CN105403908A - 测量闪烁体灵敏度的方法、系统和设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及测量闪烁体灵敏度的方法、系统及设备，属于测量技术领域。该方法包括：将多个闪烁体单元排成闪烁体阵列，每个闪烁体单元具有窗口；用射线源从入射面照射所述闪烁体阵列从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出；用成像装置对发出闪烁光的所述闪烁体阵列进行拍照，得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置包括多个像素；根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度。本公开采用相机批量测试多个闪烁体单元，能够提高生产效率和控制产品质量，且具备通用性。

Description

测量闪烁体灵敏度的方法、系统和设备

技术领域

本发明涉及测量技术，具体而言，涉及测量闪烁体灵敏度的方法、系统和设备。

背景技术

在目前的辐射检查领域，辐射检查系统的核心组成部分是其探测器阵列，直接决定着整个系统的性能指标。一般一个辐射检查系统需要几百到几万个探测单元(在辐射成像中，则表现为像素)，每个探测单元的灵敏面的尺寸从1mm到几十mm不等。

目前闪烁探测器是该领域的主流探测器，闪烁探测器中包括多个闪烁体单元。为方便生产，通常将多个闪烁体单元固定组成一排或几排进行生产和安装。需要根据闪烁单元的大小和数量定制特制的测量装置。

随着对性能指标提升的不断要求，探测器的像素尺寸逐渐减小，随之探测器通道的数量不断增加。同时，每探测通道间的灵敏度的不一致性越来越大，需要找到新的更有效、更快速的测量方法以适应该变化带来的挑战。

因此，需要一种新的测量闪烁体灵敏度的方法、系统和设备。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请公开一种测量闪烁体灵敏度的方法、系统和设备，能够提升生产效率和控制产品质量。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种测量闪烁体灵敏度的方法，包括：将多个闪烁体单元排成闪烁体阵列，每个闪烁体单元具有窗口；用射线源从入射面照射所述闪烁体阵列从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出；用成像装置对发出闪烁光的所述闪烁体阵列进行拍照，得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置包括多个像素；根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度。

根据本公开的一实施方式，其中每个闪烁体单元包括长方形的闪烁体及包覆所述闪烁体的反射层，所述反射层暴露所述窗口。

根据本公开的一实施方式，其中所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。

根据本公开的一实施方式，其中所述闪烁体阵列、所述射线源、所述成像装置设置在密闭箱体内，所述密闭箱体的内侧为黑色，且满足辐射防护的要求。

根据本公开的一实施方式，其中所述射线源包括X射线源和同位素源。

根据本公开的一实施方式，还包括：利用设置在所述密闭箱体外部的计算机控制所述成像装置的拍照，并获取所述成像装置输出的数据以进行数据处理，所述计算机通过控制线与所述成像装置相连。

根据本公开的一实施方式，其中根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度包括：从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；将所述多个像素的灰度值的平均值或者中间值作为相应闪烁体单元的灵敏度。

根据本公开的一实施方式，还包括：将所述多个像素的灰度值的中间值、最大值和最小值作为参考以规避测量错误。

根据本公开的一实施方式，其中从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素包括：利用各个闪烁体单元的反射层作为从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素，或根据各个闪烁体单元所在的位置及尺寸区分各个闪烁体单元对应的多个像素。

根据本公开的一实施方式，其中从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素包括采用模式识别算法。

根据本公开的一实施方式，还包括对所述多个闪烁体单元的位置进行修正，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异。

根据本公开的一实施方式，还包括从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

根据本公开的另一个方面，提供一种用于测量闪烁体灵敏度的系统，包括：图像获取模块，用于从成像装置获取闪烁体阵列的灰度图像，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体单元；区分模块，用于从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；灵敏度测量模块，用于将所述多个像素的灰度值作为相应闪烁体单元的灵敏度。

根据本公开的一实施方式，其中所述区分模块包括：第一区分单元，用于利用各个闪烁体单元的反射层作为从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；和/或第二区分单元，用于根据各个闪烁体单元所在的位置及尺寸区分各个闪烁体单元对应的多个像素。

根据本公开的一实施方式，还包括:第一修正模块，用于对所述多个闪烁体单元的位置进行修正，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异。

根据本公开的一实施方式，还包括：第二修正模块，用于从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

根据本公开的再一个方面，提供一种测量闪烁体灵敏度的设备，所述设备包括射线源、成像装置、密闭箱体，其中：所述射线源、所述成像装置设置在密闭箱体内，所述密闭箱体的内侧为黑色，且满足辐射防护的要求；所述密闭箱体还用于在其中设置多个闪烁体单元排成的闪烁体阵列，每个闪烁体单元具有窗口；所述射线源用于从入射面照射所述闪烁体阵列从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出；所述成像装置用于对发出闪烁光的所述闪烁体阵列进行拍照以得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置包括多个像素。

