉 等，: ""半胱氨酸亚金铵的合成、理化性质及电镀金应用"", 《中南大学学报(自然科学版)》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NZ781137A (en) Anti-vegf protein compositions and methods for producing the same
MX2016012762A (es) Composiciones micronutrientes y sistemas y metodos para utilizar las mismas.
PH12019502760A1 (en) Method for managing fishes and shellfishes, anesthesia maintenance device, anesthesia maintenance system, anesthesia maintenance method and transportation method
PH12017501778B1 (en) Method for manufacturing nickel and cobalt mixed sulfide and nickel oxide ore hydrometallurgical method
SA518390906B1 (ar) تركيبة مادة راتنج مضافة اصطناعية
MX2023008736A (es) Compuesto de uracilo que contiene un fragmento de carboxilato, metodo de preparacion del mismo y composicion herbicida y uso de la misma.
CN102268674B (zh) 无氰化学褪镍溶液
MX2017013200A (es) Fertilizante iniciador de frijol de soya para aplicacion en surco.
CN104805480A (zh) 一种碱性锌镍电镀液、制备方法及电镀方法
PH12021550798A1 (en) Photocurable composition
CN105420771A (zh) 一种环保无氰镀金电镀液
MX2018005853A (es) Nuevo compuesto de aminoacido que contiene heterociclo y uso del mismo.
CN105506683A (zh) 一种无氰镀银电镀液
CN102534581A (zh) 一种超快出光的化学镀镍溶液
MY140781A (en) Flux for soldering, soldering method, and printed circuit board
MX2016002779A (es) Composiciones de fertilizante acidas que contienen un complejo de metal de acido glutamico-acido n,n-diacetico o acido iminodisuccinico.
CN104532306A (zh) 一种环保电镀液
CN105401181A (zh) 一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法
MX2019007657A (es) Una composicion antimicrobiana.
CN105239062A (zh) 一种环保镀锡液
RU2511727C1 (ru) Щелочной электролит для электроосаждения цинк-никелевых покрытий
Pedada et al. Micellar effect on metal-ligand complexes of Co (II), Ni (II), Cu (II) and Zn (II) with citric acid
Addi et al. Comparative Study of Anomalous Codeposition of Ni-Zn in Different Acid Solutions
Woodget et al. Communication. Mutual interference effect shown by copper and cadmium in potentiometric stripping analysis
Maali et al. Voltammetric determination of the stability constants of copper (II) complexes with folic acid

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160323

RJ01 Rejection of invention patent application after publication