CN105403967A - 光传输次组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种光传输次组件及其制造方法，适于将电信号转换成一光信号，光传输次组件包含光波导元件、多个激光二极管、多个第一聚焦透镜、第二聚焦透镜、及光纤插座。该些激光二极管被激发时发出激光，经由第一聚焦透镜而耦合至光波导元件的多个输入端，光波导元件将来自该些输入端的激光导引至输出端，从输出端射出的激光经由第二聚焦透镜而耦合入光纤插座的第一端，藉此，多个激光二极管可以把多个待传输的电信号整合并转换成一光信号由光纤插座输出。

Description

光传输次组件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种光通讯元件，特别涉及一种光传输次组件(TOSA,transmittingopticalsub-assembly)。

背景技术

目前在全球许多国家的长途骨干网络上都已普遍采用的光纤网络，大多以提供2.5Gbps(Gigabitpersecond)、5Gbps、或10Gbps的系统为主。针对适用于宽频、高容量与高速的网络系统于现有技术中已提出分波多工(Wavelength-division-multiplexing；WDM)以及高密度波长多工器(DWDM,DenseWavelengthDivisionMultiplexing)的架构。现有的光传接装置主要是利用解多工器(Demultiplexer)，解多工器将同一光纤中具备不同波长的光线分散至不同的光纤且必须由具有绝佳分波能力以及窄频(Narrow-Band)的光学元件组成。

然而，光纤通讯装置的数据传输量已经渐渐不敷使用。因此，要更提升光纤通讯装置的数据传输量的趋势已然形成，并且提供一个微型化的光纤通讯装置。

因此，如何提升光纤通讯装置的数据传输量并且在电子产品小型化的情况下，制造出微型化的且具有高传输量的光纤通讯装置，乃为目前业界亟思解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种光传输次组件及其制造方法，光传输次组件包含光波导元件、多个激光二极管，光波导元件是一个具有多个输入端以及一个输出端，光波导元件将多个激光二极管被激发时发出激光导引且耦合成一个激光。每一个激光二极管被激发时发出的激光可具有至少10Gbps光信号，使得具有多个激光二极管的光传输次组件具有较高的数据传输量。并且制造出微型化的光传输次组件。

依据一实施例，光传输次组件包含壳体、基板、光波导元件位于基板并具有多个输入端及一个输出端、多个激光二极管、多个第一聚焦透镜、具有第一端与第二端的光纤插座位于壳体并对应输出端，以及第二聚焦透镜。每一个激光二极管被激发时发出一个激光，每一个第一聚焦透镜分别将对应的激光二极管所发出来的激光聚焦至对应的光波导元件的输入端。光波导元件将多个激光耦合后，形成一个激光经由光波导元件的输出端输出。第二聚焦透镜再将自输出端输出的激光聚焦至光纤插座的第一端。其中，基板的材料包含氮化铝，相较于其他陶瓷材料氮化铝导热率高。其中，第一聚焦透镜的材质包含硅，硅具有较高的折射率，主要是用以缩短光波导元件与多个激光二极管之间的距离，使得光传输次组件微型化。

依据一实施例，光传输次组件的制造方法包含进行第一耦光程序，以一个第一聚焦透镜将第一激光二极管所发出激光耦合至光波导元件的一个第一输入端；进行第一固化程序，以一个光线穿过一个在基板上的第一穿孔照射并固化一个在第一聚焦透镜上的第一胶体，以固定第一聚焦透镜；进行第二耦光程序，包含以第二聚焦透镜将自光波导元件输出端的光线耦合至预设输入端；进行第二固化程序，以固化一个于第二聚焦透镜及基板之间的第三胶体，以固定第二聚焦透镜；进行第三耦光程序，包含将自第二聚焦透镜的光线耦合到光纤插座；以及固定光纤插座于壳体上。于第一固化程序中，第一胶体与基板间具有透明元件，光线系穿过穿孔及透明元件而照射并固化第一胶体。光传输次组件的制造方法更包含在进行第三耦光程序前移除预设输入端，预设输入端可以是光纤的一端。