根据本公开的一实施方式，还包括固定台，设置在所述密闭箱体内，用于放置所述闪烁体阵列。

根据本公开的一实施方式，其中所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。

根据本公开的一实施方式，其中所述射线源包括X射线源和同位素源。

根据本公开的一实施方式，还包括设置在所述密闭箱体外部的计算机，用于控制所述成像装置的拍照，并获取所述成像装置输出的数据以进行数据处理，所述计算机通过控制线与所述成像装置相连。

根据本公开的一实施方式，其中所述计算机根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度。

根据本公开的测量闪烁体灵敏度的方法、系统和设备，能够提升生产效率和控制产品质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1示意性示出根据本公开示例实施方式的测量闪烁体灵敏度的方法的流程图；

图2示意性示出根据本公开示例实施方式的测量闪烁体灵敏度的方法的流程图；

图3示意性示出根据本公开示例实施方式的用于测量闪烁体灵敏度的系统的结构图；

图4示意性示出根据本公开示例实施方式的用于测量闪烁体灵敏度的系统的结构图；

图5示意性示出根据本公开示例实施方式的测量闪烁体灵敏度的设备的结构图；

图6是典型的带有反射层的闪烁体的结构图；其中，6(a)图为沿射线入射方向的剖视图，6(b)图为垂直于射线入射方向的剖视图；

图7是多个闪烁体单元排成阵列的结构图。

具体实施例

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个软件硬化的模块中实现这些功能实体或功能实体的一部分，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

图1示意性示出根据本公开示例实施方式的测量闪烁体灵敏度的方法的流程图。

如图1所示，在步骤S110，将多个闪烁体单元排成闪烁体阵列，每个闪烁体单元具有用于窗口。

在步骤S120，用射线源从入射面照射所述闪烁体阵列从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出。

根据示例实施例，其中每个闪烁体单元包括长方形的闪烁体及包覆所述闪烁体的反射层，所述反射层暴露所述窗口。

根据示例实施例，其中所述射线源包括X射线源和同位素源。

在步骤S130，用成像装置对发出闪烁光的所述闪烁体阵列进行拍照，得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置包括多个像素。

根据示例实施例，其中所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。

在步骤S140，根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度。

根据示例实施例，其中根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度包括：从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；将所述多个像素的灰度值的平均值或者中间值作为相应闪烁体单元的灵敏度。

根据示例实施例，将所述多个像素的灰度值的中间值、最大值和最小值作为参考以规避测量错误。

根据示例实施例，在正常的测量过程中，所述中间值和所述平均值应当很接近，或者批量测量中有某一较为确定的比值范围。如果测量过程中出现某一晶体通道表面有瑕疵或者相机的CCD面板有缺陷，可能会出现中间值和平均值出现明显偏离，同时最大值畸大或最小值畸小。

根据示例实施例，其中从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素包括：利用各个闪烁体单元的反射层作为从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素，或根据各个闪烁体单元所在的位置及尺寸区分各个闪烁体单元对应的多个像素。

根据示例实施例，其中从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素包括采用模式识别算法。

根据示例实施例，所述模式识别算法可以根据各个闪烁体单元的窗口对应的CCD像素值比较大，其反射层对应的CCD像素值较小，设计相应的算法区分出各个闪烁体单元；也可以将待测的闪烁体排成既定的阵列，CCD相机采用既定的参数，直接区分出各个闪烁体单元。

根据示例实施例，还包括对所述多个闪烁体单元的位置进行修正，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异。导致这些测量值差异的因素包括该闪烁体单元与X射线源的距离和角度，也有散射造成的各个位置的影响不同。

根据示例实施例，还包括从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

根据示例实施例，其中所述闪烁体阵列、所述射线源、所述成像装置设置在密闭箱体内，所述密闭箱体的内侧为黑色，且满足辐射防护的要求。

根据示例实施例，利用设置在所述密闭箱体外部的计算机控制所述成像装置的拍照，并获取所述成像装置输出的数据以进行数据处理，所述计算机通过控制线与所述成像装置相连。

在目前的以X射线源为主要辐射源的辐射检查领域，一个辐射检查系统的核心组成部分是其探测器阵列，而闪烁探测器是该领域主流探测器，闪烁探测器一般由几百到几万个探测单元(在辐射成像中，则表现为像素)即闪烁体(最常见的闪烁体有碘化铯、钨酸隔等)和光敏器件(例如光电倍增管)组成。闪烁体接受入射的射线的能量，将该能量按比例转换成闪烁光，闪烁光经过光敏器件转换为相应的电信号。闪烁体一般为长方形，除了与光敏器件的耦合面(即所述窗口)以外，其它的面一般包裹着反射层，以提升闪烁光的光子到达所述光敏器件的数量；在一定的辐射场中，每个探测器单元发出闪烁光的强度即为该探测单元的灵敏度。

