CN105407692A - 一种散热装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热装置，应用于电子设备，所述散热装置包括：旋转部件、转轴、以及至少两个配件；其中，所述旋转部件，与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴产生的热量；所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热。本发明还公开了一种具备所述散热装置的电子设备。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备的散热技术，具体涉及一种散热装置和电子设备。
背景技术
随着科技的发展，电子设备给用户提供的功能越来越丰富，但电子设备在运行过程中产生的热量也很大，影响电子设备的正常运行。现有的散热方法中，可通过风扇对电子设备的热源进行降温。研究发现，风扇的寿命很大程度上取决于轴心温度；由于受环境温度、轴心与润滑油间的高速摩擦、以及线圈被电流加热等客观条件的影响，使得轴心温度一直居高不下。目前，可使用动压轴承以达到降低风扇轴心的温度的目的，但是会相应提高电子设备的整体成本。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的主要目的在于提供一种散热装置和电子设备，以至少解决风扇轴心温度高的问题。
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，所述散热装置包括：旋转部件、转轴、以及至少两个配件；其中，
所述旋转部件，与所述至少两个配件相连；
所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热；
其中，所述旋转部件由第一材料组成，以使得所述旋转部件能够吸收所述转轴产生的热量。
本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具备上文所述的散热装置。
其中，所述散热装置设置于所述电子设备的第一位置处，以对所述电子设备中的处理部件进行散热。
本发明实施例提供的散热装置包括：旋转部件、转轴、以及至少两个与所述旋转部件相连的配件；所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热；所述旋转部件由第一材料组成，以使得所述旋转部件能够吸收所述转轴产生的热量。可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
附图说明
图1为本发明实施例所述散热装置的平面结构示意图一；
图2为本发明实施例所述散热装置的剖面结构示意图一；
图3为本发明实施例所述旋转部件的结构示意图一；
图4为本发明实施例所述散热装置的平面结构示意图二；
图5为本发明实施例所述散热装置的平面结构示意图三；
图6为本发明实施例所述散热装置的剖面结构示意图二；
图7为本发明实施例所述旋转部件的结构示意图二；
图8为本发明实施例所述散热装置的剖面结构示意图三。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明再作进一步详细的说明。
实施例一
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图1所示，所述散热装置包括：旋转部件11、转轴12、以及至少两个配件13；其中，
所述旋转部件11，与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴12产生的热量；所述转轴12，设置于所述旋转部件11的中心处，用于驱动所述旋转部件11以所述转轴12为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件13旋转，使得所述电子设备散热。
图1中示意性地给出所述旋转部件11在水平方向的剖面为圆形结构，本领域技术人员可知，所述旋转部件11的所述剖面还可为三角形、正方形或其他多边形结构；当然，也可为其他不规则形状。当然，所述配件13的形状也可有多种实现方式。
图1中示意性地给出所述旋转部件11上设置有两个配件13，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13需要由所述旋转部件11带动，配件太多会相应增加旋转部件11(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13的数量。
本发明实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括：铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。
作为一个应用场景，所述散热装置可为风扇，图1中示意性地给出所述旋转部件(金属材料)11上设置有两个配件13(扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13(扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13(扇叶)需要由所述旋转部件11带动，扇叶太多会相应增加旋转部件11(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13(扇叶)的数量。
可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
实施例二
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图2、3所示，所述散热装置包括：旋转部件21、转轴22、以及至少两个配件23；其中，
所述旋转部件21，与所述至少两个配件23相连，且吸收所述转轴22产生的热量；所述转轴22，设置于所述旋转部件21的中心处，且位于所述旋转部件21形成的第一子空间24内，用于驱动所述旋转部件21以所述转轴22为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件23旋转，使得所述电子设备散热；
其中，所述旋转部件21所述旋转部件包括第一空间，所述第一空间中包括有第一子空间24以及第二子空间25；
其中，所述第一子空间24用以收容所述转轴，所述第二子空间用于增加所述第一子空间24的容积；
所述旋转部件21由第一材料组成，以使得所述旋转部件21能够吸收所述转轴22产生的热量。
示意性地，图3中所述第二子空间可以通过设置有多个等间隔的第一结构25来增加第一子空间的容积，且以所述转轴22为中心向外伸展，所述第一结构25可以为条状结构，当然，在实际应用过程中，所述第一结构25也可为其他结构，例如：拱形结构、圆柱型结构、以及其他不规则以使所述第一子空间24的容积增加。同时，在增加所述第一子空间24的容积的同时，所述旋转部件21的表面积也有所增加，提高了散热能力。