综上所述，本发明所提出的光传输次组件及其制造方法适用于一个光纤通讯装置具有高数据传输量，并且能够将光传输次组件微型化。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示依据本发明一实施例的光传输次组件的立体结构示意图；

图2绘示图1的不含壳体的光传输次组件的部分顶视图；

图3绘示图2中3-3位置的剖视图；

图4绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的流程示意图；

图5绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S40的示意图；

图6A绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S42一实施例的示意图；

图6B绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S42另一实施例的示意图；

图7绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S44的示意图；

图8绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S48与S50的示意图。

其中，附图标记

10壳体

12基板

120光学平台

122次基板

124穿孔

14光波导元件

140输入端

140a-140d第一输入端至第四输入端

142输出端

16激光二极管

16a-16d第一激光二极管至第四激光二极管

18第一聚焦透镜

18a-18d第一聚焦透镜至第四聚焦透镜

20光纤插座

200第一端

202第二端

204焊接点

206焊接点

22第二聚焦透镜

24光隔离元件

26透明元件

28光二极管

30光线

30a-30b光线

32第一胶体

32a第二胶体

34第三胶体

90预设输入端

92光二极管

28a-28d第一光二极管至第四光二极管

S40-S50步骤流程

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

请同时参阅图1及图2，其中，图1绘示依据本发明一实施例的光传输次组件的立体结构示意图与图2绘示图1的不含壳体的光传输次组件的部分顶视图。如图1与图2所示，光传输次组件包含壳体10、基板12、光波导元件14、多个激光二极管16、多个第一聚焦透镜18、光纤插座(receptacle)20及第二聚焦透镜22。其中，基板12位于壳体10内，光波导元件14具有多个输入端140以及一个输出端142，光波导元件14用以将自输入端140的光线导引至输出端142。多个激光二极管16对应输入端140，且每一个激光二极管16被激发时发出激光。第一聚焦透镜18位于激光二极管16与光波导元件14之间，第一聚焦透镜18分别将对应的激光二极管16所发出来的激光聚焦至对应的光波导元件14的输入端140(容后详述)。光纤插座20位于壳体10并对应输出端142，光纤插座20具有第一端(200，请见于图3)与第二端(202，请见于图3)，光纤插座20将自该第一端200进入的光线导引至该第二端202。第二聚焦透镜22用以将自输出端142输出的激光聚焦至第一端200。

光传输次组件的壳体10的材质可以是金属，基板12位于壳体10内。基板12可以包含下方的光学平台(opticalbench)120及左上方的次基板(submount)122，光学平台120及次基板之间的电性连接于接地端。基板12的材料可以是有绝缘及/或散热效果的材料，例如但不限于氮化铝、硅或是其他陶瓷材料。举例来说，为了考量高速传输时，用以连接激光二极管的传输线的限制，次基板122也可选用高频传输介电质及/或散热效果良好的材料。此外，次基板122的厚度不得太厚，再加上热传导的需求，次基板122的材料可例如为高导热效率的氮化铝，当最大厚度(包含次基板122所在位置的总厚度为0.3毫米，次基板122的厚度可以约为80微米，其中次基板122的厚度更影响多个激光二极管16可设置宽度。

换句话说，为了考虑次基板122的机构强度，实务上可以是多层(两层以上)的氮化铝结构，此时次基板122上层的氮化铝层厚度可例如为80微米，而次基板122的总厚度可例如为300微米。另外，上下层的氮化铝层之间也可以具有导电金属层，导电金属层是电性连接至接地端，而次基板122上方则有有导电的信号传输线，信号传输线是用以电性连接激光二极管16及配置于其上的元件(如光二极管28)。