为方便生产，通常将多个闪烁体单元固定组成一排或几排进行生产和安装，可以通过一个射线源照射所述闪烁体，通过所述光电倍增管将闪烁光信号的强度读出，以测量该闪烁体的灵敏度。这种方法需要定制该类型的检测装置，需要时间和资源较大。

本公开的测量闪烁体灵敏度的方法，将多个闪烁体单元排成阵列，用射线源照射闪烁体使其发出闪烁光，该闪烁光从闪烁体的窗口发出，用相机对所述闪烁体阵列进行拍照，得到灰度图像，各个灰度值对应光的强度，可以根据各个闪烁体单元在图像中的位置，读出其输出的闪烁光强度，从而得到该闪烁体单元的灵敏度，通过采用相机可以对闪烁体阵列中的多个探测单元进行批量测试，能够提高生产效率和控制产品质量。

图2示意性示出根据本公开示例实施方式的测量闪烁体灵敏度的方法的流程图。

如图2所示，在步骤S210，将多个闪烁体单元排成闪烁体阵列，每个闪烁体单元具有用于窗口。

在步骤S220，用射线源从入射面照射所述闪烁体阵列从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出。

在步骤S230，用成像装置对发出闪烁光的所述闪烁体阵列进行拍照，得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置包括多个像素。

在步骤S240，从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

在步骤S250，利用各个闪烁体单元的反射层作为从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素，或根据各个闪烁体单元所在的位置及尺寸区分各个闪烁体单元对应的多个像素。

所述闪烁体单元的典型尺寸为mm级，一批次测量的灵敏面积(即所述相机例如CCD相机拍照的面积)为100mm×100mm级别，所述闪烁体单元在所述CCD相机中的CCD面板上的像素大小为微米级，所述CCD相机中的CCD面板总的CCD像素数量约1.0e7个，即每平方mm成像面积上对应的CCD像素在1.0e3个以上，可以满足测量和区分每个闪烁体单元的要求。

在步骤S260，对所述多个闪烁体单元的位置进行修正，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异。

在步骤S270，将所述多个像素的灰度值的平均值或者中间值作为相应闪烁体单元的灵敏度。

当数据采集完成后，得到一幅灰度图像，通过相应的算法区分出每个闪烁体单元所在的图像位置即对应的CCD像素或CMOS像素，这些算法可以包括模式识别类型的算法和人工区分的算法；最后得到该闪烁体单元对应的CCD或CMOS各个像素的读出值，对这些读出值进行计算处理，可以得到其平均值或者中间值、中间值、最大值和最小值。其中以平均值或者中间值作为该闪烁体灵敏度，中间值、最大值和最小值作为参考，以规避测量中的错误；根据需要可以加入位置修正、扣除本底值等算法，最后得到闪烁体灵敏度。

图3示意性示出根据本公开示例实施方式的用于测量闪烁体灵敏度的系统的结构图。

如图3所示，所述系统300包括：图像获取模块310，用于从成像装置获取闪烁体阵列的灰度图像，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体单元；区分模块320，用于从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；灵敏度测量模块330，用于将所述多个像素的灰度值作为相应闪烁体单元的灵敏度。

根据示例实施例，其中所述区分模块包括：第一区分单元，用于利用各个闪烁体单元的反射层作为从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；和/或第二区分单元，用于根据各个闪烁体单元所在的位置及尺寸区分各个闪烁体单元对应的多个像素。

根据示例实施例，还包括：第一修正模块，用于对所述多个闪烁体单元的位置进行修正，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异。

根据示例实施例，还包括：第二修正模块，用于从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

图4示意性示出根据本公开示例实施方式的用于测量闪烁体灵敏度的系统的结构图。

如图4所示，所述系统400包括：图像获取模块310，用于从成像装置获取闪烁体阵列的灰度图像，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体单元；区分模块320，用于从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；灵敏度测量模块330，用于将所述多个像素的灰度值作为相应闪烁体单元的灵敏度；第一修正模块410，用于对所述多个闪烁体单元的位置进行，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异；第二修正模块420，用于从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