本发明实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括：铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。
作为一个应用场景，所述散热装置为风扇，图2中示意性地给出所述旋转部件21上设置有两个配件23(扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件21上可设置三个、四个或更多个配件23(扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件23(扇叶)需要由所述旋转部件21带动，扇叶太多会相应增加旋转部件21(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件23(扇叶)的数量。
可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；另外，通过增大所述转轴的散热空间，且增大了旋转部件的表面积，更进一步降低轴心的温度，相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
实施例三
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图2、3所示，所述散热装置包括：旋转部件21、转轴22、以及至少两个配件23；其中，
所述旋转部件21，与所述至少两个配件23相连，且吸收所述转轴产生的热量；所述旋转部件包括第一空间，所述第一空间中包括有第一子空间以及第二子空间；其中，所述第一子空间用以收容所述转轴，所述第二子空间用以增加所述第一子空间的容积；
所述转轴22，设置于所述旋转部件21的中心处，且位于所述旋转部件21形成的第一子空间24内，用于驱动所述旋转部件21以所述转轴22为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件23旋转，使得所述电子设备散热。
其中，所述第二子空间通过设置第一结构25以使得所述第一子空间24的容积增加。示意性地，图3中第二子空间设置有多个等间隔的第一结构25，且以所述转轴22为中心向外伸展，所述第一结构25为条状结构，当然，在实际应用过程中，所述第一结构25也可为其他结构，例如：拱形结构、圆柱型结构、以及其他不规则以使所述第一子空间24的容积增加。同时，在增加所述第一子空间24的容积的同时，所述旋转部件21的表面积也有所增加，提高了散热能力。
本实施例中，如图4所示，该散热装置还包括：保护部件26，用于至少罩住所述至少两个配件23，以使得所述旋转部件21以及所述至少两个配件23位于所述保护部件26形成的第二空间内；所述保护部件26的第一区域处具备预设形状的缝隙27，使所述转轴通过所述缝隙进行散热。
如图4所示，作为一个实施例，所述保护部件26靠近中心所述旋转部件21的第一区域处可设置圆环形缝隙27，即：所述保护部件26与所述旋转部件21之间有一缝隙。其中，所述保护部件26的表面与所述旋转部件21的表面等高、或所述旋转部件21的表面高于所述保护部件26的表面。由于该缝隙27靠近旋转部件21，在旋转部件21带动所述配件23转动时，可使得旋转部件21周围的空气通过所述缝隙27流动起来，进一步降低了轴心的温度。
当然，如图4所示，所述保护部件26远离所述旋转部件21的位置处还设置有其他缝隙，可露出内部配件23，这里，所述配件23为风扇的扇叶。所述配件23在高速转动时，一旦脱落会对周围器件有伤害作用，因此可设置所述保护部件26；另外，所述保护部件26的设置也可起到防尘等的作用。
本发明实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括：铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。
作为一个应用场景，所述散热装置为风扇，图2中示意性地给出所述旋转部件21上设置有两个配件23(扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件21上可设置三个、四个或更多个配件23(扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件23(扇叶)需要由所述旋转部件21带动，扇叶太多会相应增加旋转部件21(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件23(扇叶)的数量。
可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；增大所述转轴的散热空间，且增大了旋转部件的表面积，更进一步降低轴心的温度；另外，所述保护部件上缝隙的设置可促进旋转部件周围的空气流动，同样可降低轴心温度；相应的，本实施例对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
实施例四
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图1所示，所述散热装置包括：旋转部件11、转轴12、以及至少两个配件13；其中，
所述旋转部件11，与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴产生的热量；所述转轴12，设置于所述旋转部件11的中心处，用于驱动所述旋转部件11以所述转轴12为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件13旋转，使得所述电子设备散热。
图1中示意性地给出所述旋转部件11在水平方向的剖面为圆形结构，本领域技术人员可知，所述旋转部件11的所述剖面还可为三角形、正方形或其他多边形结构；当然，也可为其他不规则形状。当然，所述配件13的形状也可有多种实现方式。
图1中示意性地给出所述旋转部件11上设置有两个配件13，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13需要由所述旋转部件11带动，配件太多会相应增加旋转部件11(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13的数量。
作为一个实施例，如图5所示，所述旋转部件11上还设置有一个或两个及以上的开孔14，以使所述转轴通过所述开孔14进行散热。实际使用时，当所述旋转部件11带动所述配件13进行快速转动时，空气可通过所述设置的开孔14流动，空气的流动将所述轴心处的热量传递到外部空气中，加速轴心的散热速度。
如图5所示，所述旋转部件11为中空的圆柱结构，所述至少两个配件13环绕设置于所述圆柱的侧壁上、且沿圆柱的直径向外伸展。如图6所示，所述圆柱至少包括一个底面15，所述转轴12的一端固定连接于所述底面15的圆心处(图5未示出)、且与所述底面15垂直。
本发明实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括：铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。