请一并参考图2，光波导元件14位于光学平台120并且具有多个输入端140及一个输出端142，该些输入端140分别为第一输入端140a、第二输入端140b、第三输入端140c及第四输入端140d。光波导元件14将自输入端140进入的光线导引至输出端142，于本说明书中，图示以140为光波导元件14的所有输入端的编号，140a、140b、140c及140d为各个输入端的编号，以利后续说明。

激光二极管16位于基板12的次基板122，如同前述，激光二极管16电性连接次基板122上的信号传输线。本发明中的实施例以四个激光二极管为例进行说明，但并不以此为限。四个激光二极管可分别称为第一激光二极管16a、第二激光二极管16b、第三激光二极管16c及第四激光二极管16d。激光二极管16以一对一的方式对应至一个输入端140，例如第一激光二极管16a对应至第一输入端140a，第二激光二极管16b对应至第二输入端140b，以此类推。当每一个激光二极管16被激发时(意即被通入适当电流)会发出激光。前述第一激光二极管16a对应至第一输入端140a指的是第一激光二极管16a所发出的激光是朝向第一输入端140a，并且在经由第一聚焦透镜18的聚焦后，该激光即会进入该第一输入端140a(容后详述)。从图中可以看出，激光二极管16以并列的方式排列，使得激光二极管16分别发出的激光在进入多个输入端140之前不会相互干扰。

其次，由于次基板122与光波导元件14是配置于光学平台120上，且激光二极管16是配置于次基板上，为了能够让激光二极管16在前述第一聚焦透镜18能将激光耦合入光波导元件14的输入端140，次基板122与光波导元件14在配置在光学平台120上时，亦需有适当地对位，此对位可以是主动地对位(activealignment)或是被动地对位(passivealignment)。主动对位可以是但不限于将激光二极管16启动后，利用光功率计来检测光的强度，并以光的强度决定耦光的标准来对准定位，被动对位则可以是不启动激光二极管16，直接利用影像或卡扣方式来对准定位。关于激光二极管16对位于次基板122的方式亦可采用主动或被动式对位。

前述第一聚焦透镜18位于激光二极管16及光波导元件14之间，且分别地将对应的激光二极管16所发出来的激光聚焦到对应的输入端140。本发明中的实施例以四个第一聚焦透镜可分别为第一聚焦透镜18a、第二聚焦透镜18b、第三聚焦透镜18c及第四聚焦透镜18d。前述的对应关系为第一激光二极管16a对应第一输入端140a及第一聚焦透镜18a。因此，第一聚焦透镜18a将对应的第一激光二极管16a所发出来的激光聚焦到对应的第一输入端140a。第二聚焦透镜18b将对应的第二激光二极管16b所发出来的激光聚焦到对应的第二输入端140b，其余以此类推。

于一实施例中，第一聚焦透镜18的材质可以是但不限于高折射率材料，例如硅、玻璃、石英，为了要能缩短光波导元件14与多个激光二极管16之间的距离，聚焦透镜18的材质可采用硅，当光波导元件14以及多个激光二极管16之间的距离缩短时，可以将光传输次组件小型化，适用于目前小型化的电子设备中。

请同时参考图3，图3绘示图2中3-3位置的剖视图。如图3所示，光纤插座20位于壳体10并对应至输出端142，光纤插座20具有第一端200及第二端202，且用以将自第一端200进入的光线导引至第二端202。第二聚焦透镜22用以将自输出端142输出的激光聚焦至光纤插座20的第一端200。于一实施例中，光传输次组件中的激光二极管所发出的激光路径如下所述，四个激光二极管16a、16b、16c及16d分别地被通入适当的电流后会分别发出激光，该些激光分别经由对应的第一聚焦透镜18a、18b、18c及18d而(一对一地)将激光聚焦至对应的输入端140a、140b、140c及140d。四个激光于光波导元件14中耦合成一个激光且被导引至输出端142，接着，第二聚焦透镜22将输出端142输出的激光聚焦至光纤插座20的第一端200。