图5示意性示出根据本公开示例实施方式的测量闪烁体灵敏度的设备的结构图。

如图5所示，所述设备500包括射线源502、成像装置503、密闭箱体507，其中：所述射线源502、所述成像装置503设置在密闭箱体507内，所述密闭箱体507的内侧为黑色，且满足辐射防护的要求；所述密闭箱体507还用于在其中设置多个闪烁体单元排成的闪烁体阵列501，每个闪烁体单元具有用于窗口；所述射线源502用于从入射面照射所述闪烁体阵列501从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出；所述成像装置503用于对发出闪烁光的所述闪烁体阵列501进行拍照以得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置503包括多个像素。其中，因为所述密闭箱体507的功能是避光和辐射，所以其内侧必须是黑色的。

根据示例实施例，还包括固定台，设置在所述密闭箱体507内，用于放置所述闪烁体阵列。

根据示例实施例，其中所述成像装置503为CCD相机或CMOS相机。所述相机主要组成为CCD面板或CMOS面板505、镜头504、控制器和数据读出装置。

根据示例实施例，其中所述射线源502包括X射线源和同位素源。例如，可以韧致辐射产生的X射线源或放射性同位素的γ源。

根据示例实施例，还包括设置在所述密闭箱体外部的计算机506，用于控制所述成像装置503的拍照，并获取所述成像装置503输出的数据以进行数据处理，所述计算机507通过控制线与所述成像装置503相连。

根据示例实施例，所述计算机506可以控制所述相机的对焦和曝光时间等参数，并获取所述相机输出的数据和进行相应的数据处理。例如，测量过程中，根据需要可以控制所述相机的曝光时间，以保证测量的准确性。

根据示例实施例，其中所述计算机506根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度。

测量过程中，开始关闭所述射线源502，将待测量的所述多个闪烁体单元排成所述闪烁体阵列501在所述固定台上，其中所述窗口朝向所述相机的镜头504，所述闪烁体阵列501的灵敏面(即所述入射面)正对着所述射线源502；接着打开所述密封箱体507的箱门，调整所述相机的焦距，得到所述闪烁体阵列501的所述窗口的清晰图像为准；然后关闭所述密封箱体507的箱门，打开所述射线源502，用所述相机拍摄所述闪烁体阵列501得到灰度图像，根据所述灰度图像采集各个闪烁体单元的闪烁光强度，其中可以调整所述相机的曝光时间，以保证测量的精度；再将所述相机采集得到的数据，输入至所述计算机506中进行相应的算法处理，把每个闪烁体单元的灵敏度读出。

所述计算机506对输入的数据进行相应的算法处理，可以包括：从所述灰度图像中扣除本底值，所述本底值即无射线入射(关闭所述射线源502)时的所述相机的拍摄得到的所述闪烁体阵列501的图像的灰度值；区分出每个闪烁体单元的数据范围，因为每个闪烁单元间都会有各自反射层，可以所述反射层作为区分各个闪烁体单元的依据，也可以根据每个闪烁体单元所在位置以及尺寸得到；可以对闪烁体单元的位置修正，从而减小所述闪烁体单元因为所在位置的不同而导致其测量值的差异；求出该数据范围的所有像素的平均值或者中间值、中间值、最大值和最小值。其中，所述平均值或者中间值可以作为该闪烁体单元的灵敏度，而所述中间值、最大值和最小值作为补充和参考。

根据示例实施例，还包括相应的辅助机械件和相应的数据读出装置。

图6是典型的带有反射层的闪烁体的结构图；其中，6(a)图为沿射线入射方向的剖视图，6(b)图为垂直于射线入射方向的剖视图。

如图6所示，中间部分是闪烁体601，除了窗口604外，其他面上包有反射层602，该窗口604在产品中与光敏器件相连；X射线从窗口604对应的入射面603入射到闪烁体中。

图7是多个闪烁体单元排成阵列的结构图。

如图7所示，所示闪烁体阵列700由闪烁体单元排列组成，所示闪烁体单元包括闪烁体701和发射层702。

图1和2示出根据本公开示例实施方式的测量闪烁体灵敏度的方法的流程图。该方法可例如利用如图3、4、5、6或7所示的测量闪烁体灵敏度的系统和设备实现，但本公开不限于此。需要注意的是，图1和2仅是根据本公开示例实施方式的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，图1和2所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块/进程/线程中同步或异步执行的。