作为一个应用场景，所述散热装置可为风扇，图1中示意性地给出所述旋转部件(金属材料)11上设置有两个配件13(扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13(扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13(扇叶)需要由所述旋转部件11带动，扇叶太多会相应增加旋转部件11(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13(扇叶)的数量。
可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；另外，所述旋转部件上开孔的设置可将所述轴心处的热量传递到外部空气中，加速轴心的散热速度；相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
实施例五
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图2、7所示，所述散热装置包括：旋转部件21、转轴22、以及至少两个配件23；其中，
所述旋转部件21，与所述至少两个配件23相连，且吸收所述转轴产生的热量；其中，所述旋转部件21包括第一空间，所述第一空间中包括有第一子空间以及第二子空间；其中，所述第一子空间用以收容所述转轴，所述第二子空间用以增加所述第一子空间的容积；
所述转轴22，设置于所述旋转部件21的中心处，且位于所述旋转部件21形成的第一子空间24内，用于驱动所述旋转部件21以所述转轴22为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件23旋转，使得所述电子设备散热。
示意性地，图3中在第二子空间内部设置有多个等间隔的第一结构25，且以所述转轴22为中心向外伸展，所述第一结构25为条状结构，当然，在实际应用过程中，所述第一结构25也可为其他结构，例如：拱形结构、圆柱型结构、以及其他不规则以使所述第一子空间24的容积增加。同时，在增加所述第一子空间24的容积的同时，所述旋转部件21的表面积也有所增加，提高了散热能力。
本发明实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括：铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。
作为一个实施例，如图7所示，所述旋转部件21上还设置有一个或两个及以上的开孔28，以使所述转轴通过所述开孔28进行散热。实际使用时，当所述旋转部件21带动所述配件23进行快速转动时，空气可通过所述设置的开孔28流动，空气的流动将所述轴心处的热量传递到外部空气中，加速轴心的散热速度。
作为一个应用场景，所述散热装置为风扇，图2中示意性地给出所述旋转部件21上设置有两个配件23(扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件21上可设置三个、四个或更多个配件23(扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件23(扇叶)需要由所述旋转部件21带动，扇叶太多会相应增加旋转部件21(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件23(扇叶)的数量。
可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；另外，增大所述转轴的散热空间，且增大了旋转部件的表面积，更进一步降低轴心的温度；另外，所述旋转部件上开孔的设置可将所述轴心处的热量传递到外部空气中，加速轴心的散热速度；相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
实施例六
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图2、7所示，所述散热装置包括：旋转部件21、转轴22、以及至少两个配件23；其中，
所述旋转部件21，与所述至少两个配件23相连，且吸收所述转轴产生的热量；其中，所述旋转部件21包括第一空间，所述第一空间中包括有第一子空间以及第二子空间；其中，所述第一子空间用以收容所述转轴，所述第二子空间用以增加所述第一子空间的容积；
所述转轴22，设置于所述旋转部件21的中心处，且位于所述旋转部件21形成的第一子空间24内，用于驱动所述旋转部件21以所述转轴22为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件23旋转，使得所述电子设备散热。
示意性地，图3中所述旋转部件2的第二子空间上设置有多个等间隔的第一结构25，且以所述转轴22为中心向外伸展，所述第一结构25为条状结构，当然，在实际应用过程中，所述第一结构25也可为其他结构，例如：拱形结构、圆柱型结构、以及其他不规则以使所述第一子空间24的容积增加。同时，在增加所述第一子空间24的容积的同时，所述旋转部件21的表面积也有所增加，提高了散热能力。
本实施例中，如图4所示，该散热装置还包括：保护部件26，用于至少罩住所述至少两个配件23，以使得所述旋转部件21以及所述至少两个配件23位于所述保护部件26形成的第二空间内；所述保护部件26的第一区域处具备预设形状的缝隙27，使所述转轴通过所述缝隙进行散热。
如图4所示，作为一个实施例，所述保护部件26靠近中心所述旋转部件21的第一区域处可设置圆环形缝隙27，即：所述保护部件26与所述旋转部件21之间有一缝隙。其中，所述保护部件26的表面与所述旋转部件21的表面等高、或所述旋转部件21的表面高于所述保护部件26的表面。由于该缝隙27靠近旋转部件21，在旋转部件21带动所述配件23转动时，可使得旋转部件21周围的空气通过所述缝隙27流动起来，进一步降低了轴心的温度。
当然，如图4所示，所述保护部件26远离所述旋转部件21的位置处还设置有其他缝隙，可露出内部配件23，这里，所述配件23为风扇的扇叶。所述配件23在高速转动时，一旦脱落会对周围器件有伤害作用，因此可设置所述保护部件26；另外，所述保护部件26的设置也可起到防尘等的作用。
本发明实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括：铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。
作为一个实施例，如图7所示，所述旋转部件21上还设置有一个或两个及以上的开孔28，以使所述转轴通过所述开孔28进行散热。实际使用时，当所述旋转部件21带动所述配件23进行快速转动时，空气可通过所述设置的开孔28流动，空气的流动将所述轴心处的热量传递到外部空气中，加速轴心的散热速度。