为了让第二聚焦透镜22能将来自于输出端142光线耦合至光纤插座20的第一端200，光波导元件14与光纤插座20间的相对位置亦需适当地设计，由于光纤插座20系固定于壳体10，而光波导元件14则固定于光学平台120，如同前述，光波导元件14是已与激光二极管16完成对位后配置于光学平台120上，因此，光学平台120设置于壳体10的相对位置亦可以采用前述的主动对位或被动对位方式进行对位后固定，如此一来，第二聚焦透镜22即能够适当地把来自输出端142的光线耦合至光纤插座20的第一端200。

于另一实施例中，光传输次组件可包含一个光隔离元件24，光隔离元件24可位于第二聚焦透镜22及光纤插座20之间。光隔离元件24用以防止来自光纤插座20进入输出端142，进一步地说，当有光线由光纤插座20的第二端202进入且被导引至第一端200时，该光线则会被光隔离元件24阻挡而不致进入输出端142。

请同步参阅图6A，图6A为图5在6A-6A位置的剖视图，也是依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S42的示意图。光传输次组件可包含一透明元件26，透明元件26位于第一聚焦透镜18及基板12之间，而基板12对应该透明元件26位置具有一穿孔124，从图中可以看出，穿孔124位于透明元件26的下方，穿孔124的形式可以是方形穿孔也可以是圆形穿孔。在图中，该穿孔124是图面垂直的方向，但亦可以是斜的，穿孔124只要是能让固化用光线穿透并照射到胶体的方式即可(容后详述)。

穿孔124与透明元件26的数量在本实施例中是以一个为例进行说明，但实施时，亦可采用四个穿孔及/或四个透明元件，意即，该四个穿孔124可以分别对应四个第一聚焦透镜18a,18b,18c,18d(请见图2)，而该四个透明元件亦可分别对应四个第一聚焦透镜18a,18b,18c,18d。

穿孔124与透明元件26的设置是考量固定该第一聚焦透镜18，在固定第一聚焦透镜18于透明元件26上时，是于透明元件26上设置有第一胶体，在确认第一聚焦透镜18的位置后(耦光完成)，则可利用光线(例如但不限于紫外光)照射第一胶体使第一胶体固化，关于此工艺，容后详述。因此，前述透明元件26的透明特性是以可以让大部分的该固化用光线穿透的特性，并非仅表示可让可见光穿透的特性。举例来说，若该光线为紫外光，则透明元件26可以是可让大部分紫外光穿透的材质。

请再参阅图1、图2、及图3，光传输次组件可包含多个光二极管28，光二极管28位于激光二极管16的后发光侧，用以检测与该光二极管28对应的激光二极管16的后发光侧所发出的光强度。于实务上，本实施例提及的激光二极管16是可具有前发光侧与后发光侧，激光二极管16的前发光侧所发出的光是用以进行通讯，而激光二极管16的后发光侧所发出的光是用以做为光功率控制的反馈信号，或提供给自动光功率控制(autopowercontrol，APC)回路进行使用。例如，四个光二极管分别为第一光二极管28a、第二光二极管28b、第三光二极管28c及第四光二极管28d。第一光二极管28a对应至第一激光二极管16a，第一光二极管28a检测第一激光二极管16a后发光侧所发出的光，第二光二极管28b对应至第二激光二极管16b，第二光二极管28b检测第二激光二极管16b后发光侧所发出的光，以此类推。当光二极管28a接收到自第一激光二极管16a后发光侧所发出的光的强度低于一个预设值时，控制器则可据以调整激发对应的激光二极管16a的电流，以维持激光二极管16a发出光线的强度。

请参阅图4，其中，图4是绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的流程示意图。如图4，光传输次组件的制造方法包含：