通过以上的实施例的描述，本领域的技术人员易于理解，本公开实施例的方法和相应模块可以通过软件或部分软件硬化的方式来实现。因此，本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、移动终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施例的方法。

本领域技术人员可以理解，附图只是示例实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本公开所必须的，因此不能用于限制本公开的保护范围。

本领域技术人员可以理解上述各模块可以按照实施例的描述分布于装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施例。应该理解，本公开不限于所公开的实施例，相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。

Claims (22)

1.一种测量闪烁体灵敏度的方法，其特征在于，包括：

将多个闪烁体单元排成闪烁体阵列，每个闪烁体单元具有窗口；

用射线源从入射面照射所述闪烁体阵列从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出；

用成像装置对发出闪烁光的所述闪烁体阵列进行拍照，得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置包括多个像素；

根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度。

2.如权利要求1所述的方法，其中每个闪烁体单元包括长方形的闪烁体及包覆所述闪烁体的反射层，所述反射层暴露所述窗口。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述闪烁体阵列、所述射线源、所述成像装置设置在密闭箱体内，所述密闭箱体的内侧为黑色，且满足辐射防护的要求。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述射线源包括X射线源和同位素源。

6.如权利要求1所述的方法，还包括：利用设置在所述密闭箱体外部的计算机控制所述成像装置的拍照，并获取所述成像装置输出的数据以进行数据处理，所述计算机通过控制线与所述成像装置相连。

7.如权利要求1所述的方法，其中根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度包括：

从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；

将所述多个像素的灰度值的平均值或者中间值作为相应闪烁体单元的灵敏度。

8.如权利要求7所述的方法，还包括：将所述多个像素的灰度值的中间值、最大值和最小值作为参考以规避测量错误。

9.如权利要求7所述的方法，其中从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素包括：

利用各个闪烁体单元的反射层作为从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素，或根据各个闪烁体单元所在的位置及尺寸区分各个闪烁体单元对应的多个像素。

10.如权利要求7所述的方法，其中从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素：包括采用模式识别算法。

11.如权利要求7所述的方法，还包括对所述多个闪烁体单元的位置进行修正，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异。

12.如权利要求7所述的方法，还包括从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

13.一种用于测量闪烁体灵敏度的系统，其特征在于，包括：

图像获取模块，用于从成像装置获取闪烁体阵列的灰度图像，所述闪烁体阵列包括多个闪烁体单元；

区分模块，用于从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；

灵敏度测量模块，用于将所述多个像素的灰度值作为相应闪烁体单元的灵敏度。

14.如权利要求13所述的系统，其中所述区分模块包括：

第一区分单元，用于利用各个闪烁体单元的反射层作为从所述灰度图像区分各个闪烁体单元对应的多个像素；和/或

第二区分单元，用于根据各个闪烁体单元所在的位置及尺寸区分各个闪烁体单元对应的多个像素。

15.如权利要求13所述的系统，还包括:

第一修正模块，用于对所述多个闪烁体单元的位置进行修正，从而减少或消除由于位置不同而导致的测量值差异。

16.如权利要求13所述的系统，还包括：

第二修正模块，用于从所述灰度图像的各个灰度值中扣除本底值。

17.一种测量闪烁体灵敏度的设备，其特征在于，所述设备包括射线源、成像装置、密闭箱体，其中：

所述射线源、所述成像装置设置在密闭箱体内，所述密闭箱体的内侧为黑色，且满足辐射防护的要求；

所述密闭箱体还用于在其中设置多个闪烁体单元排成的闪烁体阵列，每个闪烁体单元具有用于窗口；

所述射线源用于从入射面照射所述闪烁体阵列从而使闪烁光从所述多个闪烁体单元的窗口发出；

所述成像装置用于对发出闪烁光的所述闪烁体阵列进行拍照以得到灰度图像，所述灰度图像的各个灰度值对应闪烁光强度，所述成像装置包括多个像素。

18.如权利要求17所述的设备，还包括固定台，设置在所述密闭箱体内，用于放置所述闪烁体阵列。

19.如权利要求17所述的设备，其中所述成像装置为CCD相机或CMOS相机。

20.如权利要求17所述的设备，其中所述射线源包括X射线源和同位素源。

21.如权利要求17所述的设备，还包括设置在所述密闭箱体外部的计算机，用于控制所述成像装置的拍照，并获取所述成像装置输出的数据以进行数据处理，所述计算机通过控制线与所述成像装置相连。

22.如权利要求21所述的设备，其中所述计算机根据所述多个闪烁体单元在所述灰度图像中的相应位置及所述相应位置处的灰度值的分别得到所述多个闪烁体单元的灵敏度。