作为一个应用场景，所述散热装置为风扇，图2中示意性地给出所述旋转部件21上设置有两个配件23(扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件21上可设置三个、四个或更多个配件23(扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件23(扇叶)需要由所述旋转部件21带动，扇叶太多会相应增加旋转部件21(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件23(扇叶)的数量。
可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；增大所述转轴的散热空间，且增大了旋转部件的表面积，更进一步降低轴心的温度；所述保护部件上缝隙的设置可促进旋转部件周围的空气流动，同样可降低轴心温度；另外，所述旋转部件上开孔的设置可将所述轴心处的热量传递到外部空气中，加速轴心的散热速度；相应的，本实施例对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
实施例七
本发明实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图1所示，所述散热装置包括：旋转部件11、转轴12、以及至少两个配件13；其中，
所述旋转部件11，与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴12产生的热量；所述转轴12，设置于所述旋转部件11的中心处，用于驱动所述旋转部件11以所述转轴12为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件13旋转，使得所述电子设备散热；其中，
如图8所示，所述旋转部件11上还设有第二结构16，用于吸收所述旋转部件的热量。在实际应用时，所述第二结构16可由高导热材料组成；所述高导热材料为导热率大于第一介质的材料，所述第一介质为所述散热装置当前所处的介质，如空气等。所述第二结构16可粘贴在所述旋转部件11的外边面，除了图8中所示的结构外，所述第二结构16的结构、形状设置方式等等可基于实际需要进行改变。
图1中示意性地给出所述旋转部件11在水平方向的剖面为圆形结构，本领域技术人员可知，所述旋转部件11的所述剖面还可为三角形、正方形或其他多边形结构；当然，也可为其他不规则形状。当然，所述配件13的形状也可有多种实现方式。
图1中示意性地给出所述旋转部件11上设置有两个配件13，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13需要由所述旋转部件11带动，配件太多会相应增加旋转部件11(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13的数量。
本发明实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括：铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。
作为一个应用场景，所述散热装置可为风扇，图1中示意性地给出所述旋转部件(金属材料)11上设置有两个配件13(扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13(扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13(扇叶)需要由所述旋转部件11带动，扇叶太多会相应增加旋转部件11(与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13(扇叶)的数量。
可见，本发明实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；所述旋转部件上设置的第二结构可进一步吸收达到旋转部件处的热量，从而可进一步降低轴心的温度；相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。
实施例八
本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具备上述任一实施例中所述的散热装置。所述散热装置设置于所述电子设备的第一位置处，以对所述电子设备中的处理部件进行散热。所述第一位置处可为电子设备中发热比较高的元器件，例如：CPU、显卡等等。
这里，所述电子设备可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种散热装置，应用于电子设备，其特征在于，所述散热装置包括：旋转部件、转轴、以及至少两个配件；其中，
所述旋转部件与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴产生的热量；
所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述旋转部件包括第一空间，所述第一空间中包括有第一子空间以及第二子空间；
其中，所述第一子空间用以收容所述转轴，所述第二子空间用以增加所述第一子空间的容积。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还包括：保护部件，用于至少罩住所述至少两个配件，以使得所述旋转部件以及所述至少两个配件位于所述保护部件形成的第二空间内；
所述保护部件的第一区域处具备预设形状的缝隙，使所述转轴通过所述缝隙进行散热。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述旋转部件上设置一个或两个及以上的开孔，以使所述转轴通过所述开孔进行散热。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述旋转部件为中空的圆柱结构；
所述至少两个配件环绕设置于所述圆柱的侧壁上、且沿圆柱的直径向外伸展。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述圆柱至少包括一个底面；
所述转轴的一端固定连接于所述底面的圆心处、且与所述底面垂直。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述旋转部件上还设有第二结构，用于吸收所述旋转部件的热量。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述第二结构由高导热材料组成；所述高导热材料为导热率大于第一介质的材料。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具备权利要求1-8中任一项所述的散热装置。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置设置于所述电子设备的第一位置处，以对所述电子设备中的处理部件进行散热。
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