步骤S40：进行第一耦光程序；

步骤S42：进行第一固化程序；

步骤S44：进行第二耦光程序；

步骤S46：进行第二固化程序；

步骤S48：进行第三耦光程序；以及

步骤S50：固定光纤插座于壳体上。

请同步参阅图5，图5绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S40的示意图。图5所绘示的剖视位置是类似于图3，步骤S40的第一耦光程序包含：以第一聚焦透镜18a将一激光二极管16a所发出的激光耦合至光波导元件14的第一输入端140a。激光二极管16a以及光波导元件14位于基板12上，第一聚焦透镜18a与基板12之间具有第一胶体32，基板12具有穿孔124，穿孔124是对应至所述的第一胶体32，光波导元件14包含第二输入端140b以及一个输出端142，光波导元件14将自第一输入端140a以及第二输入端140b的光线导引至输出端142。

在穿孔124与第一聚焦透镜18a之间，若穿孔124的孔径大于第一聚焦透镜18a，则在穿孔124与第一聚焦透镜18a之间配置有透明元件26，如图5所示，因此，前述第一胶体32即是配置于透明元件26与第一聚焦透镜18a之间。

前述基板12是包含光学平台120与次基板122，而激光二极管16a是配置于次基板122上，而穿孔124与透明元件26是位于光学平台120。

如同前述，激光二极管16a被配置于次基板122上，与光波导元件14在被配置于光学平台120上时可例如以刻度已进行了粗略的对位，因此，第一聚焦透镜18a得以将激光二极管16a所发出的激光耦合至光波导元件14的第一输入端140a。此外，以前述光传输次组件为例，光传输次组件包含四个激光二极管16a,16b,16c,16d，此四个激光二极管16a,16b,16c,16d及光波导元件14设置于基板上时可以利用事先就已在激光二极管16以及光波导元件14与基板12的结合面上标注对准标记(alignmentmark)。这些对准标记可由光刻(photolithography)技术得到。

此外，在进行步骤S42前，可以在步骤S40之前或步骤S40之后，进行胶体涂布动作，意即，先将第一胶体32涂于透明元件26供第一聚焦透镜18a置放的区域，而此区域是对应穿孔124。第一胶体32涂布的动作可以是在放置第一聚焦透镜18a之前或之后。此涂布动作，应用于前述四个穿孔及四个透明元件的实施例时，第一胶体32则是分别涂布于该四个透明元件对应于各个第一聚焦透镜18a,18b,18c,18d的位置，使得当光线自穿孔124射入时，得以照射到第一胶体32。

步骤S40的耦光动作可以是以适当的电流驱动激光二极管18a，使之发出光线，并在光波导元件的输出端142设置一个光强度检测元件，可例如是连接至光功率计的单模或多模光纤92。所述单模或多模光纤92是用来接收输出端142输出的光线，并由光功率计测得所述光线的光强度读值。因此，在耦光时，可依据光功率计的光强度读值，以人工或电脑自动调整该第一聚焦透镜18a的位置，在得到较大或预定的光强度读值时，即表示耦光完成，接着即可进行步骤S42。

前述移动第一聚焦透镜18a的位置可以是一维、二维、或三维的移动，亦可以是包含一轴、二轴、或三轴的旋转，视实际实施时的情形与需求而定。

请参阅图6A，图6A绘示依据本发明光传输次组件的制造方法步骤S42一实施例的示意图。于步骤S42的第一固化程序是当第一聚焦透镜18将激光耦合至对应的输入端140后，以光线30穿过穿孔124而照射并且固化第一胶体32，第一胶体32固化即可固定第一聚焦透镜18a于透明元件26上。

以图1的光传输次组件为例，该光传输次组件包含有四个激光二极管16a,16b,16c,16d与四个第一聚焦透镜18a,18b,18c,18d，因此，在步骤S40时可以是先以一个(例如第一个)第一聚焦透镜18a对一激光二极管16a进行第一耦光程序后，先对耦好光的第一聚焦透镜18a进行步骤S42的第一固化程序。接着，再对该另一个(例如第二个)第一聚焦透镜18b进行步骤S40的第一耦光程序及S42的第一固化程序，意即以第二个第一聚焦透镜18b将第二激光二极管16b所发出的激光耦合至光波导元件14的第二输入端140b，另第二聚焦透镜18b与基板12间也可以具有第二胶体32a，第二胶体32a可以不同于第一胶体32，第一固化程序另包含以另一光线(未标示于图示)穿过该穿孔124而照射并固化于第二聚焦透镜18b下方的第二胶体32a，依此类推把四个第一聚焦透镜18a,18b,18c,18d都完成第一耦光与第一固化程序。

除此之外，亦可以在步骤S40时先依序或同时把四个聚焦透镜18a,18b,18c,18d都完成第一耦光程序后，再进行步骤S42的第一固化程序，如图6B所示。图6B绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S42另一实施例的示意图。

再者，在一实施例中，第一固化程序亦可以增加固化用的光线30a,30b，将该光线自第一聚焦透镜18的上方或侧面照射并且固化第一胶体32。此固化用的光线30,30a,30b的波长可以视第一胶体32以及第二胶体32a的材质而定，例如，若第一胶体32需紫外线才能固化，则该光线30,30a,30b即可采用紫外光。

接着，请参阅图7，图7绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S44的示意图。S44的第二耦光程序包含以一第二聚焦透镜22将自该输出端142的光线耦合至预设输入端90，该第二聚焦透镜22与基板12间具有第三胶体34。

预设输入端90可以是但不限于一个光纤的一端，此光纤的另一端则可以连接光强度感测设备，如此一来，当激光二极管16被激发而发出光线时，即会依次经由第一聚焦透镜18、光波导元件14的输入端140、输出端142、第二聚焦透镜22、而到达该预设输入端90，因此，当移动第二聚焦透镜22时，在预设输入端90的另一端即可读取到不同的光强度，藉以进行耦光。此预设输入端90所在位置可以是但不限于前述光纤插座20的第一端200所在位置。前述移动第二聚焦透镜22的位置的方式亦如同移动第一聚焦透镜18的方式，可以采用一到三个直线轴或一到三个旋转轴的方式移动。

步骤S46的第二固化程序是包含固化第三胶体34以固定第二聚焦透镜22，此固化程序所采用的固化方式可以是热固化或光学激发固化，例如但不限于以紫外光照射该第三胶体34以固化该第三胶体34，进而固定该第二聚焦透镜22。

再者，请参阅图8，图8绘示依据本发明的光传输次组件的制造方法的步骤S48与S50的示意图。S48的第三耦光程序包含将来自第二聚焦透镜22的光线耦合至光纤插座20，光纤插座20对应于壳体10。由于前述的预设输入端90的位置是对应光纤插座20的第一端200，因此，在进行步骤S48前，须先移除该预设输入端90，并将步骤S46完成的半成品置于壳体10内，接着，激发激光二极管16使之发出激光，并调整光纤插座20的位置，在光纤插座20的第二端202是可连接于光强度检测装置，藉以得知光纤插座20是否能接收到来自第二聚焦透镜22的激光。

在完成S48后，即可进行S50，将光纤插座20固定于壳体10上，此固定方式可以是但不限于激光焊接(laserwelding)，例如但不限于图式的焊接点204,206。接着，为避免壳体10外部的光线经由光纤插座20的第二端202通过第一端200而反向回到激光二极管16，因此，可以在该第二聚焦透镜22与该光纤插座20间配置一光隔离元件24(请见于图1)。

综上所述，本发明的光传输次组件及其制造方法，光传输次组件包含多个激光二极管、多个第一聚焦透镜、一个具有多个输入端与一个输出端的光波导元件以及一个第二聚焦透镜。光传输次组件方法包含多个耦光程序以及多个固化程序。藉由上述的元件以及制造方法适用于一个光纤通讯装置具有高数据传输量，并且可以克服制造上的问题。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种光传输次组件，其特征在于，包含：

一壳体；

一基板，位于该壳体内；

一光波导元件，位于该基板并具有多个输入端及一输出端，该光波导元件将自该些输入端进入的光线导引至该输出端；

多个激光二极管，位于该基板上并对应该些输入端，每一该激光二极管被激发时发出一激光；

多个第一聚焦透镜，位于该些激光二极管与该光波导元件之间并分别将对应的该激光二极管所发出来的该激光聚焦至对应的该些输入端；

一光纤插座，位于该壳体并对应该输出端，具有一第一端与一第二端，该光纤插座将自该第一端进入的光线导引至该第二端；以及

一第二聚焦透镜，用以将自该输出端输出的该激光聚焦至该第一端。

2.根据权利要求1所述的光传输次组件，其特征在于，该基板包括一光学平台与一次基板，该次基板包含多层氮化铝结构，于该次基板的该些氮化铝结构其中两层之间具有一导电金属层，该导电金属层为接地。

3.根据权利要求2所述的光传输次组件，其特征在于，该些第一聚焦透镜的材质包含硅。

4.根据权利要求1所述的光传输次组件，其特征在于，更包含一光隔离元件，位于该第二聚焦透镜与该光纤插座之间，用以防止自该第二端进入的光线被导引至该输出端。

5.根据权利要求1所述的光传输次组件，其特征在于，更包含一透明元件，位于该些第一聚焦透镜与该基板之间，该基板具有一穿孔，该穿孔对应该透明元件。

6.一种光传输次组件的制造方法，其特征在于，包含：

进行一第一耦光程序，该第一耦光程序包含以一第一聚焦透镜将一激光二极管所发出的激光耦合至一光波导元件的一第一输入端，该激光二极管与该光波导元件位于一基板上，该第一聚焦透镜与该基板间具有一第一胶体，该基板具有一穿孔对应该第一胶体，该光波导元件包含一第二输入端及一输出端，该光波导元件将自该第一输入端与该第二输入端进入的光线导引至该输出端；

进行一第一固化程序，该第一固化程序以一光线穿过该穿孔而照射并固化该第一胶体以固定该第一聚焦透镜；

进行一第二耦光程序，该第二耦光程序包含以一第二聚焦透镜将自该输出端的光线耦合至一预设输入端，该第二聚焦透镜与该基板间具有一第三胶体；

进行一第二固化程序，该第二固化程序包含固化该第三胶体以固定该第二聚焦透镜；

进行一第三耦光程序，该第三耦光程序包含将来自该第二聚焦透镜的光线耦合至一光纤插座，该光纤插座对应于一壳体；以及

固定该光纤插座于该壳体上。

7.根据权利要求6所述的光传输次组件的制造方法，其特征在于，该第一耦光程序另包含：以另一第一聚焦透镜将另一激光二极管所发出的激光耦合至该光波导元件的第二输入端，该另一第一聚焦透镜与该基板间具有一第二胶体，该第一固化程序另包含以一光线穿过该穿孔而照射并固化该第二胶体。

8.根据权利要求6所述的光传输次组件的制造方法，其特征在于，该第一固化程序另包含以另一光线直接照射并固化该第一胶体。

9.根据权利要求6所述的光传输次组件的制造方法，其特征在于，该第一固化程序中用以固化该第一胶体的光线为紫外光。

10.根据权利要求6所述的光传输次组件的制造方法，其特征在于，该预设输入端为一光纤的一端，该方法在进行该第三耦光程序前另包含移除该光纤。

11.根据权利要求6所述的光传输次组件的制造方法，其特征在于，该第一胶体与该基板间具有一透明元件，该第一固化程序的该光线穿过该穿孔及该透明元件而照射并固化该第一胶体。